CN220019635U - 一种半导体芯片的高温测试平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体是指一种半导体芯片的高温测试平台，包括工作台，所述工作台上设置有多组测试操作箱，所述测试操作箱包括底箱、顶盖、放置台板、加热器和联动机构，所述底箱设置在工作台上，所述顶盖通过横轴转动设置在底箱顶口后侧，所述加热器设于底箱内壁上，所述放置台板滑动设于底箱中且侧边开设有窗口，所述放置台板下移加热器穿过窗口，使得放置台板能移动至加热器的下方，所述放置台板用于摆放芯片，所述联动机构设于底箱上且与顶盖和放置台板连接，用于在打开顶盖时同时上移放置台板至底箱顶口处，方便芯片的取放，同时避免碰触到加热器造成烫伤，在闭合顶盖时同时下移放置台板至加热器的下方。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体是指一种半导体芯片的高温测试平台。
背景技术
公开(公告)号：CN215575522U，用于半导体芯片的高温测试平台，将待测芯片放置进芯片槽中，加热器设在顶盖上，首先芯片槽中芯片的取放不便，且在取放芯片时容易碰触到导热板，造成烫伤，打开时需要操作固定卡扣难免与芯片槽和顶盖接触，安全性差。
实用新型内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本方案提供一种半导体芯片的高温测试平台，由以下具体技术手段所达成：包括工作台，所述工作台上设置有多组测试操作箱，所述测试操作箱包括底箱、顶盖、放置台板、加热器和联动机构，所述底箱设置在工作台上，所述顶盖通过横轴转动设置在底箱顶口后侧，所述加热器设于底箱内壁上，所述放置台板滑动设于底箱中且侧边开设有窗口，所述放置台板下移加热器穿过窗口，使得放置台板能移动至加热器的下方，所述放置台板用于摆放芯片，所述联动机构设于底箱上且与顶盖和放置台板连接，用于在打开顶盖时同时上移放置台板至底箱顶口处，方便芯片的取放，同时避免碰触到加热器造成烫伤，在闭合顶盖时同时下移放置台板至加热器的下方。
优选技术方案一：所述联动机构包括动力轴、齿轮、齿条和折叠杆组，所述动力轴转动贯穿底箱，所述齿轮套设于动力轴的外端，同时所述齿条通过连接杆与横轴固接，并使得所述齿条与齿轮啮合，在开闭顶盖时，会带动横轴转动，从而利用齿条与齿轮啮合带动动力轴转动，所述折叠杆组设于动力轴上且与放置台板底壁铰接，利用动力轴的转动控制折叠杆组的伸展与折叠，同时控制放置台板的升降，所述齿条为弧形齿条。
优选技术方案二：所述折叠杆组包括固定杆和活动杆，所述固定杆套设于动力轴上，所述活动杆两端分别与固定杆和放置台板铰接。
优选技术方案三：所述底箱顶面铺设有密封垫圈，所述顶盖闭合后按压在密封垫圈上。
优选技术方案四：所述动力轴的外端设置有摇柄，利用摇柄转动带动联动机构，不需要手部接触到顶盖。
优选技术方案五：所述动力轴位于底箱的中下部。
优选技术方案六：所述放置台板顶面为斜面，所述放置台板斜面的底端远离窗口，使得放置台板上移至底箱顶口处时，芯片能沿斜面直接滑落。
采用上述结构使得本方案具备以下有益效果：
1、利用联动机构在打开顶盖的同时实现放置台板向底箱顶口的上推，方便芯片的取放；
2、利用摇柄转动带动联动机构，不需要手部接触到顶盖；
3、放置台板下移加热器穿过窗口，使得放置台板能移动至加热器的下方，打开顶盖时同放置台板上移至加热器的上方，避免碰触到加热器造成烫伤。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本方案的整体结构示意图；
图2为本方案测试操作箱的结构示意图；
图3为本方案测试操作箱的剖视图；
图4为本方案联动机构结构示意图。
其中，1、工作台，2、测试操作箱，3、底箱，4、顶盖，5、放置台板，6、加热器，7、窗口，8、动力轴，9、齿轮，10、齿条，11、固定杆，12、活动杆，13、横轴，14、连接杆，15、凸板，16、摇柄，17、托板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4，半导体芯片的高温测试平台，包括工作台1，工作台1上设置有多组测试操作箱2，测试操作箱2包括底箱3、顶盖4、放置台板5、加热器6和联动机构，底箱3设置在工作台1上，顶盖4通过横轴13转动设置在底箱3顶口后侧，加热器6设于底箱3内壁上，放置台板5滑动设于底箱3中且侧边开设有窗口7，放置台板5下移时加热器6穿过窗口7，放置台板5用于摆放芯片，联动机构包括动力轴8、齿轮9、齿条10和折叠杆组，动力轴8转动贯穿底箱3，齿轮9套设于动力轴8的外端，同时齿条10通过连接杆14与横轴13固接，并使得齿条10与齿轮9啮合，齿条10为弧形齿条10，动力轴8的外端设置有摇柄16。
请参阅图3-图4，半导体芯片的高温测试平台，折叠杆组包括固定杆11和活动杆12，固定杆11套设于动力轴8上，活动杆12两端分别与固定杆11和放置台板5铰接。
请参阅图2，半导体芯片的高温测试平台，放置台板5上侧围绕窗口7处设置有凸板15，用于隔挡芯片。
请参阅图2，半导体芯片的高温测试平台，底箱3顶面铺设有密封垫圈，顶盖4闭合后按压在密封垫圈上。
请参阅图2，半导体芯片的高温测试平台，底箱3内壁和顶盖4上均铺设有保温板。
请参阅图3，半导体芯片的高温测试平台，放置台板5顶面为斜面，放置台板5斜面的底端远离窗口7。
请参阅图3，半导体芯片的高温测试平台，底箱3内位于加热器6的下方处设置有托板17，放置台板5移动至加热器6下方时接触放置在托板17上。
半导体芯片的高温测试平台具体使用过程：需要测试时通过摇柄16拧转动力轴8带动齿轮9与齿条10啮合，使得横轴13转动将顶盖4开启，同时折叠杆组伸展将放置台板5上推至底箱3的顶口处，放置好芯片后，摇柄16带动动力轴8反转，顶盖4闭合，同时放置台板5下移至加热器6的下方，进行高温测试；
测试时间到后，再次拧动动力轴8将顶盖4开启，放置台板5上推至底箱3的顶口处，进行芯片的取出。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有多组测试操作箱(2)，所述测试操作箱(2)包括底箱(3)、顶盖(4)、放置台板(5)、加热器(6)和联动机构，所述底箱(3)设置在工作台(1)上，所述顶盖(4)通过横轴(13)转动设置在底箱(3)顶口后侧，所述加热器(6)设于底箱(3)内壁上，所述放置台板(5)滑动设于底箱(3)中且侧边开设有窗口(7)，所述放置台板(5)下移加热器(6)穿过窗口(7)，所述放置台板(5)用于摆放芯片，所述联动机构设于底箱(3)上且与顶盖(4)和放置台板(5)连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述联动机构包括动力轴(8)、齿轮(9)、齿条(10)和折叠杆组，所述动力轴(8)转动贯穿底箱(3)，所述齿轮(9)套设于动力轴(8)的外端，同时所述齿条(10)通过连接杆(14)与横轴(13)固接，并使得所述齿条(10)与齿轮(9)啮合，所述折叠杆组设于动力轴(8)上且与放置台板(5)底壁铰接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述折叠杆组包括固定杆(11)和活动杆(12)，所述固定杆(11)套设于动力轴(8)上，所述活动杆(12)两端分别与固定杆(11)和放置台板(5)铰接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述底箱(3)内壁和顶盖(4)上均铺设有保温板。
5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述动力轴(8)的外端设置有摇柄(16)。
6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述动力轴(8)位于底箱(3)的中下部。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述放置台板(5)顶面为斜面，所述放置台板(5)斜面的底端远离窗口(7)。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高温测试平台，其特征在于：所述底箱(3)内位于加热器(6)的下方处设置有托板(17)，所述放置台板(5)移动至加热器(6)下方时接触放置在托板(17)上。
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