CN220030024U - 一种微流控芯片装配工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微流控芯片装配工装，包括装配架，装配架的上侧排布有若干支撑座，支撑座朝向装配架中心所在一侧固定有用于支撑微流控芯片的底板的支撑板，支撑座和底板上侧排布的若干定位杆一一对应，支撑座上滑动连接有能限制底板上下窜动和周向转动的限位件；本实用新型方便实现微流控芯片中底板的定位和限位，无需人工固定底板，方便芯片的组装。

Description

一种微流控芯片装配工装

技术领域

本实用新型涉及微流控技术领域，特别是一种微流控芯片装配工装。

背景技术

在安装方便拆装的微流控芯片时，现有技术中，使用螺栓依次旋进各个芯片本体，即将底板、芯片板和压板经螺栓螺纹连接在一起，安装时，需要人工对准各个芯片本体上的螺纹孔，手压住底板，防止其窜动，没有专门的装配工装以方便芯片中各个部件的组装。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有的微流控芯片装配时存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种微流控芯片装配工装，其方便实现底板的定位和限位，无需人工固定底板，方便芯片的组装，解决了现有技术中没有专门的装配工装以方便芯片组装的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种微流控芯片装配工装，包括装配架，所述装配架的上侧排布有若干支撑座，所述支撑座朝向装配架中心所在一侧固定有用于支撑微流控芯片的底板的支撑板，所述支撑座和底板上侧排布的若干定位杆一一对应，所述支撑座上滑动连接有能限制底板上下窜动和周向转动的限位件。

作为本实用新型中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述限位件包括滑动连接在支撑座上的滑动部，所述滑动部上侧固定有限位部，所述限位部朝向支撑座的一端开有限位槽，所述限位部能刚好经限位槽插接在定位杆外侧，所述限位部下侧能贴合在底板上侧。

作为本实用新型中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述支撑座朝上的一端开有滑动槽，所述滑动部能刚好经滑动槽滑动连接在支撑座内，滑动槽下缘的支撑座上开有限位孔，所述滑动部上螺纹连接有限位螺栓，所述限位部刚好经限位槽插接在定位杆外侧时，限位螺栓和限位孔同轴心。

作为本实用新型中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述装配架上连接有能在高度方向上做往复直线移动的支撑支架，所述支撑支架朝上的一侧设有用于支撑微流控芯片的拆装件的容纳沉槽，升降块能将拆装件顶起使拆装件下部抵触在底板下侧，拆装件的上部刚好插入底板的定位孔内。

作为本实用新型中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述支撑支架包括升降块，所述升降块朝下的一端开有螺纹孔，所述装配架上可转动地连接有竖直设置的传动丝杠，所述升降块经螺纹孔螺纹连接在传动丝杠的上部，所述升降块下部的外侧固定有限制升降块转动的导向板，所述导向板滑动连接在装配架上。

作为本实用新型中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述装配架上连接有至少两个导向杆，所述导向板上排布有若干和导向杆一一对应的导向孔，所述导向板能沿着导向杆上下滑动。

作为本实用新型中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述升降块的上侧固定有支撑连接板，所述容纳沉槽开设在支撑连接板上，所述容纳沉槽下缘的支撑连接板上固定有用于限制拆装件转动的限制转动部，拆装件的下侧开有限转沉槽，拆装件刚好经限转沉槽插接在限制转动部上。

作为本实用新型中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述装配架底部的中心开有转动孔，所述转动孔下侧的装配架上开有连接沉槽，装配架经连接沉槽转动连接有防窜件，所述防窜件和传动丝杠连接。

作为本实用新型中微流控芯片装配工装的一种优选方案，其中：所述防窜件的下侧固定有伸出装配架下方的延长套，所述延长套上固定有转动手柄。

本实用新型的有益效果：通过可滑动的限位件限制底板的转动和在高度方向上的窜动，方便芯片开始组装时的可靠性；通过可升降的支撑架支撑芯片中的拆装件，防止拆装件转动，提高芯片最终组装在一起的可靠性；可应用于辅助微流控芯片装配的工作中。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为微流控芯片中的底板、芯片板和拆装件安装在本实用新型上的立体结构图一。

图2为微流控芯片中的底板和芯片板安装在本实用新型上的立体结构图。

图3为微流控芯片中的底板、芯片板和拆装件安装在本实用新型上的立体结构图二。

图4为微流控芯片中的底板、芯片板和拆装件安装在本实用新型上的立体结构图三。

图5为本实用新型中装配架的立体结构图。

图中，100限位螺栓，200装配架，201支撑座，202定位填补部，203支撑板，300限位件，301滑动部，302限位部，400拆装件，500芯片板，501定位部，600底板，601定位杆，700导向杆，800支撑支架，801支撑板，802升降块，803导向板，900防窜件，901转动手柄，902延长套，1000传动丝杠，a限位槽，b滑动槽，c限位孔，d定位口，e通孔，f导向孔，g下连接孔，h上连接孔。

具体实施方式

在阐述本实用新型的技术方案之前，定义本文使用的术语如下：

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

实施例1

参照图1，为本实用新型的第一个实施例，本实施例提供了一种微流控芯片装配工装，其能实现微流控芯片中底板600的固定。

一种微流控芯片装配工装，包括装配架200，装配架200的上侧排布有若干支撑座201，支撑座201朝向装配架200中心所在一侧固定有用于支撑微流控芯片的底板600的支撑板801203，支撑座201和底板600上侧排布的若干定位杆601一一对应，支撑座201上滑动连接有能限制底板600上下窜动和周向转动的限位件300。

具体的，限位件300包括滑动部301，支撑座201朝上的一端开有滑动槽b，滑动部301能刚好经滑动槽b滑动连接在支撑座201内，滑动部301上侧固定有限位部302，限位部302朝向支撑座201的一端开有限位槽a，限位部302能刚好经限位槽a插接在定位杆601外侧，限位部302下侧能贴合在底板600上侧，滑动槽b下缘的支撑座201上开有限位孔c，滑动部301上螺纹连接有限位螺栓100，限位部302刚好经限位槽a插接在定位杆601外侧时，限位螺栓100和限位孔c同轴心。

装配微流控芯片时，先将微流控芯片中的底板600放置在支撑板801203上，通过限位螺栓100滑动限位件300，滑动部301沿着滑动槽b滑动，限位部302滑至底板600上侧，调节底板600的角度，使限位槽a对准定位杆601，继续推动限位件300，使限位部302卡入定位杆601，实现底板600的定位，当限位部302刚好看到定位杆601上时，转动限位螺栓100，使限位螺栓100继续向下旋进限位孔c内，进一步提高底板600定位的可靠性。

实施例2

参照图2～图4，为本实用新型的第二个实施例，与第一个实施例的不同之处在于，本实施例提供了一种微流控芯片装配工装，其能进一步实现拆装件400的升降。

具体的，装配架200上连接有能在高度方向上做往复直线移动的支撑支架800，支撑支架800朝上的一侧设有用于支撑微流控芯片的拆装件400的容纳沉槽，升降块802能将拆装件400顶起使拆装件400下部抵触在底板600下侧，拆装件400的上部刚好插入底板600的定位孔内。

底板600和芯片板500安装结束，将拆装件400放入容纳沉槽内，拆装件400朝上的一端开有螺纹沉孔，抬升支撑支架800，使拆装件400的上部插入底板600中心的定位孔，拆装件400的下部抵触在底板600下侧，方便芯片中其它组成部件和拆装件400的固定连接。

具体的，支撑支架800包括升降块802，升降块802朝下的一端开有螺纹孔，装配架200上可转动地连接有竖直设置的传动丝杠1000，升降块802经螺纹孔螺纹连接在传动丝杠1000的上部，升降块802下部的外侧固定有限制升降块802转动的导向板803，导向板803滑动连接在装配架200上，装配架200上连接有至少两个导向杆700，本实施例中，导向板803上排布有若干和导向杆700一一对应的导向孔f，装配架200上排布有两个导向杆700，导向杆700的下端螺纹连接在装配架200的下部，导向杆700的上端穿过导向孔f后转动插入装配架200的连接沉孔内，导向板803能沿着导向杆700上下滑动；升降块802的上侧固定有支撑连接板，容纳沉槽开设在支撑连接板上，装配架200上开有能让支撑连接板穿过的通孔e，容纳沉槽下缘的支撑连接板上固定有用于限制拆装件400转动的限制转动部，拆装件400的下侧开有限转沉槽，拆装件400刚好经限转沉槽插接在限制转动部上。

将拆装件400放入支撑连接板内时，将限转沉槽对准限制转动部，将拆装件400放入容纳沉槽内，拆装件400在限制转动部的作用下不会转动；需要升降拆装件400时， 使传动丝杠1000转动，传动丝杠1000带动升降块802在高度方向上移动，升降块802带动拆装件400移动，当拆装件400升降至需要的位置时，停止转动传动丝杠1000，从而实现拆装件400在高度方向上的位置调节。

实施例3

参照图4，为本实用新型的第三个实施例，与第二个实施例的不同之处在于，本实施例提供了一种微流控芯片装配工装，其能方便传动丝杠1000的转动。

具体的，装配架200底部的中心开有转动孔，转动孔下侧的装配架200上开有连接沉槽，装配架200经连接沉槽转动连接有防窜件900，防窜件900和传动丝杠1000连接，防窜件900的下侧固定有伸出装配架200下方的延长套902，延长套902内的防窜件900上开有下连接孔g，传动丝杠1000朝下的一端开有和下连接孔g同轴心的上连接孔h，使用固定螺栓等紧固件依次旋进下连接孔g和上连接孔h内，实现防窜件900和传动丝杠1000的固定连接，防止传动丝杠1000的上下窜动，提高传动丝杠1000和装配架200连接的可靠性；延长套902上固定有转动手柄901。

在实施时，装配架200的底部固定在安装平台上，延长套902的底部向下伸出安装平台外，转动手柄901优选地固定在延长套902下侧，手握转动手柄901，旋转转动手柄901，传动丝杠1000转动，调节转动手柄901的转动方向，使拆装件400往需要的方向移动。

实施例4

参照图2和图5，为本实用新型的第四个实施例，与前面三个实施例的不同之处在于，其方便定位杆601和限位件300的定位。

具体的，底板600上排布有若干定位口d，支撑支架800上侧排布有若干和定位口d一一对应的定位填补部202，芯片板500的下侧排布有若干和定位口d一一对应的定位部501，贴合在一起的定位部501和定位填补部202能刚好插入定位口d内；定位填补部202一侧贴合在定位口d一侧的底板600上时，限位槽a刚好对准定位杆601。

安装芯片板500时，调节芯片板500的角度，使定位部501能贴合在定位填补部202另一侧所在位置，向下插入芯片板500，定位部501和定位填补部202充满定位口d，芯片板500支撑在底板600上，实现芯片板500和底板600的组装，有助于芯片中其它部件组装到底板600和芯片板500上时的可靠性。

应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (9)

1.一种微流控芯片装配工装，其特征在于：包括装配架(200)，所述装配架(200)的上侧排布有若干支撑座(201)，所述支撑座(201)朝向装配架(200)中心所在一侧固定有用于支撑微流控芯片的底板(600)的支撑板(801)(203)，所述支撑座(201)和底板(600)上侧排布的若干定位杆(601)一一对应，所述支撑座(201)上滑动连接有能限制底板(600)上下窜动和周向转动的限位件(300)。

2.如权利要求1所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述限位件(300)包括滑动连接在支撑座(201)上的滑动部(301)，所述滑动部(301)上侧固定有限位部(302)，所述限位部(302)朝向支撑座(201)的一端开有限位槽(a)，所述限位部(302)能刚好经限位槽(a)插接在定位杆(601)外侧，所述限位部(302)下侧能贴合在底板(600)上侧。

3.如权利要求2所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述支撑座(201)朝上的一端开有滑动槽(b)，所述滑动部(301)能刚好经滑动槽(b)滑动连接在支撑座(201)内，滑动槽(b)下缘的支撑座(201)上开有限位孔(c)，所述滑动部(301)上螺纹连接有限位螺栓(100)，所述限位部(302)刚好经限位槽(a)插接在定位杆(601)外侧时，限位螺栓(100)和限位孔(c)同轴心。

4.如权利要求1～3任一项所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述装配架(200)上连接有能在高度方向上做往复直线移动的支撑支架(800)，所述支撑支架(800)朝上的一侧设有用于支撑微流控芯片的拆装件(400)的容纳沉槽，升降块(802)能将拆装件(400)顶起使拆装件(400)下部抵触在底板(600)下侧，拆装件(400)的上部刚好插入底板(600)的定位孔内。

5.如权利要求4所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述支撑支架(800)包括升降块(802)，所述升降块(802)朝下的一端开有螺纹孔，所述装配架(200)上可转动地连接有竖直设置的传动丝杠(1000)，所述升降块(802)经螺纹孔螺纹连接在传动丝杠(1000)的上部，所述升降块(802)下部的外侧固定有限制升降块(802)转动的导向板(803)，所述导向板(803)滑动连接在装配架(200)上。

6.如权利要求5所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述装配架(200)上连接有至少两个导向杆(700)，所述导向板(803)上排布有若干和导向杆(700)一一对应的导向孔(f)，所述导向板(803)能沿着导向杆(700)上下滑动。

7.如权利要求5所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述升降块(802)的上侧固定有支撑连接板，所述容纳沉槽开设在支撑连接板上，所述容纳沉槽下缘的支撑连接板上固定有用于限制拆装件(400)转动的限制转动部，拆装件(400)的下侧开有限转沉槽，拆装件(400)刚好经限转沉槽插接在限制转动部上。

8.如权利要求5所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述装配架(200)底部的中心开有转动孔，所述转动孔下侧的装配架(200)上开有连接沉槽，装配架(200)经连接沉槽转动连接有防窜件(900)，所述防窜件(900)和传动丝杠(1000)连接。

9.如权利要求8所述的微流控芯片装配工装，其特征在于：所述防窜件(900)的下侧固定有伸出装配架(200)下方的延长套(902)，所述延长套(902)上固定有转动手柄(901)。