CN220012521U - 一种多功能单导铜箔胶带及显示模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多功能单导铜箔胶带及显示模组，应用于显示模组，单导铜箔胶带包括从上到下层叠设置绝缘保护层、屏蔽铜箔和IC绝缘层，屏蔽铜箔上开设有元器件避空区，绝缘保护层上设有焊盘保护区，IC绝缘层覆盖IC区，屏蔽铜箔贴合在FPC上且元器件避空区与FPC上的器件区相匹配，绝缘保护层透过元器件避空区贴在器件区，焊盘保护区贴在焊盘区，本实用新型采用单贴膜结构，集成屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，使用时，只需要贴附一次，简化了操作步骤，提高了使用便利性，进而提高了贴膜效率，降低了膜材料成本，进而降低了生产成本，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。

Description

一种多功能单导铜箔胶带及显示模组

技术领域

本实用新型涉及显示模组技术领域，特别是涉及了一种多功能单导铜箔胶带及显示模组。

背景技术

手机类显示模组为了屏蔽IC信号、走线信号对手机主机射频信号的干扰，会加贴一张单导铜箔胶带，同时，为了保护电子元器件、焊盘，避免电子元器件、焊盘与机壳短路，会额外加贴绝缘保护纸。如中国的专利申请号202220506424.5公开了一种屏蔽铜箔以及显示模组，所述屏蔽铜箔用于贴附在显示模组上并覆盖绝缘胶纸，所述屏蔽铜箔包括：屏蔽铜箔本体，所述屏蔽铜箔本体上形成有一缺口，当所述屏蔽铜箔本体贴附在显示模组上时，在所述缺口处露出下方的绝缘胶纸，屏蔽铜箔本体用于屏蔽信号造成的干扰，绝缘胶纸用于保护电子元器件、焊盘，有些显示模组为了避免电子元器件、焊盘与机壳短路，会额外加贴绝缘保护纸，如此一来，一个手机类显示模组要制作三张膜，并在显示模组上需要操作三次，贴三张膜，增加了操作流程，贴膜效率低，而且增加了膜材料成本，导致制作成本高，不利于产品竞争。为了解决上述问题，本实用新型提出了一种多功能单导铜箔胶带，集成屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种多功能单导铜箔胶带及显示模组，通过层叠设置的绝缘保护层、屏蔽铜箔和IC绝缘层构成多层单导铜箔胶带，并在屏蔽铜箔上设置元器件避空区，绝缘保护层设置焊盘保护区，采用单贴膜结构，集成屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，使用时，只需要贴附一次，简化了操作步骤，提高了使用便利性，进而提高了贴膜效率，降低了膜材料成本，进而降低了生产成本，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下所述的技术方案：

一种多功能单导铜箔胶带，包括从上到下层叠设置绝缘保护层、屏蔽铜箔和IC绝缘层，所述屏蔽铜箔上开设有元器件避空区，所述绝缘保护层上设有焊盘保护区。

作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述绝缘保护层和IC绝缘层的底面均设有绝缘胶层，所述屏蔽铜箔的底面设有导电胶层。

作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述绝缘保护层为绝缘保护纸，且厚度为0.05mm。

作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述焊盘保护区设置在绝缘保护纸的一侧边且贴合在显示模组的焊盘区。

作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述屏蔽铜箔的厚度为0.03mm，且所述屏蔽铜箔的元器件避空区与显示模组的器件区相匹配。

作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述IC绝缘层为绝缘薄膜，且所述绝缘薄膜的厚度为0.012mm。

作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述绝缘保护层的上面贴合有转贴膜，所述转贴膜上设有定位孔。

作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述转贴膜为条形结构且能够覆盖绝缘保护层，所述定位孔为两个分别设于转贴膜的两端。

作为本实用新型提供的所述多功能单导铜箔胶带的一种优选实施方式，两个所述定位孔的直径不同。

本实用新型还提供了一种显示模组，包括显示模组本体和FPC，所述FPC上设有器件区和焊盘区，所述FPC与显示模组本体之间连接处设有IC区，所述FPC上贴有如上所述的多功能单导铜箔胶带，所述IC绝缘层覆盖IC区，所述屏蔽铜箔贴合在FPC上且元器件避空区与FPC上的器件区相匹配，所述绝缘保护层透过元器件避空区贴在器件区，所述焊盘保护区贴在焊盘区。

与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：

1、本实用新型提供的多功能单导铜箔胶带，通过层叠设置的绝缘保护层、屏蔽铜箔和IC绝缘层构成多层单导铜箔胶带，并在屏蔽铜箔上设置元器件避空区，绝缘保护层设置焊盘保护区，采用单贴膜结构，集成屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，使用时，只需要贴附一次，简化了操作步骤，提高了使用便利性，进而提高了贴膜效率，降低了膜材料成本，进而降低了生产成本，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。

2、本实用新型提供的多功能单导铜箔胶带，通过在绝缘保护层上设置了转贴膜，通过转贴膜上的定位孔，便于贴膜冶具进行定位，并且设置两个不同直径的定位孔，便于识别定位单导铜箔胶带的贴膜方向，转贴膜的设置，使得单导铜箔胶带能够采用贴膜冶具进行机械贴膜，相对于人工贴膜，效率更高，更方便，进一步的提高了贴膜效率。

3、本实用新型提供的显示模组，通过屏蔽铜箔覆盖FPC上的IC、走线的上方区域，起到屏蔽信号的作用，同时绝缘保护层覆盖焊盘区，对焊盘进行保护，绝缘保护层透过屏蔽铜箔上的元器件避空区，贴在了FPC上的器件区，保护了电子元器件，起到隔绝绝缘作用，采用单贴膜结构实现了屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，贴膜过程中只需要贴膜一次，简化了贴膜工艺，贴膜效率高，进而提高了生产效率，提升了产品竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的多功能单导铜箔胶带的整体结构立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为本实用新型提供的多功能单导铜箔胶带上贴合转贴膜的结构示意图；

图4为图3的分解示意图；

图5为本实用新型提供的显示模组结构示意图。

图中标记说明如下：

1、绝缘保护层；2、屏蔽铜箔；3、IC绝缘层；4、元器件避空区；5、焊盘保护区；6、转贴膜；7、定位孔；8、绝缘胶层；9、显示模组本体；10、FPC；11、器件区；12、焊盘区；13、IC区；14、导电胶层。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

如背景技术所述的，手机类显示模组为了屏蔽IC信号、走线信号对手机主机射频信号的干扰，会加贴一张单导铜箔胶带，为了保护电子元器件、焊盘，避免电子元器件、焊盘与机壳短路，会额外加贴绝缘保护纸，制作三张膜，并在显示模组上需要操作三次，贴三张膜，增加了操作流程，贴膜效率低，而且增加了膜材料成本，导致制作成本高，不利于产品竞争。为了解决上述问题，本实用新型提出了一种多功能单导铜箔胶带，集成屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能。

为了解决此技术问题，本实用新型提供了一种多功能单导铜箔胶带，其应用于显示模组。

具体地，请参考图1-2，所述多功能单导铜箔胶带，包括从上到下层叠设置绝缘保护层1、屏蔽铜箔2和IC绝缘层3，所述屏蔽铜箔2上开设有元器件避空区4，所述绝缘保护层1上设有焊盘保护区5。

本实用新型提供的多功能单导铜箔胶带，通过层叠设置的绝缘保护层1、屏蔽铜箔2和IC绝缘层3构成多层单导铜箔胶带，并在屏蔽铜箔2上设置元器件避空区4，绝缘保护层1设置焊盘保护区5，采用单贴膜结构，集成屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，使用时，只需要贴附一次，简化了操作步骤，提高了使用便利性，进而提高了贴膜效率，降低了膜材料成本，进而降低了生产成本，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

实施例1

请参考图1-4，提供了一种多功能单导铜箔胶带，包括从上到下层叠设置绝缘保护层1、屏蔽铜箔2和IC绝缘层3，并且所述绝缘保护层1和IC绝缘层3的底面均设有绝缘胶层8，所述屏蔽铜箔2的底面设有导电胶层14，起到粘附、连接的作用，绝缘保护层1贴合在屏蔽铜箔2上表面，IC绝缘层3贴合在屏蔽铜箔2的一端底面，并且在屏蔽铜箔2上开设有元器件避空区4，在屏蔽铜箔2贴附在FPC10上后，FPC10上的器件区11暴露出来，便于绝缘保护层1贴在器件区11，并且在绝缘保护层1上设有焊盘保护区5，焊盘保护区5为设置在绝缘保护层1一侧的一个凸出部，能够覆盖FPC10上的焊盘区12。

如图5所示，提供了一种手机类的显示模组，其包括显示模组本体9，显示模组本体9与FPC10连接，FPC10上设有器件区11和焊盘区12，FPC10与显示模组本体9之间连接处设有IC区13，多功能单导铜箔胶带贴附在FPC10上，并且IC绝缘层3的尺寸与IC的尺寸一致，同时元器件避空区4的外轮廓与器件区11的外轮廓一致，IC绝缘层3覆盖IC区13，屏蔽铜箔2贴合在FPC10上且元器件避空区4与FPC10上的器件区11相匹配，绝缘保护层1透过元器件避空区4贴在器件区11，焊盘保护区5贴在焊盘区12，用于保护FPC10上的电子元器件和焊盘，并起到隔绝绝缘的作用。

通过上述结构的设计，通过层叠设置的绝缘保护层1、屏蔽铜箔2和IC绝缘层3构成多层单导铜箔胶带，并在屏蔽铜箔2上设置元器件避空区4，绝缘保护层1设置焊盘保护区5，通过屏蔽铜箔2覆盖FPC10上的IC、走线的上方区域，起到屏蔽信号的作用，同时绝缘保护层1覆盖焊盘区12，对焊盘进行保护，绝缘保护层1透过屏蔽铜箔2上的元器件避空区4，贴在了FPC10上的器件区11，保护了电子元器件，起到隔绝绝缘作用，采用单贴膜结构实现了屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，使用时，只需要贴附一次，简化了贴膜工艺，提高了使用便利性，进而提高了贴膜效率，降低了膜材料成本，进而降低了生产成本，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。

实施例2

对实施例1提供的多功能单导铜箔胶带进一步优化，具体地，如图1-2所示，绝缘保护层1采用绝缘保护纸，其厚度为0.05mm，并且绝缘保护纸为底面带有绝缘胶，在使用时便于直接贴附固定，屏蔽铜箔2的厚度为0.03mm，屏蔽铜箔2的外轮廓与FPC10上走线的外轮廓一致，能够完全覆盖FPC10上的IC、走线的区域，且屏蔽铜箔2的元器件避空区4与显示模组的器件区11相匹配，IC绝缘层3为绝缘薄膜，且绝缘薄膜的厚度为0.012mm。

实施例3

对实施例3中提供的多功能单导铜箔胶带进一步优化，具体的，如图3-5所示，绝缘保护层1的上面贴合有转贴膜6，转贴膜6采用硬质材质，如可以采用厚离型膜，并且在转贴膜6与绝缘保护层1贴合的部位底面设有胶层，能够把转贴膜6与绝缘保护层1粘接，并且能够整体带起多功能单导铜箔胶带，转贴膜6为条形结构且能够覆盖绝缘保护层1，转贴膜6的两端伸出单导铜箔胶带，分别设有一个定位孔7，并且定位孔7的位置与单导铜箔胶带不重合，两个定位孔7的直径不同。

在贴膜时，把显示模组固定在贴膜冶具上，把转贴膜6上的两个定位孔7与贴膜冶具上的定位柱插接，同时根据直径不同，确定贴膜方位，向下按压转贴膜6，使得屏蔽铜箔2贴合在FPC10上，并继续按压，使得绝缘保护层1透过元器件避空区4贴合覆盖FPC10上的器件区11。

通过上述结构的设计，通过在绝缘保护层1上设置了转贴膜6，通过转贴膜6上的定位孔7，便于贴膜冶具进行定位，并且设置两个不同直径的定位孔7，便于识别定位单导铜箔胶带的贴膜方向，转贴膜6的设置，使得单导铜箔胶带能够采用贴膜冶具进行机械贴膜，相对于人工贴膜，效率更高，更方便，进一步的提高了贴膜效率。

本实用新型提供的多功能单导铜箔胶带的工作原理为：

把贴膜冶具上的定位柱插入到转贴膜6上的定位孔7内，向下按压转贴膜6，使得转贴膜6下方的多层单导铜箔胶带贴合在显示模组和FPC10的对应位置上，通过层叠设置的绝缘保护层1、屏蔽铜箔2和IC绝缘层3构成多层单导铜箔胶带，并在屏蔽铜箔2上设置元器件避空区4，绝缘保护层1设置焊盘保护区5，通过屏蔽铜箔2覆盖FPC10上的IC、走线的上方区域，起到屏蔽信号的作用，同时绝缘保护层1覆盖焊盘区12，对焊盘进行保护，绝缘保护层1透过屏蔽铜箔2上的元器件避空区4，贴在了FPC10上的器件区11，保护了电子元器件，起到隔绝绝缘作用，采用单贴膜结构实现了屏蔽信号、保护电子元器件、保护焊盘的多重功能，贴膜过程中只需要贴膜一次，简化了贴膜工艺，贴膜效率高，进而提高了生产效率，降低了膜材料成本，进而降低了生产成本，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，包括从上到下层叠设置绝缘保护层(1)、屏蔽铜箔(2)和IC绝缘层(3)，所述屏蔽铜箔(2)上开设有元器件避空区(4)，所述绝缘保护层(1)上设有焊盘保护区(5)。

2.根据权利要求1所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述绝缘保护层(1)和IC绝缘层(3)的底面均设有绝缘胶层(8)，所述屏蔽铜箔(2)的底面设有导电胶层(14)。

3.根据权利要求1所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述绝缘保护层(1)为绝缘保护纸，且厚度为0.05mm。

4.根据权利要求3所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述焊盘保护区(5)设置在绝缘保护纸的一侧边且贴合在显示模组的焊盘区(12)。

5.根据权利要求1所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述屏蔽铜箔(2)的厚度为0.03mm，且所述屏蔽铜箔(2)的元器件避空区(4)与显示模组的器件区(11)相匹配。

6.根据权利要求1所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述IC绝缘层(3)为绝缘薄膜，且所述绝缘薄膜的厚度为0.012mm。

7.根据权利要求1-6任意一项所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述绝缘保护层(1)的上面贴合有转贴膜(6)，所述转贴膜(6)上设有定位孔(7)。

8.根据权利要求7所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，所述转贴膜(6)为条形结构且能够覆盖绝缘保护层(1)，所述定位孔(7)为两个分别设于转贴膜(6)的两端。

9.根据权利要求8所述一种多功能单导铜箔胶带，其特征在于，两个所述定位孔(7)的直径不同。

10.一种显示模组，包括显示模组本体(9)和FPC(10)，所述FPC(10)上设有器件区(11)和焊盘区(12)，所述FPC(10)与显示模组本体(9)之间连接处设有IC区(13)，其特征在于，所述FPC(10)上贴有如权利要求1-6任意一项所述的多功能单导铜箔胶带，所述IC绝缘层(3)覆盖IC区(13)，所述屏蔽铜箔(2)贴合在FPC(10)上且元器件避空区(4)与FPC(10)上的器件区(11)相匹配，所述绝缘保护层(1)透过元器件避空区(4)贴在器件区(11)，所述焊盘保护区(5)贴在焊盘区(12)。