CN220065653U - 一种电子元件自动化检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元件自动化检测装置，包括上料机构、传输机构、检测机构和下料机构，传输机构包括送料组件和承载组件，上料机构设置于上料工位外，将装有待测件的框架送至上料工位；送料组件包括直线模组和至少一组夹持件，直线模组驱动各组夹持件沿传输机构的传输方向单独滑移，夹持件夹持框架，并将框架依次移送至检测工位和下料工位；承载组件承载位于检测工位的框架；检测机构设置在检测工位的一侧，对送至检测工位的框架上的待测件进行检测；下料机构设置于传输机构的下料工位外，将位于下料工位的框架取走。通过送料组件夹持移送框架的方式，避免了输送带输送导致的皮带震动，保证了位于检测工位的待测件的位置精度。

Description

一种电子元件自动化检测装置

技术领域

本实用新型属于半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种电子元件自动化检测装置。

背景技术

半导体器件封装前，需要先检测半导体器件是否存在缺陷。为了提高检测效率，一般会将多个半导体器件放置在框架内，并将框架堆叠在料盒中，由料盒搬运机构将料盒搬运至检测平台，再由检测平台依次取出料盒内的框架并检测框架内多个半导体器件的外观。

常见的半导体器件的自动化检测，通常是直接由运输带将框架及框架内的待测的半导体器件移动到检测工位，由位于检测工位处的检测器件检测框架内的待测件。框架上一般会存放多个待测件，所以检测器件在检测前需要先测定各个待测件的位置，然后检测器件依次移动至对应的检测位置来检测各个待测件。但检测器件移动会导致运输带震动，使运输带上的框架和待测件晃动，导致待测件的实际位置与检测器件测定的待测件位置产生偏差，使检测器件测定的检测位置无法达到最佳检测效果，因此，现有的自动化检测中存在检测精度低的问题。

实用新型内容

为了解决相关技术中的问题，本申请提供了一种电子元件自动化检测装置可以有效提高检测精度。

技术方案如下：

一种电子元件自动化检测装置，包括上料机构、传输机构、检测机构和下料机构，传输机构包括送料组件和承载组件，其中：电子元件自动化检测装置沿传输机构的传输路径上依次设置有上料工位、检测工位和下料工位；上料机构设置于上料工位外，用于将装有待测件的框架送至上料工位；送料组件包括直线模组和至少一组夹持件，直线模组用于驱动各组夹持件沿传输机构的传输方向单独滑移，夹持件用于夹持位于上料工位的框架，并将框架依次移送至检测工位和下料工位；承载组件用于承载位于检测工位的框架；检测机构设置在检测工位的一侧，用于对送至检测工位的框架上的待测件进行检测；下料机构设置于传输机构的下料工位外，用于将位于下料工位的框架取走。

通过送料组件夹持移送框架的方式，取代了输送带输送待测件的方式，避免了设备移动导致的皮带震动，保证了位于检测工位的待测件的位置精度。

进一步地，承载组件包括托板、压板和第一升降驱动模组，其中：托板设于检测工位下方，用于承载位于检测工位的框架；压板设于检测工位上方，第一升降驱动模组的驱动端连接于压板，第一升降驱动模组用于驱动压板竖直升降，以压紧或远离托板承载的框架。

通过设置托板和压板相互配合压紧框架，避免相机移动时引起框架偏移，保证了检测精度。

进一步地，夹持件包括第一夹爪、第二夹爪和夹持气缸，其中：夹持件连接于直线模组的驱动端；夹持气缸用于驱动第一夹爪和第二夹爪靠近或远离，以夹持或松开框架。

通过夹持气缸驱动第一夹爪和第二夹爪夹持框架，避免了输送带运输对框架的震动，实现了提高检测精度的效果。

进一步地，传输机构还设有横移模组，横移模组用于驱动送料组件沿垂直于传输机构的传输路径的方向移动，调整送料组件与承载组件的间距。

通过横移模组调整送料组件与承载组件的间距，使本申请适用于多种尺寸的框架及电子元件。

进一步地，传输机构还包括第二升降驱动模组，第二升降驱动模组用于驱动承载组件进行升降运动。

设置第二升降驱动模组驱动载组件针对框架不同高度和外形进行适配地升降运动，可以匹配不同框架的形状，增加了装置的适用性。

进一步地，电子元件自动化检测装置还包括NG品标记机构，检测工位与下料工位之间设有标记工位，其中：NG品标记机构设于标记工位一侧；NG品标记机构用于标记检测机构检测出的NG工件；传输机构还用于将检测后的框架从检测工位送至标记工位，以及将框架从标记工位送至下料工位。

设置NG品标记机构对不合格品进行标记，便于有效区分不合格品与合格品。

进一步地，电子元件自动化检测装置还包括第一2D检测器；第一2D检测器设于NG品标记机构的标记工位后；第一2D检测器用于检测NG工件是否成功打标。

进一步地，电子元件自动化检测装置还包括检测驱动组件，检测驱动组件用于驱动NG品标记机构移动至检测位于检测工位的框架上的各个待测件的检测位置。

进一步地，检测机构包括第二2D检测器、3D检测器，检测驱动组件包括第一检测驱动模组和第二检测驱动模组，其中：第二2D检测器和3D检测器设置在传输机构的传输方向上；第一检测驱动模组用于驱动3D检测器沿传输机构的传输方向滑移，和靠近或远离承载组件；第二检测驱动模组用于驱动第二2D检测器沿传输机构的传输方向滑移，和靠近或远离承载组件。

设置第一检测驱动模组和第二检测驱动模组驱动第二2D检测器和3D检测器可远离承载组件，便于为框架进出检测工位提供让位空间，避免了框架磕碰从而提高检测精度。

进一步地，下料机构包括料盒、料盒夹持组件、料盒输送线和识别器，其中：下料机构设于下料工位一侧，料盒用于收集装有检测后工件的框架；料盒输送线用于分别存储空的料盒和装满框架的料盒；料盒夹持组件用于从料盒输送线中抓取空的料盒并将料盒移至下料工位，还用于将装满框架的料盒送回料盒输送线；传输机构还用于将位于下料工位的框架送入料盒内；识别器设于下料工位的上方，识别器用于扫码识别料盒。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的上料机构的结构示意图；

图3为本实用新型的传输机构的结构示意图；

图4为本实用新型的送料组件的结构示意图；

图5为本实用新型的夹持件的结构示意图；

图6为本实用新型的承载组件的结构示意图；

图7为本实用新型的检测机构的结构示意图；

图8为本实用新型的NG品标记机构和第一2D检测器的结构示意图；

图9为本实用新型的下料机构的结构示意图；

图1-9包括：1、上料机构；2、传输机构；21、送料组件；211、直线模组；212、夹持件；213、第一夹爪；214、第二夹爪；215、夹持气缸；22、承载组件；221、托板；222、压板；223、第一升降驱动模组；23、横移模组；24、第二升降驱动模组；3、检测机构；31、第二2D检测器；32、3D检测器；4、下料机构；41、料盒；42、料盒夹持组件；43、料盒输送线；44、识别器；5、NG品标记机构；6、第一2D检测器；71、第一检测驱动模组；72、第二检测驱动模组。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

如附图1、3、4所示：

本申请提供一种电子元件自动化检测装置，包括上料机构1、传输机构2、检测机构3和下料机构4，传输机构2包括送料组件21和承载组件22，其中：电子元件自动化检测装置沿传输机构2的传输路径上依次设置有上料工位、检测工位和下料工位；上料机构1设置于上料工位外，用于将装有待测件的框架送至上料工位；送料组件21包括直线模组211和至少一组夹持件212，直线模组211用于驱动各组夹持件212沿传输机构2的传输方向单独滑移，夹持件212用于夹持位于上料工位的框架，并将框架依次移送至检测工位和下料工位；承载组件22用于承载位于检测工位的框架；检测机构3设置在检测工位的一侧，用于对送至检测工位的框架上的待测件进行检测；下料机构4设置于传输机构2的下料工位外，用于将位于下料工位的框架取走。

装有待测件的框架通过上料机构1进行上料，送料组件21通过夹持件212夹持框架依次移送经过检测机构3和下料机构4，送料组件21通过夹持移送框架，避免了现有技术中输送带运送导致的框架震动，同时承载组件22对位于检测工位的框架进行承托，进一步增加框架的稳定性，提高检测精度。

可选地，在检测过程中，由送料组件21继续夹持固定框架，进一步避免检测机构3本身的移动带动待测件震动。

可选地，关于框架的夹紧还有另一种方案，即为送料组件21夹持框架到达检测工位后，承载组件22上额外设置夹紧装置将框架夹紧，可以对框架更多的点位进行固定，可以进一步提高检测精度。

如附图3、4、6所示：

在一种可能的实施例中，承载组件22包括托板221、压板222和第一升降驱动模组223，其中：托板221设于检测工位下方，用于承载位于检测工位的框架；压板222设于检测工位上方，第一升降驱动模组223的驱动端连接于压板222，第一升降驱动模组223用于驱动压板222竖直升降，以压紧或远离托板221承载的框架。

当框架运送至检测工位后，托板221对框架底部进行承载，同时第一升降驱动模组223驱动压板222下压框架，托板221和压板222相互配合压紧框架，提高框架的稳固程度，框架检测完成后压板222松开框架，由送料组件21将框架向后道继续移送。

如附图4和5所示：

在一种可能的实施例中，夹持件212包括第一夹爪213、第二夹爪214和夹持气缸215，其中：夹持件212连接于直线模组211的驱动端；夹持气缸215用于驱动第一夹爪213和第二夹爪214靠近或远离，以夹持或松开框架。第一夹爪213和第二夹爪214在夹持气缸215驱动下夹持框架，直线模组211驱动夹持件212连同框架一并进行移送。

如附图1和3所示：

在一种可能的实施例中，传输机构2还设有横移模组23，横移模组23用于驱动送料组件21沿垂直于传输机构2的传输路径的方向移动，不同尺寸的框架需要由承载组件22承载，因此根据实际需求横移送料组件21改变输送路径，以此调整送料组件21与承载组件22的间距。

如附图1、3、4所示：

在一种可能的实施例中，传输机构2还包括第二升降驱动模组24，第二升降驱动模组24用于驱动承载组件22进行升降运动。第二升降驱动模组24驱动载组件针对框架不同高度和外形进行适配地升降运动，匹配不同框架的形状。

如附图1和8所示：

在一种可能的实施例中，电子元件自动化检测装置还包括NG品标记机构5，检测工位与下料工位之间设有标记工位，其中：NG品标记机构5设于标记工位一侧；NG品标记机构5用于标记检测机构3检测出的NG工件；传输机构2还用于将检测后的框架从检测工位送至标记工位，以及将框架从标记工位送至下料工位。NG品标记机构5对不合格品进行标记，以区分不合格品与合格品。

如附图8所示：

在一种可能的实施例中，电子元件自动化检测装置还包括第一2D检测器6；第一2D检测器6设于NG品标记机构5的标记工位后；第一2D检测器6用于检测NG工件是否成功打标。

如附图8所示：

在一种可能的实施例中，电子元件自动化检测装置还包括检测驱动组件，检测驱动组件用于驱动NG品标记机构5移动至检测位于检测工位的框架上的各个待测件的检测位置，检测机构3包括第二2D检测器31、3D检测器32，检测驱动组件包括第一检测驱动模组71和第二检测驱动模组72，其中：第二2D检测器31和3D检测器32设置在传输机构2的传输方向上；第一检测驱动模组71用于驱动3D检测器32沿传输机构2的传输方向滑移，和靠近或远离承载组件22；第二检测驱动模组72用于驱动第二2D检测器31沿传输机构2的传输方向滑移，和靠近或远离承载组件22。

框架运送至检测工位时，第一检测驱动模组71和第二检测驱动模组72驱动第二2D检测器31和3D检测器32靠近承载组件22，使检测端贴近框架便于检测，检测完成后第一检测驱动模组71和第二检测驱动模组72驱动第二2D检测器31和3D检测器32远离承载组件22，为框架离开检测工位提供让位空间。

NG品标记机构5的标记方式可为点墨标记、激光标记等方式；采用点墨标记方式对不合格品进行点墨标记；采用激光标记方式通过激光破坏不合格品表面进行标记。

如附图1和9所示：

在一种可能的实施例中，下料机构4包括料盒41、料盒夹持组件42、料盒输送线43和识别器44，其中：下料机构4设于下料工位一侧，料盒输送线43存储空的料盒41和装满框架的料盒41，料盒夹持组件42从料盒输送线43中抓取空的料盒41并将料盒41移至下料工位，检测后的框架由传输机构2送入料盒41内，装满后，料盒夹持组件42将装满框架的料盒41送回料盒输送线43送往后道；其中下料工位的上方设置识别器44，识别器44扫码识别料盒41，系统对料盒41进行记录，以记录每个物料位于哪个料盒41中。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里实用新型的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未实用新型的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述电子元件自动化检测装置包括上料机构、传输机构、检测机构和下料机构，所述传输机构包括送料组件和承载组件，其中：

所述电子元件自动化检测装置沿所述传输机构的传输路径上依次设置有上料工位、检测工位和下料工位；

所述上料机构设置于所述上料工位外，用于将装有待测件的框架送至所述上料工位；

所述送料组件包括直线模组和至少一组夹持件，所述直线模组用于驱动各组所述夹持件沿所述传输机构的传输方向单独滑移，所述夹持件用于夹持位于所述上料工位的所述框架，并将所述框架依次移送至所述检测工位和所述下料工位；

所述承载组件用于承载位于所述检测工位的所述框架；

所述检测机构设置在所述检测工位的一侧，用于对送至所述检测工位的所述框架上的待测件进行检测；

所述下料机构设置于所述传输机构的下料工位外，用于将位于所述下料工位的所述框架取走。

2.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述承载组件包括托板、压板和第一升降驱动模组，其中：

所述托板设于所述检测工位下方，用于承载位于所述检测工位的框架；

所述压板设于所述检测工位上方，所述第一升降驱动模组的驱动端连接于所述压板，所述第一升降驱动模组用于驱动所述压板竖直升降，以压紧或远离所述托板承载的框架。

3.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述夹持件包括第一夹爪、第二夹爪和夹持气缸，其中：

所述夹持件连接于所述直线模组的驱动端；

所述夹持气缸用于驱动所述第一夹爪和所述第二夹爪靠近或远离，以夹持或松开所述框架。

4.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述传输机构还设有横移模组，所述横移模组用于驱动所述送料组件沿垂直于所述传输机构的传输路径的方向移动，调整所述送料组件与所述承载组件的间距。

5.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述传输机构还包括第二升降驱动模组，所述第二升降驱动模组用于驱动所述承载组件进行升降运动。

6.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述电子元件自动化检测装置还包括NG品标记机构，所述检测工位与所述下料工位之间设有标记工位，其中：

所述NG品标记机构设于所述标记工位一侧；

所述NG品标记机构用于标记所述检测机构检测出的NG工件；

所述传输机构还用于将检测后的所述框架从所述检测工位送至所述标记工位，以及将所述框架从所述标记工位送至所述下料工位。

7.根据权利要求6所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述电子元件自动化检测装置还包括第一2D检测器；所述第一2D检测器设于所述NG品标记机构的标记工位后；所述第一2D检测器用于检测NG工件是否成功打标。

8.根据权利要求6所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述电子元件自动化检测装置还包括检测驱动组件，所述检测驱动组件用于驱动所述NG品标记机构移动至检测位于所述检测工位的框架上的各个待测件的检测位置。

9.根据权利要求8所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述检测机构包括第二2D检测器、3D检测器，所述检测驱动组件包括第一检测驱动模组和第二检测驱动模组，其中：

所述第二2D检测器和所述3D检测器设置在所述传输机构的传输方向上；

所述第一检测驱动模组用于驱动所述3D检测器沿所述传输机构的传输方向滑移，和靠近或远离所述承载组件；

所述第二检测驱动模组用于驱动所述第二2D检测器沿所述传输机构的传输方向滑移，和靠近或远离所述承载组件。

10.根据权利要求1所述的电子元件自动化检测装置，其特征在于，所述下料机构包括料盒、料盒夹持组件、料盒输送线和识别器，其中：

所述下料机构设于所述下料工位一侧，

所述料盒用于收集装有检测后工件的所述框架；

所述料盒输送线用于分别存储空的所述料盒和装满所述框架的所述料盒；

所述料盒夹持组件用于从所述料盒输送线中抓取空的所述料盒并将所述料盒移至所述下料工位，还用于将装满所述框架的所述料盒送回所述料盒输送线；

所述传输机构还用于将位于所述下料工位的所述框架送入所述料盒内；

所述识别器设于所述下料工位的上方，所述识别器用于扫码识别料盒。