CN220088586U - 电子雾化装置及其雾化芯 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子雾化装置及其雾化芯，雾化芯包括多孔基体以及发热体；所述多孔基体包括承载发热体的第一表面，所述多孔基体中设置有功能层，所述功能层的孔隙率大于所述多孔基体的孔隙率，且与所述第一表面流体连通；所述发热体设置于所述第一表面。该雾化芯通过在多孔基体中设置孔隙率大于多孔基体的孔隙率的功能层，并将功能层与第一表面流体连通；进而使得多孔体可缓存更多的液态基质，并且可更快速的导向第一表面，改善供液，避免出现局部供液不足、出现局部高温而产生积碳，提高使用寿命，改善口感一致性，提高用户体验。

Description

电子雾化装置及其雾化芯

技术领域

本实用新型涉及雾化领域，尤其涉及电子雾化装置及其雾化芯。

背景技术

相关技术中的电子雾化装置通常包括雾化芯，该雾化芯用于在通电过程中发热雾化液态基质使其产生气溶胶。雾化芯一般包括多孔体以及设置于多孔体上的发热体，其中，多孔体可以为耐高温的材料，比如陶瓷；发热体通常可以为金属发热膜或金属网、金属丝等。该雾化芯的多孔体容易出现局部供液不足，进而导致局部高温而产生积碳，使用寿命受到影响，使得产生的气溶胶前后口感不一致，影响消费者体验。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的电子雾化装置及其雾化芯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种雾化芯，包括多孔基体以及发热体；所述多孔基体包括第一表面，所述多孔基体中设置有功能层，所述功能层的孔隙率大于所述多孔基体的孔隙率，且与所述第一表面流体连通；所述发热体设置于所述第一表面。

在一些实施例中，所述功能层的孔隙率为80％-100％；

和/或，

所述多孔基体的孔隙率为大于等于30％小于80％。

在一些实施例中，所述功能层的导热系数小于多孔基体的导热系数。

在一些实施例中，所述多孔基体还包括第二表面，所述第二表面与所述第一表面相背设置；所述功能层设置于所述第二表面与所述第一表面之间。

在一些实施例中，所述功能层的最小尺寸为小于或等于2mm。

在一些实施例中，所述功能层中孔隙的平均孔径大于所述多孔基体中孔隙的平均孔径。

在一些实施例中，所述功能层的孔隙总体积与所述多孔基体位于所述第一表面与所述功能层之间部分的孔隙率总体积比值为2:1～1:10。

在一些实施例中，所述第一表面到所述功能层之间的距离为0.2-5mm。

在一些实施例中，所述多孔基体中设置有连通所述第一表面与所述功能层的至少一导液通孔。

在一些实施例中，所述导液通孔的孔径为0.05-2mm。

在一些实施例中，所述导液通孔的横截面积朝所述第一表面方向逐渐增大设置。

在一些实施例中，所述导液通孔为多个，多个所述导液通孔间隔设置，相邻两个所述导液通孔之间的间隔为0.2mm-2mm。

在一些实施例中，所述多孔基体上设置有多个空腔，所述功能层包括第一功能多孔体，所述第一功能多孔体设置于多个所述空腔中的至少一个中。

在一些实施例中，多个所述空腔非等容积设置，和/或多个所述空腔中每个所述空腔到所述第一表面之间的距离不等。

在一些实施例中，所述多孔基体至少包括与所述第二表面相接的第一部分、以及与所述第一表面相接的第二部分；

所述第一部分与所述第二部分相同；

或者，

所述第一部分与所述第二部分的孔隙率和/或平均孔径至少一种参数不同。

本实用新型还构造一种电子雾化装置，包括本实用新型所述的雾化芯。

实施本实用新型电子雾化装置及其雾化芯，具有以下有益效果：该雾化芯通过在多孔基体中设置孔隙率大于多孔基体的孔隙率的功能层，并将功能层与第一表面流体连通；进而使得多孔体可缓存更多的液态基质，并且可更快速的导向第一表面，改善供液，避免出现局部供液不足、出现局部高温而产生积碳，提高使用寿命，改善口感一致性，提高用户体验。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型第一实施例电子雾化装置的结构示意图；

图2是图1所示电子雾化装置中雾化芯的结构示意图；

图3是图2所示雾化芯的剖视图；

图4是图3所示雾化芯的多孔体的结构示意图；

图5是本实用新型第二实施例电子雾化装置中雾化芯的剖视图；

图6是本实用新型第三实施例电子雾化装置中雾化芯的剖视图；

图7是本实用新型第四实施例电子雾化装置中雾化芯的剖视图；

图8是本实用新型第五实施例的电子雾化装置中雾化芯的剖视图；

图9是本实用新型第六实施例的电子雾化装置中雾化芯的剖视图；

图10是本实用新型第七实施例的电子雾化装置中雾化芯的剖视图；

图11是本实用新型第八实施例的电子雾化装置中雾化芯的剖视图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。以下描述中，需要理解的是，“上”、“下”、“内”、“外”、“横向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作，仅是为了便于描述本技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本实用新型实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本实用新型。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。

图1示出的本实用新型的第一实施例中电子雾化装置1。该电子雾化装置1用于加热液态基质，使其生成气溶胶供用户抽吸。在一些实施例中，该液态基质可以为液态的气溶胶生成基质。该电子雾化装置1具有使用寿命长、口感一致性好、用户体验感高的优点。

该电子雾化装置1在本实施例中可包括雾化器A以及供电组件B；该雾化器A可在通电状态下雾化液态基质使其产生气溶胶。该供电组件B与雾化器A机械地和/或电性地连接，用于向雾化器A供电。该雾化器A在本实施例中可包括壳体、雾化座、以及雾化芯100。该壳体内侧形成有储液腔，用于储存液态基质。该雾化座安装于壳体中，用于收容雾化芯100，并且形成有雾化腔。该壳体中设置有与雾化腔连通的出气管。该雾化芯100可通过雾化储液腔传输而来的液态基质产生气溶胶，气溶胶可经过出气管输出供用户抽吸。

如图2及图3所示，该雾化芯100在本实施例中包括多孔体10以及发热体20。该多孔体10用于通过毛细作用将储液腔中的液态基质输送至发热体20。该发热体20设置于该多孔体10上，用于在通电后产生高温，加热液态基质使其产生气溶胶。

如图4所示，在本实施例中，该多孔体10可大致呈板状，具体地，可大致呈长方形板状。该多孔体10包括多孔基体11。该多孔基体11大致呈板状。可以理解地，在其他一些实施例中，该多孔基体11不限于呈板状，可呈柱状或者其他形状。在本实施例中，该多孔基体11可以为多孔陶瓷。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该多孔基体11不限于为多孔陶瓷，也可以为多孔金属或多孔玻璃。在本实施例中，该多孔基体11的孔隙率可以为大于等于30％小于80％，进而可吸附液态基质，并将液态基质导至发热体20。

在本实施例中，该多孔基体11可包括第一表面111以及第二表面112。第一表面111用于承载发热体20以形成雾化面。第二表面112与第一表面111相背设置，该第二表面112形成吸液面，其与储液腔导液连接，可通过毛细作用吸收储液腔中的液态基质。在本实施例中，第一表面111以及第二表面112均为平面。在其他一些实施例中，该第一表面111以及第二表面112可以为曲面或者凹凸面。

在本实施例中，该多孔体10还包括功能层12。该功能层12设置于多孔基体11中，具体地，该功能层12设置于第二表面112以及第一表面111之间，并居中设置该多孔基体11的中部。在本实施例中，第一表面111到功能层12的距离可以为0.2-5mm。优选地，第一表面111到功能层12的距离可以为0.3-2mm。也即第一表面111到功能层12最低处的距离可以为0.3-2mm，从而可在保证功能层12的导液效果的同时也保证多孔体10的整体强度。在本实施例中，该功能层12到第一表面111的距离可与功能层12到第二表面112的距离相等，也即功能层12的顶面到第一表面111的距离可与功能层12的底面到第二表面112的距离相等。可以理解地，在其他一些实施例中，该功能层12到第一表面111的距离也可小于或大于其到第二表面112的距离，也即功能层12的顶面到第一表面111的距离小于或大于功能层12的底面到第二表面112的距离相等。

该功能层12在本实施例中孔隙率大于多孔基体11的孔隙率，其可与第一表面111以及第二表面112流体连通，用于缓存更多的液态基质，并且更快速地导向第一表面111，进而可改善多孔体10供液问题，避免出现局部供液不足、出现局部高温而产生积碳，提高使用寿命，改善口感一致性，提高用户体验。在一些实施例中，可增加功能层12中孔隙的平均孔径使得功能层12中孔隙的平均孔径大于多孔基体11中孔隙的平均孔径来增加功能层12的孔隙率，当然，也可增加功能层12的孔数使得功能层12的孔数大于多孔基体11的孔数来增加功能层12的孔隙率。

在本实施例中，该功能层12的孔隙率为100％，也即该功能层12整体为一个空腔121，该空腔121与第一表面111导液连接，液态基质可经过第二表面112进入多孔基体11中再进入空腔121，再从空腔121流至第一表面111。当然，在其他一些实施例中，该功能层12的孔隙率不限于为100％，该功能层12的孔隙率在80％到100％之间即可。通过将功能层12设置为空腔121可缓存部分液态基质，并且快速供液至第一表面111，避免多孔体10因供液不足而导致发热体20干烧，从而可保证产生的气溶胶的前后口感。在本实施例中，该空腔121可直接开设于该多孔基体11上，该功能层12与该多孔基体11为一体结构。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，可通过在多孔基体11中设置两端贯通的通管来形成该功能层12。

在本实施例中，该空腔121可以为长方体状的腔体，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该空腔121不限于为长方体状，可以为圆柱状或者其他形状，在其他一些实施例中，该空腔121还可以为不规则形状。在本实施例中，功能层12的最小尺寸小于或等于2mm；也即该空腔121的最小尺寸部位小于或等于2mm；可以理解，最小尺寸部位可以是长度、宽度或厚度中任一参数中的至少一项的最小值，在一具体的实施方式中：如长方体状的腔体中，其厚度值为三者中的最小值，因此，其厚度小于或等于2mm。通过将该空腔121的最小尺寸不大于2mm设置，可以保证该空腔121具有毛细作用力，能够缓存部分液态基质，避免空气进入该部位，引起下液不畅。可以理解，功能层12具有孔隙结构且孔隙率在80％到100％之间时，其内部的孔隙的孔径也是小于2mm，因此，其具有更好的毛细作用力。

在本实施例中，该功能层12的孔隙总体积与多孔基体11位于第一表面111与功能层12之间部分的孔隙总体积比值为2:1～1:10。该孔隙总体积比值可决定供液效果的最大上限，比如单次雾化量为6mg，多孔基体11位于第一表面111与功能层12之间部分的储液量为4mg，功能层12的储液量为2mg；即比值约为1：2。

在本实施例中，该功能层12的导热系数小于多孔基体的导热系数。也即该功能层12可形成保温层，提高保温性能，避免热量快速逸散，提高能耗比。该雾化芯10在一些实施例中可应用于雾化介质粘度相对较低的场景，进而可提高该应用场景下的能耗比。所谓能耗比是性能功耗比的缩写，也可称为能效比，本申请中是指雾化量与有效功率输入的比值。由于液态基质粘度相对较低，其流动性相对较好，因此，能保证供液的情形下，使得温度更集中于第一表面111的附近，提高能效比。需要说明的是，本申请中功能层12及多孔基体11的导热系数的影响因素主要为材料种类以及内部的孔隙结构。通常孔隙率与导热系数反相关；即相同材质的情况下，孔隙率越高其导热系数越小。本申请一些实施方式中，功能层12的孔隙率大于多孔基体的孔隙率，因此，选用相同材质或材料本身导热性能基本一致的情形下，该功能层12的导热系数小于多孔基体的导热系数。当然，其他一些实施方式中，可以考虑材料的种类及孔隙率，综合实现功能层12的导热系数小于多孔基体的导热系数的效果；这里不再赘述。

在本实施例中，该多孔基体11包括第一部分11a以及第二部分11b。该第一部分11a与第二表面112相接，也即第二表面112位于第一部分11a上。该第一部分11a位于该空腔121与第二表面112之间。该第二部分11b与第一表面111相接，也即第一表面111位于第二部分11b上。该第二部分11b位于空腔121与第一表面111之间。具体地，可以以空腔121与导液方向相垂直设置的中线进行划分，该第一部分11a可为该空腔121中线到第二表面112之间的部分；第二部分11b可以为空腔121中线到第一表面111之间的部分。该第一部分11a、功能层12以及第二部分11b可通过制备对应部分的流延膜或坯体后再层叠设置，然后再烧结形成一体结构。在本实施例中，该第一部分11a以及第二部分11b不同，具体地，两者的孔隙率、孔径、热导率、材料等至少一种可不同。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该第一部分11a以及第二部分11b可相同，也即第一部分11a和第二部分11b两者的孔隙率、孔径、热导率、材料等完全相同。第一部分11a和第二部分11b相同，也可以直接一体制备对应的坯体，直接烧结成型即可。

在本实施例中，该第二部分11b的孔隙率可大于第一部分11a的孔隙率，具体地，第二部分11b中孔隙的平均孔径大于第一部分11a中孔隙的平均孔径。也即该第二部分11b可快速导液，且储液量更大，从而可将功能层12中的液态基质快速导出至第一表面111。该第一部分11a具有锁液作用，可避免漏液，尤其是避免低粘度液态基质漏出。可以理解地，在其他一些实施例中，第二部分11b的孔数也可大于第一部分11a的孔数，或，第二部分11b中孔隙的平均孔径大于第一部分11a中孔隙的平均孔径，同时第二部分11b的孔数也可大于第一部分11a的孔数。

在本实施例中，该发热体20可以为发热膜，可通过丝印方式设置于该多孔体11的第一表面111，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该发热体20不限于为发热膜，可以为发热片或者发热丝。该发热体20不限于通过丝印方式设置于多孔体11的第一表面111，也可通过烧结或者其他方式与多孔体11形成一体结构。在一些实施例中，该发热体20可以为丝印厚膜，金属薄膜等。在一些实施例中，该发热膜还可以为多孔结构，比如多孔金属膜。

图5示出了本实用新型第二实施例中电子雾化装置的雾化芯，其与第一实施例的区别在于，该第二部分11b的孔隙率小于第一部分11a的孔隙率；并且，第二部分11b中孔隙的平均孔径小于第一部分11a中孔隙的平均孔径，从而可提高高粘度液态基质导液速率，当空腔121中的液体基质被预热后，可通过该第一部分11a利用高毛细压力快速导向雾化面；提高供液效果，避免干烧。

图6示出了本实用新型第三实施例中电子雾化装置的雾化芯，其与第一实施例的区别在于，该第一部分11a以及第二部分11b可相同，也即第一部分11a和第二部分11b两者的孔隙率、孔径、热导率、材料等完全相同。

图7示出了本实用新型第四实施例中电子雾化装置的雾化芯，其与第三实施例的区别在于，该功能层12为第一功能多孔体122，该第一功能多孔体122设置于多孔基体11中。具体地，该第一功能多孔体122填充于空腔121中，其形状以及尺寸可与空腔121的形状以及尺寸相适配，具体地，该第一功能多孔体122也可以为长方体状，且高度、长度、以及度均可与空腔121的高度、长度以及宽度相当。该第一功能多孔体122的孔隙率大于多孔基体11的孔隙率。在本实施例中，该第一功能多孔体122的孔隙率可以选择为80～95％。在本实施例中，该第一功能多孔体122可以为多孔陶瓷，比如氧化铝、碳化硅等。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该第一功能多孔体122不限于为多孔陶瓷。

在本实施例中，该第一功能多孔体122的孔径可大于多孔基体11的孔径。在一些实施例中，该多孔基体11的平均孔径可以为10-35μm。优选地，该多孔基体11的平均孔径为10-20μm，该多孔基体11的孔径小于第一功能多孔体122的孔径，可提高锁液效果，避免电子雾化装置1在放置过程中液态基质从多孔体10漏出。该第一功能多孔体122的孔径大于多孔基体11的孔径设置，可提高导液效果，改善供液，避免出现供液不足。在其他一些实施例中，也可通过增加第一功能多孔体122的孔数来增加第一功能多孔体122的孔隙率。

图8示出了本实用新型第五实施例电子雾化装置中雾化芯，其与第三实施例的区别在于，该多孔基体11中设置有导液通孔113，该导液通孔113可以为多个，多个导液通孔113间隔设置，相邻两个导液通孔113之间的间隔可以为0.2mm-2mm。具体地，在本实施例中，相邻两个导液通孔113之间的间距可以选择为0.4-1mm。该导液通孔113设置于功能层12以及第一表面111之间，其为直通孔，从功能层12，延伸至第一表面111，每一导液通孔113可用于连通第一表面111以及功能层12。在本实施例中，该导液通孔113的孔径大于多孔基体11的孔径，且横截面积小于空腔121的横截面积，可通过毛细作用吸附液态基质，然后将液态基质导出至第一表面111，并且可避免空腔121中的液态基质大量漏出。在本实施例中，该导液通孔113的孔径可以为0.05-2mm；具体地，在本实施例中，该导液通孔113的孔径可以选择为0.1-0.5mm。

图9示出了本实用新型第六实施例电子雾化装置中雾化芯，其与第五实施例的区别在于，该导液通孔113中设置有第二功能多孔体13。该第二功能多孔体13的孔隙率大于多孔基体11的孔隙率，具体地，该第二功能多孔体13的孔隙率可大于95％。也即，该第二功能多孔体13的孔隙率可大于第四实施例中第一功能多孔体122的孔隙率。可以理解地，在其他一些实施例中，该第二功能多孔体13的孔隙率不限于大于第四实施例中第一功能多孔体122的孔隙率。通过填充该第二功能多孔体13，可保证导液和储液效果的同时，提高锁液效果，起到防漏液作用。在本实施例中，该第二功能多孔体13可呈柱状，具体地，第二功能多孔体13的横截面形状以及尺寸可与导液通孔113的横截面形状以及尺寸相当，具体地，该导液通孔113和第二功能多孔体13的横截面可呈圆形，其直径可大致相等设置。在一些实施例中，第二功能多孔体13可以为多孔陶瓷或者棉芯。

图10示出了本实用新型第七实施例电子雾化装置中的雾化芯，其与第三实施例的区别在于，该空腔121可以为多个，该多个空腔121间隔设置于多孔基体11中，且相邻两个空腔121之间流体导通。该第一功能多孔体122可设置于其中一个空腔121中，当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该第一功能多孔体122也可设置于多个空腔121中。在本实施例中，该空腔121的容积可相同。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该多个空腔121中至少两个空腔121非等容积设置，在一些实施例中，比如该空腔121为长方体空腔，其中有至少两个空腔121的高度、长度、和/宽度的至少一个参数不同。具体地，每个空腔121与另一空腔121的高度可不同设置，从而使得，每个空腔121与另一空腔121的容积不等。多个空腔121中至少两个空腔121到第一表面111的距离也可不等设置，具体地，多个空腔121中至少两个空腔121的底面到第一表面111的距离不等，进而可使得第一表面111不同区域的液态基质导出速率可不等，也即第一表面111上距离空腔121较近区域液态基质导出较快，距离空腔121较远区域液态基质导出较慢。在本实施例中，该空腔121可通过设置导液通孔113将液态基质导出至第一表面111，从而可保障第一表面111温度的均衡性。

图11示出了本实用新型第八实施例电子雾化装置中的雾化芯，其与第四实施例的区别在于，该多孔体11整体呈柱状。该多孔体11上设置有中心通孔110；该中心通孔110可供发热体20安装于其中，并可形成雾化通道。该第一表面111为该多孔体11的内壁面，第二表面112为该多孔体11的外壁面。该功能层12可与中心通孔110同轴设置，可大致呈环状。在本实施例中，该发热体20可以为发热丝。

该多孔基体11中设置有导液通孔113，该导液通孔113为多组，该多组导液通孔113沿中心通孔110的轴向间隔设置，每组导液通孔113为多个，该多个导液通孔113可沿中心通孔110的周向间隔设置。相邻两个导液通孔113之间的间隔为0.2mm-2mm，优选地，该两个导液通孔113的间距为0.4-1mm。每一导液通孔113的孔径可以为0.05-2mm；可以选择地，在本实施例中，每一导液通孔113的孔径为0.1-0.5mm。

在本实施例中，该导液通孔113的横截面积可朝第一表面111方向逐渐增大设置，进而可增加导液通孔113的储液量，但由于该导液通孔113的口径可满足通过毛细作用锁液要求，进而也可避免液态基质从导液通孔113漏至中心通孔110并从中心通孔110漏出。该导液通孔113可呈锥状。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该导液通孔113不限于呈锥状，可呈梯台状或者喇叭状。

可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (16)

1.一种雾化芯，其特征在于，包括多孔基体(11)以及发热体(20)；所述多孔基体(11)包括第一表面(111)，所述多孔基体(11)中设置有功能层(12)，所述功能层(12)的孔隙率大于所述多孔基体(11)的孔隙率，且与所述第一表面(111)流体连通；所述发热体(20)设置于所述第一表面(111)。

2.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述功能层(12)的孔隙率为80％-100％；和/或，

所述多孔基体(11)的孔隙率为大于等于30％小于80％。

3.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述功能层(12)的导热系数小于多孔基体(11)的导热系数。

4.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔基体(11)还包括第二表面(112)，所述第二表面(112)与所述第一表面(111)相背设置；所述功能层(12)设置于所述第二表面(112)与所述第一表面(111)之间。

5.根据权利要求2所述的雾化芯，其特征在于，所述功能层(12)的最小尺寸为小于或等于2mm。

6.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述功能层(12)的平均孔径大于所述多孔基体(11)的平均孔径。

7.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述功能层(12)的孔隙总体积与所述多孔基体(11)位于所述第一表面(111)与所述功能层(12)之间部分的孔隙率总体积比值为2:1～1:10。

8.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述第一表面(111)到所述功能层(12)之间的距离为0.2-5mm。

9.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔基体(11)中设置有连通所述第一表面(111)与所述功能层(12)的至少一导液通孔(113)。

10.根据权利要求9所述的雾化芯，其特征在于，所述导液通孔(113)的孔径为0.05-2mm。

11.根据权利要求9所述的雾化芯，其特征在于，所述导液通孔(113)的横截面积朝所述第一表面(111)方向逐渐增大设置。

12.根据权利要求9所述的雾化芯，其特征在于，所述导液通孔(113)为多个，多个所述导液通孔(113)间隔设置，相邻两个所述导液通孔(113)之间的间隔为0.2mm-2mm。

13.根据权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔基体(11)上设置有多个空腔(121)，所述功能层(12)设置于多个所述空腔(121)中的至少一个中。

14.根据权利要求13所述的雾化芯，其特征在于，多个所述空腔(121)中至少两个所述空腔(121)非等容积设置，和/或多个所述空腔(121)中至少两个所述空腔(121)到所述第一表面(111)之间的距离不等。

15.根据权利要求4所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔基体(11)至少包括与所述第二表面(112)相接的第一部分(11a)、以及与所述第一表面(111)相接的第二部分(11b)；

所述第一部分(11a)与所述第二部分(11b)相同；

或者，

所述第一部分(11a)与所述第二部分(11b)的孔隙率和/或平均孔径至少一种参数不同。

16.一种电子雾化装置，其特征在于，包括权利要求1-15任一所述的雾化芯(100)。