CN220087582U - 一种拆板机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及PCB板拆卸技术领域，公开了一种拆板机构，包括：拆卸底板和顶料组件，拆卸底板的底部安装有升降气缸，拆卸底板上安装有两个相对设置的拆卸气缸，拆卸气缸的伸缩架上安装有拆卸架，PCB板与治具的伸缩卡块卡接，拆卸架用于与治具的伸缩卡块抵接，治具内安装有与伸缩卡块抵紧的弹簧，顶料组件用于对治具上的PCB板进行顶升。通过拆卸气缸驱动拆卸架进行移动，使拆卸架与治具的伸缩卡块抵接，顶料组件对治具上的PCB板进行顶升，进而提供了一种拆板机构，便于对PCB板进行拆卸。

Description

一种拆板机构

技术领域

本实用新型涉及PCB板拆卸技术领域，尤其涉及一种拆板机构。

背景技术

现有技术中，在贴片自动化加工过程中，需要将PCB板安装于治具上，然后通过治具携带PCB板进入对应的加工工位进行贴片加工；当PCB板贴片加工后需要对PCB板和治具进行拆卸分离。然而，受限于传统的人工拆卸方式，PCB板的拆卸方式不够便捷，拆卸效率较为低下。

因此，如何提供一种拆板机构，以便于对PCB板进行拆卸成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种拆板机构，以便于对PCB板进行拆卸。

为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种拆板机构，包括：拆卸底板和顶料组件，所述拆卸底板的底部安装有升降气缸，所述拆卸底板上安装有两个相对设置的拆卸气缸，所述拆卸气缸的伸缩架上安装有拆卸架，PCB板与治具的伸缩卡块卡接，所述拆卸架用于与所述治具的伸缩卡块抵接，所述治具内安装有与所述伸缩卡块抵紧的弹簧，所述顶料组件用于对所述治具上的PCB板进行顶升。

本实用新型进一步设置为，所述升降气缸的数量设为两个，两个所述升降气缸分布于所述拆卸底板的相对两端。

本实用新型进一步设置为，所述拆卸底板上设有用于对所述伸缩架的移动行程进行限制的限位块。

本实用新型进一步设置为，所述限位块上安装有限位螺杆。

本实用新型进一步设置为，所述顶料组件包括顶料气缸、顶料架以及顶料块，所述顶料气缸用于驱动所述顶料架和所述顶料块进行升降移动，以对所述治具上的所述PCB板进行顶升。

本实用新型进一步设置为，所述顶料气缸的数量设为两个，两个所述顶料气缸分布于所述顶料架的相对两端。

本实用新型进一步设置为，所述顶料块的数量设为六个，其中四个所述顶料块用于顶升所述PCB板的中部，剩余两个所述顶料块用于顶升所述PCB板的端部。

本实用新型进一步设置为，所述顶料块远离所述顶料架的一端设有两个并排设置的顶料柱。

本实用新型进一步设置为，所述顶料架的下方安装有用于对所述顶料架的下降运动进行缓冲的缓冲器。

本实用新型进一步设置为，所述伸缩卡块的数量设为八个，每个所述拆卸架上设有四个与所述伸缩卡块适配的拆卸部。

本实用新型具有以下有益效果：通过拆卸气缸驱动拆卸架进行移动，使拆卸架与治具的伸缩卡块抵接，顶料组件对治具上的PCB板进行顶升，进而提供了一种拆板机构，便于对PCB板进行拆卸。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例公开的一种拆板机构的结构示意图；

图2是本实施例公开的一种拆板机构的局部结构示意图之一；

图3是本实施例公开的一种拆板机构中顶料组件的结构示意图；

图4是本实施例公开的一种拆板机构的局部结构示意图之二；

图5是本实施例公开的一种拆板机构中治具的结构示意图；

图6是本实施例公开的一种拆板机构中PCB板的结构示意图。

附图标记：1、拆卸底板；2、顶料组件；21、顶料气缸；22、顶料架；23、顶料块；231、顶料柱；3、升降气缸；4、拆卸气缸；41、伸缩架；5、拆卸架；51、拆卸部；6、PCB板；7、治具；71、伸缩卡块；8、限位块；9、限位螺杆；10、缓冲器。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实用新型实施例公开了一种拆板机构，如图1-6所示，包括：拆卸底板1和顶料组件2，拆卸底板1的底部安装有升降气缸3，拆卸底板1上安装有两个相对设置的拆卸气缸4，拆卸气缸4的伸缩架41上安装有拆卸架5，PCB板6与治具7的伸缩卡块71卡接，拆卸架5用于与治具7的伸缩卡块71抵接，治具7内安装有与伸缩卡块71抵紧的弹簧，顶料组件2用于对治具7上的PCB板6进行顶升。

需要说明的是，通过拆卸气缸4驱动拆卸架5进行移动，使拆卸架5与治具7的伸缩卡块71抵接，顶料组件2对治具7上的PCB板6进行顶升，进而提供了一种拆板机构，便于对PCB板6进行拆卸。

如图1-4所示，升降气缸3的数量设为两个，两个升降气缸3分布于拆卸底板1的相对两端。

如图1和图2所示，拆卸底板1上设有用于对伸缩架41的移动行程进行限制的限位块8。需要说明的是，限位块8起限位作用，便于对伸缩架41的移动行程进行限制。

如图1和图2所示，限位块8上安装有限位螺杆9。需要说明的是，限位螺杆9起限位作用，便于对伸缩架41的移动行程进行限制。

如图2和图3所示，顶料组件2包括顶料气缸21、顶料架22以及顶料块23，顶料气缸21用于驱动顶料架22和顶料块23进行升降移动，以对治具7上的PCB板6进行顶升。需要说明的是，通过顶料气缸21的顶料作用，驱动顶料架22和顶料块23进行向上移动，使顶料块23与PCB板6抵接，对PCB板6进行顶升。

如图2和图3所示，顶料气缸21的数量设为两个，两个顶料气缸21分布于顶料架22的相对两端。

如图2和图3所示，顶料块23的数量设为六个，其中四个顶料块23用于顶升PCB板6的中部，剩余两个顶料块23用于顶升PCB板6的端部。

如图2和图3所示，顶料块23远离顶料架22的一端设有两个并排设置的顶料柱231。需要说明的是，通过顶料气缸21驱动顶料架22进行移动，使顶料架22带动顶料块23进行升降移动，顶料柱231对PCB板6进行顶升，从而使PCB板6与治具7分离。

如图3所示，顶料架22的下方安装有用于对顶料架22的下降运动进行缓冲的缓冲器10。在具体实施过程中，缓冲器10起缓冲作用，对顶料架22的下降移动进行缓冲。

如图1和图5所示，伸缩卡块71的数量设为八个，每个拆卸架5上设有四个与伸缩卡块71适配的拆卸部51。需要说明的是，通过拆卸部51与伸缩卡块71抵接，再通过顶料组件2的顶升作用，对治具7上的PCB板6进行顶升，便于对PCB板6进行拆卸。

工作原理：通过拆卸气缸4驱动拆卸架5进行移动，使拆卸架5与治具7的伸缩卡块71抵接，顶料组件2对治具7上的PCB板6进行顶升，进而提供了一种拆板机构，便于对PCB板6进行拆卸。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种拆板机构，其特征在于，包括：拆卸底板(1)和顶料组件(2)，所述拆卸底板(1)的底部安装有升降气缸(3)，所述拆卸底板(1)上安装有两个相对设置的拆卸气缸(4)，所述拆卸气缸(4)的伸缩架(41)上安装有拆卸架(5)，PCB板(6)与治具(7)的伸缩卡块(71)卡接，所述拆卸架(5)用于与所述治具(7)的伸缩卡块(71)抵接，所述治具(7)内安装有与所述伸缩卡块(71)抵紧的弹簧，所述顶料组件(2)用于对所述治具(7)上的PCB板(6)进行顶升。

2.根据权利要求1所述的拆板机构，其特征在于，所述升降气缸(3)的数量设为两个，两个所述升降气缸(3)分布于所述拆卸底板(1)的相对两端。

3.根据权利要求1或2所述的拆板机构，其特征在于，所述拆卸底板(1)上设有用于对所述伸缩架(41)的移动行程进行限制的限位块(8)。

4.根据权利要求3所述的拆板机构，其特征在于，所述限位块(8)上安装有限位螺杆(9)。

5.根据权利要求1所述的拆板机构，其特征在于，所述顶料组件(2)包括顶料气缸(21)、顶料架(22)以及顶料块(23)，所述顶料气缸(21)用于驱动所述顶料架(22)和所述顶料块(23)进行升降移动，以对所述治具(7)上的所述PCB板(6)进行顶升。

6.根据权利要求5所述的拆板机构，其特征在于，所述顶料气缸(21)的数量设为两个，两个所述顶料气缸(21)分布于所述顶料架(22)的相对两端。

7.根据权利要求5所述的拆板机构，其特征在于，所述顶料块(23)的数量设为六个，其中四个所述顶料块(23)用于顶升所述PCB板(6)的中部，剩余两个所述顶料块(23)用于顶升所述PCB板(6)的端部。

8.根据权利要求5-7任意一项所述的拆板机构，其特征在于，所述顶料块(23)远离所述顶料架(22)的一端设有两个并排设置的顶料柱(231)。

9.根据权利要求5所述的拆板机构，其特征在于，所述顶料架(22)的下方安装有用于对所述顶料架(22)的下降运动进行缓冲的缓冲器(10)。

10.根据权利要求1或2或5-7任意一项所述的拆板机构，其特征在于，所述伸缩卡块(71)的数量设为八个，每个所述拆卸架(5)上设有四个与所述伸缩卡块(71)适配的拆卸部(51)。