CN219987784U - 一种半导体芯片加工分切装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体芯片技术领域的一种半导体芯片加工分切装置，包括底座，底座下端面固定连接有防滑脚座，底座下端面中部固定连接有支撑弹簧，支撑弹簧远离底座一端固定连接有吸盘，底座左端面固定连接有固定块，固定块上端面固定连接有电动推杆，电动推杆通过输出轴固定连接有支撑板，底座上端面前后边缘处均设置有凹槽，底座右端面固定连接有合页，且合页远离底座一端固定连接有工作台；本实用新型解决了不便对一整块半导体芯片进行一次性分切成型，导致人员利用切割刀一块一块的进行分切费时费力，在实际使用时，由于缺乏自动卸料机构，需要操作人员对分切后的芯片进行手动收集，工作效率不高，影响生产效率的问题。

Description

一种半导体芯片加工分切装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片加工分切装置。

背景技术

芯片是集成电路的统称，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量。但是目前现有的半导体芯片加工分切设备在实际使用时，由于缺乏自动卸料机构，需要操作人员对分切后的芯片进行手动收集，工作效率不高，影响生产效率，而且现有半导体芯片加工分切装置不便对一整块半导体芯片进行一次性分切成型，导致人员需要利用切割刀一块一块的进行分切，不仅费时费力，而且生产效率不高。

基于此，本实用新型设计了一种半导体芯片加工分切装置，以解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片加工分切装置，包括底座，所述底座下端面固定连接有防滑脚座，所述底座下端面中部固定连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧远离底座一端固定连接有吸盘，所述底座左端面固定连接有固定块，所述固定块上端面固定连接有电动推杆，所述电动推杆通过输出轴固定连接有支撑板，所述底座上端面前后边缘处均设置有凹槽，所述底座右端面固定连接有合页，且合页远离底座一端固定连接有工作台。

更进一步的，所述工作台上端面均匀设置有切割槽，所述工作台上端面中部设置有通槽，所述通槽内腔通过轴承转动连接有双向螺纹杆，所述工作台内部设置有伺服电机，所述伺服电机通过输出轴固定连接有双向螺纹杆。

更进一步的，所述双向螺纹杆外部螺纹连接有T型夹板，且T型夹板相互靠近面均设置有乳胶垫，避免T型夹板对芯片夹持时，对其造成磨损损坏的情况，所述工作台上端面左边缘处固定连接有抵块。

更进一步的，所述工作台下端面设置有收纳槽，所述工作台下端面左边缘处固定连接有U型固定块，所述U型固定块内腔通过转轴转动连接有推动杆。

更进一步的，所述凹槽内腔通过轴承转动连接有丝杆，所述丝杆外部螺纹连接有U型滑块，所述U型滑块内腔通过转轴转动连接有推动杆，所述底座上端面内部设置有传动槽。

更进一步的，所述传动槽内腔固定连接有支撑块，所述支撑块内部通过轴承转动连接有圆柱，所述圆柱外部均匀固定连接有第一锥齿轮，所述底座内部设置有驱动电机，所述驱动电机通过输出轴固定连接有第三锥齿轮，所述第三锥齿轮啮合连接有第一锥齿轮。

更进一步的，所述第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮远离第一锥齿轮一端固定连接有丝杆，所述支撑板上端面固定连接有液压推杆，所述液压推杆通过输出轴安装有按压板，所述按压板下端面均匀设置有切割刀。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过人员将半导体芯片放置在工作台上与抵块贴合接触，然后启动伺服电机转动双向螺纹杆螺纹传动T型夹板滑动连接在通槽内腔中相互靠近，从而使T型夹板对工作台上方的半导体芯片进行夹持固定，而T型夹板相互靠近面均设置有乳胶垫，避免T型夹板对芯片夹持时，对其造成磨损损坏的情况，并且再通过启动电动推杆拉动支撑板进行升降调节高度，然后启动液压推杆推动按压板，使按压板利用下端面的切割刀对工作台上方的半导体芯片进行分切，而且按压板与液压推杆采用可拆卸式安装，从而能够根据不同大小的半导体芯片进行更换，避免了现有半导体芯片加工分切装置不便对一整块半导体芯片进行一次性分切成型，导致人员需要利用切割刀一块一块的进行分切，费时费力的情况。

2.在对半导体芯片切割完成后，通过启动驱动电机转动第三锥齿轮传动第一锥齿轮带动圆柱，并使圆柱传动第一锥齿轮转动第二锥齿轮带动丝杆，从而使丝杆螺纹传动U型滑块带动推动杆，并使推动杆利用转轴推动U型固定块带动工作台向上进行移动，然后使工作台通过利用合页进行翻转排放上方的半导体芯片进行收集，而且在使用分切装置时，人员还可以通过将底座放置在桌面上，使吸盘加压支撑弹簧，从而利用支撑弹簧的回弹性推动吸盘与桌面吸附固定，避免了现有半导体芯片加工分切装置在实际使用时，由于缺乏自动卸料机构，需要操作人员对分切后的芯片进行手动收集，工作效率不高，影响生产效率的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型仰视立体结构示意图；

图3为本实用新型底座半剖结构示意图；

图4为本实用新型工作套半剖结构示意图；

图5为本实用新型底座局部剖结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、底座；2、防滑脚座；3、凹槽；4、固定块；5、电动推杆；6、推动杆；7、支撑板；8、液压推杆；9、按压板；10、合页；11、工作台；12、支撑弹簧；13、吸盘；14、抵块；15、U型固定块；16、T型夹板；17、通槽；18、双向螺纹杆；19、切割槽；20、丝杆；21、U型滑块；22、驱动电机；23、第一锥齿轮；24、第二锥齿轮；25、第三锥齿轮；26、支撑块；27、传动槽；28、收纳槽；29、圆柱；

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：

一种半导体芯片加工分切装置，包括底座1，底座1下端面固定连接有防滑脚座2，底座1下端面中部固定连接有支撑弹簧12，支撑弹簧12远离底座1一端固定连接有吸盘13，底座1左端面固定连接有固定块4，固定块4上端面固定连接有电动推杆5，电动推杆5通过输出轴固定连接有支撑板7，底座1上端面前后边缘处均设置有凹槽3，底座1右端面固定连接有合页10，且合页10远离底座1一端固定连接有工作台11。

本实施例中，工作台11上端面均匀设置有切割槽19，工作台11上端面中部设置有通槽17，通槽17内腔通过轴承转动连接有双向螺纹杆18，工作台11内部设置有伺服电机，伺服电机通过输出轴固定连接有双向螺纹杆18。通过人员将半导体芯片放置在工作台11上与抵块14贴合接触，然后启动伺服电机转动双向螺纹杆18螺纹传动T型夹板16滑动连接在通槽17内腔中相互靠近，从而使T型夹板16对工作台11上方的半导体芯片进行夹持固定，而T型夹板16相互靠近面均设置有乳胶垫，避免T型夹板16对芯片夹持时，对其造成磨损损坏的情况，并且再通过启动电动推杆5拉动支撑板7进行升降调节高度，然后启动液压推杆8推动按压板9，使按压板9利用下端面的切割刀对工作台11上方的半导体芯片进行分切，而且按压板9与液压推杆8采用可拆卸式安装，从而能够根据不同大小的半导体芯片进行更换，避免了现有半导体芯片加工分切装置不便对一整块半导体芯片进行一次性分切成型，导致人员需要利用切割刀一块一块的进行分切，费时费力的情况。

本实施例中，双向螺纹杆18外部螺纹连接有T型夹板16，且T型夹板16相互靠近面均设置有乳胶垫，避免T型夹板16对芯片夹持时，对其造成磨损损坏的情况，工作台11上端面左边缘处固定连接有抵块14。

本实施例中，工作台11下端面设置有收纳槽28，工作台11下端面左边缘处固定连接有U型固定块15，U型固定块15内腔通过转轴转动连接有推动杆6。在对半导体芯片切割完成后，通过启动驱动电机22转动第三锥齿轮25传动第一锥齿轮23带动圆柱29，并使圆柱29传动第一锥齿轮23转动第二锥齿轮24带动丝杆20，从而使丝杆20螺纹传动U型滑块21带动推动杆6，并使推动杆6利用转轴推动U型固定块15带动工作台11向上进行移动，然后使工作台11通过利用合页10进行翻转排放上方的半导体芯片进行收集，而且在使用分切装置时，人员还可以通过将底座1放置在桌面上，使吸盘13加压支撑弹簧12，从而利用支撑弹簧12的回弹性推动吸盘13与桌面吸附固定，避免了现有半导体芯片加工分切装置在实际使用时，由于缺乏自动卸料机构，需要操作人员对分切后的芯片进行手动收集，工作效率不高，影响生产效率的问题。

本实施例中，凹槽3内腔通过轴承转动连接有丝杆20，丝杆20外部螺纹连接有U型滑块21，U型滑块21内腔通过转轴转动连接有推动杆6，底座1上端面内部设置有传动槽27。

本实施例中，传动槽27内腔固定连接有支撑块26，支撑块26内部通过轴承转动连接有圆柱29，圆柱29外部均匀固定连接有第一锥齿轮23，底座1内部设置有驱动电机22，驱动电机22通过输出轴固定连接有第三锥齿轮25，第三锥齿轮25啮合连接有第一锥齿轮23。

本实施例中，第一锥齿轮23啮合连接有第二锥齿轮24，第二锥齿轮24远离第一锥齿轮23一端固定连接有丝杆20，支撑板7上端面固定连接有液压推杆8，液压推杆8通过输出轴安装有按压板9，按压板9下端面均匀设置有切割刀。

使用时：通过人员将半导体芯片放置在工作台11上与抵块14贴合接触，然后启动伺服电机转动双向螺纹杆18螺纹传动T型夹板16滑动连接在通槽17内腔中相互靠近，从而使T型夹板16对工作台11上方的半导体芯片进行夹持固定，而T型夹板16相互靠近面均设置有乳胶垫，避免T型夹板16对芯片夹持时，对其造成磨损损坏的情况，并且再通过启动电动推杆5拉动支撑板7进行升降调节高度，然后启动液压推杆8推动按压板9，使按压板9利用下端面的切割刀对工作台11上方的半导体芯片进行分切，而且按压板9与液压推杆8采用可拆卸式安装，从而能够根据不同大小的半导体芯片进行更换，而在对半导体芯片切割完成后，通过启动驱动电机22转动第三锥齿轮25传动第一锥齿轮23带动圆柱29，并使圆柱29传动第一锥齿轮23转动第二锥齿轮24带动丝杆20，从而使丝杆20螺纹传动U型滑块21带动推动杆6，并使推动杆6利用转轴推动U型固定块15带动工作台11向上进行移动，然后使工作台11通过利用合页10进行翻转排放上方的半导体芯片进行收集，而且在使用分切装置时，人员还可以通过将底座1放置在桌面上，使吸盘13加压支撑弹簧12，从而利用支撑弹簧12的回弹性推动吸盘13与桌面吸附固定，避免了现有半导体芯片加工分切装置在实际使用时，由于缺乏自动卸料机构，需要操作人员对分切后的芯片进行手动收集，工作效率不高，影响生产效率的问题。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体芯片加工分切装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)下端面固定连接有防滑脚座(2)，所述底座(1)下端面中部固定连接有支撑弹簧(12)，所述支撑弹簧(12)远离底座(1)一端固定连接有吸盘(13)，所述底座(1)左端面固定连接有固定块(4)，所述固定块(4)上端面固定连接有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)通过输出轴固定连接有支撑板(7)，所述底座(1)上端面前后边缘处均设置有凹槽(3)，所述底座(1)右端面固定连接有合页(10)，且合页(10)远离底座(1)一端固定连接有工作台(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述工作台(11)上端面均匀设置有切割槽(19)，所述工作台(11)上端面中部设置有通槽(17)，所述通槽(17)内腔通过轴承转动连接有双向螺纹杆(18)，所述工作台(11)内部设置有伺服电机，所述伺服电机通过输出轴固定连接有双向螺纹杆(18)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述双向螺纹杆(18)外部螺纹连接有T型夹板(16)，且T型夹板(16)相互靠近面均设置有乳胶垫，避免T型夹板(16)对芯片夹持时，对其造成磨损损坏的情况，所述工作台(11)上端面左边缘处固定连接有抵块(14)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述工作台(11)下端面设置有收纳槽(28)，所述工作台(11)下端面左边缘处固定连接有U型固定块(15)，所述U型固定块(15)内腔通过转轴转动连接有推动杆(6)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述凹槽(3)内腔通过轴承转动连接有丝杆(20)，所述丝杆(20)外部螺纹连接有U型滑块(21)，所述U型滑块(21)内腔通过转轴转动连接有推动杆(6)，所述底座(1)上端面内部设置有传动槽(27)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述传动槽(27)内腔固定连接有支撑块(26)，所述支撑块(26)内部通过轴承转动连接有圆柱(29)，所述圆柱(29)外部均匀固定连接有第一锥齿轮(23)，所述底座(1)内部设置有驱动电机(22)，所述驱动电机(22)通过输出轴固定连接有第三锥齿轮(25)，所述第三锥齿轮(25)啮合连接有第一锥齿轮(23)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片加工分切装置，其特征在于：所述第一锥齿轮(23)啮合连接有第二锥齿轮(24)，所述第二锥齿轮(24)远离第一锥齿轮(23)一端固定连接有丝杆(20)，所述支撑板(7)上端面固定连接有液压推杆(8)，所述液压推杆(8)通过输出轴安装有按压板(9)，所述按压板(9)下端面均匀设置有切割刀。