CN220105702U - 移动存储设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种移动存储设备，移动存储设备包括：底壳；电路板，设置于底壳；安装件，设置于底壳，安装件设置有卡接电路板的卡接块；让位部，设置于底壳，让位部对应安装件的侧面设置，且让位部沿底壳的厚度方向凹陷。让位部在底壳表面凹陷，在底壳表面提供了一定的形变空间，并减少安装件侧边与底壳之间的连接强度，使得安装件更易于发生弯曲，并且使得底壳接近于安装件的部位可以跟随安装件的弯曲可发生一定的形变。在将电路板安装于底壳时，使得安装件可以较为轻松地完成形变和过盈配合，以减少电路板安装于底壳时所需要的力度，降低了电路板或安装件在安装过程中发生的损坏，减少了移动存储设备的装配损坏率。

Description

移动存储设备

技术领域

本申请涉及数据存储设备的技术领域，特别涉及一种移动存储设备。

背景技术

移动存储设备包括USB闪存驱动器(USB flash disk，U盘)、移动硬盘、内存卡等。移动存储设备通常具有数据端口，例如USB端口，将移动存储设备的USB端口连接至电脑之后，移动存储设备可以与电脑交换数据资料。

相关技术中的移动存储设备包括有壳体和电路板，电路板上设置有电子器件，壳体设置有多个卡接件，多个卡接件均可以与电路板卡接，以将电路板固定在壳体上。在将电路板安装到壳体上时，通常需要时电路板抵接卡接件，通过过盈配合的方式，使得卡接件发生形变以完成电路板的安装固定。但是，上述安装过程中电路板或卡接件容易发生损坏，增加了移动存储设备的装配损坏率。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种移动存储设备，可以降低移动存储设备的装配损坏率。

本申请实施例提供一种移动存储设备，移动存储设备包括：底壳；电路板，设置于底壳；安装件，设置于底壳，安装件设置有卡接电路板的卡接块；让位部，设置于底壳，让位部对应安装件的侧面设置，且让位部沿底壳的厚度方向凹陷。

本申请实施例中通过让位部在底壳表面凹陷，在底壳表面提供了一定的形变空间，并减少安装件侧边与底壳之间的连接强度，使得安装件更易于发生弯曲，并且使得底壳接近于安装件的部位可以跟随安装件的弯曲可发生一定的形变，相当于延长了安装件可发生弯曲形变的部位，即延长了安装件的弹性臂，提升了安装件的可形变能力。在将电路板安装于底壳时，可以将电路板抵接于卡接块，并推动电路板使得安装件发生弯曲形变，利用让位部的设置，安装件更易于发生形变，使得安装件可以较为轻松地完成形变和过盈配合，以减少电路板安装于底壳时所需要的力度，降低了电路板或安装件在安装过程中发生的损坏，减少了移动存储设备的装配损坏率。

在其中一种实施例中，让位部的数量大于等于2，各个让位部对应安装件的两侧设置。

在其中一种实施例中，让位部的凹陷深度沿接近安装件的方向减少。

在其中一种实施例中，让位部的内侧设置有弧形面。

在其中一种实施例中，卡接块远离底壳的一侧设置有导向面，导向面朝底壳倾斜设置。

在其中一种实施例中，底壳设置有容置槽，电路板容置于容置槽内；安装件的数量大于等于2，多个安装件围绕容置槽分布。

在其中一种实施例中，电路板具有接口端，容置槽设置有接口区，接口端容置于接口区，安装件设置于接口区的两侧。

在其中一种实施例中，底壳设置有限位块，限位块设置于容置槽的槽口处，且限位块沿底壳厚度方向的投影位于容置槽内。

在其中一种实施例中，限位块和安装件均设置于底壳的两端。

在其中一种实施例中，让位部对应安装件接近限位块的一侧设置。

附图说明

图1为本申请提供的移动存储设备的结构示意图。

图2是图1中A部分的局部放大图。

图3为本申请实施例提供的移动存储设备的分解示意图。

图4为本申请实施例提供的移动存储设备中电路板和底壳在安装时的状态示意图。

图5是本申请实施例提供的移动存储设备的侧面示意图。

图6为本申请提供的移动存储设备的另一实施例的结构示意图。

主要元件符号说明

底壳 10

容置槽 12

让位槽 13

接口区 14

限位块 15

安装件 20

第一端 21

第二端 22

卡接块 23

导向面 231

电路板 30

接口端 31

让位部 40

外壳 50

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”、“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“设有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

目前，移动存储设备为数据存储和交互场景中常用的设备，移动存储设备种类较多，包括有USB闪存驱动器(USB flash disk，U盘)、移动硬盘、内存卡等。移动存储设备通常包括有壳体和电路板，其中，电路板安装于壳体内，电路板设置有数据端口和内存芯片等电子器件，壳体对电路板及其设置的电子器件具有保护作用。

相关技术中，壳体设置有多个卡接件，并通过多个卡接件卡接固定电路板。而在将电路板安装到壳体上时，通常需要时电路板抵接卡接件，通过过盈配合的方式，使得卡接件发生形变以完成电路板的安装固定。但是，上述安装过程中，卡接件通常较难发生形变，导致将电路板卡进卡接件时需要使用较大的力度，导致电路板或卡接件容易发生损坏，增加了移动存储设备的装配损坏率。

为此，本申请提供一种移动存储设备，具有减少卡接结构或电路板在安装过程中发生损坏，降低装配损坏率的作用。

下面结合附图，对本申请的实施例作进一步的说明。

请参阅图1，移动存储设备包括有底壳10、安装件20、电路板30和让位部40。其中，底壳10用于放置电路板30，安装件20固定于底壳10，让位部40设置于底壳10且对应安装件20的侧面设置。安装件20用于卡接电路板30，以将电路板30固定安装于底壳10。让位部40为凹陷结构或凹槽结构，让位部40用于在安装件20侧面和底壳10之间提供一定的形变空间，并提升安装件20的形变能力。

请参阅图2，具体的，安装件20具有第一端21和第二端22，第一端21和第二端22沿安装件20的长度方向分布。安装件20的长度方向平行于底壳10的厚度方向。其中第一端21固定连接于底壳10，第二端22设置有卡接块23，卡接块23用于卡接固定电路板30。以图1为例，长度方向和厚度方向均为竖直方向，即第一端21为安装件20的下端，第二端22为安装件20的上端。

可以理解，由于安装件20本身具有长度，因此卡接块23到底壳10之间具有一定的空间，电路板30可以容置于该空间内，卡接块23与电路板30形成卡接配合，并阻止电路板30脱离底壳10。

请参阅图3，安装件20的数量大于等于2，多个安装件20分布于底壳10的两侧，具体可以是对称分布于底壳10的两侧。多个安装件20可以同时与电路板30卡接配合，以将电路板30稳定地固定于底壳10。

进一步的，底壳10朝向第二端22的一侧设置有让位部40，让位部40对应安装件20的侧面设置，且让位部40沿底壳10的厚度方向凹陷。具体的，让位部40朝远离第二端22的方向凹陷，在第一端21侧边与底壳10之间形成一个凹陷结构。

可以理解，让位部40所形成凹陷结构减少第一端21与底壳10之间连接强度，并提供了一定的形变空间，使得安装件20在发生弯曲形变时，底壳10接近于让位部40的部位也可以跟随安装件20的弯曲而发生一定程度的形变，相当于延长了安装件20的弹性臂，提升了安装件20的可形变能力，使得安装件20更易于发生形变。

请参阅图3和图4，在将电路板30安装于底壳10时，可以将电路板30抵接于第二端22的卡接块23，并推动电路板30使得安装件20发生弯曲形变，利用让位部40的设置，安装件20更易于发生形变，使得安装件20可以更轻易地完成过盈配合，以减少电路板30安装于底壳10时所需要的力度，降低了电路板30或安装件20在安装过程中发生的损坏，减少了移动存储设备的装配损坏率。

在本实施例的一种实施方式中，安装件20也可以倾斜设置，即安装件20与底壳10整体之间的锐角夹角小于90°，以延长安装件20的整体长度，进一步延长安装件20的弹性臂，提升安装件20的可形变能力。

请参阅图2和图3，在本实施例的一种实施方式中，让位部40的数量大于等于2，各个让位部40对应安装件20的两侧设置。具体的，每一个第一端21的两侧均对应地设置有让位部40。在本实施例中，安装件20的数量为2，且让位部40的总数量为4。在其他实施例中，安装件20和让位部40的数量可以根据实际需求适应性调整。

可以理解，相邻的两个让位槽13之间形成底壳10连接第一端21的部位，该部位相当于形成了第一端21的延续，延长了安装件20的弹性臂，进一步使得安装件20更易于发生形变。

在本实施例的一种实施方式中，让位部40的凹陷深度沿接近安装件20的方向增大，即让位部40的底面具有坡度，该底面为即让位部40远离第二端22的内侧面。凹陷深度为让位部40的底面到底壳10表面之间的距离。

可以理解，让位部40本身提供了一定的形变空间，在安装件20与底壳10之间形成缺口。而让位部40内的坡度底面可以在形成缺口的基础上，增加安装件20的侧面与底壳10之间的连接强度，减少第一端21在形变过程中发生断裂的风险。

进一步的，让位部40的内侧设置有弧形面。在其中一种实施方式中，让位部40的内侧底面为弧形面，弧形面的弧形开口朝向第二端22。在其他的实施方式中，让位部40的内侧底面可以为平面，且让位部40的内侧底面与两侧之间的夹角处设置为弧形面。

可以理解，弧形面可以起到消除应力的作用，减少断裂风险，提高耐用性。弧形面的设置使得让位部40的整体厚度从中部朝两侧之间变大，从而在让位部40的底面形成坡度。在让位部40内，底壳10与第一端21之间的连接强度让位部40中部位为最弱，并且连接强度朝接近第一端21的方向逐渐增大，合理增加第一端21与底壳10之间的连接强度，减少第一端21在形变过程中发生断裂的风险。

可以理解，在本实施例中，让位部40的内侧底面相当于为两个半弧形面的组合，在一些实施例中，让位部40的内侧底面也可以采用一个半弧形面，只要能够达到使让位部40的底面具有坡度以提高连接强度的效果即可。

在本实施例的一种实施方式中，底壳10和安装件20均采用具有弹性的硬质材料制成，例如塑胶材料。安装件20与底壳10为一体成型，具体为由塑胶材料一体成型。弧形面的设置有益于让位部40的工件脱模或切削加工，提高生产效率。

在本实施例的一种实施方式中，底壳10设置有容置槽12，容置槽12适配于电路板30，电路板30可以容置于容置槽12中，并且容置槽12的内侧对电路板30具有限位作用，阻止电路板30在容置槽12内发生松动。

各个安装件20围绕容置槽12分布，容置槽12的深度方向为底壳10的厚度方向，且卡接件在底壳10的厚度方向上的投影位于容置槽12内。当电路板30容置于容置槽12内时，容置槽12的槽壁对电路板30进行底壳10长度方向和底壳10宽度方向上的限位，而各个安装件20通过卡接块23阻止电路板30脱离容置槽12，对电路板30进行底壳10厚度方向上的限位，从而实现对电路板30的全方位固定。

在本实施例的一种实施方式中，底壳10朝向第二端22的一侧开设有让位槽13，容置槽12的槽口沿底壳10的厚度方向朝向第二端22，且容置槽12连通底壳10的内外两侧。其中，底壳10的内侧为底壳10朝向容置槽12的一侧，即让位槽13连通容置槽12；底壳10的内侧为底壳10背离容置槽12的一侧。

具体的，让位槽13的槽底呈弧形，让位槽13的数量是安装件20数量的两倍，且让位槽13分布于第一端21的两侧，以使让位槽13形成让位部40。

在本实施例的一种实施方式中，电路板30具有接口端31，接口端31设置有数据接口，例如USB端口。容置槽12中用于容纳接口端31的区域形成接口区14。接口区14的两侧均设置有安装件20。

可以理解，安装件20位于接口区14的两侧，使得接口端31稳定安装于接口区14中，减少接口端31由于使用过程中多次插拔导致的松脱，增加移动存储设备的耐用性。

在本实施例的一种实施方式中，接口区14位于容置槽12的一端，容置槽12相对的另外一端的底部设置为镂空结构，镂空结构内设置承托块对电路板30进行承托。

在本实施例的一种实施方式中，底壳10设置有限位块15，限位块15固定于底壳10朝向第二端22的一侧，限位块15位于容置槽12的槽口处，且限位块15沿底壳10的厚度方向的投影位于容置槽12内。当电路板30容置于容置槽12内时，限位块15阻止电路板30沿底壳10的厚度方向脱离容置槽12。

具体的，限位块15位于底壳10远离接口区14的一端，安装件20设置于接口区14的两侧。限位块15和安装件20围绕容置槽12分布，且限位块15和安装件20配合从多个位置共同对电路板30进行卡接和限位，实现电路板30的固定。

在本实施例的一种实施方式中，接口区14设置于底壳10的一端，限位块15设置于底壳10相对的另外一端。即底壳10的其中一端设置有对称分布的两个安装件20，底壳10的另外一端设置有两个限位块15，且两个限位块15分别位于容置槽12的两侧。

在安装电路板30时，可以先将电路板30的一端插接进限位块15与容置槽12之间的空间中，然后再将电路板30的接口端31卡接进接口区14，以使电路板30整体进入容置槽12并完成固定。

在本实施例的一种实施方式中，卡接块23远离第一端21的一侧设置有导向面231，导向面231朝底壳10倾斜设置。具体的，导向面231的延伸方向与安装件20的长度方向之间具有夹角，该夹角可以为45°。

请参阅图3和图4，在电路板30的安装过程中，当电路板30接触导向面231且电路板30朝接近容置槽12的方向移动时，在导向面231作用下，安装件20会朝远离底壳10的方向发生弯曲形变，从而使得电路板30更易于卡进容置槽12中，不仅提高了电路板30的安装效率，还减少电路板30安装于底壳10时所需要的力度，降低了移动存储设备的装配损坏率。

在本实施例的另一种实施方式中，安装件20的中部开设有分隔槽，分隔槽沿安装件20的长度方向延伸。分隔槽连通第二端22的端面，且分隔槽连通安装件20朝向电路板30的一面及安装件20背离电路板30的一面，即分隔槽贯穿安装件20的两面。分隔槽将安装件20整体分割成多个独立的、宽度较小的部分，各个部分均可以发生弯曲形变，进一步减少电路板30安装于底壳10时所需要的力度，降低了移动存储设备的装配损坏率。

请参阅图5，移动存储设备还包括有外壳50，外壳50盖设于底壳10，外壳50配合底壳10形成一个完整的壳体结构。

本申请实施例提供的移动存储设备可以为U盘。在一些实施例中，移动存储设备也可以为配置有内存卡的读卡器等设备。

请参阅图6，关于让位部40的分布方式的说明，在本申请的其他实施例中，让位部40可以对应安装件20的其中一侧面设置。具体的，让位部40设置于安装件20接近于限位块15的一侧。

可以理解，在安装电路板30时，电路板30的一端会先卡进限位块15处，然后电路板30会抵接卡接块23，具体为抵接卡接块23接近限位块15的一侧。此时，位于让位部40可以在安装件20朝向限位块15的一侧提供一定的形变空间，使得安装件20更易于发生形变，以减少电路板30安装于底壳10时所需要的力度，降低了电路板30或安装件20在安装过程中发生的损坏。

同时，由于让位部40只设置于安装件20的一侧，可以增加安装件20相对的另一侧与底壳10之间的连接强度，提高耐用性和结构稳固性。

可以理解，上述的各个实施例可以相结合，即当安装件20具有多个时，部分安装件20的两侧均设置有让位部40，部分安装件20的一侧设置有让位部40，具体可以根据实际需求进行设置，本申请实施例对此不进行限制。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种移动存储设备，其特征在于，包括：

底壳；

电路板，设置于所述底壳；

安装件，设置于所述底壳，所述安装件设置有卡接所述电路板的卡接块；

让位部，设置于所述底壳，所述让位部对应所述安装件的侧面设置，且所述让位部沿所述底壳的厚度方向凹陷。

2.根据权利要求1所述的移动存储设备，其特征在于，所述让位部的数量大于等于2，各个所述让位部对应所述安装件的两侧设置。

3.根据权利要求1所述的移动存储设备，其特征在于，所述让位部的凹陷深度沿接近所述安装件的方向减少。

4.根据权利要求1所述的移动存储设备，其特征在于，所述让位部的内侧设置有弧形面。

5.根据权利要求1所述的移动存储设备，其特征在于，所述卡接块远离所述底壳的一侧设置有导向面，所述导向面朝所述底壳倾斜设置。

6.根据权利要求1所述的移动存储设备，其特征在于，所述底壳设置有容置槽，所述电路板容置于所述容置槽内，所述安装件的数量大于等于2，多个所述安装件围绕所述容置槽分布。

7.根据权利要求6所述的移动存储设备，其特征在于，所述电路板具有接口端，所述容置槽设置有接口区，所述接口端容置于所述接口区，所述安装件设置于所述接口区的两侧。

8.根据权利要求6所述的移动存储设备，其特征在于，所述底壳设置有限位块，所述限位块设置于所述容置槽的槽口处，且所述限位块沿所述底壳厚度方向的投影位于所述容置槽内。

9.根据权利要求8所述的移动存储设备，其特征在于，所述限位块和所述安装件均设置于所述底壳的两端。

10.根据权利要求8所述的移动存储设备，其特征在于，所述让位部对应所述安装件接近所述限位块的一侧设置。