CN220106437U - 一种集成电路芯片切割用定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路芯片切割用定位装置，包括安装壳，所述安装壳的侧部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定安装有连接杆，所述连接杆上固定安装有固定架；通过驱动电机、转杆与固定架等结构的设计，通过安装壳的设置，从而可对固定架与驱动电机进行安装，通过夹持机构可将电路板预先的夹持固定在固定架内，通过驱动电机、转杆与固定架进行配合，从而可带动固定架进行转动，在固定架进行转动时，从而可将电路板的位置进行调整，当在对电路板进行切割完成后，可将完成切割的电路板从切割位置移开的同时，可将未切割的电路板一端至切割位置进行切割，进而可提高电路板的加工效率。

Description

一种集成电路芯片切割用定位装置

技术领域

本实用新型涉及定位设备技术领域，具体为一种集成电路芯片切割用定位装置。

背景技术

集成电路芯片具有可靠性高、安全性好、存储容量大、类型多等优点，因而被广泛应用，电路板在贴片之前，生产厂家有时需要根据实际生产情况，需要将母电路板裁切成特定大小和形状的子板，以需合产品要求。现有技术中提供一种电路板生产用定位切割装置(申请号为CN201922122626.0)，该实用新型包括下底座，所述下底座的上端固定安装有支撑架，所述支撑架的内部一侧固定安.......外表面设置有外螺纹，所述旋转杆外部设置有套环，所述套环的上端固定安装有连接杆，所述连接杆的上端固定安装有切割台；通过设置的旋转杆与套环，能够将固定好的电路板采用平稳的推力，然后进行电路板......位的偏差，通过设置的拉杆、挤压块与弹簧，能够更加方便对电路板进行固定，并且方便对电路板的位置进行调整，带来更好的使用前景。

上述电路板生产用定位切割装置在实际操作的过程中仅提供电路板的装夹定位功能和移动调节功能，然而在需要对电路板进行切割时，无法对后续的电路板进行装夹固定，只能对当前的电路板切割与拆卸后，才能对电路板进行更换，而此操作在对电路板拆卸更换的过程中，会浪费大量时间，从而影响对电路板的加工效率，因此我们需要提出一种集成电路芯片切割用定位装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片切割用定位装置，可提高对电路板的加工效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片切割用定位装置，包括安装壳，所述安装壳的侧部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定安装有连接杆，所述连接杆上固定安装有固定架，所述安装壳内开设有安装槽，所述固定架设置在安装槽内，所述固定架上呈环形阵列设置有多组夹持槽，所述固定架上呈环形阵列设置有多组夹持机构，所述夹持机构包括第一夹持块与第二夹持块，所述第一夹持块与第二夹持块设置在夹持槽内。

优选的，所述固定架上开设有第一限位槽与第二限位槽，所述第一限位槽与第二限位槽均与夹持槽连通。

优选的，所述夹持机构包括第一固定块、第一双向丝杆、第一连接块、第二连接块、第二固定块、第三连接块、第四连接块与第二双向丝杆，所述第一固定块与第二连接块均固定连接在固定架上，所述第一双向丝杆活动安装在第一固定块内，所述第一连接块与第二连接块分别螺纹安装在第一双向丝杆的左旋螺纹与右旋螺纹上，所述第一连接块与第二连接块均设置在第一限位槽内，所述第一夹持块固定连接在第一连接块与第二连接块上。

优选的，所述第二双向丝杆活动安装在第二固定块上，所述第三连接块与第四连接块分别螺纹安装在第二双向丝杆的左旋螺纹与右旋螺纹上，所述第二夹持块固定连接在第三连接块与第四连接块上，所述第三连接块与第四连接块均设置在第二限位槽内。

优选的，所述安装壳上开设有避让槽，所述安装壳的上部开设有加工口，所述安装壳的下部开设有下料口，所述避让槽、加工口、下料口均与安装槽连通。

优选的，所述固定架与安装槽的内壁贴合，所述安装壳的表面固定连接有支撑腿，所述第一双向丝杆与第二双向丝杆的端部均固定连接有调节把手。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过驱动电机、转杆与固定架等结构的设计，通过安装壳的设置，从而可对固定架与驱动电机进行安装，通过夹持机构可将电路板预先的夹持固定在固定架内，通过驱动电机、转杆与固定架进行配合，从而可带动固定架进行转动，在固定架进行转动时，从而可将电路板的位置进行调整，当在对电路板进行切割完成后，可将完成切割的电路板从切割位置移开的同时，可将未切割的电路板一端至切割位置进行切割，进而可提高电路板的加工效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图之一；

图2为本实用新型的结构示意图之二；

图3为本实用新型的结构示意图之三；

图4为本实用新型固定架的结构示意图；

图5为本实用新型图4中A区放大的结构示意图。

图中：1、安装壳；2、连接杆；3、驱动电机；4、固定架；5、避让槽；6、加工口；7、下料口；8、第一固定块；9、第一双向丝杆；10、调节把手；11、第一限位槽；12、第一连接块；13、第二连接块；14、第二固定块；15、第二限位槽；16、第三连接块；17、第四连接块；18、第一夹持块；19、第二夹持块；20、支撑腿；21、第二双向丝杆；22、夹持槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路芯片切割用定位装置，包括安装壳1，安装壳1的侧部固定安装有驱动电机3，驱动电机3的输出轴上固定安装有连接杆2，连接杆2上固定安装有固定架4，安装壳1内开设有安装槽，固定架4设置在安装槽内，固定架4上呈环形阵列设置有多组夹持槽22，固定架4上呈环形阵列设置有多组夹持机构，夹持机构包括第一夹持块18与第二夹持块19，第一夹持块18与第二夹持块19设置在夹持槽22内；

通过驱动电机3的设置，驱动电机3的输出轴转动带动连接杆2进行转动，在连接杆2转动时，可带动固定架4进行转动，在固定架4进行转动时，从而可将电路板的位置进行调整，当在对电路板进行切割完成后，可将完成切割的电路板从加工口6的位置移开的同时，可将未切割的电路板一端至加工口6的位置进行切割，进而可提高电路板的加工效率；

固定架4上开设有第一限位槽11与第二限位槽15，第一限位槽11与第二限位槽15均与夹持槽22连通；

夹持机构包括第一固定块8、第一双向丝杆9、第一连接块12、第二连接块13、第二固定块14、第三连接块16、第四连接块17与第二双向丝杆21，第一固定块8与第二连接块13均固定连接在固定架4上，第一双向丝杆9活动安装在第一固定块8内，第一连接块12与第二连接块13分别螺纹安装在第一双向丝杆9的左旋螺纹与右旋螺纹上，第一连接块12与第二连接块13均设置在第一限位槽11内，第一夹持块18固定连接在第一连接块12与第二连接块13上，第二双向丝杆21活动安装在第二固定块14上，第三连接块16与第四连接块17分别螺纹安装在第二双向丝杆21的左旋螺纹与右旋螺纹上，第二夹持块19固定连接在第三连接块16与第四连接块17上，第三连接块16与第四连接块17均设置在第二限位槽15内；

通过第一双向丝杆9的设置，通过第一固定块8、第一双向丝杆9、第一连接块12、第二连接块13、第二固定块14、第三连接块16、第四连接块17、第二双向丝杆21、第一夹持块18与第二夹持块19配合，从而可对电路板进行夹持固定；

安装壳1上开设有避让槽5，安装壳1的上部开设有加工口6，安装壳1的下部开设有下料口7，避让槽5、加工口6、下料口7均与安装槽连通；

固定架4与安装槽的内壁贴合，安装壳1的表面固定连接有支撑腿20，第一双向丝杆9与第二双向丝杆21的端部均固定连接有调节把手10；

在具体使用的过程中，首先在避让槽5处将电路板放置在夹持槽22内，通过拧动调节把手10，使调节把手10转动带动第一双向丝杆9与第二双向丝杆21进行转动，在第一双向丝杆9转动时，可带动第一连接块12与第二连接块13相互靠近，在第二双向丝杆21转动时，可带动第三连接块16与第四连接块17进行相互靠近，在第一连接块12、第二连接块13、第三连接块16与第四连接块17相互靠近时，从而可使第一夹持块18与第二夹持块19对电路板进行夹持固定；

通过驱动电机3进行工作，驱动电机3的输出轴转动带动连接杆2进行转动，在连接杆2转动时，可带动固定架4进行转动，在固定架4进行转动时，从而可将电路板的位置进行调整，当在对电路板进行切割完成后，可将完成切割的电路板从加工口6的位置移开的同时，可将未切割的电路板一端至加工口6的位置进行切割，进而可提高电路板的加工效率；

当在固定架4转动带动经过切割后的电路板移动至下料口7时，可通过拧动调节把手10，通过第一双向丝杆9带动第一夹持块18相互远离，第二双向丝杆21带动第二夹持块19相互远离，从而可对电路板进行下料。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种集成电路芯片切割用定位装置，包括安装壳(1)，其特征在于：所述安装壳(1)的侧部固定安装有驱动电机(3)，所述驱动电机(3)的输出轴上固定安装有连接杆(2)，所述连接杆(2)上固定安装有固定架(4)，所述安装壳(1)内开设有安装槽，所述固定架(4)设置在安装槽内，所述固定架(4)上呈环形阵列设置有多组夹持槽(22)，所述固定架(4)上呈环形阵列设置有多组夹持机构，所述夹持机构包括第一夹持块(18)与第二夹持块(19)，所述第一夹持块(18)与第二夹持块(19)设置在夹持槽(22)内。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割用定位装置，其特征在于：所述固定架(4)上开设有第一限位槽(11)与第二限位槽(15)，所述第一限位槽(11)与第二限位槽(15)均与夹持槽(22)连通。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片切割用定位装置，其特征在于：所述夹持机构包括第一固定块(8)、第一双向丝杆(9)、第一连接块(12)、第二连接块(13)、第二固定块(14)、第三连接块(16)、第四连接块(17)与第二双向丝杆(21)，所述第一固定块(8)与第二连接块(13)均固定连接在固定架(4)上，所述第一双向丝杆(9)活动安装在第一固定块(8)内，所述第一连接块(12)与第二连接块(13)分别螺纹安装在第一双向丝杆(9)的左旋螺纹与右旋螺纹上，所述第一连接块(12)与第二连接块(13)均设置在第一限位槽(11)内，所述第一夹持块(18)固定连接在第一连接块(12)与第二连接块(13)上。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片切割用定位装置，其特征在于：所述第二双向丝杆(21)活动安装在第二固定块(14)上，所述第三连接块(16)与第四连接块(17)分别螺纹安装在第二双向丝杆(21)的左旋螺纹与右旋螺纹上，所述第二夹持块(19)固定连接在第三连接块(16)与第四连接块(17)上，所述第三连接块(16)与第四连接块(17)均设置在第二限位槽(15)内。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割用定位装置，其特征在于：所述安装壳(1)上开设有避让槽(5)，所述安装壳(1)的上部开设有加工口(6)，所述安装壳(1)的下部开设有下料口(7)，所述避让槽(5)、加工口(6)、下料口(7)均与安装槽连通。

6.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片切割用定位装置，其特征在于：所述固定架(4)与安装槽的内壁贴合，所述安装壳(1)的表面固定连接有支撑腿(20)，所述第一双向丝杆(9)与第二双向丝杆(21)的端部均固定连接有调节把手(10)。