CN219979506U - 一种电子半导体加工用清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种电子半导体加工用清洗装置，该电子半导体加工用清洗装置，包括清洗池，所述清洗池的上表面固定安装有气缸，所述气缸的顶部固定安装有顶板，所述顶板的上方设置有电机，所述电机的输出端固定安装有转轴，所述转轴的顶端固定安装有放置盒，所述放置盒内部滑动设置有清理机构，所述清理机构的内部设置有收集机构，该电子半导体加工用清洗装置在需要清洗半导体时，将半导体放置在清洗盒内部，启动气缸使清洗盒进入清洗池内通过清洗液对其清洗，启动电机带动转轴旋转，带动清洗盒高速旋转从而产生离心力，使半导体表面灰尘杂质脱落通过通孔进入到收纳板中，从达到清理收集作用。

Description

一种电子半导体加工用清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种电子半导体加工用清洗装置。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体属于精密产品，半导体在生产加工时需要频繁对其进行清洗，防止细小颗粒灰尘会印象半导体性能.

目前市面上清洗设备完成清洗后需要对设备进行清理，防止残留胶水杂质影响到半导体，才能进行下一次清洗，但由于设备造型原因，清理的时候非常不方便，且清洗之后可能会有残留物质仍留在半导体表面，从而会影响半导体性能，使良率受到影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子半导体加工用清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子半导体加工用清洗装置，包括清洗池，所述清洗池的上表面固定安装有气缸，所述气缸的顶部固定安装有顶板，通过设置气缸可以控制顶板的上升与下降，所述顶板的上方设置有电机，所述电机的输出端固定安装有转轴，所述转轴的顶端固定安装有放置盒，启动电机带动转轴旋转，从而带动放置盒转动，达到清洗的效果，所述放置盒的两侧外壁设置有锁孔，所述放置盒内部滑动设置有清理机构，通过设置清理机构可以对半导体进行清洗，所述清理机构的内部设置有收集机构，通过设置收集机构可以对清洗下的杂质进行收集，所述清理机构包括：

清洗盒，所述清洗盒滑动设置在收集盒内部，通过设置清洗盒可以放置半导体；

过滤板，所述过滤板设置在清洗盒内壁，通过设置过滤板可以对清洗下的杂质进行过滤；

滑槽，所述滑槽设置在过滤板内部。

优选的，所述过滤板上设置有通孔，所述通孔贯穿过滤板，通过设置通孔可以将清洗下来的杂质进行过滤，所述清洗盒外壁两侧设置有锁钩，通过设置锁孔与锁钩可以将清洗盒固定在放置盒内部。

优选的，所述集机构包括收纳板，所述收纳板滑动设置在滑槽内部，所述收纳板外壁固定安装有把手，通过设置收纳板可以在清洗时将杂质进行收集。

优选的，所述收纳板顶端固定安装有软毛刷，所述软毛刷覆盖在清洗盒表面，通过设置软毛刷可以对半导体表面进行清理。

优选的，所述收纳板四个为一组，所述收纳板设置有两组。

优选的，所述转轴转动贯穿顶板，所述放置盒设置在顶板的下方。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子半导体加工用清洗装置，具备以下有益效果：

1、该电子半导体加工用清洗装置在需要清洗半导体时，将半导体放置在清洗盒内部，通过锁孔与锁钩，将清洗盒固定在放置盒内部，启动气缸，带动顶板，使清洗盒进入清洗池内通过清洗液对其清洗，启动电机带动转轴旋转，带动清洗盒高速旋转从而产生离心力，使半导体表面灰尘杂质脱落，通过通孔进入到收纳板中起到收集作用。

2、该电子半导体加工用清洗装置当清洗完成时，关闭电机，启动气缸使清洗盒上升，通过锁孔锁钩将清洗盒取出，再从清洗盒上方将半导体取出，取出过程中软毛刷可以对半导体表面再次进行清理，通过把手可以将收集板取出，将收集板中杂质进行倒出处理。

附图说明

图1为本实用新型结整体结构示意图；

图2为本实用新型图1的A结构放大示意图；

图3为本实用新型收集机构的剖面结构示意图。

图中：1、清洗池；2、气缸；3、顶板；4、电机；5、转轴；6、放置盒；61、锁孔；7、清理机构；71、清洗盒；72、过滤板；73、滑槽；74、通孔；75、锁钩；8、收集机构；81、收纳板；82、把手；83、软毛刷。

具体实施方式

如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种电子半导体加工用清洗装置,包括清洗池1，清洗池1的上表面固定安装有气缸2，气缸2的顶部固定安装有顶板3，通过设置气缸2可以控制顶板3的上下运动，顶板3的上方设置有电机4，电机4的输出端固定安装有转轴5，转轴5的顶端固定安装有放置盒6，转轴5转动贯穿顶板3，放置盒6设置在顶板3的下方，启动电机4带动转轴5旋转，从而带动放置盒6旋转，放置盒6的两侧外壁设置有锁孔61，放置盒6内部滑动设置有清理机构7，通过设置清理机构7可以对半导体进行清理，清理机构7的内部设置有收集机构8，通过设置收集机构8可以对清理机构7清理下的杂质进行收集。

上述清理机构7包括清洗盒71，清洗盒71滑动设置在放置盒6内部，过滤板72设置在清洗盒71内壁，通过设置过滤板72可以将清理的杂质进行过滤，滑槽73设置在过滤板72内部，过滤板72上设置有通孔74，通孔74贯穿过滤板72，当启动电机4高速旋转清理的时候杂质会通过通孔74进行排出，清洗盒71外壁两侧设置有锁钩75，通过设置锁孔61与锁钩75可以对放置盒6与清洗盒71进行固定。

上述收集机构8包括收纳板81，收纳板81滑动设置在滑槽73内部，当启动电机4高速旋转清理的时候杂质会通过通孔74进行排出，排入到收纳板81上，从而起到收集的作用，收纳板81外壁固定安装有把手82，通过设置把手82可以将收纳板81取出进行清理，收纳板81顶端固定安装有软毛刷83，软毛刷83覆盖在清洗盒71表面，收纳板81四个为一组，收纳板81设置有两组，当半导体清洗完毕后，从清洗盒71上方将半导体取出，取出过程中软毛刷83可以对半导体表面再次进行清理，防止残留杂质会对半导体产生影响。

工作原理：当需要清理半导体时，将锁钩75转动使其脱离锁孔61的限制，再将清洗盒71从放置盒6中取出，将半导体放置在清洗盒71内部，再将清洗盒71放回放置盒6内部，通过锁钩75与锁孔61将清洗盒71固定在放置盒6内部，启动气缸2带动顶板3下降，使清洗盒71进入清洗池1内部，通过清洗液将半导体表面的杂质清洗处理，启动电机4带动转轴5旋转，从而带动放置盒6和清洗盒71旋转，通过电机4高速旋转产生离心力，从而使清洗盒71内部的杂质通过通孔74甩进收纳板81内部，当清理完成后关闭电机4，启动气缸2带动清洗盒71上升，通过锁孔61与锁钩75将清洗盒71取出，再从清洗盒71上方将半导体取出，取出过程中软毛刷83可以对半导体表面再次进行清理，通过把手82将收纳板81从滑槽73内部取出，将收纳板81内部的杂质进行处理，再将收纳板81装回清洗盒71内部，即可再次进行清理半导体。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电子半导体加工用清洗装置，包括清洗池(1)，其特征在于：所述清洗池(1)的上表面固定安装有气缸(2)，所述气缸(2)的顶部固定安装有顶板(3)，所述顶板(3)的上方设置有电机(4)，所述电机(4)的输出端固定安装有转轴(5)，所述转轴(5)的顶端固定安装有放置盒(6)，所述放置盒(6)的两侧外壁设置有锁孔(61)，所述放置盒(6)内部滑动设置有清理机构(7)，所述清理机构(7)的内部设置有收集机构(8)，所述清理机构(7)包括：

清洗盒(71)，所述清洗盒(71)滑动设置在放置盒(6)内部；

过滤板(72)，所述过滤板(72)设置在清洗盒(71)内壁；

滑槽(73)，所述滑槽(73)开设在过滤板(72)内部。

2.根据权利要求1所述的一种电子半导体加工用清洗装置，其特征在于：所述过滤板(72)上设置有通孔(74)，所述通孔(74)贯穿过滤板(72)，所述清洗盒(71)外壁两侧设置有锁钩(75)。

3.根据权利要求1所述的一种电子半导体加工用清洗装置，其特征在于：所述收集机构(8)包括收纳板(81)，所述收纳板(81)滑动设置在滑槽(73)内部，所述收纳板(81)外壁固定安装有把手(82)。

4.根据权利要求3所述的一种电子半导体加工用清洗装置，其特征在于：所述收纳板(81)顶端固定安装有软毛刷(83)，所述软毛刷(83)覆盖在清洗盒(71)表面。

5.根据权利要求3所述的一种电子半导体加工用清洗装置，其特征在于：所述收纳板(81)四个为一组，所述收纳板(81)设置有两组。

6.根据权利要求1所述的一种电子半导体加工用清洗装置，其特征在于：所述转轴(5)转动贯穿顶板(3)，所述放置盒(6)设置在顶板(3)的下方。