CN220005064U - 去胶皮装置及半导体加工辅助装置 - Google Patents

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谢光晶
李晖
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Shanghai Sunray Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种去胶皮装置及半导体加工辅助装置,包括:转动电机、毛刷以及壳体;所述壳体内安装所述转动电机和所述毛刷,所述转动电机输出端连接所述毛刷并带动所述毛刷转动;所述壳体内设置待去胶皮产品区域和已去胶皮产品区域,所述毛刷转动按压在待去胶皮产品表面并去除待去胶皮产品上的胶皮。本申请提供一种用毛刷去除胶皮的装置,可以满足半导体塑封产品的管体边缘胶皮的去除的同时,无需采用水刀,节约水资源。

Description

去胶皮装置及半导体加工辅助装置
技术领域
本实用新型涉及半导体加工辅助装置领域,具体地,涉及去胶皮装置及半导体加工辅助装置。
背景技术
半导体产品塑封在管体上时有胶皮残留,影响后续的成型操作,目前行业上使用的水刀装置对胶皮进行去除,但是水刀耗用水资源,会对水资源造成了极大的浪费。所以需要提供一种物理的去胶皮装置,不会造成水资源的浪费,也降低了操作人员的劳动强度。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的目的是提供一种去胶皮装置及半导体加工辅助装置。
根据本实用新型提供的一种去胶皮装置,包括:转动电机、毛刷以及壳体;
所述壳体内安装所述转动电机和所述毛刷,所述转动电机输出端连接所述毛刷并带动所述毛刷转动;
所述壳体内设置待去胶皮产品区域和已去胶皮产品区域,所述毛刷转动按压在待去胶皮产品表面并去除待去胶皮产品上的胶皮。
优选地,所述待去胶皮产品区域和所述已去胶皮产品区域之间设置轨道,所述毛刷绕轴自转带动待去胶皮产品沿轨道方向朝所述已去胶皮产品区域一侧移动。
优选地,所述壳体内安装抽风电机、收集胶皮管路以及胶皮收集袋;
所述收集胶皮管路包括第一管路和第二管路,所述抽风电机连接所述第一管路和所述第二管路,所述第一管路远离所述抽风电机一端朝向所述毛刷一侧,所述第二管路远离所述抽风电机一端连接所述胶皮收集袋。
优选地,所述壳体上安装转动电机控制面板,所述电机控制面板连接所述转动电机和所述抽风电机。
优选地,所述第一管路朝向所述刷一端设置抽风口,所述抽风口位于所述毛刷接触待去胶皮产品处下侧,所述抽风口宽度大于等于所述毛刷直径。
与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:
1、本申请提供一种用毛刷去除胶皮的装置,可以满足半导体塑封产品的管体边缘胶皮的去除的同时,无需采用水刀,节约水资源;
2、本申请无需人员操作水刀去除胶皮,操作人员操作简便,提高作业效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为去胶皮装置结构示意图;
图2为待去胶皮产品示意图;
图3为已去除胶皮产品示意图;
图中所示:
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型,但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
如图1至图3所示,本实施例包括:转动电机1、毛刷2以及壳体9;壳体9内安装转动电机1和毛刷2,转动电机1输出端连接毛刷2并带动毛刷2转动;壳体9内设置待去胶皮产品区域3和已去胶皮产品区域4,毛刷2转动按压在待去胶皮产品表面并能够去除待去胶皮产品上的胶皮。待去胶皮产品区域3和已去胶皮产品区域4之间设置轨道,毛刷2绕轴自转带动待去胶皮产品沿轨道方向朝已去胶皮产品区域4一侧移动。第一管路朝向刷2一端设置抽风口,抽风口位于毛刷2接触待去胶皮产品处下侧,抽风口宽度大于等于毛刷2直径。
壳体9内安装抽风电机6、收集胶皮管路7以及胶皮收集袋8;收集胶皮管路7包括第一管路和第二管路,抽风电机6连接第一管路和第二管路,第一管路远离抽风电机6一端朝向毛刷2一侧,第二管路远离抽风电机6一端连接胶皮收集袋8。
壳体9上安装转动电机控制面板5,电机控制面板5连接转动电机1和抽风电机6。
首先,人工摆放待去胶皮产品至待去胶皮产品区域3,毛刷2在转动电机1驱动下按照设定的速度做圆周运动,将待去胶皮产品的胶皮去掉,毛刷2在清除胶皮的同时由于自身的转动,毛刷2周侧会与待去胶皮产品表面滚动接触待去胶皮产品从待去胶皮产品区域3向已去胶皮产品区域4移动。使用抽风电机6将去除掉的胶皮统一收集后输送到胶皮收集袋8中。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本实用新型并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改,这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下,本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (6)

1.一种去胶皮装置,其特征在于,包括:转动电机(1)、毛刷(2)以及壳体(9);
所述壳体(9)内安装所述转动电机(1)和所述毛刷(2),所述转动电机(1)输出端连接所述毛刷(2)并带动所述毛刷(2)转动;
所述壳体(9)内设置待去胶皮产品区域(3)和已去胶皮产品区域(4),所述待去胶皮产品区域(3)和所述已去胶皮产品区域(4)之间设置轨道,所述毛刷(2)转动按压在待去胶皮产品表面并能够去除待去胶皮产品上的胶皮,所述毛刷(2)通过绕轴自转带动待去胶皮产品沿轨道方向朝所述已去胶皮产品区域(4)一侧移动。
2.根据权利要求1所述去胶皮装置,其特征在于:所述壳体(9)内安装抽风电机(6)、收集胶皮管路(7)以及胶皮收集袋(8);
所述收集胶皮管路(7)包括第一管路和第二管路,所述抽风电机(6)连接所述第一管路和所述第二管路,所述第一管路远离所述抽风电机(6)一端朝向所述毛刷(2)一侧,所述第二管路远离所述抽风电机(6)一端连接所述胶皮收集袋(8)。
3.根据权利要求2所述去胶皮装置,其特征在于:所述壳体(9)上安装转动电机控制面板(5),所述电机控制面板(5)连接所述转动电机(1)和所述抽风电机(6)。
4.根据权利要求2所述去胶皮装置,其特征在于:所述第一管路朝向所述刷(2)一端设置抽风口,所述抽风口位于所述毛刷(2)接触待去胶皮产品处下侧。
5.根据权利要求4所述去胶皮装置,其特征在于:所述抽风口宽度大于等于所述毛刷(2)直径。
6.一种半导体加工辅助装置,其特征在于:采用权利要求1-5任一项所述去胶皮装置。
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