CN220021046U - 一种半导体框架清洗烘干装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体框架表面处理技术领域，特别涉及一种半导体框架清洗烘干装置，所述航车轨道安装在龙门架顶部，航车轨道上设置有吊装系统，航车轨道的下方依次设置有上料台、稀硫酸槽、清水槽、烘箱和下料台。本实用新型的有益效果是：本新型可以将机器代替人工进行操作，利用小型数控航车对框架进行酸洗，清洗及烘烤，避免了人工操作时酸性液体溅出到人体的风险，并且提高生产效率，避免了不必要的损失。本申请对半导体框架因长时间存储货湿度较大产生的氧化层进行清洗去除，为具有特殊需求的应用提供了解决方案。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体框架表面处理技术领域，特别涉及一种半导体框架清洗烘干装置。
背景技术
在半导体生产过程中，经常会出现框架表面氧化现象，由于存储时间较长，或室内湿度较大，框架表面会产生氧化层，倒是焊接及注塑后电性受影响，常规生产中需要人工将框架放入稀硫酸槽中进行表面腐蚀并且使用清水冲洗干净后进入烘箱进行烘干，人工操作时会有酸性液体溅出，导致人员受伤，造成不必要的损失。
为此，本申请设计了一种半导体框架清洗烘干装置，以解决上述问题。
发明内容
本实用新型为了弥补现有技术中的不足，提供了一种半导体框架清洗烘干装置。
本实用新型是通过如下技术方案实现的：
一种半导体框架清洗烘干装置，包括航车轨道，其特征在于：
所述航车轨道安装在龙门架顶部，航车轨道上设置有吊装系统，航车轨道的下方依次设置有上料台、稀硫酸槽、清水槽、烘箱和下料台。
进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述稀硫酸槽与清水槽之间的上部连接有倾斜设置的防酸挡板。
进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述清水槽与烘箱之间的上部连接有倾斜设置的防水挡板。
进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述烘箱内设置有内胆，内胆与烘箱外箱内壁之间设置有电炉管，内胆上设置循环风机，内胆下部开有内胆排水孔，在烘箱的外箱底部开有外箱排水孔，烘箱的顶部设置有吊装进孔。
进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述吊装系统包括在航车轨道上移动的数控航车，数控航车底部连接有伸缩杆，伸缩杆底部连接有回转支承的内圈，回转支承的外圈底部固定连接有连接板，连接板下设有若干吊装钩，在伸缩杆的一侧固定有电机，电机的电机轴连接有主动齿轮，主动齿轮啮合回转支承的外圈。
本实用新型的有益效果是：
本新型可以将机器代替人工进行操作，利用小型数控航车对框架进行酸洗，清洗及烘烤，避免了人工操作时酸性液体溅出到人体的风险，并且提高生产效率，避免了不必要的损失。本申请对半导体框架因长时间存储货湿度较大产生的氧化层进行清洗去除，为具有特殊需求的应用提供了解决方案。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的吊装系统的立体结构示意图；
图3为本实用新型的烘箱内部示意图。
图中，
1、航车轨道，2、上料台，3、稀硫酸槽，4、清水槽，5、烘箱，6、下料台，7、防酸挡板，8、防水挡板，9、吊装系统，501、电炉管，502、内胆，503、循环风机，504、内胆排水孔，505、外箱排水孔，506、吊装进孔，901、数控航车，902、伸缩杆，903、回转支承，904、连接板，905、吊装钩，906、电机，907、主动齿轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1-图3为本实用新型的一种具体实施例，该实施例为一种半导体框架清洗烘干装置，如图1所示，航车轨道1安装在龙门架顶部，航车轨道1上设置有吊装系统9，航车轨道1的下方依次设置有上料台2、稀硫酸槽3、清水槽4、烘箱5和下料台6。稀硫酸槽3与清水槽4之间的上部连接有倾斜设置的防酸挡板7。清水槽4与烘箱5之间的上部连接有倾斜设置的防水挡板8。
如图2所示，吊装系统包括在航车轨道1上移动的数控航车901，数控航车901底部连接有伸缩杆902，伸缩杆902底部连接有回转支承903的内圈，回转支承903的外圈底部固定连接有连接板904，连接板904下设有若干吊装钩905，在伸缩杆902的一侧固定有电机906，电机906的电机轴连接有主动齿轮907，主动齿轮907啮合回转支承903的外圈。
如图3所示，烘箱5内设置有内胆502，内胆502与烘箱5外箱内壁之间设置有电炉管501，内胆502上设置循环风机503，内胆502下部开有内胆排水孔504，在烘箱5的外箱底部开有外箱排水孔505，烘箱5的顶部设置有吊装进孔506。
本实施例的具体使用方式如下：
设定数控航车901参数，调整烘烤时间，升温烘箱5，手动在上料台2将框架吊装在吊装钩905上，控航车901自行进入稀硫酸槽3，清水槽4，烘箱5烘烤，并在下料台6手动卸料即完成操作。
本实施例解决半导体框架因长时间存储货湿度较大产生的氧化层进行清洗去除，避免了人工操作时酸性液体溅出到人体的风险，并且提高生产效率，避免了不必要的损失。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种半导体框架清洗烘干装置，包括航车轨道（1），其特征在于：
所述航车轨道（1）安装在龙门架顶部，航车轨道（1）上设置有吊装系统（9），航车轨道（1）的下方依次设置有上料台（2）、稀硫酸槽（3）、清水槽（4）、烘箱（5）和下料台（6）。
2.根据权利要求1所述的半导体框架清洗烘干装置，其特征在于：
所述稀硫酸槽（3）与清水槽（4）之间的上部连接有倾斜设置的防酸挡板（7）。
3.根据权利要求1所述的半导体框架清洗烘干装置，其特征在于：
所述清水槽（4）与烘箱（5）之间的上部连接有倾斜设置的防水挡板（8）。
4.根据权利要求1所述的半导体框架清洗烘干装置，其特征在于：
所述烘箱（5）内设置有内胆（502），内胆（502）与烘箱（5）外箱内壁之间设置有电炉管（501），内胆（502）上设置循环风机（503），内胆（502）下部开有内胆排水孔（504），在烘箱（5）的外箱底部开有外箱排水孔（505），烘箱（5）的顶部设置有吊装进孔（506）。
5.根据权利要求1所述的半导体框架清洗烘干装置，其特征在于：
所述吊装系统包括在航车轨道（1）上移动的数控航车（901），数控航车（901）底部连接有伸缩杆（902），伸缩杆（902）底部连接有回转支承（903）的内圈，回转支承（903）的外圈底部固定连接有连接板（904），连接板（904）下设有若干吊装钩（905），在伸缩杆（902）的一侧固定有电机（906），电机（906）的电机轴连接有主动齿轮（907），主动齿轮（907）啮合回转支承（903）的外圈。
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