CN220113353U - 一种bga切割刀片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种BGA切割刀片，包括一体式的刀片结构，刀片结构包括夹持部和切割部；切割部的端部为主刃端，与主刃端相邻的两侧为侧刃端，夹持部至切割部的长度方向，宽度形成由宽至窄的渐窄结构，厚度形成由厚至薄的渐薄结构，一个侧刃端至另一侧刃端的长度方向，厚度变化为由薄变厚再变薄；其中，主刃端和侧刃端均为开刃设计，通过开刃的主刃端和两个侧刃端，能高速、安全切割灌封胶，使得芯片与PCB板分离，避免零件的损伤，提高拆解效率。

Description

一种BGA切割刀片

技术领域

本实用新型涉及电子设备维修技术领域，尤其涉及一种BGA切割刀片。

背景技术

BGA一般指球栅阵列封装。球栅阵列封装(英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置

封胶类型BGA芯片被广泛应用于各种电子设备中。但是，由于封胶的原因，即便加热到芯片底部锡球融化，普通的拆解工具或方法拆解时由于芯片底部灌封胶的原因，拆解时会导致芯片焊盘掉点，PCB焊盘掉点，从而造成芯片或主板报废，难以有效的拆解返修。

因此，有必要开发一种高效、安全的拆卸工具，以将芯片与灌封胶分离。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种BGA切割刀片，能高效、安全的将芯片与灌封胶分离。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本实用新型提出BGA切割刀片，包括一体式的刀片结构，刀片结构包括夹持部和切割部；切割部的端部为主刃端，与主刃端相邻的两端为侧刃端，夹持部至切割部的长度方向，宽度形成由宽至窄的渐窄结构，厚度形成由厚至薄的渐薄结构，一个侧刃端至另一侧刃端的长度方向，厚度变化为由薄变厚再变薄；其中，主刃端和侧刃端均为开刃设计。

优选地，主刃端的厚度≤0.05mm。

优选地，夹持部的厚度在0.2～0.4mm。

优选地，主刃端和侧刃端连接处为圆弧设计，该连接处为第一圆弧端，第一圆弧端开刃设计。

优选地，侧刃端与夹持部连接处为圆弧设计，该连接处为第二圆弧端，第二圆弧端开刃设计。

优选地，刀片结构的上下面为平面。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

采用了上述BGA切割刀片之后，使得该BGA切割刀片的切割端厚度小于BGA锡球的厚度，首先通过刀柄将夹持部夹紧，在加热到锡球融化后，用户可通过夹持刀柄，将主刃端伸入芯片与PCB板连接的中间，即灌封胶内，通过侧刃端开刃的特点，使切割部左右移动时，能通过开刃的侧刃端切割灌封胶，使得粘连紧密的锡球与灌封胶分离，达到芯片无损拆解的目的。总的来说，该刀片结构通过开刃的主刃端和两个侧刃端，能高速、安全切割灌封胶，使得芯片与PCB板分离，避免零件的损伤，提高拆解效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为一个实施例中BGA切割刀片的结构示意图一；

图2为一个实施例中BGA切割刀片的结构示意图二；

图3为其他实施例中BGA切割刀片不同直径的第一圆弧端和第二圆弧端的结构示意图。

附图标记：切割部10、主刃端11、侧刃端12、夹持部20、第一圆弧端21、第二圆弧端22。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型；本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本实用新型的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图1和2，本实用新型提供了一种BGA切割刀片，包括一体式的刀片结构，刀片结构包括夹持部20和切割部10；切割部10的端部为主刃端11，与主刃端11相邻的两端为侧刃端12，夹持部20至切割部10的长度方向，宽度形成由宽至窄的渐窄结构，厚度形成由厚至薄的渐薄结构，一个侧刃端12至另一侧刃端12的长度方向，厚度变化为由薄变厚再变薄；其中，主刃端11和侧刃端12均为开刃设计。

需要注意的是，主刃端11的厚度≤0.05mm。夹持部20的厚度在0.2～0.4mm，夹持部20与刀柄连接，刀片结构安装在刀柄属于现有技术，在此不多加赘述。

基于上述方案，该BGA切割刀片的切割端厚度小于BGA锡球的厚度，首先通过刀柄将夹持部20夹紧，在加热到锡球融化后，用户可通过夹持刀柄将主刃端11伸入芯片与PCB板连接的中间，即灌封胶内，通过侧刃端12开刃的特点，在夹紧夹持部20使切割部10左右移动时，能通过开刃的侧刃端12切割灌封胶，使得粘连紧密的锡球与灌封胶分离，达到芯片无损拆解的目的。总的来说，该刀片结构通过开刃的主刃端11和两个侧刃端12，能高速、安全切割灌封胶，使得芯片与PCB板分离，避免零件的损伤，提高拆解效率。

进一步地，刀片结构的上下面为平面。

具体地，夹持部20的上下面是平面的情况，能够方便刀柄夹紧夹持部20，避免在切割部10在切割时晃动。切割部10的上下面是平面的情况下，在进行灌封胶切割时，可以提供更稳定和均匀的切削表面，减少切削时因刀片过厚产生的芯片划痕。此外，平面的刀片结构加工精度更高，可以提高刀片的寿命和切削效率。

进一步地，主刃端11和侧刃端12连接处为圆弧设计，该连接处为第一圆弧端21，第一圆弧端21开刃设计。

具体地，第一圆弧端21可以使主刃端11和侧刃端12的开刃平滑，减少切割部10切割灌封胶时受到的切割阻力，使得主刃端11能够平稳的切入灌封胶内部，用户能通过刀柄平稳的在灌封胶内左右移动侧刃端12，大面积的对灌封胶进行切割，避免切割时出现打滑、歪斜等问题，从而提高切割效率，此外，第一圆弧端21的直径大小可在生产时设置，以满足不同尺寸芯片的拆解需求，便于用户选择。

进一步地，侧刃端12与夹持部20连接处为圆弧设计，该连接处为第二圆弧端22，第二圆弧端22开刃设计。

具体地，第二圆弧端22使得切割部10和夹持部20分段，第二圆弧端22相比主刃端11和侧刃端12较厚，用户可通过将第二圆弧端22伸入灌封胶内，将芯片翘起，以便芯片和PCB板分离，提高该刀片的实用性。此外，第二圆弧端22的直径大小可在生产时设置，以满足以满足不同尺寸芯片的拆解需求。

另外，图3示出了其他实施例中不同直径的第一圆弧端21和第二圆弧端22。在第一圆弧端21直径较小的实施例中，即图3中最右边的一个实施例，主刃端11中部平缓，用户可通过推动该实施例的主刃端11，将分离的芯片和PCB板上的灌封胶刮掉，提高该刀片拆解的效果。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。

Claims (6)

1.一种BGA切割刀片，其特征在于，包括一体式的刀片结构，所述刀片结构包括夹持部和切割部；

所述切割部的端部为主刃端，与主刃端相邻的两端为侧刃端，所述夹持部至所述切割部的长度方向，宽度形成由宽至窄的渐窄结构，厚度形成由厚至薄的渐薄结构，一个所述侧刃端至另一所述侧刃端的长度方向，厚度变化为由薄变厚再变薄；

其中，所述主刃端和侧刃端均为开刃设计。

2.根据权利要求1所述的一种BGA切割刀片，其特征在于，所述主刃端的厚度≤0.05mm。

3.根据权利要求1所述的一种BGA切割刀片，其特征在于，所述夹持部的厚度在0.2～0.4mm。

4.根据权利要求1所述的一种BGA切割刀片，其特征在于，所述主刃端和侧刃端连接处为圆弧设计，该连接处为第一圆弧端，所述第一圆弧端开刃设计。

5.根据权利要求1所述的一种BGA切割刀片，其特征在于，所述侧刃端与所述夹持部连接处为圆弧设计，该连接处为第二圆弧端，所述第二圆弧端开刃设计。

6.根据权利要求1所述的一种BGA切割刀片，其特征在于，所述刀片结构的上下面为平面。