CN220052100U - 一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，该设备包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨固定安装于载物台的表面一侧；支撑架垂直设置于第一滑轨；第二滑轨垂直固定安装于支撑架上，与支撑架垂直设置；伸缩机构安装于第二滑轨上，第二滑轨用于将伸缩机构移送至载物台的上方；识别气泡传感器固定安装于伸缩机构上，用于识别并确定荧光膜上气泡的第一位置；除气泡组件与伸缩机构固定连接，当识别气泡传感器识别出荧光膜上的气泡并确定第一位置时，伸缩机构带动除气泡组件向第一位置处的气泡移动，以使得除气泡组件插入气泡中，之后伸缩机构带动除气泡组件向远离荧光膜的方向移动。可以节省荧光膜制备的时间和成本。

Description

一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备

技术领域

本申请属于制造设备领域，具体涉及一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备。

背景技术

倒装结构LED的无基板芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)是一种新型的LED芯片的封装技术，由于CSP省去了载片基板，降低了由载片基板引起的系统热阻的增加，使获得的LED芯片大电流的承载能力得到进一步提高，而且在生产过程中缩短了制程，降低了生产成本，所以在照明市场上的占有率越来越高。

为了保证大批量化生产出的CSP的色温的一致性，需要降低荧光膜上的气泡对最终成品CSP灯珠的影响。而目前的方法是在荧光膜制备完成后，用尖的牙签或其他物品将荧光膜中的气泡一个个挑破，但是这种方法需要使用很多的人工和时间，无法适应大批量生产。因此，亟需一种新的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备来解决上述问题。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，可以在荧光膜制备完成后自动除去该荧光膜上的气泡。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨，固定安装于所述载物台的表面一侧；支撑架，滑动设置于所述第一滑轨上，且所述支撑架与所述第一滑轨垂直设置；第二滑轨，垂直固定安装于所述支撑架上，且所述第二滑轨与所述支撑架垂直设置；伸缩机构，滑动安装于所述第二滑轨上，所述第二滑轨用于将所述伸缩机构移送至所述载物台的上方；识别气泡传感器，固定安装于所述伸缩机构上，用于识别并确定所述荧光膜上气泡的第一位置；除气泡组件，与所述伸缩机构固定连接，当所述识别气泡传感器识别出所述荧光膜上的气泡并确定所述第一位置时，所述伸缩机构带动所述除气泡组件向所述第一位置处的气泡移动，以使得所述除气泡组件插入所述气泡中，经过第一预设时间后所述伸缩机构带动所述除气泡组件向远离所述荧光膜的方向移动。

其中，所述除气泡组件包括至少一个尖刺，所述尖刺的形状为直线型或呈钩状。

其中，所述识别气泡传感器通过识别所述荧光膜上的凸起部分确定出所述荧光膜上气泡的第一位置。

其中，所述识别气泡传感器包括感测探头，通过检测所述感测探头到所述荧光膜之间的距离确定出所述荧光膜上的凸起部分，以确定出所述荧光膜上气泡的第一位置。

其中，还包括电动滑块，所述伸缩机构固定连接于所述电动滑块上，且所述电动滑块设置于所述第二滑轨上，以带动所述伸缩机构滑动至所述荧光膜的上方。

本申请的有益效果是：本申请所提供的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨，固定安装于所述载物台的表面一侧；支撑架，滑动设置于所述第一滑轨上，且所述支撑架与所述第一滑轨垂直设置；第二滑轨，垂直固定安装于所述支撑架上，且所述第二滑轨与所述支撑架垂直设置；伸缩机构，滑动安装于所述第二滑轨上，所述第二滑轨用于将所述伸缩机构移送至所述载物台的上方；识别气泡传感器，固定安装于所述伸缩机构上，用于识别并确定所述荧光膜上气泡的第一位置；除气泡组件，与伸缩机构固定连接，当识别气泡传感器识别出荧光膜上的气泡并确定第一位置时，伸缩机构带动除气泡组件向第一位置处的气泡移动，以使得除气泡组件插入气泡中，经过第一预设时间后伸缩机构带动除气泡组件向远离荧光膜的方向移动。通过上述设计方式，可以在荧光膜制备完成后自动除去该荧光膜上的气泡，无需人工一个个挑除气泡，节省了荧光膜制备的时间和成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本申请用于荧光膜制备的自动化去气泡设备一实施方式的结构示意图；

图2是图1中除气泡组件一实施方式的结构示意图；

图3是本申请芯片级封装用荧光膜的制备方法一实施方式的流程示意图；

图4是图3中步骤S3一实施方式的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请用于荧光膜制备的自动化去气泡设备一实施方式的结构示意图。该自动化去气泡设备1包括载物台10、第一滑轨12、支撑架14、第二滑轨16、伸缩机构18、识别气泡传感器11、除气泡组件13。具体而言，载物台10用于放置荧光膜A，第一滑轨12固定安装于载物台10的表面一侧，支撑架14滑动设置于第一滑轨12上，且支撑架14与第一滑轨12垂直设置。在本实施例中，第二滑轨16垂直固定安装于支撑架14上，且第二滑轨16与支撑架14垂直设置，伸缩机构18滑动安装于第二滑轨16上，第二滑轨16用于将伸缩机构18移送至载物台10的上方。优选地，第一滑轨12的长度小于或等于载物台10的长度，且其两端可以分别设置有一个限位块（图未示），以避免由于惯性使得支撑架14掉落。此外，第二滑轨16的长度可以超过载物台10的长度，这样可以使得伸缩机构18滑动至载物台10上的任意一个位置。在本实施例中，在第二滑轨16上远离支撑架14一端可以固定设置有一限位块（图未示），以避免由于惯性使得伸缩机构18掉落。通过第一滑轨和第二滑轨的设置，伸缩机构18可以移动至载物台上的任意一个位置，以便于后续对载物台上荧光膜的检测和处理。

此外，在本实施例中，请继续参阅图1，识别气泡传感器11固定安装于伸缩机构18上，用于识别并确定荧光膜A上气泡的第一位置。除气泡组件13与伸缩机构18固定连接，当识别气泡传感器11识别出荧光膜A上的气泡并确定第一位置时，伸缩机构18带动除气泡组件13向第一位置处的气泡移动，以使得除气泡组件13插入气泡中，经过第一预设时间后伸缩机构18带动除气泡组件13向远离荧光膜A的方向移动。通过上述设计方式，可以在荧光膜制备完成后自动除去该荧光膜上的气泡，无需人工一个个挑除气泡，节省了荧光膜制备的时间和成本。

优选地，在本实施例中，请一并参阅图1和图2，图2是图1中除气泡组件一实施方式的结构示意图。除气泡组件13包括至少一个尖刺130，如图1所示，上述除气泡组件13中的尖刺130的形状可以为直线型。在另一实施例中，如图2所示，本申请中除气泡组件13中的尖刺130也可以呈钩状。当然，上述尖刺130也可以为其他形状，本申请在此不作限定。

具体地，在本实施例中，请继续参阅图1，识别气泡传感器11通过识别荧光膜A上的凸起部分确定出荧光膜A上气泡的第一位置。通过这种设计方式，可以根据上面确定出的荧光膜上气泡的第一位置自动挑除气泡，无需人工一个个去除荧光膜上的气泡，不仅可以避免荧光膜表面受到污染，还可以节省荧光膜制备过程中的时间和成本，从而提高荧光膜的质量和制备的速度，可以适应大批量制备荧光膜。

优选地，在本实施例中，请继续参阅图1，上述识别气泡传感器11包括感测探头（图未示），通过检测感测探头到荧光膜A之间的距离确定出荧光膜A上的凸起部分，以确定出荧光膜A上气泡的第一位置。具体地，在本实施例中，伸缩机构18可以利用滑轨14在荧光膜A每一个位置处的上方移动，以利用识别气泡传感器11的感测探头检测出气泡的位置。

优选地，在本实施例中，请继续参阅图1，本申请所提供的自动化去气泡设备还包括电动滑块15，伸缩机构18固定安装于该电动滑块15上，且电动滑块15设置于第二滑轨16上，以带动伸缩机构18滑动至荧光膜A的上方。当然，在其他实施例中，伸缩机构18也可以直接滑动设置于第二滑轨16上，本申请在此不作限定。

下面具体介绍芯片级封装用荧光膜的制备方法。请一并参阅图1-图3，图3是本申请芯片级封装用荧光膜的制备方法一实施方式的流程示意图。具体而言，本申请提供的芯片级封装用荧光膜的制备方法包括：

S1：将A型硅胶、B型硅胶、荧光粉和抗沉淀粉混合均匀并进行真空脱泡，得到脱泡后的荧光胶。

具体而言，上述荧光胶的制备方法可以参照现有技术中的制备方法，本申请在此不再赘述。

S2：将脱泡后的荧光胶注入模具中并摊铺均匀，放入烘箱中加热，半固化成膜，脱模后获得荧光膜。

具体地，在本实施例中，经过上述方法，可以获得一厚度均匀的荧光膜。但是，制备得到的荧光膜上可能有多个气泡，这会导致CSP LED的空间颜色均匀性不佳，进而不能保证大批量化生产出的CSP的色温的一致性，为了降低荧光膜上的气泡对最终成品CSP灯珠的影响，利用本申请所提供的自动化去气泡设备来去除荧光膜上的气泡，可以根据上面确定出的荧光膜上气泡的第一位置自动挑除气泡，无需人工一个个去除荧光膜上的气泡，不仅可以避免荧光膜表面受到污染，还可以节省荧光膜制备过程中的时间和成本，从而提高荧光膜的质量和制备的速度，以适应大批量制备荧光膜。

S3：利用自动化去气泡设备将荧光膜上的气泡去除，得到芯片级封装用荧光膜。

具体地，在本实施例中，本申请所提供的芯片级封装用荧光膜的制备方法是基于上述自动化去气泡设备实现的。请一并参阅图1-图4，图4是图3中步骤S3一实施方式的流程示意图。步骤S3包括：

S10：将荧光膜放置于载物台上，利用第一滑轨和第二滑轨将伸缩机构移送至荧光膜的上方。

S11：利用伸缩机构上的识别气泡传感器识别并确定出荧光膜上气泡的第一位置。

具体而言，请继续参阅图1，在利用第一滑轨12和第二滑轨16将电动滑块15上固定连接的伸缩机构18移送至荧光膜A上方之后，利用伸缩机构18上的识别气泡传感器11识别并确定出荧光膜A上气泡的第一位置。

优选地，在本实施例中，请继续参阅图1和图4，上述步骤S10中利用伸缩机构上的识别气泡传感器识别并确定出荧光膜上气泡的第一位置的步骤包括：利用识别气泡传感器11识别出荧光膜A上的凸起部分，并根据凸起部分确定出荧光膜A上气泡的第一位置。在本实施例中，识别气泡传感器11可以包括感测探头（图未示），由于荧光膜A上气泡相对于正常的荧光膜表面是凸起的，所以可以通过检测上述感测探头到荧光膜A之间的距离来确定荧光膜A上凸起部分，从而确定出荧光膜A上气泡的第一位置。当然，在其他实施例中，也可以通过其他方式识别出荧光膜上气泡的位置，本申请在此不作限定。通过识别气泡传感器的设置可以快速且准确地识别出荧光膜上气泡的位置，以便于后续自动挑除荧光膜上的气泡，节省荧光膜制备过程中的时间和成本。

S12：利用伸缩机构带动除气泡组件向第一位置处的气泡移动，以使得除气泡组件的尖刺插入气泡中。

具体地，在本实施例中，请继续参阅图1和图4，在确定出荧光膜A上气泡的第一位置之后，利用伸缩机构18带动除气泡组件13向荧光膜A上第一位置处的气泡移动，以使得除气泡组件13的尖刺130插入荧光膜A的气泡中。由于气泡是在荧光膜A的制备过程中注入空气而产生的，所以当气泡被戳破时，当中的空气也就随之排出。通过这种设计方式，可以根据上面确定出的荧光膜上气泡的第一位置自动挑除气泡，无需人工一个个去除荧光膜上的气泡，不仅可以避免荧光膜表面受到污染，还可以节省荧光膜制备过程中的时间和成本。

S13：经过第一预设时间后，利用伸缩机构带动除气泡组件向远离荧光膜的方向移动，以去除气泡，得到芯片级封装用荧光膜。

优选地，在本实施例中，请继续参阅图1和图4，上述第一预设时间的范围为1s-3s，具体地，第一预设时间可以为1s、2s、3s等，本申请在此不作限定。由于气泡是在荧光膜A的制备过程中注入空气而产生的，所以当气泡被戳破时，当中的空气也就随之消失，气泡也就不存在了，而第一预设时间的设置是为了防止荧光胶未将其中的空气完全排出，以确保气泡中的空气已被完全排出。在本实施例中，在用上述方法去除气泡后，为了确保荧光膜A上的气泡被完全去除，重复步骤S10-S12，即利用识别气泡传感器11再对荧光膜A的表面进行检测，若检测到仍有气泡存在，则利用除气泡组件13对气泡进行去除，去除的方法可参见步骤S11和步骤S12，本申请在此不再赘述。通过这种设计方式，可以根据上面确定出的荧光膜上气泡的第一位置自动挑除气泡，无需人工一个个去除荧光膜上的气泡，不仅可以避免荧光膜表面受到污染，还可以节省荧光膜制备过程中的时间和成本，从而提高荧光膜的质量和制备的速度，可以适应大批量制备荧光膜。

总而言之，区别于现有技术的情况，本申请所提供的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备包括：载物台，用于放置荧光膜；第一滑轨，固定安装于载物台的表面一侧；支撑架，滑动设置于第一滑轨上，且支撑架与第一滑轨垂直设置；第二滑轨，垂直固定安装于支撑架上，且第二滑轨与支撑架垂直设置；伸缩机构，滑动安装于第二滑轨上，第二滑轨用于将伸缩机构移送至载物台的上方；识别气泡传感器，固定安装于伸缩机构上，用于识别并确定荧光膜上气泡的第一位置。通过这种设计方式，根据由气泡传感器确定出的荧光膜上气泡的第一位置利用除气泡组件自动挑除气泡，无需人工一个个去除荧光膜上的气泡，不仅可以避免荧光膜表面受到污染，还可以节省荧光膜制备过程中的时间和成本，从而提高荧光膜的质量和制备的速度，可以适应大批量制备荧光膜。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，包括：

载物台，用于放置荧光膜；

第一滑轨，固定安装于所述载物台的表面一侧；

支撑架，滑动设置于所述第一滑轨上，且所述支撑架与所述第一滑轨垂直设置；

第二滑轨，垂直固定安装于所述支撑架上，且所述第二滑轨与所述支撑架垂直设置；

伸缩机构，滑动安装于所述第二滑轨上，所述第二滑轨用于将所述伸缩机构移送至所述载物台的上方；

识别气泡传感器，固定安装于所述伸缩机构上，用于识别并确定所述荧光膜上气泡的第一位置；

除气泡组件，与所述伸缩机构固定连接，当所述识别气泡传感器识别出所述荧光膜上的气泡并确定所述第一位置时，所述伸缩机构带动所述除气泡组件向所述第一位置处的气泡移动，以使得所述除气泡组件插入所述气泡中，经过第一预设时间后所述伸缩机构带动所述除气泡组件向远离所述荧光膜的方向移动。

2.根据权利要求1所述的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，

所述除气泡组件包括至少一个尖刺，所述尖刺的形状为直线型或呈钩状。

3.根据权利要求2所述的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，

所述识别气泡传感器通过识别所述荧光膜上的凸起部分确定出所述荧光膜上气泡的第一位置。

4.根据权利要求3所述的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，

所述识别气泡传感器包括感测探头，通过检测所述感测探头到所述荧光膜之间的距离确定出所述荧光膜上的凸起部分，以确定出所述荧光膜上气泡的第一位置。

5.根据权利要求1所述的用于荧光膜制备的自动化去气泡设备，其特征在于，还包括电动滑块，所述伸缩机构固定连接于所述电动滑块，且所述电动滑块设置于所述第二滑轨上，以带动所述伸缩机构滑动至所述荧光膜的上方。