CN220043744U - 一种自带集成散热结构的基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种自带集成散热结构的基板，包括载板、沟道和封装体，所述载板的底部安装有基板本体，所述基板本体的顶部设置有MEMS电机，所述基板本体的顶部开设有沟道，所述沟道的内部通过预设件安装有冷却管，所述载板的顶部封装有封装体，所述封装体的内部开设有散热通道，所述封装体的顶部开设有电路连接槽，且电路连接槽的底部贯穿封装体的底部。本实用新型中通过在冷却管中通过加入用于冷却的液体，通过MEMS电机代替水泵使其进行对冷却管中的冷却液进行传输，使其在基板上进行循环冷却，从而起到散热降温的作用，该散热结构使集成在基板上进行使用，可以达到体积小、散热效率高的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及基板技术领域，具体为一种自带集成散热结构的基板。
背景技术
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料－覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，为了基板的散热，通常都会安装散热结构，使基板中产生的热量快速散发。
现有的技术是在用外部的散热器，需要散热的芯片放置在金属基岛上，或者把散热部分裸露在器件封装外表面,在电路板外加固定一些分立的散热器,为此，还要加上风扇，让热空气流通，带走热量，该方法中的散热器体积较大，会占用较大的空间，而且风扇的转动会产生噪音。
进而需要提出一种自带集成散热结构的基板，通过将散热结构集成在电路板上，使散热结构对基板散热不会占用太大的空间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种自带集成散热结构的基板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自带集成散热结构的基板，包括载板、沟道和封装体，所述载板的底部安装有基板本体，所述基板本体的顶部设置有MEMS电机；
所述基板本体的顶部开设有沟道，所述沟道的内部通过预设件安装有冷却管；
所述载板的顶部封装有封装体，所述封装体的内部开设有散热通道，所述封装体的顶部开设有电路连接槽，且电路连接槽的底部贯穿封装体的底部。
优选的，所述载板的顶部开设有光刻腐蚀槽。
优选的，所述MEMS电机的输出端和输入端对称安装有循环管，且循环管分别与冷却管的两端相连接。
优选的，所述沟道的顶部安装有背金芯片，沟道的顶部设置有封闭盖，且封闭盖位于背金芯片的一侧。
优选的，所述封装体的内部开设有散热槽，且散热槽与散热通道相连接。
优选的，所述电路连接槽的内部安装有连接铜棒，且连接铜棒的底部与基板本体的连接端相连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过在基板的顶部开设有沟道，通过沟道、冷却管、MEMS电机、循环管和封装体形成集成在基板上的散热结构，冷却管中通过加入用于冷却的液体，通过MEMS电机代替水泵使其进行对冷却管中的冷却液进行传输，使其在基板上进行循环冷却，从而起到散热降温的作用，该散热结构使集成在基板上进行使用，可以达到体积小、散热效率高的作用。
2、本实用新型通过该集成式散热结构集成在基板上进行使用，不需要安装有风扇，现有的散热会通过风扇进行散热，该方法会产生噪音，通过该集成式微型散热结构，使该散热结构在对基板进行散热时，噪音低，而且降温稳定。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的剖视图；
图3为本实用新型的A处结构示意图；
图4为本实用新型的封装体结构示意图。
图中：1、载板；101、光刻腐蚀槽；2、基板本体；201、MEMS电机；202、循环管；3、沟道；301、冷却管；302、背金芯片；303、封闭盖；4、封装体；401、散热通道；402、散热槽；5、电路连接槽；501、连接铜棒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1，本实用新型提供的一种实施例：一种自带集成散热结构的基板；
包括载板1和基板本体2，载板1的底部安装有基板本体2，载板1的顶部开设有光刻腐蚀槽101，基板本体2的顶部设置有MEMS电机201，MEMS电机201的输出端和输入端对称安装有循环管202，且循环管202分别与冷却管301的两端相连接，通过载板1将基板本体2进行安装，然后将在载板1的顶部将光刻腐蚀槽101加工出来，使基板本体2的顶部裸露到外部，MEMS电机201可以代替水泵进行使用，通过循环管202与冷却管301相连接，在MEMS电机201的作用下，可以将冷却管301中冷却液在基板本体2上进行循环流动，可以起到很好的散热作用，而且没有噪音、体积小。
请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供的一种实施例：一种自带集成散热结构的基板；
包括沟道3，基板本体2的顶部开设有沟道3，沟道3的内部通过预设件安装有冷却管301，沟道3的顶部安装有背金芯片302，沟道3的顶部设置有封闭盖303，且封闭盖303位于背金芯片302的一侧，通过在基板本体2的顶部开设有沟道3，沟道3为冷却管301的安装提供位置，将冷却管301通过预制件安装到沟道3中，使冷却液在冷却管301中进行流动，从而对基板本体2进行散热，然后沟道3再通过封闭盖303进行封闭，背金芯片302是该基板本体2上使用的芯片。
请参阅图2和图4，本实用新型提供的一种实施例：一种自带集成散热结构的基板；
包括封装体4和电路连接槽5，载板1的顶部封装有封装体4，封装体4的内部开设有散热通道401，封装体4的内部开设有散热槽402，且散热槽402与散热通道401相连接，封装体4的顶部开设有电路连接槽5，且电路连接槽5的底部贯穿封装体4的底部，电路连接槽5的内部安装有连接铜棒501，且连接铜棒501的底部与基板本体2的连接端相连接，封装体4用来将基板本体2的顶部进行封装，在封装体4上开设有散热通道401和散热槽402，通过封装体4、散热槽402和散热通道401，将基板本体2上的背金芯片302进行全包围散热，当基板本体2需要通过与外部进行连接时，可以通过电路连接槽5中的连接铜棒501进行连接。
工作原理：在使用自带集成散热结构的基板前，应先检查该自带集成散热结构的基板是否存在影响使用的问题，首先将该基板本体2安装在载板1上使用，通过将光刻腐蚀槽101进行加工，使基板本体2的顶部裸露到外部进行散热，在基板本体2上开设沟道3用来安装微型散热结构，MEMS电机201可以代替水泵进行使用，通过循环管202与冷却管301相连接，在MEMS电机201的作用下，可以将冷却管301中冷却液在基板本体2上进行循环流动，可以起到很好的散热作用，而且没有噪音、体积小。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种自带集成散热结构的基板，包括载板(1)、沟道(3)和封装体(4)，其特征在于：所述载板(1)的底部安装有基板本体(2)，所述基板本体(2)的顶部设置有MEMS电机(201)；
所述基板本体(2)的顶部开设有沟道(3)，所述沟道(3)的内部通过预设件安装有冷却管(301)；
所述载板(1)的顶部封装有封装体(4)，所述封装体(4)的内部开设有散热通道(401)，所述封装体(4)的顶部开设有电路连接槽(5)，且电路连接槽(5)的底部贯穿封装体(4)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种自带集成散热结构的基板，其特征在于：所述载板(1)的顶部开设有光刻腐蚀槽(101)。
3.根据权利要求1所述的一种自带集成散热结构的基板，其特征在于：所述MEMS电机(201)的输出端和输入端对称安装有循环管(202)，且循环管(202)分别与冷却管(301)的两端相连接。
4.根据权利要求1所述的一种自带集成散热结构的基板，其特征在于：所述沟道(3)的顶部安装有背金芯片(302)，沟道(3)的顶部设置有封闭盖(303)，且封闭盖(303)位于背金芯片(302)的一侧。
5.根据权利要求1所述的一种自带集成散热结构的基板，其特征在于：所述封装体(4)的内部开设有散热槽(402)，且散热槽(402)与散热通道(401)相连接。
6.根据权利要求1所述的一种自带集成散热结构的基板，其特征在于：所述电路连接槽(5)的内部安装有连接铜棒(501)，且连接铜棒(501)的底部与基板本体(2)的连接端相连接。
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