CN220041083U - 触控板结构及电子设备 - Google Patents

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CN220041083U CN202320876672.3U CN202320876672U CN220041083U CN 220041083 U CN220041083 U CN 220041083U CN 202320876672 U CN202320876672 U CN 202320876672U CN 220041083 U CN220041083 U CN 220041083U
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廖光睿
刘薇
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Shenzhen Ruihu Technology Co ltd
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Shenzhen Ruihu Technology Co ltd
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Abstract

本公开实施例提供一种触控板结构及电子设备,触控板结构包括主板、传感器、底座和面板,主板包括位于其边缘区域的固定部以及位于其中央区域并与固定部相连接的形变部。固定部通过固定件固定于底座,使形变部与底座之间具有间隙;形变部的边缘区域形成有目标形变区域;传感器设置于形变部朝向底座一侧的目标形变区域,并与主板的检测电路电连接,以检测压力信号;面板通过粘结层固定于形变部背离底座的一侧,以在按压面板时,形变部可沿受力方向在间隙内移动。该触控板结构可以有效节省成本、降低装配难度、减薄触控板高度,节省空间。

Description

触控板结构及电子设备
技术领域
本公开实施例属于电子设备技术领域,具体涉及一种触控板结构及电子设备。
背景技术
目前在电脑触控板领域及屏下压力检测领域,采用的方案多是FPC压力传感器通过热压方式贴合在钢片悬臂梁上方,但热压工艺较为复杂,需要热压夹具,同时其热压良率不好控制,还存在成本高和装配空间不足的问题。
针对上述问题,有必要提出一种设计合理且可以有效改善上述问题的触控板结构及电子设备。
实用新型内容
本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种触控板结构及电子设备。
本公开实施例的一方面提供一种触控板结构,包括:
主板,包括位于其边缘区域的固定部,以及位于其中央区域并与所述固定部相连接的形变部;其中,
所述固定部通过固定件固定于底座,使所述形变部与所述底座之间具有间隙;
所述形变部的边缘区域形成有目标形变区域;
传感器,设置于所述形变部朝向所述底座一侧的所述目标形变区域,并与所述主板的检测电路电连接,以检测压力信号;
面板,通过粘结层固定于所述形变部背离所述底座的一侧,以在按压所述面板时,所述形变部可沿受力方向在所述间隙内移动。
可选的,所述主板的边缘区域设置有贯穿其厚度的多组应力集中槽;其中,
所述目标形变区域靠近所述应力集中槽分布。
可选的,所述主板设置有两对所述应力集中槽,分别为两个沿所述主板长度方向相对间隔分布第一应力集中槽,以及两个沿所述主板宽度方向相对间隔分布第二应力集中槽;其中,
所述第二应力集中槽的长度大于其投影长度;
所述目标形变区域为所述第一应力集中槽的端部与其相邻的所述第二应力集中槽的端部之间的区域;
所述目标形变区域上设置有沿所述主板长度方向分布的所述传感器。
可选的,所述主板的每个角端处设置有一对所述应力集中槽,分别为两个第三应力集中槽,两个所述第三应力集中槽自所述主板的端部向内侧延伸;
两个所述第三应力集中槽分别沿所述主板的长度方向和宽度方向分布;其中,
所述目标形变区域为两个所述第三应力集中槽朝向所述主板内侧的端部之间的区域;
所述目标形变区域上设置有沿所述主板对角线方向分布的所述传感器。
可选的,所述主板宽度方向的边缘区域各设置有多对所述应力集中槽;
多对所述应力集中槽包括多个沿所述主板长度方向间隔分布的第四应力集中槽,所述第四应力集中槽自所述主板的端部向内侧延伸;其中,
所述目标形变区域为分布在最外侧的所述第四应力集中槽的外侧部区域,和/或,所述目标形变区域为相邻两个所述第四应力集中槽之间的区域;
所述目标形变区域上设置有沿所述主板长度方向分布的所述传感器。
可选的,所述主板长度方向的边缘区域各设置有多对所述应力集中槽;
多对所述应力集中槽包括多个沿所述主板宽度方向间隔分布的第五应力集中槽,所述第五应力集中槽自所述主板的端部向内侧延伸;其中,
所述目标形变区域为分布在最外侧的所述第五应力集中槽的外侧部区域,和/或,所述目标形变区域为相邻两个所述第五应力集中槽之间的区域;
所述目标形变区域上设置有沿所述主板宽度方向分布的所述传感器。
可选的,所述固定件为所述粘结层或者紧固件。
可选的,当所述固定件为所述粘结层时,所述主板上表面的所述粘结层与所述主板下表面的所述粘结层错位分布。
可选的,所述主板采用印制电路板。
本公开实施的另一方面提供一种电子设备,包括前文所述的触控板结构。
本公开实施例的触控板结构及电子设备,触控结构中的主板包括位于其边缘区域的固定部,以及位于其中央区域并与所述固定部相连接的形变部,固定部通过固定件固定于底座,使形变部与底座之间具有间隙,也即将主板设置成简支梁结构,可以有效增大信号输出;传感器设置于形变部朝向底座一侧的目标形变区域,一方面不需要在整个电路板上布置传感器就可以测量整个面板的压力,节约了成本,另一方面不需要复杂的工艺以及额外的夹具将传感器进行固定,进一步节约成本,提高装配良率;另外,面板通过粘结层固定于形变部背离底座的一侧,有效降低装配难度,减薄了触控板结构的高度,节省了空间,提升了用户在电子设备上的体验。
附图说明
图1为本公开实施例中一实施例的一种触控板结构的装配俯视图;
图2为图1中实施例的一种触控板结构的装配正视图;
图3为本公开实施例中另一实施例的一种触控板结构的装配俯视图;
图4为图3中实施例的一种触控板结构的装配正视图;
图5为图3中另一实施例中的一种触控板结构的装配正视图;
图6为本公开实施例中另一实施例的主板的结构示意图;
图7为本公开实施例中另一实施例的一种触控板结构的装配俯视图;
图8为本公开实施例中另一实施例的一种触控板结构的装配俯视图;
图9为本公开实施例中另一实施例的一种触控板结构的装配俯视图;
图10为本公开实施例中另一实施例的一种触控板结构的装配俯视图;
图11为本公开实施例中另一实施例的一种触控板结构的装配俯视图;
图12为本公开实施例中另一实施例的一种触控板结构的装配俯视图;
图13为本公开实施例中另一实施例的一种液晶显示器模组的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例作进一步详细描述。
如图1和图2所示,本公开实施例的一方面提供一种触控板结构100,包括主板110、传感器120、底座130和面板140。
主板110包括位于其边缘区域的固定部111,以及位于其中央区域并与固定部111相连接的形变部112。
其中,固定部111通过固定件(图中未标出)固定于底座130,使形变部112与底座130之间具有间隙113,以形成简支梁结构。形变部112的边缘区域形成有目标形变区域(图中未标出)。优选的,在本实施例中,目标形变区域为主板110的最大形变区域。
需要说明的是,主板110可以采用印制电路板,也即PCB板,优选的,在本实施例中,主板110可以采用电容PCB板。
传感器120设置于形变部112朝向底座130一侧的目标形变区域,并与主板110的检测电路电连接,以检测压力信号。
需要说明的是,本实施例中对于传感器120的类型不做具体限定,传感器120可以采用压阻式传感器、应变片式传感器或者电感式传感器等等。优选的,在本实施例中,传感器120采用应变片式传感器。
需要进一步说明的是,本实施例对于传感器120的固定方式不做具体限定,可以根据实际需要进行选择。例如,传感器120可以采用焊接、粘结或者印刷等方式固定在主板110上。
面板140通过粘结层160固定于形变部112背离底座130的一侧,以在按压面板140时,形变部112可沿受力方向在间隙113内移动。
需要说明的是,本实施例对于面板140的材质不做具体限定,例如,面板140可以为玻璃面板,也可以为液晶显示器模组,如图13所示,若面板140为液晶显示器模组,则液晶显示器模组可以包括依次叠设的偏光片、彩色滤光片、薄膜晶体管、偏光片和背光模块。当然,液晶显示器模组根据具体需要还可以包括其他的结构,本实施例不作具体限定。
如图2所示,当按压面板140时,力作用于面板140,通过面板140传递给主板110的形变部112,形变部112可沿受力方向在间隙113内移动,形变部112的形变使分布在目标形变区域的传感器120发生微小形变,主板110上的检测电路能够将这种微小形变转换为电信号,经过算法处理,得到对应压力值,以此达到压力检测的目的。
本公开实施例的触控板结构,触控结构中的主板包括位于其边缘区域的固定部,以及位于其中央区域并与所述固定部相连接的形变部,固定部通过固定件固定于底座,使形变部与底座之间具有间隙,也即将主板设置成简支梁结构,可以有效增大信号输出;传感器设置于形变部朝向底座一侧的目标形变区域,一方面不需要在整个电路板上布置传感器就可以测量整个面板的压力,节约了成本,另一方面不需要复杂的工艺以及额外的夹具将传感器进行固定,进一步节约成本,提高装配良率;另外,面板通过粘结层固定于形变部背离底座的一侧,有效降低装配难度,减薄了触控板结构的高度,节省了空间,提升了用户在电子设备上的体验。
粘结层160可以按照如图2和图4所示长度整面铺设在面板140上,也可以根据实际需求如图5所示在面板140上铺设部分粘结层160,本实施例中对于粘结层160的铺设面积不作具体限定。
粘结层160可以将面板140固定于主板110上,一方面,粘结层160可以起到防止面板140脱落的作用,另一方面,粘结层160还起到将力传递到主板110上的传感器120上的作用。
需要说明的是,在本实施例中,对于粘结层160的材质不作具体限定,可以为泡棉胶或硅橡胶。
需要进一步说明的是,在本实施例中,对于粘结层160的厚度不作具体限定,可以根据实际需要的按压行程或者空间装配进行设置。
示例性的,如图2、图4和图5所示,固定件可以为粘结层160或者紧固件151。其中,在本实施例中,如图4和图5所示,紧固件可以为螺栓151,主板110的固定部111和与固定部对应的底座130上均设置有如图3所示的螺孔152,通过螺栓151和螺孔152将固定部111固定于底座130上,其中,将固定部111进行固定后,形变部112和底部之间形成有间隙113。间隙113可以在形变部112受力发生形变时提供形变空间。
需要说明的是,主板110的固定部111通过螺栓151固定在底座130上的螺孔152内后,固定部111和底座130之间会有空隙,可以采用防水胶将两者之间的空隙进行填满。
如图2所述,固定部111也可以通过粘结层160固定于底座130,使形变部112和底部之间形成有间隙113。其中,如图2所示,当固定件为粘结层160时,主板110上表面的粘结层160与主板110下表面的粘结层160错位分布,可以为主板110提供按压行程。
示例性的,如图1、图3以及图6至图12所示,主板110的边缘区域设置有贯穿其厚度的至少两对应力集中槽170。其中,目标形变区域靠近应力集中槽170分布,传感器120设置在目标形变区域。应力集中槽170可以起到增大信号的作用。
需要说明的是,本实施例中对于应力集中槽170的形状不作具体限定,可以根据实施需要进行选择,例如,应力集中槽170的形状可以为如图6所示的“凹”字型,也可以为如图8所示的“M”型,也可以为如图9至图12所示的长条形,当然也可将其设置为“L”型、“V”型、“I”型等形状,不作具体限定。
需要进一步说明的是,本实施例中对于应力集中槽170的数量也不作具体限定,可以根据实际需要进行设定,相应的,对于目标形变区域及传感器120的数量也不作具体限定,均可以根据应力集中槽170的位置及数量进行设置。
示例性的,如图6和图7所示,在本实施例中,主板110设置有两对应力集中槽170,分别为两个沿主板110长度方向相对间隔分布第一应力集中槽171,以及两个沿主板110宽度方向相对间隔分布第二应力集中槽172。也就是说,在主板110四周的边缘区域均设置应力集中槽170。
其中,两个第一应力集中槽170沿主板110长度方向呈直长条形。第二应力集中槽172的长度大于其投影长度,也就是说,第二应力集中槽172不是直长条形。具体地,如图6和图7所示,第二应力集中槽172可以为“凹”字型,如图8所示,第二应力集中槽172也可以是“M”型。对于第二应力集中槽172的形状不作具体限定,可以根据实际需要进行设置。
另外,对于第一应力集中槽171和第二应力集中槽172的长度不作具体限定,可以根据实际需要进行选择。
如图7和图8所示,在本实施例中,目标形变区域为第一应力集中槽171的端部与其相邻的第二应力集中槽172的端部之间的区域。具体地,如图7和图8所示,第一应力集中槽171的端部与其相邻的第二应力集中槽172的端部之间的区域为主板110的最大形变区域,也即目标形变区域。
如图7和图8所示,在本实施例中,目标形变区域上设置有沿主板110长度方向分布的传感器120。主板110的角端处各有一个目标形变区域,也就是4个目标形变区域,在每个目标形变区域上设置一个传感器120,总共设置有4个传感器。在本实施例中,通过主板110的各角端处设置4个传感器120就可以检测整个面板140的压力。
需要说明的是,对于传感器120的数量并不作具体限定,可以根据主板110的实际结构及实际需要进行设置。
传感器120设置在主板110的最大形变区域,可以检测到主板110的微小形变,增加了传感器120的灵敏度,只在目标形变区域设置传感器120就可以检测到整个面板140的压力,不需要在整个主板110上设置传感器120来检测整个面板140的压力,节约了成本。
示例性的,如图9所示,在本实施例中,主板110的每个角端处设置有一对应力集中槽170,分别为两个第三应力集中槽173,两个第三应力集中槽173自主板的端部向内侧延伸。具体地,在主板110的四个角端处各有一对应力集中槽170,每对应力集中槽170的结构均相同。
两个第三应力集中槽173分别沿主板110的长度方向和宽度方向分布。也就是说,其中一个第三应力集中槽173沿主板110的长度方向分布,另一个第三应力集中槽173沿主板110的宽度方向分布。
需要说明的是,本实施例中,对于第三应力集中槽173的长度不作具体限定,可以根据实际需要进行选择。
如图9所示,目标形变区域为两个第三应力集中槽173朝向主板110内侧的端部之间的区域。具体地,如图9所示,两个第三应力集中槽173朝向主板110一侧的端部之间的区域为主板110的最大形变区域,也即目标形变区域。也就是说,在本实施例中,在主板110的每个角端处各形成有一个目标形变区域,总共4个目标形变区域。
如图9所示,目标形变区域上设置有沿主板110对角线方向分布的传感器120。也就是说,在本实施例中,在主板110每个角端处的目标形变区域上设置有一个传感器120,总共设置有4个传感器120。在本实施例中,通过主板110的各角端处设置4个传感器120就可以检测整个面板140的压力。
需要说明的是,对于传感器120的数量并不作具体限定,可以根据主板110的实际结构及实际需要进行设置。
在主板110的角端处设置有应力集中槽170,可以方便在面板140上进行布线。传感器120设置在主板110的最大形变区域,可以检测到主板110的微小形变,增加了传感器120的灵敏度,只在目标形变区域设置传感器120就可以检测到整个面板140的压力,不需要在整个主板110上设置传感器120来检测整个面板140的压力,节约了成本。
示例性的,主板110宽度方向的边缘区域各设置有多对所述应力集中槽170。
多对应力集中槽170包括多个沿主板长度方向间隔分布的第四应力集中槽174,第四应力集中槽174自主板的端部向内侧延伸。其中,目标形变区域为分布在最外侧的第四应力集中槽174的外侧部区域,和/或,目标形变区域为相邻两个第四应力集中槽174之间的区域。也就是说,目标形变区域要根据应力集中槽170的具体位置进行确定。
目标形变区域上设置有沿主板110长度方向分布的传感器120。
具体地,如图10所示,在本实施例中,主板110宽度方向的边缘区域各设置有一对应力集中槽170,也即主板110左右短边的边缘区域各设置有一对应力集中槽170,主板110左右两边的两对应力集中槽170相互对应。
如图10所示,每对应力集中槽170包括两个沿主板110长度方向间隔分布的第四应力集中槽174,第四应力集中槽174自主板110的端部向内侧延伸。
需要说明的是,本实施例中对于第四应力集中槽174的长度和数量不作具体限定,可以根据实际需要进行选择。
目标形变区为两个第四应力集中槽174的外侧部区域。如图10所示,以左侧的一对应力集中槽为例,两个第四应力集中槽174将主板110的边缘区域划分为两个第四应力集中槽之间的中间部分和靠近主板110长边的外侧部分。其中,目标形变区域为两个第四应力集中槽174的外侧部区域,也就是说,在两个第四应力集中槽174的外侧部区域为最大形变区域。
具体地,如图10所示,在主板110每个角端处的每个第四应力集中槽170的外侧部区域均形成有目标形变区域,也即主板110形成有4个目标形变区域,也即主板110形成有4个最大形变区域。
目标形变区域上设置有沿主板110长度方向分布的传感器120。也就是说,在本实施例中,在主板110每个角端处的目标形变区域上设置有一个传感器120,总共设置有4个传感器120。在本实施例中,通过主板110的各角端处设置4个传感器120就可以检测整个面板140的压力。
需要说明的是,对于传感器120的数量并不作具体限定,可以根据主板110的实际结构及实际需要进行设置。
在主板110的角端处设置有应力集中槽170,可以方便在面板140上进行布线。传感器120设置在主板110的最大形变区域,可以检测到主板110的微小形变,增加了传感器120的灵敏度,只在目标形变区域设置传感器120就可以检测到整个面板140的压力,不需要在整个主板110上设置传感器120来检测整个面板140的压力,节约了成本。
示例性的,如图11和图12所示,主板110长度方向的边缘区域设置有多对应力集中槽170。
多对应力集中槽170包括多个沿主板宽度方向间隔分布的第五应力集中槽175,第五应力集中槽175自主板110的端部向内侧延伸。
其中,目标形变区域为分布在最外侧的第五应力集中槽175的外侧部区域,和/或,目标形变区域为相邻两个第五应力集中槽175之间的区域。也就是说,目标形变区域要根据应力集中槽170的具体位置进行确定。
目标形变区域上设置有沿主板110宽度方向分布的传感器120。
具体地,在本实施例中,如图11所示,在主板110上下长边的边缘区域各设置有一对应力集中槽,每对应力集中槽170包括两个第五应力集中槽175,也就是说,每个主板110的长边上均设置有两个第五应力集中槽175。其中,主板110上下两个长边上各设置的两个第五应力集中槽170相互对应。
如图11所示,目标形变区为两个第五应力集中槽175的外侧部区域。具体地,以上侧的一对应力集中槽为例,两个第五应力集中槽175将主板110的边缘区域划分为两个第五应力集中槽之间的中间部分和靠近主板110短边的外侧部分。其中,目标形变区域为两个第五应力集中槽175的外侧部区域,也就是说,在两个第五应力集中槽175的外侧部区域为最大形变区域。
如图11所示,在两个第五应力集中槽175的外侧部区域上分别设置有沿主板110宽度方向分布的传感器120。也就是说,在主板110的各角端处形成有一个目标形变区域,总共形成4个目标形变区域,在每个目标形变区域上均设置有一个传感器120,总共在主板110上设置4个传感器。在本实施例中,通过主板110的各角端处设置4个传感器120就可以检测整个面板140的压力。
如图12所示,在另一实施例中,在主板110上下长边的边缘区域各设置有两对应力集中槽,分别是靠近主板110短边处的一对应力集中槽170,包括两个第五应力集中槽175a,以及分布于长边中间部分的另一对应力集中槽170,包括两个第五应力集中槽175b。也就是说,每个主板110的长边上均设置有4个第五应力集中槽,并且上下两个长边上的第五应力集中槽175相互对应。
如图12所示,目标形变区为两个第五应力集中槽175a的外侧部区域,以及两个第五应力集中槽175b之间的区域。也就是说,主板110的上下长边处各形成有3个目标形变区域,也即总共形成有6个目标形变区域,也即分别在主板110的四个角端处以及长边的中间处各形成一个最大形变区域。
如图12所示,在每个目标形变区域处设置有沿主板110的宽度方向分布的传感器120。也就是说,在本实施例中,在主板110每个角端处以及主板110的上下长边处的目标形变区域上设置有1个传感器120,总共设置有6个传感器120。在本实施例中,通过在主板110上设置6个传感器120就可以检测整个面板140的压力。
需要说明的是,在本实施例中,每个第五应力集中槽的长度和个数不作具体限定,可以根据实际需要进行设置。
需要进一步说明的是,对于传感器120的数量并不作具体限定,可以根据主板110的实际结构及实际需要进行设置。
传感器120设置在主板110的最大形变区域,可以检测到主板110的微小形变,增加了传感器120的灵敏度,只在目标形变区域设置传感器120就可以检测到整个面板140的压力,不需要在整个主板110上设置传感器120来检测整个面板140的压力,节约了成本。
本公开实施例的另一方面提供一种电子设备,电子设备包括前文所述的触控板结构100。对于触控板结构100的具体结构前文已经进行详细描述,在此不再赘述。
在本实施例中,电子设备可以为电脑触控面板或者车载显示器,只要可以设置前文所述的触控板结构100即可。
需要说明的是,当电子设备为车载显示器时,面板140为如图13所示的液晶显示模组,主板110可以采用电容PCB板,也可以采用显示器驱动电路板,对主板110的类型不作具体限定,可以根据实际需要进行选择。
本公开实施例的电子设备,采用前文所述的触控板结构,节约成本,降低装配难度,更轻薄且装配良率高,用户的体验度较高。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本公开实施例的原理而采用的示例性实施方式,然而本公开实施例并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本公开实施例的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本公开实施例的保护范围。

Claims (10)

1.一种触控板结构,其特征在于,包括:
主板,包括位于其边缘区域的固定部,以及位于其中央区域并与所述固定部相连接的形变部;其中,
所述固定部通过固定件固定于底座,使所述形变部与所述底座之间具有间隙;
所述形变部的边缘区域形成有目标形变区域;
传感器,设置于所述形变部朝向所述底座一侧的所述目标形变区域,并与所述主板的检测电路电连接,以检测压力信号;
面板,通过粘结层固定于所述形变部背离所述底座的一侧,以在按压所述面板时,所述形变部可沿受力方向在所述间隙内移动。
2.根据权利要求1所述的触控板结构,其特征在于,所述主板的边缘区域设置有贯穿其厚度的至少两对应力集中槽;其中,
所述目标形变区域靠近所述应力集中槽分布。
3.根据权利要求2所述的触控板结构,其特征在于,所述主板设置有两对所述应力集中槽,分别为两个沿所述主板长度方向相对间隔分布第一应力集中槽,以及两个沿所述主板宽度方向相对间隔分布第二应力集中槽;其中,
所述第二应力集中槽的长度大于其投影长度;
所述目标形变区域为所述第一应力集中槽的端部与其相邻的所述第二应力集中槽的端部之间的区域;
所述目标形变区域上设置有沿所述主板长度方向分布的所述传感器。
4.根据权利要求2所述的触控板结构,其特征在于,所述主板的每个角端处设置有一对所述应力集中槽,分别为两个第三应力集中槽,两个所述第三应力集中槽自所述主板的端部向内侧延伸;
两个所述第三应力集中槽分别沿所述主板的长度方向和宽度方向分布;其中,
所述目标形变区域为两个所述第三应力集中槽朝向所述主板内侧的端部之间的区域;
所述目标形变区域上设置有沿所述主板对角线方向分布的所述传感器。
5.根据权利要求2所述的触控板结构,其特征在于,所述主板宽度方向的边缘区域各设置有多对所述应力集中槽;
多对所述应力集中槽包括多个沿所述主板长度方向间隔分布的第四应力集中槽,所述第四应力集中槽自所述主板的端部向内侧延伸;其中,
所述目标形变区域为分布在最外侧的所述第四应力集中槽的外侧部区域,和/或,所述目标形变区域为相邻两个所述第四应力集中槽之间的区域;
所述目标形变区域上设置有沿所述主板长度方向分布的所述传感器。
6.根据权利要求2所述的触控板结构,其特征在于,所述主板长度方向的边缘区域各设置有多对所述应力集中槽;
多对所述应力集中槽包括多个沿所述主板宽度方向间隔分布的第五应力集中槽,所述第五应力集中槽自所述主板的端部向内侧延伸;其中,
所述目标形变区域为分布在最外侧的所述第五应力集中槽的外侧部区域,和/或,所述目标形变区域为相邻两个所述第五应力集中槽之间的区域;
所述目标形变区域上设置有沿所述主板宽度方向分布的所述传感器。
7.根据权利要求1至6任一项所述的触控板结构,其特征在于,所述固定件为所述粘结层或者紧固件。
8.根据权利要求7所述的触控板结构,其特征在于,当所述固定件为所述粘结层时,所述主板上表面的所述粘结层与所述主板下表面的所述粘结层错位分布。
9.根据权利要求1至6任一项所述的触控板结构,其特征在于,所述主板采用印制电路板。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的触控板结构。
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