CN220121583U - 插件电阻的封装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电阻生产加工设备领域，涉及一种插件电阻的封装模具。本实用新型通过向流道口进行注胶用以实现对封装型腔内的插件电阻进行封装处理，不仅可以同时进行多个电阻元件的封装操作，还可以以较小的模具规格就可以实现产品的封装，以最小的成本实现研发阶段的成品封装验证，大幅降低研发成本，同时也大大缩短产品的研发周期，为企业提供更高的经济效益。

Description

插件电阻的封装模具

技术领域

本实用新型涉及电阻生产加工设备领域，涉及一种插件电阻的封装模具。

背景技术

合金插件电阻是一种采用合金为电流介质的电阻，常常用于电路中电流的采样。用于反馈电路中变化的电流，以便进一步地控制或影响电流的变化。主要用到的产品如：电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等。

在现有的插件电阻的塑封领域，通常采用的大型的模压机，定制化加工的塑封模具，花费较高的生产成本，对于研发阶段用于工艺开发和验证的方式方法，较为不合理，也不利于研发成本的控制。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以同时进行多个电阻元件的封装操作，大幅降低研发成本，同时也大大缩短产品的研发周期额插件电阻的封装模具。

为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种插件电阻的封装模具，包括：

底座；

下封模，设置于所述底座上，所述下封模上设置有下型腔条，所述下型腔条上开设有多个下型腔空间；

上封模，设置于所述下封模上，所述上封模上设置有上型腔条，所述上型腔条上开设有多个上型腔空间，所述下型腔空间与上型腔空间一一对应设置，所述上型腔条盖设在所述上型腔条上使得下型腔空间与上型腔空间形成封装型腔；

流道部件，设置于下封模与上封模之间，其上设置有封装流道，所述封装流道与所述封装型腔相连通；

盖板，设置于所述上封模上，所述盖板上设置有流道口，所述流道口与所述封装流道相连通，通过向所述流道口进行注胶用以实现对封装型腔内的插件电阻进行封装处理。

在本实用新型的一个实施例中，所述上型腔条上开设有多个安装孔，所述安装孔与所述上型腔空间一一对应设置，所述安装孔与所述上型腔空间相连通，所述安装孔上穿设有导正销，且所述导正销穿设过所述封装型腔与所述下型腔条抵接。

在本实用新型的一个实施例中，所述导正销包括本体，所述安装孔上设置有阶梯孔，所述本体上设置有限位块，所述限位块设置在所述阶梯孔内，所述本体自由端设置有成型部，所述成型部呈上大下小的锥形结构，所述成型部上设置有导正杆。

在本实用新型的一个实施例中，所述上型腔空间的内侧壁上设置有多个成型凸起，且所述成型凸起的厚度小于等于所述上型腔空间的深度。

在本实用新型的一个实施例中，所述下型腔条包括压线条和封装条，所述封装条上开设有多个凹槽，所述凹槽与上型腔空间对应设置，所述压线条的厚度大于所述封装条的厚度，使得所述凹槽与所述封装条之间形成下型腔空间，所述压线条与所述上型腔条之间形成用于放置插件电阻的定位型腔。

在本实用新型的一个实施例中，所述压线条上设置有凸台，所述凸台上开设有用于放置插件电阻的引脚的定位槽，所述上型腔条上设置有与所述凸台相匹配的凹部，所述插件电阻的引脚厚度大于所述定位槽的深度。

在本实用新型的一个实施例中，所述底座垂直设置有限位销，所述盖板上设置有与所述限位销相匹配的限位孔，所述限位销穿设在所述限位孔上。

在本实用新型的一个实施例中，所述流道部件包括上流道条和下流道条，所述封装流道设置在所述下流道条上，所述上流道条上设置有注胶口，所述流道口、注胶口以及封装流道依次连通，所述封装流道内壁上设置有多个导胶口，所述导胶口与封装型腔相连通。

在本实用新型的一个实施例中，所述封装流道横截面形状为梯形结构，且所述封装流道靠近上流道条的一端宽度大于所述封装流道远离上流道条的一端，所述注胶口设置在所述上流道板的中部。

在本实用新型的一个实施例中，所述导胶口为梯形结构，且所述导胶口的进料端宽度大于导胶口的出料端。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过向流道口进行注胶用以实现对封装型腔内的插件电阻进行封装处理，不仅可以同时进行多个电阻元件的封装操作，还可以以较小的模具规格就可以实现产品的封装，以最小的成本实现研发阶段的成品封装验证，大幅降低研发成本，同时也大大缩短产品的研发周期，为企业提供更高的经济效益。

附图说明

图1是本实用新型的一种插件电阻的封装模具示意图。

图2是本实用新型的剖视图。

图3是本实用新型的剖视图。

图4是本实用新型的下型腔条示意图。

图5是本实用新型的上型腔条示意图。

图中标号说明：1、底座；11、限位销；12、限位孔；2、盖板；21、流道口；22、顶板；3、流道部件；31、上流道条；32、注胶口；33、下流道条；34、导胶口；35、封装流道；4、上型腔条；41、上型腔空间；42、安装孔；43、本体；44、限位块；45、成型部；46、导正杆；47、导正销；48、成型凸起；49、凹部；5、封装条；51、压线条；52、下型腔空间；53、封装型腔；54、凹槽；55、凸台；56、定位槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

参照图1-5所示，一种插件电阻的封装模具，包括：

底座1；

下封模，设置于所述底座1上，所述下封模上设置有下型腔条，所述下型腔条上开设有多个下型腔空间52；

上封模，设置于所述下封模上，所述上封模上设置有上型腔条4，所述上型腔条4上开设有多个上型腔空间41，所述下型腔空间52与上型腔空间41一一对应设置，所述上型腔条4盖设在所述上型腔条4上使得下型腔空间52与上型腔空间41形成封装型腔53；

流道部件3，设置于下封模与上封模之间，其上设置有封装流道35，所述封装流道35与所述封装型腔53相连通；

盖板2，设置于所述上封模上，所述盖板2上设置有顶板22，所述盖板2上设置有流道口21，所述流道口21与所述封装流道35相连通，通过向所述流道口21进行注胶用以实现对封装型腔53内的插件电阻进行封装处理。

本实用新型通过向流道口21进行注胶用以实现对封装型腔53内的插件电阻进行封装处理，不仅可以同时进行多个电阻元件的封装操作，还可以以较小的模具规格就可以实现产品的封装，以最小的成本实现研发阶段的成品封装验证，大幅降低研发成本，同时也大大缩短产品的研发周期，为企业提供更高的经济效益。

本实用新型主要应用于产品的外观环氧树脂的塑封，起到增强产品结构强度的作用，针对性的开发出产品的封装模具，可以更好的实现外观的美化效果。

在本实用新型的一个实施例中，所述上型腔条4上开设有多个安装孔42，所述安装孔42与所述上型腔空间41一一对应设置，所述安装孔42与所述上型腔空间41相连通，所述安装孔42上穿设有导正销47，且所述导正销47穿设过所述封装型腔53与所述下型腔条抵接。

具体的，导正销47穿设过所述封装型腔53与所述下型腔条抵接，通过该设计不仅能够防止插件电阻偏移，同时又能够保障结构正常的使用寿命，同时可以在封装后的插件电阻上形成装配孔，保证成型效果。

在本实用新型的一个实施例中，所述导正销47包括本体43，所述安装孔42上设置有阶梯孔，所述本体43上设置有限位块44，所述限位块44设置在所述阶梯孔内，所述本体43自由端设置有成型部45，所述成型部45呈上大下小的锥形结构，所述成型部45上设置有导正杆46。

在本实用新型的一个实施例中，所述上型腔空间41的内侧壁上设置有多个成型凸起48，且所述成型凸起48的厚度小于等于所述上型腔空间41的深度。

具体的，成型凸起48的厚度小于等于所述上型腔空间41的深度，有效的提高了注塑效率，防止了注塑液体分布不均匀的情况。

在本实用新型的一个实施例中，所述下型腔条包括压线条51和封装条5，所述封装条5上开设有多个凹槽54，所述凹槽54与上型腔空间41对应设置，所述压线条51的厚度大于所述封装条5的厚度，使得所述凹槽54与所述封装条5之间形成下型腔空间52，所述压线条51与所述上型腔条4之间形成用于放置插件电阻的定位型腔。

在本实用新型的一个实施例中，所述压线条51上设置有凸台55，所述凸台55上开设有用于放置插件电阻的引脚的定位槽56，所述上型腔条4上设置有与所述凸台55相匹配的凹部49，所述插件电阻的引脚厚度大于所述定位槽56的深度。

具体的，上型腔条4上设置有与所述凸台55相匹配的凹部49，具备较强的防偏错位性，提高注塑模具合模的精准度，通过凸台55上的定位槽56，用于固定塑封的插件电阻产品，确保被封装的产品不会发生位移，定位槽56以保证对插件电阻的引脚的定位，通过该设计为插件电阻的引脚的放置提供了便捷，同时又保证了插件电阻的引脚的稳定放置。

在本实用新型的一个实施例中，所述底座1垂直设置有限位销11，所述盖板2上设置有与所述限位销11相匹配的限位孔12，所述限位销11穿设在所述限位孔12上。

具体的，本实用新型分别为封装模具的上封模和下封模，将上封模通过限位孔12套设在底座1的限位销11上，在合模时，将上模架与下模架闭合，使模具的合模稳定性增强，避免模具合模时出现错位现象。

在本实用新型的一个实施例中，所述流道部件3包括上流道条31和下流道条33，所述封装流道35设置在所述下流道条33上，所述上流道条31上设置有注胶口32，所述流道口21、注胶口32以及封装流道35依次连通，所述封装流道35内壁上设置有多个导胶口34，所述导胶口34与封装型腔53相连通。

具体的，可将注塑液体快速的流入模具内部的封装型腔53内，一次完成多个插件电阻的封装处理，可以同时进行多个电阻片的封装操作，不仅提高了工作效率，而且可以更加精准的进行封装，提高封装质量，大大提高了封装效率。

在本实用新型的一个实施例中，所述封装流道35横截面形状为梯形结构，且所述封装流道35靠近上流道条31的一端宽度大于所述封装流道35远离上流道条31的一端，所述注胶口32设置在所述上流道板的中部。

具体的，注胶口32设置在所述上流道板的中部增加注塑液的下落效率，缩短注塑液的滴落时长，封装流道35靠近上流道条31的一端宽度大于所述封装流道35远离上流道条31的一端，可以提高注塑液流动的高效性，使用效果较好。

在本实用新型的一个实施例中，所述导胶口34为梯形结构，且所述导胶口34的进料端宽度大于导胶口34的出料端。

具体的，导胶口34的进料端宽度大于导胶口34的出料端，使得其进料端的进料面积大于其出料端的面积，在注胶过程中可以使得出料端出胶增压，使得胶水快速充满封装型腔53内，使得注塑部件内部的气泡有效减少，可有效的提高了注塑效率。

使用过程：

本实用新型分别为封装模具的上封模和下封模，将上封模通过限位孔12套设在底座1的限位销11上，上封模的盖板2部分包含流道口21，用于注入封装所用的环氧树脂，在模具的中间的流道部件3商设计一条上设置有封装流道35，可以使得胶水可以均匀的分布到位于两侧的封装型腔53内；下封模的压线条51上设置有凸台55，通过凸台55上的定位槽56，用于固定塑封的插件电阻产品，确保被封装的产品不会发生位移；

将插件电阻的半成品放置于下封模的定位槽56内，同时上封模也将插件电阻的半成品覆盖住，待上封模和下封模完全压合紧密之后，从注胶孔注入胶水，同时给模具整体进行升温，待胶水完全固化后，即可完成插件电阻的塑封，方便快捷的实现产品的塑封。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种插件电阻的封装模具，其特征在于，包括：

底座；

下封模，设置于所述底座上，所述下封模上设置有下型腔条，所述下型腔条上开设有多个下型腔空间；

上封模，设置于所述下封模上，所述上封模上设置有上型腔条，所述上型腔条上开设有多个上型腔空间，所述下型腔空间与上型腔空间一一对应设置，所述上型腔条盖设在所述上型腔条上使得下型腔空间与上型腔空间形成封装型腔；

流道部件，设置于下封模与上封模之间，其上设置有封装流道，所述封装流道与所述封装型腔相连通；

盖板，设置于所述上封模上，所述盖板上设置有流道口，所述流道口与所述封装流道相连通，通过向所述流道口进行注胶用以实现对封装型腔内的插件电阻进行封装处理。

2.如权利要求1所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述上型腔条上开设有多个安装孔，所述安装孔与所述上型腔空间一一对应设置，所述安装孔与所述上型腔空间相连通，所述安装孔上穿设有导正销，且所述导正销穿设过所述封装型腔与所述下型腔条抵接。

3.如权利要求2所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述导正销包括本体，所述安装孔上设置有阶梯孔，所述本体上设置有限位块，所述限位块设置在所述阶梯孔内，所述本体自由端设置有成型部，所述成型部呈上大下小的锥形结构，所述成型部上设置有导正杆。

4.如权利要求2所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述上型腔空间的内侧壁上设置有多个成型凸起，且所述成型凸起的厚度小于等于所述上型腔空间的深度。

5.如权利要求1所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述下型腔条包括压线条和封装条，所述封装条上开设有多个凹槽，所述凹槽与上型腔空间对应设置，所述压线条的厚度大于所述封装条的厚度，使得所述凹槽与所述封装条之间形成下型腔空间，所述压线条与所述上型腔条之间形成用于放置插件电阻的定位型腔。

6.如权利要求5所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述压线条上设置有凸台，所述凸台上开设有用于放置插件电阻的引脚的定位槽，所述上型腔条上设置有与所述凸台相匹配的凹部，所述插件电阻的引脚厚度大于所述定位槽的深度。

7.如权利要求1所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述底座垂直设置有限位销，所述盖板上设置有与所述限位销相匹配的限位孔，所述限位销穿设在所述限位孔上。

8.如权利要求1所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述流道部件包括上流道条和下流道条，所述封装流道设置在所述下流道条上，所述上流道条上设置有注胶口，所述流道口、注胶口以及封装流道依次连通，所述封装流道内壁上设置有多个导胶口，所述导胶口与封装型腔相连通。

9.如权利要求8所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述封装流道横截面形状为梯形结构，且所述封装流道靠近上流道条的一端宽度大于所述封装流道远离上流道条的一端，所述注胶口设置在所述上流道条的中部。

10.如权利要求8所述的插件电阻的封装模具，其特征在于，所述导胶口为梯形结构，且所述导胶口的进料端宽度大于导胶口的出料端。