CN220065719U - 一种有栅组件接层压一体成型焊接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,包括电池片,所述电池片的上下两侧均设置有电绝缘光学透明薄膜层,所述电绝缘光学透明薄膜层的外侧粘接有多个呈等间距均匀分布的焊带,所述焊带的表面或靠近电绝缘光学透明薄膜层的一侧涂覆有合金涂层。本实用新型提供的一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,通过在焊带的表面或靠近电绝缘光学透明薄膜层的一侧涂覆有合金涂层,经过层压后,焊带表面的合金涂层会轻微软化并润湿电池片,形成欧姆接触完成合金化,使得焊带和电池片完全贴合,提高产品可靠性;同时克服了现有技术中采用的绝缘胶会出现EL黑影的问题,增加了美观程度。
Description
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,具体涉及一种有栅组件接层压一体成型焊接结构。
背景技术
目前电池片互联是通过光伏焊带与电池片主栅银浆电极采用高温红外焊接,然而在融化冷却的过程中焊带会发生收缩,收缩后会把主栅拉断;而0BB技术采用的低温UV灯固化,理论上良率可以做到99%,使得焊接效率明显提高。但是目前0BB技术仍未完全成熟,仍面临一定的痛点需要解决:焊带与电池片之间的绝缘胶会出现EL黑影,影响了光伏组件的美观性,并且传统光伏组件的EVA胶膜在层压过程中进入焊带和电池中间,导致焊带和电池片不能完全贴合;在实际应用场景下,会导致焊带拉力不够的问题。
基于上述情况,本实用新型提出了一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,可有效解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种有栅组件接层压一体成型焊接结构。本实用新型提供的一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,通过在焊带的表面或靠近电绝缘光学透明薄膜层的一侧涂覆有合金涂层,经过层压后,焊带表面的合金涂层会轻微软化并润湿电池片,形成欧姆接触完成合金化,使得焊带和电池片完全贴合,提高产品可靠性;同时克服了现有技术中采用的绝缘胶会出现EL黑影的问题,增加了美观程度。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,包括电池片,所述电池片的上下两侧均设置有电绝缘光学透明薄膜层,所述电绝缘光学透明薄膜层的外侧粘接有多个呈等间距均匀分布的焊带,所述焊带的表面或靠近电绝缘光学透明薄膜层的一侧涂覆有合金涂层。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述电绝缘光学透明薄膜层的材料为EVA、PES、TPU、TPO等中的任意一种。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述焊带的纵剖面呈圆形、矩形、三角形等中的任意一种。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述合金涂层的材料为铟锡合金。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
本实用新型提供的一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,通过在焊带的表面或靠近电绝缘光学透明薄膜层的一侧涂覆有合金涂层,经过层压后,焊带表面的合金涂层会轻微软化并润湿电池片,形成欧姆接触完成合金化,使得焊带和电池片完全贴合,提高产品可靠性;同时克服了现有技术中采用的绝缘胶会出现EL黑影的问题,增加了美观程度。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型层压后的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合具体实施例对本实用新型的优选实施方案进行描述,但是应当理解,附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
实施例1:
一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,包括电池片1,所述电池片1的上下两侧均设置有电绝缘光学透明薄膜层2,所述电绝缘光学透明薄膜层2外侧粘接有多个呈等间距均匀分布的焊带3,所述焊带3的表面或靠近电绝缘光学透明薄膜层2的一侧涂覆有合金涂层4。
本实用新型通过在焊带3的表面或靠近电绝缘光学透明薄膜层2的一侧涂覆有合金涂层4,经过层压后,焊带3表面的合金涂层4会轻微软化并润湿电池片1,形成欧姆接触完成合金化,使得焊带3和电池片1完全贴合,提高产品可靠性;同时克服了现有技术中采用的绝缘胶会出现EL黑影的问题,增加了美观程度。
进一步地,在另一个实施例中,所述电绝缘光学透明薄膜层2的材料为EVA、PES、TPU、TPO等中的任意一种。通过采用上述材料制作的电绝缘光学透明薄膜层1,具备高延展性、良好的绝缘特性、光学透明度、热稳定性、抗收缩性等,同时具有良好的粘接能力。
进一步地,在另一个实施例中,所述焊带3的纵剖面呈圆形、矩形、三角形等中的任意一种。
进一步地,在另一个实施例中,所述合金涂层4的材料为铟锡合金。通过采用铟锡合金制作合金涂层4,在层压后提升了焊带3和电池片1之间的有效接触,并且铟锡合金熔点低,体电阻率低,热膨胀系数接近纯铜,是合金涂层4
依据本实用新型的描述及附图,本领域技术人员很容易制造或使用本实用新型的一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,并且能够产生本实用新型所记载的积极效果。
如无特殊说明,本实用新型中,若有术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此本实用新型中描述方位或位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以结合附图,并根据具体情况理解上述术语的具体含义。
除非另有明确的规定和限定,本实用新型中,若有术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型做任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化,均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,其特征在于:包括电池片(1),所述电池片(1)的上下两侧均设置有电绝缘光学透明薄膜(2),所述电绝缘光学透明薄膜(2)外侧粘接有多个呈等间距均匀分布的焊带(3),所述焊带(3)的表面或靠近电绝缘光学透明薄膜(2)的一侧涂覆有合金涂层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,其特征在于:所述电绝缘光学透明薄膜(2)的材料为EVA、PES、TPU、TPO中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,其特征在于:所述焊带(3)的纵剖面呈圆形、矩形、三角形中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种有栅组件接层压一体成型焊接结构,其特征在于:所述合金涂层(4)的材料为铟锡合金。
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- 2023-05-15 CN CN202321200423.9U patent/CN220065719U/zh active Active
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