CN220094223U - 一种研磨装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种研磨装置，研磨装置包括磨盘，磨盘包括第一研磨区和第二研磨区；至少一压头，用于将待加工件压在第一研磨区或第二研磨区的表面；至少一限位组件，用于将压头限位在第一研磨区或第二研磨区，驱动压头相对磨盘旋转；修复组件，用于修复处于空闲状态的第一研磨区或第二研磨区。本申请设置多个研磨区以提高加工数量，并能修复处于空闲状态的研磨区以节省磨盘的修复时间，从而提升了研磨效率。

Description

一种研磨装置

技术领域

本申请涉及研磨加工技术领域，具体涉及一种研磨装置。

背景技术

金刚石材料是目前自然中已知最硬的材料(莫氏硬度为10)，加之其极大的脆性以及极强的化学稳定性，使得金刚石的超精密加工变得极为困难，因此，传统的加工设备通常需要很长的周期才能完成一次理想的金刚石研磨抛光，加工难度高、效率低，阻碍了金刚石材料的规模化应用发展。游离磨料加工技术经历了几十年不断的完善与发展，是现阶段金刚石材料精密加工的主要手段。它是一种在研磨盘与金刚石材料之间添加磨料，利用滚压切削作用进行材料去除的方法。由于金刚石本身表面硬度高，普通的单片式研磨往往效率低下。此外，随着研磨盘使用时间的增加，其表面会出现磨损现象，导致金刚石材料去除率下降，影响加工效率和加工后金刚石的表面质量，而对研磨盘进行修复时则需要先停止研磨，如此将面临修盘时间长的问题，进一步导致研磨效率低下。

实用新型内容

针对上述技术问题，本申请提供一种研磨装置，能提高加工数量并节省磨盘的修复时间，提升研磨效率。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种研磨装置，包括：

磨盘，包括第一研磨区和第二研磨区；

至少一压头，用于将待加工件压在所述第一研磨区或所述第二研磨区的表面；

至少一限位组件，用于将所述压头限位在所述第一研磨区或所述第二研磨区，以及，驱动所述压头相对所述磨盘旋转；

修复组件，用于修复处于空闲状态的所述第一研磨区或所述第二研磨区。

可选地，所述第一研磨区和所述第二研磨区表面分别设有多条等间距的沟槽，所述第一研磨区的沟槽的宽度大于所述第二研磨区的沟槽的宽度。

可选地，所述磨盘连接于第一转动轴，所述第一转动轴用于驱动所述磨盘旋转，所述磨盘的远离所述磨盘的中心的环形区域为所述第一研磨区，所述磨盘的靠近所述磨盘的中心的环形区域为所述第二研磨区。

可选地，所述压头包括依次设置的套筒环、压头本体和压盘；所述压盘的朝向所述磨盘的一侧内凹形成用于固定所述待加工件的容纳空间，所述压盘设置于所述压头本体的内侧，所述压头本体设置于所述套筒环的内侧。

可选地，所述压头本体的背向所述容纳空间的一侧设置多个配重区。

可选地，所述套筒环的外壁下端设置有研磨液导入槽，以及，所述压盘的背向所述容纳空间的一侧设有通气槽。

可选地，所述限位组件包括第二转动轴、伸缩杆和限位头，所述限位头通过所述伸缩杆与所述第二转动轴连接；所述第二转动轴垂直于所述磨盘，所述伸缩杆垂直于所述第二转动轴，所述限位头的远离所述伸缩杆的一端设置第一臂和第二臂，所述第一臂和所述第二臂之间形成用于对所述压头进行限位的限位区，所述第一臂和所述第二臂的底部分别设有滚轮，所述滚轮用于与所述压头相抵，所述第一臂底部的所述滚轮与所述第二臂底部的所述滚轮的运动方向一致。

可选地，所述研磨装置包括多个所述限位组件和多个所述压头，所述限位组件和所述压头一一对应，多个所述限位组件沿所述磨盘的周向间隔分布于所述第一研磨区和/或所述第二研磨区。

可选地，所述修复组件包括测量传感器、车刀轴和车刀，所述测量传感器与所述车刀设置于所述车刀轴上，所述车刀轴可沿平行于所述磨盘所在平面的方向伸缩。

可选地，所述研磨装置还包括底座，所述底座内凹以容纳所述磨盘，所述磨盘和所述底座之间设有研磨液槽和漏液孔，所述底座的一侧垂直设有防护罩，所述修复组件设于所述防护罩上。

本申请的研磨装置，研磨装置包括：磨盘，包括第一研磨区和第二研磨区；至少一压头，用于将待加工件压在第一研磨区或第二研磨区的表面；至少一限位组件，用于将压头限位在第一研磨区或第二研磨区，以及，驱动压头相对磨盘旋转；修复组件，用于修复处于空闲状态的第一研磨区或第二研磨区。本申请设置多个研磨区以提高加工数量，并能修复处于空闲状态的研磨区以节省磨盘的修复时间，从而提升了研磨效率。

附图说明

图1是根据本申请实施例示出的研磨装置的轴测图；

图2是根据本申请实施例示出的研磨装置的俯视图；

图3是根据本申请实施例示出的磨盘的安装结构示意图；

图4是根据本申请实施例示出的压头的结构示意图；

图5是根据本申请实施例示出的限位组件的结构示意图；

图6是根据本申请实施例示出的修复组件的安装结构示意图；

图7是根据本申请实施例示出的研磨装置的侧面示意图；

图8是根据本申请实施例示出的研磨方法的流程示意图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。

在下述描述中，参考附图，附图描述了本申请的若干实施例。应当理解，还可使用其他实施例，并且可以在不背离本申请的精神和范围的情况下进行机械组成、结构、电气以及操作上的改变。下面的详细描述不应该被认为是限制性的，这里使用的术语仅是为了描述特定实施例，而并非旨在限制本申请。

虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。

再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

图1是根据本申请实施例示出的研磨装置的轴测图。图2是根据本申请实施例示出的研磨装置的俯视图。如图1与图2所示，研磨装置包括磨盘2、至少一压头5、至少一限位组件4及修复组件3。

磨盘2包括第一研磨区21和第二研磨区22。至少一压头5用于将待加工件压在第一研磨区21或第二研磨区22的表面。至少一限位组件4用于将压头5限位在第一研磨区21或第二研磨区22，以及，驱动压头5相对磨盘2旋转。修复组件3修复处于空闲状态的第一研磨区21或第二研磨区22。

本实施例中，在磨盘2上设置有第一研磨区21和第二研磨区22，可同时进行多片待加工件的研磨，提高加工数量，有效缩短金刚石研磨时间周期，提高金刚石研磨加工效率。此外，设置修复组件3修复处于空闲状态的第一研磨区21或第二研磨区22，实现在线修复磨盘2，能节省修复磨盘所耗费的时间，进一步提升研磨效率。待加工件54包括但不限定为硅基MPCVD金刚石片，一侧为金刚石材料，另一侧为硅或碳化硅基底，其中，硅基MPCVD金刚石片的直径为2～4inch，金刚石材料的厚度为200～800um，硅或碳化硅基底的厚度为2～3mm。

请一并参考图3，磨盘2连接第一转动轴12，第一转动轴12用于驱动磨盘2旋转，其中，磨盘2的远离中心的环形区域为第一研磨区21，磨盘2的靠近中心的环形区域为第二研磨区22。如此，通过环形结构设计的不同研磨区可实现在大口径磨盘上同时进行多片金刚石研磨，缩短金刚石研磨时间周期。

优选的，磨盘2材质为金属，厚度10～20mm，磨盘直径为1000～1200mm。第一研磨区21环形区域的宽度与第二研磨区22环形区域的宽度基本相同，二者均为400～500mm左右。磨盘2通过紧固螺钉23安装于高精度的第一转动轴12上。磨盘2表面的第一研磨区21和第二研磨区22为金刚石研磨工作平台，通过第一转动轴12控制沿Z轴方向(垂直于磨盘2所在平面的方向)旋转，第一转动轴12与磨盘2平面垂直，确保磨盘2平面在高速旋转工作状态下始终保持同一平面高度。

第一研磨区21和第二研磨区22为具有不同研磨能力的区域。在本实施例中，第一研磨区21和第二研磨区22的研磨能力的差异体现在其存液能力的不同。具体地，第一研磨区21和第二研磨区22表面分别设有多条等间距的沟槽，第一研磨区21的沟槽的宽度大于第二研磨区22的沟槽的宽度。由于第一研磨区21的沟槽比第二研磨区2的沟槽可容纳更多研磨液，如此，可在第一研磨区21实现粗磨效果，在第二研磨区22实现精磨效果。示例性地，在第一研磨区21盘面上，沟槽宽度为2～3mm，在第二研磨区22盘面上，沟槽宽度为1～2mm。磨盘2上沟槽的深度相同，例如均为2mm左右。

请参考图4，其中，(a)和(b)为不同角度的视图。压头5包括依次设置的套筒环51、压头本体52和压盘53。压盘53的朝向磨盘2的一侧内凹形成用于固定待加工件54的容纳空间532，压盘53设置于压头本体52的内侧，压头本体52设置于套筒环51的内侧。

其中，套筒环51可为硬质橡胶套筒。套筒环51可将压头本体52、压盘53及安装于其上的待加工件54收容其中，套筒环51的外壁下端均布设置有若干个研磨液导入槽511，磨盘2上的研磨液通过该研磨液导入槽511流经待加工件54与磨盘2的研磨接触面(即第一研磨区21和/或第二研磨区22)。优选的，套筒环51外径为180～200mm，壁厚为10mm，高度为40～50mm。研磨液导入槽511的高度为20～25mm，宽度为3～5mm。

其中，压头本体52是研磨过程中的压力施加部件，决定着研磨压力的大小。压头本体52上设有压头把手521、配重区522以及压头限位槽523。压头把手521用于手动提取压头本体52。配重区522位于压头本体52的背向压盘53的一侧，用于根据研磨情况增减配重块(如铅块)，灵活地调整压头5的重量，从而调整压头5施加于待加工件54上的压力，为保证压力的平衡性，配重区522的数量为偶数，并环形对称分布。压头限位槽523用于限定压盘53和待加工件54始终位于压头5的底部中心。优选地，压头本体52为不锈钢、铸铁或其他金属材质，重量5～10Kg，直径为160～180mm，高度为30～40mm。压头限位槽523的内径为150～170mm，深度为8～10mm。配重区522的直径为20～30mm，深度为20～30mm，数量可设定在4～8个。

其中，压盘53可为陶瓷材质。待加工件54的基底面可通过石蜡等粘结剂固定在压盘53的容纳空间532内，该容纳空间532设定在压盘53的中心位置，直径与待加工件54的基底直径一致。压盘53安装于压头本体52上的压头限位槽523内，压盘53的直径与压头限位槽523内径尺寸基本一致，压头限位槽523的深度略小于压盘53的厚度。压盘53的背向容纳空间532的一侧设有通气槽531，通气槽531可有效避免研磨液流入压盘52与压头本体52之间后，造成压盘52与压头本体52相互吸附难以分离的情形。优选地，压盘53直径为150～170mm，厚度为10～12mm，容纳空间532直径为略大于2inch、3inch或4inch，深度为1～2mm。容纳空间532还可根据待加工件54具体情况设定不同的形状尺寸。

通过上述结构，结合配重区522调节施加在待加工件54的压力，以及压头限位槽523、压盘53、容纳空间532与待加工件54之间的相互限定，可以确保在研磨过程中，压头5的重心始终在待加工件54的中心位置。

压头5的组装方式为：首先将待加工件54安装于压盘53一侧的容纳空间532中，将待加工件54压在磨盘2上，然后将压头本体52安装于压盘53上，压头本体52底部的压头限位槽523罩在压盘53上，最后将套筒环51套在压头本体52的外壁，从而整体形成压头5。

请参考图5，限位组件4包括第二转动轴44、伸缩杆41和限位头42，限位头42通过伸缩杆41与第二转动轴44连接。第二转动轴44垂直于磨盘2，伸缩杆41垂直于第二转动轴44，限位头42的远离伸缩杆41的一端设置第一臂421和第二臂422，第一臂421和第二臂422之间形成用于对压头5进行限位的限位区，第一臂421和第二臂422的下方分别设有滚轮43，两个滚轮43的运动方向一致，压头5放置在第一臂421和第二臂422形成的限位区时，两个滚轮43分别与压头5相抵。

请一并参考图1与图5，限位组件4通过第二转动轴44安装于研磨装置的底座1上，第二转动轴44可在预设摆动角度范围内来回转动，使压头5在当前的研磨区内来回移动，避免磨盘2的固定位置磨损过度。此外，还可以通过第二转动轴44的转动以及伸缩杆41的伸缩动作，调整限位头42在磨盘2上的位置，达到切换压头5所在研磨区的效果。一并参考图2与图5，限位头42的第一臂421和第二臂422根据压头5的结构设定为弧形限位区，位于限位头42底部的滚轮43与压头5的外壁相切，滚轮43通过位于限位头42内部的传动机构为其提供动力，进而通过摩擦力带动压头5旋转，例如，当滚轮43为逆时针方向旋转时，压头5将进行顺时针旋转。如此，通过滚轮43的旋转为限定在限位头42内部与滚轮43相切的压头5提供动力，该动力源自于滚轮43与压头5外壁的摩擦力，压头5中的套筒环51外壁通过限位组件4上的滚轮43运动带动整个压头5紧贴磨盘2进行自旋转，配合磨盘2的高速旋转，从而实现高效研磨。

其中，研磨装置可包括多个限位组件4和多个压头5，限位组件4和压头5一一对应，多个限位组件4沿磨盘2的周向间隔分布于第一研磨区21和/或第二研磨区22。优选地，限位组件4以环形阵列的方式均布在磨盘四周，优选为四组，其中限位头42所形成的弧形限位区的尺寸依据压头5的尺寸设定为直径180～200mm。伸缩杆41长度可以在100～300mm范围内调节。滚轮43的直径为40～50mm，高度为20～30mm，材质可为摩擦属性较高的橡胶类。限位组件4在安装过程中对安装精度要求较高，要求位于限位头42底部的滚轮43的底面平行且距离磨盘表面3～5mm。

本申请的研磨装置中，限位组件4通过自身摆动调整压头5在磨盘2上的位置，以及，通过滚轮43带动压头5自旋转，待加工件54固定于压头5和磨盘2之间，以此配合来实现待加工件54的磨削。请继续参考图2，在工作状态下，磨盘2、限位组件4、压头5产生相对运动，磨盘2逆时针方向高速旋转，限位组件4的滚轮43顺时针旋转，通过滚轮43与压头5外壁的摩擦带动压头5逆时针方向旋转，同时限位组件4可在研磨过程中以一定的角度左右摆动。通过磨盘2的逆时针旋转、以及限位组件4将压头5限位在磨盘2上并驱动压头5逆时针旋转，在待加工件54的上下表面形成了相对运动，促使待加工件54在压头5施加的压力下与磨盘2表面紧密接触运动，达到待加工件表面微纳尺度平坦化效果，有效实现待加工件的研磨找平。

如图6所示，磨盘2通过第一转动轴12与底座1连接。研磨装置的底座1内凹以容纳磨盘2，磨盘2和底座1之间设有研磨液槽11和漏液孔13，防护罩14垂直于底座1的一侧，修复组件3设于防护罩14上。限位组件4的传动系统也集中在底座1中，通过链条、齿轮等传动部件，为限位组件4提供动力。研磨液循环管路与研磨液槽11中的漏液孔13相连接，通过研磨液蠕动泵进行动力输送循环。

如图6和图7所示，修复组件3包括测量传感器31、车刀轴33和车刀32，测量传感器31与车刀32设置于车刀轴33上，车刀轴33可沿平行于磨盘2所在平面的方向伸缩。

具体地，修复组件3包括测量传感器31、车刀轴33以及车刀32。测量传感器31为集成在车刀轴33上的激光位移传感器，可在微纳米尺度精准的测量磨盘2的磨损情况，并将测量数据反馈至修复系统中。车刀轴33可在Y轴方向将车刀32移动至磨盘2的待修复区域，在Z轴方向根据磨损情况控制车削进给深度，启动车刀32对磨盘进行车削修复，以达到理想平整的磨盘平面状态。在精磨工况下，对磨盘的第一研磨区21进行测量并修复，在粗磨工况下，对磨盘的第二研磨区22进行测量并修复，以此来极大的节约磨盘磨损修复时间，从而实现高效研磨的目的。

优选的，在其中一个实施例中，测量传感器31为在车刀轴33上搭载集成基恩士LK-G150光点式激光位移传感器，测量范围为110～190mm，光点直径为φ120um，直线型±0.05％的F.S(F.S＝±40mm)，再现性0.5um。车刀32为硬质合金材质。

示例性地，待加工件54为金刚石片时，在研磨过程中可使用5～50um粒度的金刚石研磨液，先在磨盘2的第一研磨区21进行粗磨，快速去除金刚石片表面的金刚石材料。然后，通过限位组件4将压头5移动至磨盘2的第二研磨区22对金刚石片进行精磨，进一步提高金刚石片的表面质量。在精磨的同时，启动修复组件3，对磨盘2的第一研磨区21的磨损情况进行测量并修复。针对一片金刚石依次进行粗磨以及精磨后即完成研磨。当第一研磨区21修复完成后，再次进行粗磨时，修复组件3对磨盘2的第二研磨区22磨损情况进行测量并修复，可以实现在粗磨工况时进行第二研磨区22修复，在精磨工况时进行第一研磨区21修复。因此，在磨盘2上设置第一研磨区21和第二研磨区22，不仅提高了加工数量，还可以极大的节约磨盘2磨损修复时间，从而提高研磨效率。

本申请的研磨装置包括：磨盘，包括第一研磨区和第二研磨区；至少一压头，用于将待加工件压在第一研磨区或第二研磨区的表面；至少一限位组件，用于将压头限位在第一研磨区或第二研磨区，以及，驱动压头相对磨盘旋转；修复组件，用于修复处于空闲状态的第一研磨区或第二研磨区。本申请的研磨装置通过设置多个研磨区以提供加工数量，并能修复处于空闲状态的研磨区以节省磨盘的修复时间，从而提升了研磨效率。

第二实施例

本实施例中，研磨装置的磨盘直径为1200mm，第一研磨区21的宽度和第二研磨区22的宽度均为500mm。研磨装置包括四组限位组件，均布在磨盘四周。限位头的限位区直径为200mm，滚轮的直径为50mm，高度为30mm。滚轮的底面距离磨盘的表面5mm。压头的套筒环的外径200mm，壁厚为10mm，高度为40mm。压头重量为5Kg，直径为180mm，高度为40mm(不包含把手高度)，压头限位槽的内径为170mm，深度为8mm。环形阵列均布的配重区为六个，直径为25mm，深度为25mm。压盘的直径为170mm，厚度为10mm，位于压盘底部的容纳空间的直径为3inch+1mm，深度为1.5mm。在磨盘上设有四组压头以及四片金刚石片。本实施例的研磨装置可同时进行四片金刚石片的研磨加工。

第三实施例

图8是根据本申请实施例示出的研磨方法的流程示意图。如图8所示，本申请的研磨方法，应用于如第一实施例所述的研磨装置，包括以下步骤：

S1.提供至少一待加工件。

待加工件可以是金刚石片。具体地，准备待加工金刚石样片，根据金刚石样片尺寸选择合适的压盘。将压盘正面朝上置于加热台上，升温至100～120℃，在容纳空间内均匀涂抹石蜡，然后将待加工的金刚石片基底面放置在其中，在高于容纳空间的金刚石基底周边位置涂抹石蜡，降温冷却，使得待加工金刚石片与压盘固定连接。接着，选择或配置适当的金刚石研磨液。

S2.将待加工件固定于压头的朝向磨盘的一侧，并通过限位组件将压头限位在磨盘的第一研磨区或第二研磨区。

将固定在压盘中的金刚石片的金刚石面放置于磨盘上，将压头本体安装于压盘上，然后将套筒环套在压头本体外壁，整体将压头本体、压盘及待加工金刚石收容其中。之后，调整限位组件至磨盘上适当位置，并使限位组件上的滚轮与压头外壁相切接触。

S3.驱动磨盘和压头相对运动，以在第一研磨区或第二研磨区对待加工件进行研磨。

控制研磨液的流量，设定限位组件在当前研磨区的摇摆角度。之后，启动第一转动轴控制磨盘旋转，以及控制限位组件上的滚轮带动压头旋转，开始加工。

S4.通过修复组件修复处于空闲状态的第一研磨区或第二研磨区；

作为其中一种实施方式，S4步骤，还包括：

通过测量传感器测量第一研磨区或第二研磨区的磨损信息；

根据磨损信息控制车刀移动至第一研磨区或第二研磨区，以修复第一研磨区或第二研磨区。

作为其中一种实施方式，还包括：

待加工件在第一研磨区研磨时，通过测量传感器测量第二研磨区的磨损信息；根据磨损信息控制车刀移动至第二研磨区，以修复第二研磨区；或者，

待加工件在第二研磨区研磨时，通过测量传感器测量第一研磨区的磨损信息；根据磨损信息控制车刀移动至第一研磨区，以修复第一研磨区。

当完成第一组待加工件的粗磨阶段后，通过限位组件将压头移动至第二研磨区进行精磨。与此同时，启动修盘组件，通过测量传感器对第一研磨区的磨损情况进行测量，并开启车刀对第一研磨区进行修复。当完成第一组待加工件的精磨加工后，取出待加工件，限位组件摆位回到第一研磨区，之后可以对下一组待加工件进行粗磨，与此同时，启动修盘组件对第二研磨区进行在位修复。

作为其中一种实施方式，开始研磨之前，可在压头的配重区中增减配重块，以调整压头的重量。其中，压头通过环形阵列配重区的设计可灵活的调节施加在待加工金刚石表面上的压力。

本申请的研磨方法，包括：提供至少一待加工件。将待加工件固定于压头的朝向磨盘的一侧，并通过限位组件将压头限位在磨盘的第一研磨区或第二研磨区。驱动磨盘和压头相对运动，以在第一研磨区或第二研磨区对待加工件进行研磨。通过修复组件修复处于空闲状态的第一研磨区或第二研磨区。本申请的研磨方法，能同时研磨多个待加工件以提高加工数量，并能修复处于空闲状态的研磨区以节省磨盘的修复时间，从而提升了研磨效率。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及其功效，而非用于限制本申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本申请的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种研磨装置，其特征在于，包括：

磨盘，包括第一研磨区和第二研磨区；

至少一压头，用于将待加工件压在所述第一研磨区或所述第二研磨区的表面；

至少一限位组件，用于将所述压头限位在所述第一研磨区或所述第二研磨区，以及，驱动所述压头相对所述磨盘旋转；

修复组件，用于修复处于空闲状态的所述第一研磨区或所述第二研磨区。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述第一研磨区和所述第二研磨区表面分别设有多条等间距的沟槽，所述第一研磨区的沟槽的宽度大于所述第二研磨区的沟槽的宽度。

3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述磨盘连接于第一转动轴，所述第一转动轴用于驱动所述磨盘旋转，所述磨盘的远离所述磨盘的中心的环形区域为所述第一研磨区，所述磨盘的靠近所述磨盘的中心的环形区域为所述第二研磨区。

4.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述压头包括依次设置的套筒环、压头本体和压盘；所述压盘的朝向所述磨盘的一侧内凹形成用于固定所述待加工件的容纳空间，所述压盘设置于所述压头本体的内侧，所述压头本体设置于所述套筒环的内侧。

5.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，所述压头本体的背向所述容纳空间的一侧设置多个配重区。

6.根据权利要求4所述的研磨装置，其特征在于，所述套筒环的外壁下端设置有研磨液导入槽，以及，所述压盘的背向所述容纳空间的一侧设有通气槽。

7.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述限位组件包括第二转动轴、伸缩杆和限位头，所述限位头通过所述伸缩杆与所述第二转动轴连接；所述第二转动轴垂直于所述磨盘，所述伸缩杆垂直于所述第二转动轴，所述限位头的远离所述伸缩杆的一端设置第一臂与第二臂，所述第一臂与所述第二臂之间形成用于对所述压头进行限位的限位区，所述第一臂与所述第二臂的底部分别设有滚轮，所述滚轮用于与所述压头相抵，所述第一臂底部的所述滚轮与所述第二臂底部的所述滚轮的运动方向一致。

8.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置包括多个所述限位组件和多个所述压头，所述限位组件和所述压头一一对应，多个所述限位组件沿所述磨盘的周向间隔分布于所述第一研磨区和/或所述第二研磨区。

9.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述修复组件包括测量传感器、车刀轴和车刀，所述测量传感器与所述车刀设置于所述车刀轴上，所述车刀轴可沿平行于所述磨盘所在平面的方向伸缩。

10.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括底座，所述底座内凹以容纳所述磨盘，所述磨盘和所述底座之间设有研磨液槽和漏液孔，所述底座的一侧垂直设有防护罩，所述修复组件设于所述防护罩上。