CN213210864U - 一种触控模组与电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种触控模组与电子设备，属于触控显示技术领域。其中，触控模组包括：控制电路板与多个压力传感器，控制电路板用于贴合设置在触摸面板的触控区域背面，控制电路板的周围设置有多个第一连接件，多个压力传感器设置在控制电路板背离触摸面板的一侧，每个压力传感器均设置有第二连接件，第二连接件均与对应的第一连接件电连接，以接收触摸面板上的压力信号。本实用新型的触控模组用于电子设备(例如整体笔记本)的触摸面板时，无需多余开孔，通过压力传感器可以感应触摸面板区域表面微小的弯曲变形，检测触摸面板传递的压力信号，无需机械式的按压即能实现传统触摸板的机械按键功能。

Description

一种触控模组与电子设备

技术领域

本实用新型属于触控显示技术领域，具体涉及一种触控模组与一种电子设备。

背景技术

触控模组是一种广泛应用于笔记本电脑上的输入设备，它是通过手指的按压力采集信号，并利用手指的滑动操作可以移动游标的一种输入装置，通常使用机械式的点按结构实现在触摸板上可以实现鼠标的按键点击的功能。传统的笔记本触摸板从早期标准的上方三个按键、触感区域以及下方左右键结构，到目前主流的一体两键，按键功能的实现大多采用“跳板式”的机械结构，只有在触控板的下方有一个点按式的结构，这使得在靠近键盘的一侧几乎无法做出点按的效果。另外，现有触摸板按键结构的零件较多，相应的装配缝隙也较多，不利于维护，机械式点按结构也会影响按键的使用寿命。

因此，为了解决上述问题，本实用新型提出一种新型压感触控模组，尤其针对整体笔记本电脑触摸板而言，其电脑C壳触摸面板可以采用整体式制造，无需多余开孔，通过压阻式压力传感器来感应C壳触摸面板区域表面微小的弯曲变形，检测触摸面板传递的压力信号，无需机械式的按压即能实现传统触摸板的机械按键功能。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种触控模组与一种电子设备。

本实用新型的一方面，提供一种触控模组，用于电子设备的触摸面板，所述触控模组包括：

控制电路板，所述控制电路板用于贴合设置在所述触摸面板的触控区域的背面，所述控制电路板的周围设置有多个第一连接件；

多个压力传感器，所述多个压力传感器贴合设置在所述控制电路板背离所述触摸面板的一侧，以传递应力和形变；其中，每个所述压力传感器均设置有第二连接件，所述第二连接件均与对应的所述第一连接件电连接，以传递电信号。

可选的，所述压力传感器包括印制电路板；

所述压力传感器的中央区域处设置有压力感应区域，以及与所述压力感应区域相对应的应力集中区；

所述压力传感器的边缘区域设置有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘在所述压力传感器上的正投影落在所述压力传感器内，所述多个第二焊盘即为所述第二连接件；以及，

所述控制电路板的四角各设置一个所述第一连接件，每个所述第一连接件包括多个第一焊盘，每个所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘电连接。

可选的，所述压力传感器还包括至少一个加固焊盘，所述加固焊盘设置在所述压力传感器朝向所述控制电路板的一侧的应力集中区。

可选的，所述压力传感器包括多个加固焊盘，所述多个加固焊盘对称设置在所述应力集中区的两侧。

可选的，所述第二焊盘呈长条状，所述第二焊盘的长度方向平行于所述压力传感器的长度方向。

可选的，所述压力传感器包括柔性电路板和第一补强板；其中，

所述柔性电路板设置在所述控制电路板背离所述触摸面板的一侧，所述柔性电路板设置有至少一个压力感应区域以及所述第二连接件；

所述第一补强板贴合设置在所述柔性电路板朝向所述控制电路板的一侧，所述第一补强板上设置有与所述压力感应区域相对应的应力集中区。

可选的，所述柔性电路板的边缘区域设置有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘在所述柔性电路板上的正投影落在所述柔性电路板外，所述多个第二焊盘即为所述第二连接件；以及，

所述控制电路板的四角各设置一个所述第一连接件，每个所述第一连接件包括多个第一焊盘，每个所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘电连接。

可选的，所述柔性电路板设置有多个压力感应区域，所述多个压力感应区域通过排线连接；

所述排线朝向所述控制电路板的一侧设置有金手指，所述金手指即为所述第二连接件；以及，

所述控制电路板的两侧各设置一个所述第一连接件，所述第一连接件采用连接器，所述连接器与所述金手指电连接。

可选的，所述排线背离所述控制电路板的一侧还设置有第二补强板，所述第二补强板与所述金手指相对应。

本实用新型的另一方面，提供一种电子设备，包括触摸面板，所述电子设备还包括前文记载的所述触控模组，所述控制电路板贴合设置在所述触摸面板的触控区域背面。

本实用新型提供一种触控模组，用于电子设备的触摸面板，所述触控模组包括：控制电路板，所述控制电路板用于贴合设置在所述触摸面板的触控区域背面，所述控制电路板的周围设置有多个第一连接件；多个压力传感器，所述多个压力传感器贴合设置在所述控制电路板背离所述触摸面板的一侧，以传递应力和形变；其中，每个所述压力传感器均设置有第二连接件，所述第二连接件均与对应的所述第一连接件电连接，以传递电信号。本实用新型的触控模组用于电子设备(例如整体笔记本)的触摸面板时，无需多余开孔，通过压力传感器可以感应触摸面板区域表面微小的弯曲变形，检测触摸面板传递的压力信号，无需机械式的按压即能实现传统触摸板的机械按键功能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的触控模组与触摸面板的装配示意图；

图2为本实用新型另一实施例的触控模组与触摸面板的装配示意图；

图3为本实用新型另一实施例的触摸面板的后视图；

图4为本实用新型另一实施例的触控模组的结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例的触控模组中压力传感器的主视图；

图6为本实用新型另一实施例的触控模组中压力传感器的后视图；

图7为本实用新型另一实施例的触控模组中压力传感器的主视图；

图8为本实用新型另一实施例的触控模组中压力传感器的后视图；

图9为本实用新型另一实施例的触控模组中压力传感器的后视图；

图10为本实用新型另一实施例的触控模组的结构示意图；

图11为本实用新型另一实施例的触控模组中压力传感器的主视图；

图12为本实用新型另一实施例的触控模组中压力传感器的后视图；

图13为本实用新型另一实施例的触控模组的结构示意图；

图14为本实用新型另一实施例的触控模组中压力传感器的主视图；

图15为本实用新型另一实施例的触控模组中压力传感器的后视图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护范围。

除非另外具体说明，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“包括”或者“包含”等既不限定所提及的形状、数字、步骤、动作、操作、构件、原件和/或它们的组，也不排除出现或加入一个或多个其他不同的形状、数字、步骤、动作、操作、构件、原件和/或它们的组。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示技术特征的数量与顺序。

在实用新型的一些描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“相连”或者“固定”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系。以及，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本实用新型的一方面，如图1至图15所示，提供一种触控模组100，用于电子设备触摸面板200上的触控区域210，触控模组100包括：控制电路板110与多个压力传感器120，控制电路板110用于贴合设置在触摸面板200的触控区域210的背面，也就是贴合在触控区域的正下方，控制电路板110的周围设置有多个第一连接件111。多个压力传感器120贴合设置在控制电路板110背离触控区域210的一侧，以传递应力和形变；其中，每个压力传感器120均设置有第二连接件121，该第二连接件121均与对应的第一连接件111电连接，以传递电信号。

本实施例的触控模组用于电子设备(例如整体笔记本)的触摸面板时，即直接将本实施例的触控模组贴合在笔记本电脑C壳触摸面板的触控区域背面，C壳表面无需多余开孔，一体成型，通过压力传感器可以感应触控区域表面微小的弯曲变形，检测触摸面板传递的压力信号，再结合控制电路板接收压力检测信号及信号处理，无需机械式的按压即能实现传统触摸板的机械按键功能。

需要说明的是，本实施例对于第一连接件和第二连接件的类型不作具体限定，例如，可以采用焊盘、连接器，或者金手指等连接件，对于本领域技术人员来说，可以根据实际需要进行选择。

进一步需要说明的是，本实施例对于触控模组与触摸面板的贴合方式不作具体限定，例如，可以采用瞬干胶、泡棉胶、AB胶、环氧树脂、VHB亚克力发泡胶和双面胶中任一者进行贴合，当然，还可以采用其他方式将触控模组贴合在触摸面板上。

不难理解的是，对于压力传感器与控制电路板之间的粘结方式也不作具体限定，同样也可以采用瞬干胶、泡棉胶、AB胶、环氧树脂、VHB亚克力发泡胶和双面胶中任一者贴合方式使两者进行贴合固定，再通过第一连接件和第二连接件将压力传感器与控制电路板进行电连接。

仍需要说明的是，本实施例对于压力传感器的类型不作具体限定，例如，可以采用FPC柔性电路板压力传感器，也可以采用PCB印制电路板传感器，对于本领域技术人员来说，可以根据实际需要进行选择。

具体的，如图4至图9所示，在一些实施例中，压力传感器为PCB印制电路板传感器，也就是说，压力传感器120的基板为印制电路板，该压力传感器的中央区域处设置有压力感应区域122，以及与压力感应区域122为相对应的应力集中区，来感应触摸面板上传来的压力。另外，该压力传感器的边缘区域设置有多个第二焊盘121，多个第二焊盘121在压力传感器上的正投影落在压力传感器内(相当于多个第二焊盘设置在压力传感器的四周)，多个第二焊盘即为第二连接件。

示例性的，一并结合图3所示，控制电路板110的四角各设置一个第一连接件111，共四个第一连接件111，每个第一连接件111包括多个第一焊盘111a，例如，设置有4个第一焊盘111a，这样，每个第一焊盘111a与对应的第二焊盘121电连接。应当理解的是，为了与每个第一连接件相对应，压力传感器也为四个，并且，每个压力传感器上各设置一个第二连接件，第二连接件也同样为四个第二焊盘。也就是说，第一焊盘与第二焊盘一一对应，且数量相同，以实现电连接。

进一步需要说明的是，本实施例对于焊盘不作具体限定，可以为单面焊盘，也可以为双面焊盘，可以根据实际需要进行设定。

应当理解的是，本实施例中的应力集中区是由应力集中槽形成的，具体的，如图4至图9所示，应力集中槽123直接设置在压力传感器上(即印制电路板上)，并且自压力传感器的端部向内侧延伸，这样，压力传感器的中央区域形成应力集中区，便于应力集中，增加形变。而压力感应区域又设置在应力集中区，以更好的感应形变，提高灵敏度。

需要说明的是，本实施例对于应力集中槽数量及形状均不作具体限定，例如，可以在压力传感器上对称设置两个应力集中槽，并且，该应力集中槽可以设置呈U形，还可以为V字形、矩形或其他容易产生应力集中的开槽形式。

仍需要说明的是，本实施例对于第二焊盘的形状也不作具体限定，可以为正方形，长方形，圆形等，可以根据实际需要进行设置。

示例性的，请参考图5和图6，在压力传感器的四周设置的第二焊盘121呈正方形，请继续参考图7，在压力传感器的四周设置的第二焊盘121呈长条状，且第二焊盘121的长度方向平行于压力传感器的长度方向，以传递应力和形变，以及与控制电路板电连接。

为了进一步固定压力传感器与控制电路板，还可以在压力传感器朝向控制电路板的一侧设置加固焊盘。具体的，如图8和图9所示，压力传感器120还包括至少一个加固焊盘124，该加固焊盘124设置在压力传感器朝向控制电路板110的一侧的中央区域处。也就是说，该加固焊盘仅起到一定的固定作用，和传递应力和形变的作用，相当于位于压力传感器与控制电路板中间的粘结层。

可选的，如图9所示，压力传感器120包括多个加固焊盘124，多个加固焊盘124对称设置在应力集中区的两侧，即应力集中槽的两侧。示例性的，在应力集中区的两侧分别设置一个加固焊盘。

不难理解的是，本实施例同样对于加固焊盘的形状不作具体限定，在一些实施例中，可以将其设置呈圆形(如图8)，或者，在另一些实施例中，将其设置呈长方形(如图9)。

具体的，如图10至图15所示，压力传感器采用FPC柔性电路板压力传感器时，压力传感器120包括柔性电路板120a和第一补强板120b时；其中，柔性电路板120a设置在控制电路板110背离触控区域210的一侧，柔性电路板120a设置有至少一个压力感应区域122以及第二连接件121，第一补强板120b设置在柔性电路板120a朝向控制电路板110的一侧，第一补强板120b上设置有与压力感应区域122相对应的应力集中区。也就是说，本实施例的压力传感器包括有柔性电路板和第一补强板，通过第一补强板来传递应力和增加传感器的强度。

进一步的，如图11所示，柔性电路板120a的边缘区域设置有多个第二焊盘121，该多个第二焊盘121在柔性电路板120a上的正投影落在柔性电路板120a外(相当于多个第二焊盘设置在柔性电路板外侧)，多个第二焊盘121即为第二连接件。

示例性的，一并结合图3所示，控制电路板110的四角各设置一个第一连接件111，共四个第一连接件111，每个第一连接件111包括多个第一焊盘111a，例如，设置有4个第一焊盘111a，这样，每个第一焊盘111a与对应的第二焊盘121电连接。应当理解的是，为了与每个第一连接件相对应，压力传感器也为四个，并且，每个压力传感器上各设置一个第二连接件，第二连接件也同样为四个第二焊盘。也就是说，第一焊盘与第二焊盘一一对应，且数量相同，以实现电连接。

需要说明的是，本实施例同样对于第二焊盘的数量不作具体限定，可以分别在柔性电路板的四个顶角位置处围设有四个第二焊盘。

应当理解的是，本实施例中的应力集中区同样是由应力集中槽形成的，具体的，如图10至图15所示，应力集中槽123设置在补强板上，并且自补强板的端部向内侧延伸，这样，补强板的中央区域形成应力集中区，与压力感应区域相对应，便于应力集中，增加形变。

进一步需要说明的是，本实施例对于第一补强板上设置的应力集中槽数量以及形状均不作具体限的，例如，该应力集中槽可以设置呈U形，还可以为V字形、矩形或其他容易产生应力集中的开槽形式。

仍需要说明的是，本实施例对于第二焊盘的形状同样不作具体限定，可以为长方形，正方形等形状。

可选的，如图13至图15所示，在另一些实施例中，除了在柔性电路板上设置一个压力感应区域外，还可以在柔性电路板120a上设置有多个压力感应区域122(例如，设置两个压力感应区域)，多个压力感应区域122通过排线连接，排线朝向控制电路板110的一侧设置有金手指121，该金手指即为第二连接件，相对应的，在本示例中，控制电路板上的第一连接件采用连接器，这样，控制电路板上的连接器与柔性电路板通过排线上的金手指电连接，以传递电信号。

示例性的，如图13所示，控制电路板110的两侧各设置一个第一连接件111，即共设置两个连接器，对应的，每个连接器位置处设置一个压力传感器120，也就是说，在控制电路板的两侧共设置两个压力传感器，每个压力传感器包括有多个压力感应区域，例如，两个应力感应区域，并且，该两个应力感应区域通过排线连接。一并结合图15所示，每个压力传感器对应的排线上设置有一个金手指，每个金手指与每个连接器电连接，以实现检测触摸面板传递的压力信号。

应当理解的是，与前文记载的压力传感器相同，在柔性电路板上的每个压力感应区域处还设置有第一补强板，也就是说，在柔性电路板上设置有两个压力感应区域时，相对应的，还需要设置两个第一补强板，并且，在每个第一补强板上同样设置有与压力感应区域相对应的应力集中区，用于应力集中及增大压力感应区的形变。并且，该应力集中区同样是由应力集中槽形成。

为了增加电路板的强度，在另一些实施例中，如图14和图15所示，排线背离控制电路板110的一侧还设置有第二补强板125，该第二补强板125与金手指121相对应，也就是说，在金手指的背面位置处设置有第二补强板。

需要说明的是，本实施例的压力传感器可为压阻式压力传感器，可以具有单桥、半桥或全桥惠斯通电桥结构，对此不作具体限定。

如图1至图3所示，本实用新型的另一方面，提供一种电子设备，包括触摸面板200，该电子设备还包括前文记载的触控模组100，控制电路板110贴合设置在触摸面板200的触控区域210背面。该触控模组的具体结构参考前文记载，在此不再赘述。

需要说明的是，本实施例对于电子设备不作具体限定，例如，可以是笔记本电脑或触摸键盘，这样，触摸面板为笔记本电脑或触摸键盘上的触摸板。

根据前文记载，应当理解的是，本实施例对于触控模组与触摸面板的贴合方式不作具体限定，例如，可以采用双面胶或瞬干胶贴合的方式，当然，还可以采用其他亚克力发泡胶、硅胶或者其他类似胶物进行贴合，以将触控模组贴和在触摸面板上。

本实施例中的电脑C壳触摸面板可以采用整体式制造，无需多余开孔，通过压阻式压力传感器来感应C壳触摸面板区域表面微小的弯曲变形，检测触摸面板传递的压力信号，无需机械式的按压即能实现传统触摸板的机械按键功能。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种触控模组，用于电子设备的触摸面板，其特征在于，所述触控模组包括：

控制电路板，所述控制电路板用于贴合设置在所述触摸面板的触控区域的背面，所述控制电路板的周围设置有多个第一连接件；

多个压力传感器，所述多个压力传感器贴合设置在所述控制电路板背离所述触摸面板的一侧，以传递应力和形变；其中，每个所述压力传感器均设置有第二连接件，所述第二连接件均与对应的所述第一连接件电连接，以传递电信号。

2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述压力传感器包括印制电路板；

所述压力传感器的中央区域处设置有压力感应区域，以及与所述压力感应区域相对应的应力集中区；

所述压力传感器的边缘区域设置有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘在所述压力传感器上的正投影落在所述压力传感器内，所述多个第二焊盘即为所述第二连接件；以及，

所述控制电路板的四角各设置一个所述第一连接件，每个所述第一连接件包括多个第一焊盘，每个所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述压力传感器还包括至少一个加固焊盘，所述加固焊盘设置在所述压力传感器朝向所述控制电路板的一侧的应力集中区。

4.根据权利要求3所述的触控模组，其特征在于，所述压力传感器包括多个加固焊盘，所述多个加固焊盘对称设置在所述应力集中区的两侧。

5.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述第二焊盘呈长条状，所述第二焊盘的长度方向平行于所述压力传感器的长度方向。

6.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述压力传感器包括柔性电路板和第一补强板；其中，

所述柔性电路板设置在所述控制电路板背离所述触摸面板的一侧，所述柔性电路板设置有至少一个压力感应区域以及所述第二连接件；

所述第一补强板贴合设置在所述柔性电路板朝向所述控制电路板的一侧，所述第一补强板上设置有与所述压力感应区域相对应的应力集中区。

7.根据权利要求6所述的触控模组，其特征在于，所述柔性电路板的边缘区域设置有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘在所述柔性电路板上的正投影落在所述柔性电路板外，所述多个第二焊盘即为所述第二连接件；以及，

所述控制电路板的四角各设置一个所述第一连接件，每个所述第一连接件包括多个第一焊盘，每个所述第一焊盘与对应的所述第二焊盘电连接。

8.根据权利要求7所述的触控模组，其特征在于，所述柔性电路板设置有多个压力感应区域，所述多个压力感应区域通过排线连接；

所述排线朝向所述控制电路板的一侧设置有金手指，所述金手指即为所述第二连接件；以及，

所述控制电路板的两侧各设置一个所述第一连接件，所述第一连接件采用连接器，所述连接器与所述金手指电连接。

9.根据权利要求8所述的触控模组，其特征在于，所述排线背离所述控制电路板的一侧还设置有第二补强板，所述第二补强板与所述金手指相对应。

10.一种电子设备，包括触摸面板，其特征在于，所述电子设备还包括权利要求1至9任一项所述的触控模组，所述控制电路板贴合设置在所述触摸面板的触控区域背面。

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