CN220086022U - 一种集成电路芯片用封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路芯片用封装装置，包括底壳以及对底壳进行封闭的封盖，所述底壳上设有收纳芯片的收纳槽，所述收纳槽与底壳之间设有对芯片进行散热的散热机构；所述底壳与封盖之间通过封闭机构进行连接，所述封闭机构包括设置在底壳周侧的边板，所述底板上设有向上凸起的封边条板，所述封盖的底部设有与底板相贴合的盖板，所述盖板上设有供封边条板插入的插槽；本实用新型涉及封装装置的技术领域。该集成电路芯片用封装装置，通过将封边条板插入到插槽内，并且通过滞留槽的配合，使得在对盖板与边板之间的间隙中填充密封胶时，不会因为注塑过多直接渗透到内部，导致对内部芯片有干扰，从而造成芯片的损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装装置的技术领域，具体为一种集成电路芯片用封装装置。
背景技术
芯片封装装置是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
目前，现有的封装外壳一般是底壳与封盖对芯片进行封装，且底壳与封盖为了密封性更好通常会用密封胶对其进行密封；但是在密封的过程中如果不小心注塑过多，会导致密封胶渗透到封装外壳内，甚至渗透到芯片上，对芯片会造成一定的损伤。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路芯片用封装装置，解决了因现有的封装外壳一般是底壳与封盖对芯片进行封装，且底壳与封盖为了密封性更好通常会用密封胶对其进行密封；但是在密封的过程中如果不小心注塑过多，会导致密封胶渗透到封装外壳内，甚至渗透到芯片上，对芯片会造成一定的损伤的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种集成电路芯片用封装装置，包括底壳以及对底壳进行封闭的封盖，所述底壳上设有收纳芯片的收纳槽，所述收纳槽与底壳之间设有对芯片进行散热的散热机构；所述底壳与封盖之间通过封闭机构进行连接，所述封闭机构包括设置在底壳周侧的边板，所述底板上设有向上凸起的封边条板，所述封盖的底部设有与底板相贴合的盖板，所述盖板上设有供封边条板插入的插槽。
优选的，所述边板上设有竖直向上的定位柱，所述盖板上设有供定位柱插入的定位孔。
优选的，所述底壳上设有向外引出的引脚，且所述引脚设有若干个，所述引脚在底壳两侧等距分布。
优选的，所述收纳槽内设有托载芯片的底板。
优选的，所述封盖上设有抵触挤压芯片的弹性抵触片。
优选的，所述散热机构包括设置在收纳槽与芯片之间散热底座，所述底板上设有供散热底座镶嵌的嵌入口。
优选的所述散热底座上盘绕有散热铜管，且所述散热铜管内注入有冷却液。
有益效果
本实用新型提供了一种集成电路芯片用封装装置。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该集成电路芯片用封装装置，通过将底壳的周侧设置边板，之后再将边板上设置一个向上凸起的封边条板，并且在封盖上设置一个与边板相配合的盖板，并在盖板上设有一个供封边条板插入的插槽，当需要对芯片进行保护时，通过将封边条板插入到插槽内，并且通过滞留槽的配合，使得在对盖板与边板之间的间隙中填充密封胶时，不会因为注塑过多直接渗透到内部，导致对内部芯片有干扰，从而造成芯片的损坏。
(2)、该集成电路芯片用封装装置，通过散热底座以及散热铜管之间的相互配合，使得芯片产生的热量通过散热底座散发出去，并且通过散热底座上的散热铜管对散热底座进行散热，进一步加热了散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种集成电路芯片用封装装置的结构示意图；
图2为本实用新型的底壳的结构示意图；
图3为本实用新型的封盖的结构示意图；
图4为本实用新型的底壳的局部示意图；
图5为本实用新型的封盖的局部示意图。
图中：1、底壳；2、封盖；3、收纳槽；4、边板；5、封边条板；6、盖板；7、插槽；8、定位柱；9、定位孔；10、滞留槽；11、底板；12、散热底座；13、芯片；14、嵌入口；15、散热铜管；16、引脚；17、弹性抵触片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供两种技术方案：
图1-5示出了第一种实施方式：一种集成电路芯片用封装装置，包括底壳1以及对底壳1进行封闭的封盖2，底壳1上设有收纳芯片13的收纳槽3，收纳槽3与底壳1之间设有对芯片13进行散热的散热机构；底壳1与封盖2之间通过封闭机构进行连接，封闭机构包括设置在底壳1周侧的边板4，底板11上设有向上凸起的封边条板5，封盖2的底部设有与底板11相贴合的盖板6，盖板6上设有供封边条板5插入的插槽7。
其中，边板4上设有竖直向上的定位柱8，盖板6上设有供定位柱8插入的定位孔9。
其中，底壳1上设有向外引出的引脚16，且引脚16设有若干个，引脚16在底壳1两侧等距分布。
其中，收纳槽3内设有托载芯片13的底板11。
其中，封盖2上设有抵触挤压芯片13的弹性抵触片17。
通过将底壳1的周侧设置边板4，之后再将边板4上设置一个向上凸起的封边条板5，并且在封盖2上设置一个与边板4相配合的盖板6，并在盖板6上设有一个供封边条板5插入的插槽7，当需要对芯片13进行保护时，通过将封边条板5插入到插槽7内，并且通过滞留槽10的配合，使得在对盖板6与边板4之间的间隙中填充密封胶时，不会因为注塑过多直接渗透到内部，导致对内部芯片13有干扰，从而造成芯片13的损坏。
图1和图2示出了第二种实施方式，与第一种实施方式的主要区别在于：。
散热机构包括设置在收纳槽3与芯片13之间散热底座12，底板11上设有供散热底座12镶嵌的嵌入口14。
其中，散热底座12上盘绕有散热铜管15，且散热铜管15内注入有冷却液。
通过散热底座12以及散热铜管15之间的相互配合，使得芯片13产生的热量通过散热底座12散发出去，并且通过散热底座12上的散热铜管15对散热底座12进行散热，进一步加热了散热效率。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术，且各电器的型号参数不作具体限定，使用常规设备即可。
使用时，首先通过将底壳1的周侧设置边板4，之后再将边板4上设置一个向上凸起的封边条板5，并且在封盖2上设置一个与边板4相配合的盖板6，并在盖板6上设有一个供封边条板5插入的插槽7，当需要对芯片13进行保护时，通过将封边条板5插入到插槽7内，并且通过滞留槽10的配合，使得在对盖板6与边板4之间的间隙中填充密封胶时，不会因为注塑过多直接渗透到内部，导致对内部芯片13有干扰，从而造成芯片13的损坏；并且通过散热底座12以及散热铜管15之间的相互配合，使得芯片13产生的热量通过散热底座12散发出去，并且通过散热底座12上的散热铜管15对散热底座12进行散热，进一步加热了散热效率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种集成电路芯片(13)用封装装置，包括底壳(1)以及对底壳(1)进行封闭的封盖(2)，其特征在于：所述底壳(1)上设有收纳芯片(13)的收纳槽(3)，所述收纳槽(3)与底壳(1)之间设有对芯片(13)进行散热的散热机构；所述底壳(1)与封盖(2)之间通过封闭机构进行连接，所述封闭机构包括设置在底壳(1)周侧的边板(4)，所述底板(11)上设有向上凸起的封边条板(5)，所述封边条板(5)与边板(4)之间围绕封边条板(5)设置的滞留槽(10)，所述封盖(2)的底部设有与底板(11)相贴合的盖板(6)，所述盖板(6)上设有供封边条板(5)插入的插槽(7)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片(13)用封装装置，其特征在于：所述边板(4)上设有竖直向上的定位柱(8)，所述盖板(6)上设有供定位柱(8)插入的定位孔(9)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片(13)用封装装置，其特征在于：所述底壳(1)上设有向外引出的引脚(16)，且所述引脚(16)设有若干个，所述引脚(16)在底壳(1)两侧等距分布。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片(13)用封装装置，其特征在于：所述收纳槽(3)内设有托载芯片(13)的底板(11)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片(13)用封装装置，其特征在于：所述封盖(2)上设有抵触挤压芯片(13)的弹性抵触片(17)。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片(13)用封装装置，其特征在于：所述散热机构包括设置在收纳槽(3)与芯片(13)之间散热底座(12)，所述底板(11)上设有供散热底座(12)镶嵌的嵌入口(14)。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片(13)用封装装置，其特征在于：所述散热底座(12)上盘绕有散热铜管(15)，且所述散热铜管(15)内注入有冷却液。
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