CN218998376U - 一种电路板防水封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板防水封装结构，涉及电路板防水封装技术领域，为解决现有技术中电路板封装结构上不具备防水的作用，无法保护电路板免受各种化学品、潮湿和灰尘等环境冲击的问题。所述电路板的顶部设置有第一封装板，所述电路板的底部设置有第二封装板；还包括：密封胶条，其设置在所述电路板上下端面的四周，且所述密封胶条设置有两个，所述密封胶条和电路板上表面的两侧均设置有固定孔，且所述固定孔设置有六个；防水涂层，其设置在所述电路板的上下端面，所述电路板上设置元件安装区，所述元件安装区上安装有元器件，且所述元器件安装有若干个，所述第一封装板的顶部设置有凸起槽，所述第一封装板的两侧均设置有固定边。

Description

一种电路板防水封装结构

技术领域

本实用新型涉及电路板防水封装技术领域，具体为一种电路板防水封装结构。

背景技术

电路板封装是是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体；

例如公告号为CN213938431U的中国授权专利(一种电路板封装结构)：包括上壳和下壳，上壳与下壳之间设置有电路板本体，上壳底部的两侧均固定连接有支杆，支杆相反一侧的底部均固定连接有卡块，下壳内腔两侧的顶部均开设有凹槽，两个凹槽内腔相反的一侧均连通有卡槽，卡槽内腔相反的一侧均连通有空腔，通过上壳、吸热层、散热层、屏蔽层、阻燃层、防腐层、下壳、电路板本体、支杆、卡块、凹槽、卡槽、空腔的配合使用，解决了现有的封装结构大都是通过螺栓将外壳与电路板进行固定，不便于对封装结构进行拆装，且封装结构的散热效果差，降低了封装结构的实用性的问题。

但是，上述现有技术中电路板封装结构上不具备防水的作用，无法保护电路板免受各种化学品、潮湿和灰尘等环境冲击的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种电路板防水封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板防水封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有技术中电路板封装结构上不具备防水的作用，无法保护电路板免受各种化学品、潮湿和灰尘等环境冲击的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板防水封装结构，包括电路板、第一封装板和第二封装板，所述电路板的顶部设置有第一封装板，所述电路板的底部设置有第二封装板；

还包括：

密封胶条，其设置在所述电路板上下端面的四周，且所述密封胶条设置有两个，所述密封胶条和电路板上表面的两侧均设置有固定孔，且所述固定孔设置有六个；

防水涂层，其设置在所述电路板的上下端面，所述电路板上设置元件安装区，所述元件安装区上安装有元器件，且所述元器件安装有若干个。

优选的，所述第一封装板的顶部设置有凸起槽，所述第一封装板的两侧均设置有固定边，所述固定边上安装有连接螺钉，且所述连接螺钉设置有六个。

优选的，所述第一封装板的前后端面均设置有开合板，且所述开合板与第一封装板卡接连接，所述凸起槽的上表面设置有透明窗口。

优选的，所述开合板的后端设置有插接槽，所述插接槽的内部设置有插接孔，且所述插接孔设置有六个。

优选的，所述第一封装板内部的两侧均设置有延伸板，所述延伸板的下表面设置有按压脚，且所述按压脚设置有若干个。

优选的，所述第二封装板的内部设置有凹槽，所述凹槽内部的四周均设置有支撑架，所述凹槽的内部设置有引脚穿孔，且所述引脚穿孔设置有若干个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在电路板的上下端面设置防水涂层，电路板上下端面的四周设置密封胶条，在安装第一封装板和第二封装板时可以利用密封胶条来保证封装板和电路板之间连接的紧密性，同时电路板上的防水涂层的材质为硅树脂，其是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能，有很好的电绝缘性质，耐温及防水的效果，两者的结合使得电路板整体的封装结构具有耐温、耐热、防水和绝缘的作用，解决了现有技术中电路板封装结构上不具备防水的作用，无法保护电路板免受各种化学品、潮湿和灰尘等环境冲击的问题。

2、通过在第一封装板和第二封装板的内部分别设置按压脚和支撑架，在安装固定封装板时可以利用按压脚和支撑架对电路板上下端面的两侧起到按压限位固定的作用，分装时方便电路板的放置和定位，避免出现错位的情况。

附图说明

图1为本实用新型的电路板防水封装结构整体结构示意图；

图2为本实用新型的电路板内部局部结构示意图；

图3为本实用新型的电路板第一封装板局部结构示意图；

图4为本实用新型的电路板第二封装板局部结构示意图；

图中：1、电路板；2、第一封装板；3、第二封装板；4、连接螺钉；5、凸起槽；6、固定边；7、透明窗口；8、开合板；9、密封胶条；10、元件安装区；11、元器件；12、防水涂层；13、固定孔；14、插接槽；15、插接孔；16、延伸板；17、按压脚；18、凹槽；19、引脚穿孔；20、支撑架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种电路板防水封装结构，包括电路板1、第一封装板2和第二封装板3，电路板1的顶部设置有第一封装板2，电路板1的底部设置有第二封装板3；

还包括：

密封胶条9，其设置在电路板1上下端面的四周，且密封胶条9设置有两个，密封胶条9和电路板1上表面的两侧均设置有固定孔13，且固定孔13设置有六个；

防水涂层12，其设置在电路板1的上下端面，电路板1上设置元件安装区10，元件安装区10上安装有元器件11，且元器件11安装有若干个，在电路板1的上下端面设置防水涂层12，电路板1上下端面的四周设置密封胶条9，在安装第一封装板2和第二封装板3时可以利用密封胶条9来保证封装板和电路板1之间连接的紧密性，同时电路板1上的防水涂层12的材质为硅树脂，其是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能，有很好的电绝缘性质，耐温及防水的效果，两者的结合使得电路板1整体的封装结构具有耐温、耐热、防水和绝缘的作用，解决了现有技术中电路板1封装结构上不具备防水的作用，无法保护电路板1免受各种化学品、潮湿和灰尘等环境冲击的问题。

请参阅图1和图3，第一封装板2的顶部设置有凸起槽5，第一封装板2的两侧均设置有固定边6，固定边6上安装有连接螺钉4，且连接螺钉4设置有六个，电路板1上的防水涂层12的材质为硅树脂，其是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能，有很好的电绝缘性质，耐温及防水的效果，两者的结合使得电路板1整体的封装结构具有耐温、耐热、防水和绝缘的作用，解决了现有技术中电路板1封装结构上不具备防水的作用，无法保护电路板1免受各种化学品、潮湿和灰尘等环境冲击的问题。

请参阅图1和图3，第一封装板2的前后端面均设置有开合板8，且开合板8与第一封装板2卡接连接，凸起槽5的上表面设置有透明窗口7，在安装第一封装板2和第二封装板3时可以利用密封胶条9来保证封装板和电路板1之间连接的紧密性。

请参阅图1和图3，开合板8的后端设置有插接槽14，插接槽14的内部设置有插接孔15，且插接孔15设置有六个。

请参阅图3，第一封装板2内部的两侧均设置有延伸板16，延伸板16的下表面设置有按压脚17，且按压脚17设置有若干个，在安装固定封装板时可以利用按压脚17和支撑架20对电路板1上下端面的两侧起到按压限位固定的作用，分装时方便电路板1的放置和定位，避免出现错位的情况。

请参阅图4，第二封装板3的内部设置有凹槽18，凹槽18内部的四周均设置有支撑架20，凹槽18的内部设置有引脚穿孔19，且引脚穿孔19设置有若干个，在安装固定封装板时可以利用按压脚17和支撑架20对电路板1上下端面的两侧起到按压限位固定的作用，分装时方便电路板1的放置和定位，避免出现错位的情况。

工作原理：使用时，在电路板1的上下端面设置防水涂层12，电路板1上下端面的四周设置密封胶条9，在安装第一封装板2和第二封装板3时可以利用密封胶条9来保证封装板和电路板1之间连接的紧密性，同时电路板1上的防水涂层12的材质为硅树脂，其是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能，有很好的电绝缘性质，耐温及防水的效果，两者的结合使得电路板1整体的封装结构具有耐温、耐热、防水和绝缘的作用，解决了现有技术中电路板1封装结构上不具备防水的作用，无法保护电路板1免受各种化学品、潮湿和灰尘等环境冲击的问题，并且在第一封装板2和第二封装板3的内部分别设置了按压脚17和支撑架20，在安装固定封装板时可以利用按压脚17和支撑架20对电路板1上下端面的两侧起到按压限位固定的作用，分装时方便电路板1的放置和定位，避免出现错位的情况。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种电路板防水封装结构，包括电路板(1)、第一封装板(2)和第二封装板(3)，所述电路板(1)的顶部设置有第一封装板(2)，所述电路板(1)的底部设置有第二封装板(3)；

其特征在于：还包括：

密封胶条(9)，其设置在所述电路板(1)上下端面的四周，且所述密封胶条(9)设置有两个，所述密封胶条(9)和电路板(1)上表面的两侧均设置有固定孔(13)，且所述固定孔(13)设置有六个；

防水涂层(12)，其设置在所述电路板(1)的上下端面，所述电路板(1)上设置元件安装区(10)，所述元件安装区(10)上安装有元器件(11)，且所述元器件(11)安装有若干个。

2.根据权利要求1所述的一种电路板防水封装结构，其特征在于：所述第一封装板(2)的顶部设置有凸起槽(5)，所述第一封装板(2)的两侧均设置有固定边(6)，所述固定边(6)上安装有连接螺钉(4)，且所述连接螺钉(4)设置有六个。

3.根据权利要求2所述的一种电路板防水封装结构，其特征在于：所述第一封装板(2)的前后端面均设置有开合板(8)，且所述开合板(8)与第一封装板(2)卡接连接，所述凸起槽(5)的上表面设置有透明窗口(7)。

4.根据权利要求3所述的一种电路板防水封装结构，其特征在于：所述开合板(8)的后端设置有插接槽(14)，所述插接槽(14)的内部设置有插接孔(15)，且所述插接孔(15)设置有六个。

5.根据权利要求1所述的一种电路板防水封装结构，其特征在于：所述第一封装板(2)内部的两侧均设置有延伸板(16)，所述延伸板(16)的下表面设置有按压脚(17)，且所述按压脚(17)设置有若干个。

6.根据权利要求1所述的一种电路板防水封装结构，其特征在于：所述第二封装板(3)的内部设置有凹槽(18)，所述凹槽(18)内部的四周均设置有支撑架(20)，所述凹槽(18)的内部设置有引脚穿孔(19)，且所述引脚穿孔(19)设置有若干个。

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