CN220010308U - 一种用于芯片包装的加热调节模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片包装的加热调节模组，对称设置于芯片包装设备的控制箱体上料道的两侧，包括固定在控制箱体上的加热底座，在所述加热底座上设置有第一位移组件，在所述第一位移组件的内侧设置有第一加热块，在所述第一位移组件上滑动设置有第二位移组件，所述第一位移组件能够带动第一加热块与第二位移组件靠近或远离料道，所述第二位移组件上设置有第二加热块，第二位移组件能够带动第二加热块上下移动，所述第一加热块与第二加热块的内侧表面齐平。设置第一加热块与第二加热块能够根据需要，分别设置为不同的加热温度以适应芯片载带、密封膜的不同加热需求。

Description

一种用于芯片包装的加热调节模组

技术领域

本实用新型涉及到集成芯片生产加工技术领域，具体涉及一种用于芯片包装的加热调节模组。

背景技术

集成芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而集成芯片需要进行烧录作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。其中，芯片载带包装为芯片卷盘，芯片载带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由密封膜进行封装。密封膜有分为自粘型密封膜和热压密封膜。

然而，在现有的芯片热压密封包装设备中，仅通过一个发热结构对芯片载带和密封膜进行同步加热，然而由于芯片载带和密封膜材质、厚度不同，时常出现密封膜被过度加热、萎缩而不能完整覆盖芯片载带，导致包装不合格的现象。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种用于芯片包装的加热调节模组，该针对芯片载带和密封膜进行分别加热以保证包装质量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于芯片包装的加热调节模组，其关键在于：对称设置于芯片包装设备的控制箱体上料道的两侧，包括固定在控制箱体上的加热底座，在所述加热底座上设置有第一位移组件，在所述第一位移组件的内侧设置有第一加热块，在所述第一位移组件上滑动设置有第二位移组件，所述第一位移组件能够带动第一加热块与第二位移组件靠近或远离料道，所述第二位移组件上设置有第二加热块，第二位移组件能够带动第二加热块上下移动。

进一步的，所述第一位移组件包括固定在所述加热底座上的第一滑座，在所述第一滑座上安装有第一驱动缸，所述第一滑座上活动设置有第一滑块，所述第一驱动缸的输出轴与第一滑块相连接，所述第一滑块的运动方向与料道的输料方向相垂直，在所述第一滑块上设置有第二滑座，该第二滑座的内侧设置所述第一加热块。

进一步的，所述第二位移组件包括固定在所述第二滑座上的第二驱动缸，该第二驱动缸的伸缩杆朝上设置并连接有驱动块，该驱动块的内侧与所述第二加热块连接。

进一步的，在所述第二滑座上还连接有限位件，该限位件呈Z字形，所述限位件的下部与第二滑座相连接，所述限位件的上部限位于所述第二加热块的上方。

进一步的，所述第一加热块的外侧壁与第二加热块的内侧壁相接触，在所述第二加热块的上方形成有限位台阶，该限位台阶可支撑在所述第一加热块的上侧边缘。

进一步的，在所述控制箱体上设有用于形成所述料道的导料机构，所述导料机构包括相对设置的第一导流板与第二导流板，所述第一导流板固定设置于所述工作台的后侧，在所述第一导流板与第二导流板之间形成所述料道，所述第二导流板的前侧固定连接有L字形支撑块，该L字形支撑块的底部通过滑块滑动支撑在滑轨上，在所述工作台的前侧固定有安装块，在该安装块上固定有驱动电机，该驱动电机的输出轴通过联轴器与丝杆相连接，所述丝杆的中部与所述第二导流板转动连接，所述丝杆的后端与所述第一导流板固定连接。

本实用新型的显著效果是：

第二加热块可以在第二驱动缸的带动下，随着驱动块上下移动，从而使得第二加热块的位置可调，从而使得第一加热块、第二加热块构成的整个加热面可以适应于不同高度的芯片料带的高度，从而使得第二加热块的位置可调，从而使得第一加热块、第二加热块构成的整个加热面可以适应于不同高度的芯片料带和密封膜的加热，从而确保在需要热压封膜时，能够适配于不同规格尺寸的芯片料带的良好封膜；以及根据需要分别设置为不同的加热温度以适应芯片载带、密封膜的不同加热需求。

加热调节机构的第一加热块、第二滑座、第二加热块能够在第一驱动缸的带动下，随着第一滑块向内或向外移动，从而使得两侧加热调节机构的第一加热块之间的距离可调，从而适应于不同芯片料带的宽度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的前视图；

图3是本实用新型的后视图；

图4是本实用新型的右视图；

图5是导料机构的结构示意图；

图6是导料机构的内部结构示意图；

图7是加热调节机构的结构示意图；

图8是加热调节机构的主视图；

图9是视觉检测机构的结构示意图；

图10是视觉检测机构的前视图；

图11是视觉检测机构的右视图；

图12是视觉检测机构的内部结构示意图；

图13是打点标识机构的结构示意图；

图14是打点标识机构的右视图；

图15是打点标记组件的结构示意图；

图16是打点标记组件的内部结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。

如图1-图4所示，一种用于带有加热调节模组的芯片包装设备，包括控制箱体1，在该控制箱体1的顶部设置有工作台2，在所述工作台2上沿输料方向依次设置有导料机构3、加热调节机构4、热压包装机构5，所述导料机构3的进料口设于烧录装置的出料口处，在所述导料机构3的上方悬设有视觉检测机构6与打点标识机构7，所述视觉检测机构6用于检查经过导料机构3的芯片外观，所述打点标识机构7用于对经过导料机构3的芯片载带进行打点标记，在所述热压包装机构5的后方设有密封膜放卷机构8，在所述控制箱体1的左侧设有芯片载带放卷机构9与芯片料带收卷机构10，所述芯片载带放卷机构9输出的芯片载带经设于所述控制箱体1背侧的第一导向组件11后输入导料机构3、加热调节机构4，所述密封膜放卷机构8输出的密封膜经第三导向组件12后输入加热调节机构4，输入的芯片载带、密封膜经所述加热调节机构4的加热、以及热压包装机构5的热压封膜后输入所述芯片料带收卷机构10。

从图1中还可以看出，在所述控制箱体1的左上侧设置有参数输入与显示的触摸屏13，在所述导料机构3前侧的控制箱体1的顶部设置有控制按钮14以及计数器15，以实现包装过程的控制以及计数显示，在所述控制箱体1的底部设置有脚杯总成17。

如图1与图3所示，所述芯片载带放卷机构9包括与所述控制箱体1固定连接的放料支撑臂91，在所述放料支撑臂91的远端转动设置有放料轴92，该放料轴92与固定于放料支撑臂91另一侧的放料电机93输出轴相连，在所述放料轴92上设置有放料限位盘94与放料卡盘95，所述放料限位盘94靠近放料支撑臂91设置，在所述放料卡盘95上穿设有用于固定其位置的放料锁紧螺栓，在所述放料锁紧螺栓的外端连接有放料扳手。

在进行包装生产时，首先将芯片载带卷盘放置在放料轴92上，然后通过放料扳手转动放料锁紧螺栓，从而通过放料限位盘94与放料卡盘95将料卷轴心方向卡紧固定，依靠放料电机93带动放料轴92的转动实现芯片载带的输出至导料机构3。

参见附图1，所述芯片料带收卷机构10包括与所述控制箱体1架固定连接的收料支撑臂101，在该收料支撑臂101的近端通过收料支撑板102安装有第二导向组件103，在所述收料支撑臂101的远端置有收料电机104，该收料电机104的输出轴上连接有收料轴105，在所述收料轴105上设置有收料限位盘106与收料卡盘107，所述收料限位盘106靠近收料支撑臂101设置，在所述收料卡盘107上穿设有用于固定其位置的收料锁紧螺栓，在所述收料锁紧螺栓的外端连接有收料扳手108。

经过热压封膜包装后的芯片料带自热压包装机构5输出并第二导向组件103的导向输入收料轴105上，收料轴105由收料电机104带动旋转提供收料动力。收料轴105上的料卷通过收料限位盘106与收料卡盘107进行限位固定，收料完成后通过收料扳手108释放收料锁紧螺栓，从而将收料卡盘107自收料轴105上取下，之后即可取下料卷。

通过上述的芯片载带放卷机构9的放料电机93以及芯片料带收卷机构10的收料电机104相配合，为芯片载带的输出以及密封膜自密封膜放卷机构8中输出提供动力，以及为经过热压封膜后的芯片料带的收卷提供动力。

从图1与图2中还可以看出，在所述导料机构3与所述加热调节机构4之间还设置有密封膜纠偏机构16，该密封膜纠偏机构16用以调节密封膜位置的调节，使之与芯片载带相重叠，以确保芯片载带、密封膜能够被良好的进行加热和热压封膜处理，从而确保芯片的包装质量。

参见附图5-附图6，所述导料机构3包括相对设置的第一导流板31与第二导流板32，所述第一导流板31固定设置于所述工作台2的后侧，在所述第一导流板31与第二导流板32之间形成所述料道33，所述第二导流板32的前侧固定连接有L字形支撑块34，该L字形支撑块34的底部通过滑块滑动支撑在滑轨35上，在所述工作台2的前侧固定有安装块36，在该安装块36上固定有驱动电机37，该驱动电机37的输出轴通过联轴器与丝杆38相连接，所述丝杆38的中部与所述第二导流板32转动连接，所述丝杆38的后端与所述第一导流板31固定连接。

导料机构3用于形成供芯片料带通过的料道33，并使得载带平整的自芯片载带放卷机构9输出经过料道33输入芯片料带收卷机构10，从而使得视觉检测机构6能够准确拍摄位于料道33内的芯片，进而基于视觉识别实现芯片的外观检查。此外，导料机构3能够通过驱动电机37、丝杆38带动第二导流板32沿着滑轨35移动，实现第一导流板31与第二导流板32之间距离的调节，也即是实现料道33宽度的调节，确保芯片载带始终平整的通过料道33，避免因载带翻折造成的芯片遮盖而外观检查结果不准确的现象。

参见附图7-附图8，所述加热调节机构4包括固定在控制箱体1上的加热底座41，在所述加热底座41上设置有第一位移组件，在所述第一位移组件的内侧设置有第一加热块48，在所述第一位移组件上滑动设置有第二位移组件，所述第一位移组件能够带动第一加热块48与第二位移组件靠近或远离料道，所述第二位移组件上设置有第二加热块49，第二位移组件能够带动第二加热块49上下移动。具体的：

在所述加热底座41上固定有第一滑座42，所述第一滑座42上安装有第一驱动缸43，所述第一滑座42上活动设置有第一滑块44，所述第一驱动缸43的输出轴与第一滑块44相连接，所述第一滑块44的运动方向与料道33的输料方向相垂直，在所述第一滑块44上设置有第二滑座45，该第二滑座45的内侧设置有第一加热块48，在所述第二滑座45上固定有第二驱动缸46，该第二驱动缸46的伸缩杆朝上设置并连接有驱动块47，该驱动块47的内侧连接有第二加热块49。

也即是，固定在所述加热底座41上的第一滑座42、安装在所述第一滑座42上的第一驱动缸43、活动设置在第一滑座42上的第一滑块44、以及设置在第一滑块44上的第二滑座45构成所述第一位移组件，固定在所述第二滑座45上的第二驱动缸46、连接在第二驱动缸46的伸缩杆上的驱动块47构成所述第二位移组件。

加热调节机构4的第一加热块48、第二滑座45、第二加热块49能够在第一驱动缸43的带动下，随着第一滑块44向内或向外移动，从而使得两侧加热调节组件的第一加热块48之间的距离可调，从而适应于不同芯片料带的宽度。此外，第二加热块49可以在第二驱动缸46的带动下，随着驱动块47上下移动，从而使得第二加热块49的位置可调，从而使得第一加热块48、第二加热块49构成的整个加热面可以适应于不同高度的芯片料带河密封膜的加热，从而确保在需要热压封膜时，能够适配于不同规格尺寸的芯片料带的良好封膜；以及根据需要分别设置为不同的加热温度以适应芯片载带、密封膜的不同加热需求。

进一步的，所述第一加热块48的外侧壁与第二加热块49的内侧壁相接触，在所述第二加热块49的上方形成有限位台阶410，该限位台阶410可支撑在所述第一加热块48的上侧边缘。

第一加热块48与第二加热块49之间采用部分重合的方式，可以使得二者之间组合形成的加热面具有更大的面积，进而能够适应于不同位置高度的芯片载带和密封膜的加热，以及根据需要分别设置为不同的加热温度以适应芯片载带、密封膜的不同加热需求；

同时限位台阶410的设置可以使得第二加热块49在运动后的最低位置进行限位，使其不会过度向下运动后与第一加热块48之间发生卡涩而不能再次移动的现象。

在所述第二滑座45上还连接有限位件411，该限位件411呈Z字形，所述限位件411的下部与第二滑座45相连接，所述限位件411的上部限位于所述第二加热块49的上方，限位件411的上部与第二加热块49之间的距离小于第二加热块49的高度。

通过限位件411的设置，能够对第二加热块49在运动后的最高位置进行限位，使得第一加热块48与第二加热块49之间始终部分重合。

参见附图9-附图12，所述视觉检测机构6包括与所述控制箱体1固定连接的安装支板61，在该安装支板61上滑动安装有第一上下调节板62，该第一上下调节板62的顶端连接有前后调节板63，在所述前后调节板63的前端连接有第二上下调节板64，在所述第二上下调节板64上安装有外观检查摄像头65。

直接将烧录完成由烧录装置输出的芯片经导料机构3送入芯片料带收卷机构10内，调整检查光源68的亮度和波长，将调整好的检查光源68对待检芯片进行照明，然后通过可调焦的视觉检测机构6对被照明的芯片进行拍照得到拍照数据，将拍照数据与预存图像对比数据进行对比，若拍照数据与图像对比数据相同，则待检芯片合格；若拍照数据与图像对比数据不相同，则待检芯片不合格；通过拍照数据与图像对比数据的对比可快速分辨出待检芯片是否合格，不需要人工用眼去检查，提高了检查待检芯片是否合格的准确率、速率和准确性；视觉检测机构6通过上下、前后的调节外观检查摄像头65的位置，从而适用于不同规格芯片的外观检查，适应性更好。

进一步的，在所述第二上下调节板64两侧的前后调节板63上连接有光源连接板66，在两个光源连接板66之间跨接有光源固定板67，在所述光源固定板67的下表面安装有检查光源68，在所述光源固定板67与所述检查光源68的中心形成有通孔69，所述外观检查摄像头65的下端伸入该通孔69内；

在所述光源固定板67上还罩设有护罩610，该护罩610的前侧以及左右两侧向下延伸形成遮光板。

通过上述的护罩610以及护罩610形成的遮光板，能够很好的让光源的光罩设在待监测芯片上，同时避免外界光线对计数摄像头65的影响，从而有助于提高计数结果的准确性。

参见附图13-附图16，所述打点标识机构7包括与所述控制箱体1固定连接的固定块71，该固定块71通过位移组件连接有打点标记组件，所述位移组件能够带动打点标记组件沿着XYZ三个方向往复移动。

进一步的，所述位移组件包括第一滑台72、第二滑台73与第三滑台74，所述第一滑台72固定安装在所述固定块71上，所述第二滑台73设置在所述第一滑台72上，所述第三滑台74通过滑台固定座75设置在第二滑台73上，在所述第三滑台74上设置所述打点标记组件，所述第一滑台72用于带动第二滑台73沿Y轴方向往复滑动，所述第二滑台73用于带动所述滑台固定座75沿X轴方向往复滑动，所述第三滑台74用于带动所述打点标记组件沿Z轴方向上下往复滑动。

从附图15-附图16还可以看出，所述打点标记组件包括气缸安装板76，在该气缸安装板76的上部设置有打点气缸77，在所述气缸安装板76的中部和下部分别连接有打点支撑板78与打点挡板79，在所述打点支撑板78的下方设置有墨盒710，在所述打点支撑板78与打点挡板79之间的气缸安装板76上竖向设置有打点滑轨711，所述打点滑轨711上滑动支撑有打点滑块712，该打点滑块712的顶部与所述打点气缸77的伸缩端相连，在所述打点滑块712上连接有翻转打点结构，该翻转打点结构与所述打点气缸77的伸缩端相连接，所述打点气缸77能推动所述翻转打点结构的打点头719翻转进出所述墨盒710。

打点标识机构7的第一滑台72、第二滑台73、第三滑台74能带动翻转打点结构在XYZ三轴六个方向上移动，通过调节滑台带动翻转打点结构，到达理想的打点位置，进行打点，位置精准，调节方便。

进一步的，所述翻转打点结构包括活动块713、活动轴714、旋转块715与开设有活动槽716的限位板717，所述活动块713与所述打点滑块712固定连接，在所述活动块713上开设有旋转孔718，所述活动轴714穿设于旋转孔718内并穿过所述旋转块715后滑动限位于所述活动槽716内，所述打点头719连接于所述旋转块715上，所述限位板717的上下两侧分别与所述打点支撑板78、打点挡板79连接固定；打点气缸77在上下运动时，活动轴714的两端限位于限位板717开设的弧形活动槽716内，从而使得打点气缸77能推动活动轴714沿活动槽716的曲线运动，将旋转块715、打点头719旋转180°，打点头719在上面粘取油墨后，打点头719转向180°朝下打点，以此往复工作。

优选的，在所述打点挡板79上还连接有打点块720，该打点块720的前侧连接有打点挡片721，所述打点头719伸入该打点挡片721开设的打点限位孔内；

打点挡片721固定在导料机构3的料道上方，其位置与打点头719的位置可以一并通过第一-第三滑台74进行调节，打点挡片721上有狭窄的打点限位孔，从而既能容许打点头719前端通过，又能够起到压住芯片、避免油墨粘起芯片的作用。

优选的，在所述活动块713上还连接有弹性顶针722，该弹性顶针722的下端在活动块713向下运动后能够与所述打点块720相接触。通过设置的弹性顶针722，打点时起到一定缓冲作用，既能完美的打点，又避免了料带内芯片的震料等问题。

本实施例中，所述墨盒710是即插式的设置于所述打点标识机构7中，所述墨盒710中设置有吸水物，所述吸水物是多孔海绵。墨盒710为插入式，墨盒710中空，填加吸水性海绵以保存定量的油墨，保证一次加墨可长时间打点；打点头719向上运动，挤压海绵，粘取油墨。

本实施例中所述热压封膜机构请参见中国专利CN 213936129 U。

本设备通过在现有包装机上设置的视觉检测机构6、打点标识机构7、加热调节机构4、热压包装机构5，实现了自动化芯片外观检查、芯片打点标记以及自动化封装，生产效率高，重复性精度高，稳定性好，同时通过视觉检测机构6能检测芯片外观是符合要求，操作方式简单，大大降低了工作强度，节约人力成本，提高了芯片外观检查效率。此自动芯片包装设备运行稳定可靠，自动化生产程度高，能与自动化流水线对接，提高产能。

以上对本实用新型所提供的技术方案进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (6)

1.一种用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：对称设置于芯片包装设备的控制箱体上料道的两侧，包括固定在控制箱体上的加热底座，在所述加热底座上设置有第一位移组件，在所述第一位移组件的内侧设置有第一加热块，在所述第一位移组件上滑动设置有第二位移组件，所述第一位移组件能够带动第一加热块与第二位移组件靠近或远离料道，所述第二位移组件上设置有第二加热块，第二位移组件能够带动第二加热块上下移动。

2.根据权利要求1所述的用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：所述第一位移组件包括固定在所述加热底座上的第一滑座，在所述第一滑座上安装有第一驱动缸，所述第一滑座上活动设置有第一滑块，所述第一驱动缸的输出轴与第一滑块相连接，所述第一滑块的运动方向与料道的输料方向相垂直，在所述第一滑块上设置有第二滑座，该第二滑座的内侧设置所述第一加热块。

3.根据权利要求2所述的用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：所述第二位移组件包括固定在所述第二滑座上的第二驱动缸，该第二驱动缸的伸缩杆朝上设置并连接有驱动块，该驱动块的内侧与所述第二加热块连接。

4.根据权利要求3所述的用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：在所述第二滑座上还连接有限位件，该限位件呈Z字形，所述限位件的下部与第二滑座相连接，所述限位件的上部限位于所述第二加热块的上方。

5.根据权利要求1-4任一项所述的用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：所述第一加热块的外侧壁与第二加热块的内侧壁相接触，在所述第二加热块的上方形成有限位台阶，该限位台阶可支撑在所述第一加热块的上侧边缘。

6.根据权利要求5所述的用于芯片包装的加热调节模组，其特征在于：所述控制箱体的顶部设置有工作台，在所述控制箱体上设有用于形成所述料道的导料机构，所述导料机构包括相对设置的第一导流板与第二导流板，所述第一导流板固定设置于所述工作台的后侧，在所述第一导流板与第二导流板之间形成所述料道，所述第二导流板的前侧固定连接有L字形支撑块，该L字形支撑块的底部通过滑块滑动支撑在滑轨上，在所述工作台的前侧固定有安装块，在该安装块上固定有驱动电机，该驱动电机的输出轴通过联轴器与丝杆相连接，所述丝杆的中部与所述第二导流板转动连接，所述丝杆的后端与所述第一导流板固定连接。