CN220040270U - 半导体器件的表面缺陷检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种半导体器件的表面缺陷检测装置，包括：底座；检测组件，安装在底座上；光源组件，安装在底座上，位于半导体器件与检测组件之间，包括朝向半导体器件设置的第一发光板，第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔；第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔，第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于第一通孔外；分光镜与检测组件相对设置。本申请提供的半导体器件的表面缺陷检测装置，结构简单，操作简便，可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量，获得清晰度更高的表面图像信息，进而提高缺陷检测的准确性。

Description

半导体器件的表面缺陷检测装置

技术领域

本申请涉及半导体器件检测技术领域，尤其涉及一种半导体器件的表面缺陷检测装置。

背景技术

半导体材料是一种电子材料，在常温状态下具有介于导体和绝缘体之间的电导率，主要包括硅、锗、砷化镓、磷化镓、硒化铟或氮化硅等，可以制作放大器、发光器、整流器或滤波器等半导体器件，半导体器件表面往往存在各种缺陷，表面缺陷容易影响器件的性能和可靠性，因此在投入使用前，需要对半导体器件的表面缺陷进行检测。

随着用户需求提升，集成电路朝着更小尺寸的方向发展，新一代芯片需要更小的尺寸和更高的器件密度，其中半导体器件的尺寸也进一步缩小，小型化的半导体器件难以使用人工目检方式检测表面缺陷，为了排除各种外来因素干扰和影响，提高检测半导体器件的准确率和检测速度，降低人工目检所需要大量的人力成本，可以利用机器视觉技术采集半导体器件的表面图像信息，然后通过缺陷识别算法等识别表面缺陷，但现有的缺陷检测装置采集的表面图像信息不清晰，会导致后续缺陷识别不准确，增大识别算法的算力，因此，亟需一种可以提高表面图像信息采集清晰度的缺陷检测装置。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提出一种半导体器件的表面缺陷检测装置用以解决上述技术问题。

本申请提供了一种半导体器件的表面缺陷检测装置，包括：底座；检测组件，安装在所述底座上，用于采集所述半导体器件的表面图像信息；光源组件，安装在所述底座上，位于所述半导体器件与所述检测组件之间，包括朝向所述半导体器件设置的第一发光板，所述第一发光板上设有与所述半导体器件相对的第一通孔，所述第一发光板用于发出第一光线照射到所述半导体器件上，以增强所述半导体器件的边缘亮度；所述第一发光板远离所述半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，所述分光镜在所述第一发光板上的正投影覆盖所述第一通孔，所述第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于所述第一通孔外，所述第二发光板用于发出第二光线，所述分光镜用于反射所述第二光线，并使反射后的所述第二光线穿过所述第一通孔照射到所述半导体器件上，以增强所述半导体器件的中部亮度；所述分光镜与所述检测组件相对设置，以使所述半导体器件的反射光，依次经过所述第一通孔和所述分光镜进入所述检测组件内。

在一些实施方式中，所述光源组件还包括朝向所述半导体器件设置的第三发光板，所述第三发光板位于所述第二发光板与所述半导体器件之间，所述第三发光板上设有与所述半导体器件相对的第二通孔，所述第二通孔用于使所述第一光线和所述第二光线穿过所述第三发光板照射到所述半导体器件上，所述第三发光板用于发出第三光线照射到所述半导体器件的外周，以增强所述半导体器件的背景亮度。

在一些实施方式中，所述光源组件还包括壳体，所述第一发光板、所述第二发光板和所述第三发光板设置在所述壳体内，所述壳体上相对的两个侧壁分别设有一个第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔同轴设置。

在一些实施方式中，所述第三通孔的面积、所述第二通孔的面积和所述第一通孔的面积依次降低，所述第一通孔的面积大于所述半导体器件的面积。

在一些实施方式中，所述光源组件与所述底座滑动连接，和/或所述检测组件与所述底座滑动连接。

在一些实施方式中，所述底座上设有滑轨，所述滑轨上滑动连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块上设有第一底板，所述第一底板上设有第一支撑件，所述第一支撑件与所述光源组件可拆卸连接；所述第二滑块上设有第二底板，所述第二底板上设有第二支撑件，所述第二支撑件与所述检测组件可拆卸连接。

在一些实施方式中，所述分光镜的透过率大于所述分光镜的反射率。

在一些实施方式中，所述分光镜的透过率为60％，反射率为40％。

在一些实施方式中，所述第二发光板和所述分光镜之间设有扩散板，所述扩散板在所述第一发光板上的正投影位于所述第一通孔外，所述扩散板用于均匀所述第二光线。

在一些实施方式中，所述半导体器件与所述光源组件的距离为5mm至10mm。

从上面所述可以看出，本申请提供了一种半导体器件的表面缺陷检测装置，通过设置底座，用于承载检测组件和光源组件；检测组件设置在半导体器件的后方，用于采集半导体器件的表面图像信息；光源组件设置在半导体器件与检测组件之间，用于向半导体器件打光；光源组件包括朝向半导体器件设置的第一发光板，第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔，第一发光板用于发出第一光线照射到所述半导体器件上，以增强半导体器件的边缘亮度，设置第一通孔可以避免在采集表面图像信息时第一发光板遮挡半导体器件；第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，第二发光板用于发出第二光线，分光镜用于反射第二光线，并使反射后的第二光线穿过第一通孔照射到半导体器件上，以增强半导体器件的中部亮度，配合第一发光板均衡了照射到半导体器件上的光线，以使采集的表面图像信息更清晰，图像上的缺陷成像更明显；分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔，确保第二光线可以充满第一通孔然后照射到半导体器件上，以确保亮度均匀；第二发光板在第一发光板上的正投影位于第一通孔外，可以避免在采集表面图像信息时第二发光板遮挡半导体器件；分光镜同时具有反射和透过光线的作用，分光镜与检测组件相对设置，这样半导体器件的反射光可以经过第一通孔，然后透过分光镜进入检测组件内进行成像，实现表面图像信息的采集；该半导体器件的表面缺陷检测装置，结构简单，操作简便，可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量，获得清晰度更高的表面图像信息，进而提高缺陷检测的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例的一种半导体器件的表面缺陷检测装置的外观示意图；

图2为本申请实施例的一种半导体器件的表面缺陷检测装置的主视图；

图3为本申请实施例的光源组件的剖面结构示意图；

图4为使用第一种分光镜采集的半导体器件的表面图像示意图；

图5为使用第二种分光镜采集的半导体器件的表面图像示意图；

图6为使用第三种分光镜采集的半导体器件的表面图像示意图。

附图标记：1、底座；1-1、滑轨；1-2、第一滑块；1-3、第二滑块；1-4、第一底板；1-5、第一支撑件；1-6、第二底板；1-7、第二支撑件；1-8、第一锁止结构；1-9、第二锁止结构；2、检测组件；2-1、镜头；2-2、相机；3、光源组件；3-1、第一发光板；3-2、第一通孔；3-3、第二发光板；3-4、分光镜；3-5、扩散板；3-6、第三发光板；3-7、第二通孔；3-8、壳体；3-9、第三通孔；4、半导体器件；4-1、字符。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

半导体材料是一种电子材料，在常温状态下具有介于导体和绝缘体之间的电导率，主要包括硅、锗、砷化镓、磷化镓、硒化铟或氮化硅等，可以制作放大器、发光器、整流器或滤波器等半导体器件，半导体器件表面往往存在各种缺陷，表面缺陷容易影响器件的性能和可靠性，因此在投入使用前，需要对半导体器件的表面缺陷进行检测。

随着用户需求提升，集成电路朝着更小尺寸的方向发展，新一代芯片需要更小的尺寸和更高的器件密度，其中半导体器件的尺寸也进一步缩小，小型化的半导体器件难以使用人工目检方式检测表面缺陷，为了排除各种外来因素干扰和影响，提高检测半导体器件的准确率和检测速度，降低人工目检所需要大量的人力成本，可以利用机器视觉技术采集半导体器件的表面图像信息，然后通过缺陷识别算法等识别表面缺陷，但现有的缺陷检测装置采集的表面图像信息不清晰，会导致后续缺陷识别不准确，增大识别算法的算力，因此，亟需一种可以提高表面图像信息采集清晰度的缺陷检测装置。

在实现本申请的过程中发现，封装尺寸小的半导体器件瑕疵微小，所以检测装置中对于光源的选择至关重要，现有的检测装置采用的是单一光源进行打光，例如采用一块环形的LED(light-emittingdiode，发光二极管)灯板对前方的半导体器件进行打光，然后相机设置在环形灯板的后方，半导体器件的反射光穿过灯板的环形孔进入相机内成像，进而获得表面图像信息，但是因为照射到半导体器件上的光线并不均匀，例如照射到半导体器件边缘的光通量要大于照射到半导体中部的光通量，导致获得的表面图像信息不清晰，不能准确识别缺陷，可以考虑使用组合光源进行打光，均衡照射到半导体器件各个区域的光线，以提高采集到的表面图像信息质量。

以下，通过具体的实施例并结合图1至图6来详细说明本申请的技术方案。

本申请的一些实施例中提供了一种半导体器件4的表面缺陷检测装置，如图1至图3所示，包括：底座1；检测组件2，安装在所述底座1上，用于采集所述半导体器件4的表面图像信息；光源组件3，安装在所述底座1上，位于所述半导体器件4与所述检测组件2之间，包括朝向所述半导体器件4设置的第一发光板3-1，所述第一发光板3-1上设有与所述半导体器件4相对的第一通孔3-2，所述第一发光板3-1用于发出第一光线照射到所述半导体器件4上，以增强所述半导体器件4的边缘亮度；所述第一发光板3-1远离所述半导体器件4的一侧设有相对的第二发光板3-3和分光镜3-4，所述分光镜3-4在所述第一发光板3-1上的正投影覆盖所述第一通孔3-2，所述第二发光板3-3在所述第一发光板3-1上的正投影位于所述第一通孔3-2外，所述第二发光板3-3用于发出第二光线，所述分光镜3-4用于反射所述第二光线，并使反射后的所述第二光线穿过所述第一通孔3-2照射到所述半导体器件4上，以增强所述半导体器件4的中部亮度；所述分光镜3-4与所述检测组件2相对设置，以使所述半导体器件4的反射光，依次经过所述第一通孔3-2和所述分光镜3-4进入所述检测组件2内。

底座1例如为钢板，具体不做限定，通过设置底座1，用于承载检测组件2和光源组件3。

检测组件2例如包括相机2-2和镜头2-1，具体不做限定，如图1和图2所示，检测组件2设置在半导体器件4的后方，用于采集半导体器件4的表面图像信息。

如图1和图2所示，光源组件3设置在半导体器件4与检测组件2之间，用于向半导体器件4打光。

如图3所示，光源组件3包括朝向半导体器件4设置的第一发光板3-1，第一发光板3-1例如为环形LED灯板，具体不做限定，第一发光板3-1用于发出第一光线L1，照射到所述半导体器件4上，以增强半导体器件4的边缘亮度，进而使表面图像信息中的缺陷特征更明显；第一发光板3-1上设有与半导体器件4相对的第一通孔3-2，第一通孔3-2例如为矩形通孔或圆形通孔，具体不做限定，可以与半导体器件4的形状相匹配，设置第一通孔3-2可以避免在采集表面图像信息时第一发光板3-1遮挡半导体器件4。

如图3所示，第一发光板3-1远离半导体器件4的一侧设有第二发光板3-3和分光镜3-4，第二发光板3-3例如为矩形LED灯板，具体不做限定，第二发光板3-3和分光镜3-4相对设置，第二发光板3-3用于发出第二光线L2，分光镜3-4用于反射第二光线，并使反射后的第二光线穿过第一通孔3-2照射到半导体器件4上，以增强半导体器件4的中部亮度，配合第一发光板3-1均衡了照射到半导体器件4上的光线，以使采集的表面图像信息更清晰，图像上的缺陷成像更明显。

分光镜3-4在第一发光板3-1上的正投影覆盖第一通孔3-2，确保第二光线可以充满第一通孔3-2然后照射到半导体器件4上，使亮度更均匀；第二发光板3-3在第一发光板3-1上的正投影位于第一通孔3-2外，可以避免在采集表面图像信息时第二发光板3-3遮挡半导体器件4。

分光镜3-4同时具有反射光线和透过光线的作用，分光镜3-4与检测组件2相对设置，这样半导体器件4的反射光可以经过第一通孔3-2，然后透过分光镜3-4进入检测组件2内进行成像，实现表面图像信息的采集。

该半导体器件4的表面缺陷检测装置，结构简单，操作简便，可以有效增强半导体器件4的成像质量，获得清晰度更高的表面图像信息，减轻算法的算力，提高识别的准确率和检测的速度。

该表面缺陷检测装置代替人眼进行检测，不会出现因目测时间过长而产生视觉疲劳的问题，从而使测试过程不受人为因素干扰，在进行材料表面缺陷检测时，使得外界环境因素干扰小，并且检测速度快，识别准确率高，可节约人力成本，提高生产效率。

在一些实施例中，如图3所示，第二发光板3-3垂直于第一发光板3-1设置，方便进行固定，分光镜3-4与第一发光板3-1的夹角为45°，以使反射后的第二光线可以出垂直于第一发光板3-1，确保与第一光线方向相同，这样可以均匀照射半导体器件4。

在一些实施例中，如图3所示，所述光源组件3还包括朝向所述半导体器件4设置的第三发光板3-6，所述第三发光板3-6位于所述第二发光板3-3与所述半导体器件4之间，所述第三发光板3-6上设有与所述半导体器件4相对的第二通孔3-7，所述第二通孔3-7用于使所述第一光线和所述第二光线穿过所述第三发光板3-6照射到所述半导体器件4上，所述第三发光板3-6用于发出第三光线照射到所述半导体器件4的外周，以增强所述半导体器件4的背景亮度。

第三发光板3-6例如为环形LED灯板，具体不做限定，如图3所示，第三发光板3-6朝向半导体器件4设置，并且位于第二发光板3-3与半导体器件4之间，第三发光板3-6用于发出第三光线L3，照射到半导体器件4的外周，以增强半导体器件4的背景亮度，将半导体器件4与其背景的差异放大，配合第一发光板3-1和第二发光板3-3，以获得对比度更高的表面图像信息。

第三发光板3-6上设有与半导体器件4相对的第二通孔3-7，第二通孔3-7例如为矩形通孔或圆形通孔，具体不做限定，可以与半导体器件4的形状相匹配，第二通孔3-7用于使第一光线和第二光线穿过第三发光板3-6照射到半导体器件4上。

在一些实施例中，如图3所示，所述光源组件3还包括壳体3-8，所述第一发光板3-1、所述第二发光板3-3和所述第三发光板3-6设置在所述壳体3-8内，所述壳体3-8上相对的两个侧壁分别设有一个第三通孔3-9，所述第一通孔3-2、所述第二通孔3-7和所述第三通孔3-9同轴设置。

设置壳体3-8用于保护第一发光板3-1、第二发光板3-3和第三发光板3-6，壳体3-8上沿光照方向相对的两个侧壁上分别设有一个第三通孔3-9，第三通孔3-9例如为矩形通孔或圆形通孔，具体不做限定，可以与半导体器件4的形状相匹配，设置第三通孔3-9方便打光与表面图像信息采集；设置第一通孔3-2、第二通孔3-7和第三通孔3-9同轴，确保光线均匀照射。

在一些实施例中，壳体3-8上设有散热翅片，方便进行散热。

在一些实施例中，所述第三通孔3-9的面积、所述第二通孔3-7的面积和所述第一通孔3-2的面积依次降低，所述第一通孔3-2的面积大于所述半导体器件4的面积。

半导体器件4的面积例如为1mm²至4mm²，第一通孔3-2面积例如为半导体器件4面积的1.1倍至1.2倍，第二通孔3-7面积例如为第一通孔3-2面积的1.1倍至1.5倍，第三通孔3-9面积例如为第二通孔3-7面积的1.1倍至2倍，具体不做限定；设置第一通孔3-2的面积大于半导体器件4的面积，确保检测组件2可以采集到完整的半导体器件4的表面图像信息；设置第三通孔3-9的面积、第二通孔3-7的面积和第一通孔3-2的面积依次降低，使光照区域从分光镜3-4至第三发光板3-6逐渐增大，因为光线随着传播距离增大会逐渐发散，这样设置可以使光线均匀照射半导体器件4，减少光源浪费，并且还可以为单独使用某一发光板打光提供基础。

在一些实施例中，第二发光板3-3的发光面积例如为半导体器件4面积的1.2倍至2倍，第二发光板3-3的环形发光面积例如为半导体器件4面积的1.5倍至3倍，第三发光板3-6的环形发光面积例如为半导体器件4面积的2倍至4倍，确保光线可以照射到完整的半导体器件4及部分背景区域。

在一些实施例中，如图2所示，半导体器件4、光源组件3和检测组件2的镜头2-1同轴设置，确保半导体器件4位于镜头2-1的视野中心，使表面图像信息更清晰准确。

在一些实施例中，如图1和图2所示，所述光源组件3与所述底座1滑动连接，和/或所述检测组件2与所述底座1滑动连接。

设置光源组件3和检测组件2均与底座1滑动连接，可以对光源组件3和检测组件2的轴向位置进行调整，例如调节光源组件3与半导体器件4之间的距离，确保打光效果，调节检测组件2与光源组件3之间的距离，以便使成像清晰。

在一些实施例中，如图1和图2所示，所述底座1上设有滑轨1-1，所述滑轨1-1上滑动连接有第一滑块1-2和第二滑块1-3，所述第一滑块1-2上设有第一底板1-4，所述第一底板1-4上设有第一支撑件1-5，所述第一支撑件1-5与所述光源组件3可拆卸连接；所述第二滑块1-3上设有第二底板1-6，所述第二底板1-6上设有第二支撑件1-7，所述第二支撑件1-7与所述检测组件2可拆卸连接。

第一滑块1-2可以与第一底板1-4通过螺栓连接，第一底板1-4用于承载光源组件3，第一支撑件1-5例如为伸缩杆，可以与第一底板1-4通过螺栓连接，第一支撑件1-5可以与光源组件3通过螺栓连接，以便调整光源组件3的高度，确保不遮挡半导体器件4成像；第一底板1-4和底座1之间连接有第一锁止结构1-8，第一锁止结构1-8例如为连接板，连接板一端与第一底板1-4螺栓连接，另一端与底座1螺栓连接，当第一锁止结构1-8锁止时，可以固定第一底板1-4与底座1的相对位置，进而固定光源组件3的位置；当第一锁止结构1-8解锁时，可以滑动光源组件3。

第二滑块1-3可以与第二底板1-6通过螺栓连接，第二底板1-6用于承载光源组件3，第二支撑件1-7例如为伸缩夹具，可以与第二底板1-6通过螺栓连接，第二支撑件1-7可以与检测组件2通过螺栓连接，以便调整检测组件2的高度，确保检测组件2可以采集半导体器件4的表面图像信息；第二底板1-6和底座1之间连接有第二锁止结构1-9，第二锁止结构1-9例如为连接板，连接板一端与第二底板1-6螺栓连接，另一端与底座1螺栓连接，当第二锁止结构1-9锁止时，可以固定第二底板1-6与底座1的相对位置，进而固定检测组件2的位置；当第二锁止结构1-9解锁时，可以滑动检测组件2。

在一些实施例中，所述分光镜3-4的透过率大于所述分光镜3-4的反射率。

设置分光镜3-4的透光率大于反射率，这样确保半导体器件4的反射光可以更多地透过分光镜3-4进入检测器件成像，以提高表面图像信息的清晰度。

在一些实施例中，所述分光镜3-4的透过率为60％，反射率为40％，可以得到质量最好的表面图像信息。

如图4至图6所示，为使用三种表面缺陷检测装置采集同一半导体器件4的表面图像信息，为方便观察，对图像进行了反色处理；其中，图5的表面缺陷检测装置中的分光镜3-4透过率为60％，反射率为40％，得到的图像对比度最好，缺陷清晰；图4的表面缺陷检测装置中的分光镜3-4透过率为70％，反射率为30％，相对于图5可以看出图4半导体器件4上字符4-1的噪点很多，图像质量低；图6的表面缺陷检测装置中的分光镜3-4透过率为50％，反射率为50％，相对于图5可以看出图6显示的半导体器件4的特征会有部分缺失，图像质量低，说明透过率过高或过低均会影响成像效果。

在一些实施例中，如图3所示，所述第二发光板3-3和所述分光镜3-4之间设有扩散板3-5，所述扩散板3-5在所述第一发光板3-1上的正投影位于所述第一通孔3-2外，所述扩散板3-5用于均匀所述第二光线。

第二发光板3-3和分光镜3-4之间设有扩散板3-5，扩散板3-5用于均匀第二光线，使照射到半导体器件4上的光更均匀，提高采集的图像质量；扩散板3-5在第一发光板3-1上的正投影位于第一通孔3-2外，以避免在采集表面图像信息时扩散板3-5遮挡半导体器件4。

在一些实施例中，如图1至图3所示，所述半导体器件4与所述光源组件3的距离为5mm至10mm。

半导体器件4与光源组件3的距离例如为5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm，具体不做限定，避免距离过近，会增加表面图像信息的噪点，同时避免距离过远，光线发散，使照射的光不均匀。

该半导体器件4的表面缺陷检测装置的使用方法包括，将半导体器件4置于光源组件3前方正中心位置处，通过滑动光源组件3确定最佳打光位置，通过滑动检测组件2确定最佳采集位置，使成像清晰，然后固定第一锁止结构1-8和第二锁止结构1-9，打开第一发光板3-1和第二发光板3-3，采集表面图像信息，之后将表面图像信息发送到上位机软件进行自动检测，若表面存在缺陷则及时反馈后台处理，从而节省大量时间成本和人工成本，提高图像成像质量和检测精度。

在一些实施例中，使用方法还包括打开第三发光板3-6，关闭第一发光板3-1和第二发光板3-3，进行半导体器件4的字符图像采集。

在一些实施例中，使用方法还包括打开第三发光板3-6、第一发光板3-1和第二发光板3-3，进行半导体器件4的表面图像信息采集。

本申请的描述是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本申请限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本申请的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本申请从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本申请的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本申请的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本申请实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

Claims (10)

1.一种半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，包括：

底座；

检测组件，安装在所述底座上，用于采集所述半导体器件的表面图像信息；

光源组件，安装在所述底座上，位于所述半导体器件与所述检测组件之间，包括朝向所述半导体器件设置的第一发光板，所述第一发光板上设有与所述半导体器件相对的第一通孔，所述第一发光板用于发出第一光线照射到所述半导体器件上，以增强所述半导体器件的边缘亮度；所述第一发光板远离所述半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，所述分光镜在所述第一发光板上的正投影覆盖所述第一通孔，所述第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于所述第一通孔外，所述第二发光板用于发出第二光线，所述分光镜用于反射所述第二光线，并使反射后的所述第二光线穿过所述第一通孔照射到所述半导体器件上，以增强所述半导体器件的中部亮度；所述分光镜与所述检测组件相对设置，以使所述半导体器件的反射光，依次经过所述第一通孔和所述分光镜进入所述检测组件内。

2.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述光源组件还包括朝向所述半导体器件设置的第三发光板，所述第三发光板位于所述第二发光板与所述半导体器件之间，所述第三发光板上设有与所述半导体器件相对的第二通孔，所述第二通孔用于使所述第一光线和所述第二光线穿过所述第三发光板照射到所述半导体器件上，所述第三发光板用于发出第三光线照射到所述半导体器件的外周，以增强所述半导体器件的背景亮度。

3.根据权利要求2所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述光源组件还包括壳体，所述第一发光板、所述第二发光板和所述第三发光板设置在所述壳体内，所述壳体上相对的两个侧壁分别设有一个第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔同轴设置。

4.根据权利要求3所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述第三通孔的面积、所述第二通孔的面积和所述第一通孔的面积依次降低，所述第一通孔的面积大于所述半导体器件的面积。

5.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述光源组件与所述底座滑动连接，和/或所述检测组件与所述底座滑动连接。

6.根据权利要求5所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述底座上设有滑轨，所述滑轨上滑动连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块上设有第一底板，所述第一底板上设有第一支撑件，所述第一支撑件与所述光源组件可拆卸连接；所述第二滑块上设有第二底板，所述第二底板上设有第二支撑件，所述第二支撑件与所述检测组件可拆卸连接。

7.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述分光镜的透过率大于所述分光镜的反射率。

8.根据权利要求7所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述分光镜的透过率为60％，反射率为40％。

9.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述第二发光板和所述分光镜之间设有扩散板，所述扩散板在所述第一发光板上的正投影位于所述第一通孔外，所述扩散板用于均匀所述第二光线。

10.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述半导体器件与所述光源组件的距离为5mm至10mm。