CN219971040U - 一种半导体设备的出料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体设备的出料机构，涉及到整列机技术领域，包括底板，底板上表面的右侧设置有下料排序盒，底板上表面右侧的后方固定连接有固定件，固定件的上表面固定连接有固定板，固定板下表面的右侧固定连接有正极磁铁，下料排序盒右侧表面的上方固定连接有负极磁铁，负极磁铁的下表面固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧的下端与底板的上表面固定连接，正极磁铁和负极磁铁处于同一水平面上。本实用新型可以通过正极磁铁和负极磁铁相互配合，对需要整列的半导体零件进行上料，这样可以避免工人对一些比较大或者说比较重半导体零件进行上料比较费时费力的情况，提高了设备的使用效率。

Description

一种半导体设备的出料机构

技术领域

本实用新型涉及整列机技术领域，特别涉及一种半导体设备的出料机构。

背景技术

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备，半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体设备有激光打标机，激光喷码机，包装机，纯水机等等。

传统的半导体下料装置在使用的时候，将一些需要整齐排列的半导体零件放置到上面，而后通过半导体下料装置上面的传送机构，传送到整列机构上，对其进行自动整列的操作。

由上述可知，传统的半导体下料装置在使用的时候，将一些需要整齐排列的半导体零件放置到上面，而这个工序是需要人工去操作放置的，由于一些半导体零件比较大或者说比较重，会导致工人放置的时候比较费力，浪费了放置半导体零件的时间，会降低设备的使用效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备的出料机构，以解决上述背景技术中提出的由于一些半导体零件比较大或者说比较重，会导致工人放置的时候比较费力，浪费了放置半导体零件的时间，会降低设备的使用效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备的出料机构，包括底板，所述底板上表面的右侧设置有下料排序盒，所述底板上表面右侧的后方固定连接有固定件，所述固定件的上表面固定连接有固定板，所述固定板下表面的右侧固定连接有正极磁铁，所述下料排序盒右侧表面的上方固定连接有负极磁铁，所述负极磁铁的下表面固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的下端与底板的上表面固定连接，所述正极磁铁和负极磁铁处于同一水平面上，所述底板上表面的左侧设置有半导体下料装置构。

优选的，所述半导体下料装置构包括输送带组件，所述输送带组件下表面的四角处均固定连接有支撑腿，多个所述支撑腿的下端均与底板的上表面固定连接，所述输送带组件上表面的前后两侧共同固定连接有固定框架，所述固定框架的下表面设置有推动机构。

优选的，所述推动机构包括第一电动滑轨，所述第一电动滑轨的上表面与固定框架的下表面固定连接，所述第一电动滑轨的内壁滑动连接有第一电动滑块，所述第一电动滑块的下表面固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有L型挡件。

优选的，所述下料排序盒的下表面固定连接有安装底，所述安装底内壁下方的右侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端通过第一转轴固定连接有第一直齿轮，所述下料排序盒内壁下方的前侧开设有矩形安装口，所述安装底内壁左侧的上方转动连接有第二转轴，所述第二转轴轴壁的右侧固定连接有第二直齿轮，所述第二直齿轮的下表面与第一直齿轮上表面的一侧啮合连接，所述第二转轴的轴壁固定连接有辊轴，所述辊轴的上方位于矩形安装口内，所述辊轴的上表面固定连接有定位板，所述下料排序盒的内部设置有半导体零件。

优选的，所述下料排序盒下表面的左右两侧均固定连接有电动伸缩杆，两个所述电动伸缩杆的下端均与底板上表面的相应位置固定连接。

优选的，所述输送带组件内壁的下方设置有输送带。

优选的，所述下料排序盒内壁的下表面开设有预留开槽，所述预留开槽的内壁固定连接有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨的内壁滑动连接有第二电动滑块，所述第二电动滑块的上表面固定连接有下料推板。

优选的，所述下料排序盒的后侧为开放式设计，所述下料排序盒的后侧下方放置有半导体零件收集箱，所述半导体零件收集箱的内壁固定连接有防护海绵。

本实用新型的技术效果和优点：

1、通过设置底板、下料排序盒、固定件、固定板、正极磁铁、负极磁铁、压缩弹簧、半导体下料装置构，本实用新型可以通过正极磁铁和负极磁铁相互配合，对需要整列的半导体零件进行上料，这样可以避免工人对一些比较大或者说比较重半导体零件进行上料比较费时费力的情况，提高了设备的使用效率。

2、通过设置压缩弹簧，可以对下料排序盒以及负极磁铁的位置进行定位，而且可以对其支撑，防止正极磁铁和负极磁铁之间发生断电，而导致半导体零件或者是下料排序盒的损坏，通过设置推动机构，可以直接通过L型挡件将半导体零件直接推到输送带组件内壁的上方，而后进行下一步的整列的操作，提高了设备的自动化程度。

3、通过设置安装底、伺服电机、第一直齿轮、矩形安装口、定位板，可以在下料排序盒内的半导体零件上升的时候对其进行固定操作，防止在正极磁铁和负极磁铁合并的时候产生振动造成半导体零件掉落，通过设置电动伸缩杆，可以对下料排序盒的移动进行限位导向，保证设备的稳定运行。

附图说明

图1为本实用新型的平面剖面结构示意图。

图2为本实用新型的图1中的A处结构放大示意图。

图3为本实用新型的下料排序盒爆炸结构示意图。

图4为本实用新型的下料排序盒爆炸结构示意图。

图5为本实用新型的输送带组件侧视平面结构示意图。

图中：1、底板；2、下料排序盒；3、固定件；4、固定板；5、正极磁铁；6、负极磁铁；7、压缩弹簧；8、电动伸缩杆；9、安装底；10、伺服电机；11、第一直齿轮；12、第二直齿轮；13、辊轴；14、矩形安装口；15、定位板；16、半导体零件；17、输送带组件；18、固定框架；19、第一电动滑轨；20、第一电动滑块；21、电动伸缩杆；22、L型挡件；23、预留开槽；24、第二电动滑轨；25、第二电动滑块；26、下料推板；27、半导体零件收集箱；28、防护海绵。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种半导体设备的出料机构，包括底板1，底板1上表面的右侧设置有下料排序盒2，底板1上表面右侧的后方固定连接有固定件3，固定件3的上表面固定连接有固定板4，固定板4下表面的右侧固定连接有正极磁铁5，下料排序盒2右侧表面的上方固定连接有负极磁铁6，负极磁铁6的下表面固定连接有压缩弹簧7，压缩弹簧7的下端与底板1的上表面固定连接，正极磁铁5和负极磁铁6处于同一水平面上，底板1上表面的左侧设置有半导体下料装置构，可以通过正极磁铁5和负极磁铁6相互配合，对需要整列的半导体零件16进行上料，这样可以避免工人对一些比较大或者说比较重半导体零件16进行上料比较费时费力的情况，提高了设备的使用效率。

如图1所示，负极磁铁6的下表面固定连接有压缩弹簧7，压缩弹簧7的下端与底板1的上表面固定连接，可以对下料排序盒2以及负极磁铁6的位置进行定位，而且可以对其支撑，防止正极磁铁5和负极磁铁6之间发生断电，而导致半导体零件16或者是下料排序盒2的损坏，下料排序盒2下表面的左右两侧均固定连接有电动伸缩杆8，两个电动伸缩杆8的下端均与底板1上表面的相应位置固定连接，可以对下料排序盒2的移动进行限位导向，保证设备的稳定运行。

如图2所示，下料排序盒2的下表面固定连接有安装底9，安装底9内壁下方的右侧固定连接有伺服电机10，伺服电机10的输出端通过第一转轴固定连接有第一直齿轮11，下料排序盒2内壁下方的前侧开设有矩形安装口14，安装底9内壁左侧的上方转动连接有第二转轴，第二转轴轴壁的右侧固定连接有第二直齿轮12，第二直齿轮12的下表面与第一直齿轮11上表面的一侧啮合连接，第二转轴的轴壁固定连接有辊轴13，辊轴13的上方位于矩形安装口14内，辊轴13的上表面固定连接有定位板15，下料排序盒2的内部设置有半导体零件16，可以在下料排序盒2内的半导体零件16上升的时候对其进行固定操作，防止在正极磁铁5和负极磁铁6合并的时候产生振动造成半导体零件16掉落。

如图3和4所示，下料排序盒2内壁的下表面开设有预留开槽23，预留开槽23的内壁固定连接有第二电动滑轨24，第二电动滑轨24的内壁滑动连接有第二电动滑块25，第二电动滑块25的上表面固定连接有下料推板26，能够对排列整齐后的半导体零件进行推动下料处理，使得无需人工操作取出收集处理，下料排序盒2的后侧为开放式设计，下料排序盒2的后侧下方放置有半导体零件收集箱27，半导体零件收集箱27的内壁固定连接有防护海绵28，能够对排列整齐后的半导体零件进行收集，并且在收集的时候，可以很好的对半导体零件进行保护，防止下料出现磕碰损坏的情况。

如图1和4所示，推动机构包括第一电动滑轨19，第一电动滑轨19的上表面与固定框架18的下表面固定连接，第一电动滑轨19的内壁滑动连接有第一电动滑块20，第一电动滑块20的下表面固定连接有气缸21，气缸21的输出端固定连接有L型挡件22，可以直接通过L型挡件22将半导体零件16直接推到输送带组件17内壁的上方，而后进行下一步的整列的操作，提高了设备的自动化程度。

本实用新型工作原理：本装置中所有电气设备均通过外接电源打开，使用时，人工将需要放置到半导体下料装置中的半导体零件16放置到下料排序盒2内，此时打开安装底9内的伺服电机10，伺服电机10的输出端通过第一转轴带动第一直齿轮11转动，进而通过第二直齿轮12带动第二转轴转动，使辊轴13进行转动，从而带动矩形安装口14上方的定位板15转动将半导体零件16压紧，使其在进行上料的时候不会产生晃动；

此时再将固定板4下方的正极磁铁5进行通电，此时正极磁铁5通过电磁作用吸引负极磁铁6上升，此时电磁力大于压缩弹簧7的弹力，直到正极磁铁5与负极磁铁6相触碰为止，此时两个电动伸缩杆8的输出端对下料排序盒2进行限位，控制气缸21的输出端向下移动，带动L型挡件22向下移动，此时L型挡件22内壁的左侧位于半导体零件16的右侧，再控制安装底9内的固定机构将半导体零件16松开；

此时打开固定框架18下方的第一电动滑轨19，第一电动滑轨19控制第一电动滑块20向左移动，第一电动滑块20带动下方的L型挡件22向左移动，直到将半导体零件16推到输送带组件17内壁的上方为止，需要说明的是，输送带组件17是属于半导体下料装置内的输送机构，输送带组件17内壁的下方为输送带，将半导体零件16推到输送带组件17上时，就可以通过输送带将其输送到指定的位置对其进行自动整列即可；

之后第二电动滑轨24配合第二电动滑块25带动下料推板26进行移动，下料推板26带动一侧放置的半导体零件进行移动，通过下料排序盒2后侧开放式设计，将半导体零件推动至半导体零件收集箱27中。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体设备的出料机构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面的右侧设置有下料排序盒(2)，所述底板(1)上表面右侧的后方固定连接有固定件(3)，所述固定件(3)的上表面固定连接有固定板(4)，所述固定板(4)下表面的右侧固定连接有正极磁铁(5)，所述下料排序盒(2)右侧表面的上方固定连接有负极磁铁(6)，所述负极磁铁(6)的下表面固定连接有压缩弹簧(7)，所述压缩弹簧(7)的下端与底板(1)的上表面固定连接，所述正极磁铁(5)和负极磁铁(6)处于同一水平面上，所述底板(1)上表面的左侧设置有半导体下料装置构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备的出料机构，其特征在于：所述半导体下料装置构包括输送带组件(17)，所述输送带组件(17)下表面的四角处均固定连接有支撑腿，多个所述支撑腿的下端均与底板(1)的上表面固定连接，所述输送带组件(17)上表面的前后两侧共同固定连接有固定框架(18)，所述固定框架(18)的下表面设置有推动机构。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备的出料机构，其特征在于：所述推动机构包括第一电动滑轨(19)，所述第一电动滑轨(19)的上表面与固定框架(18)的下表面固定连接，所述第一电动滑轨(19)的内壁滑动连接有第一电动滑块(20)，所述第一电动滑块(20)的下表面固定连接有气缸(21)，所述气缸(21)的输出端固定连接有L型挡件(22)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备的出料机构，其特征在于：所述下料排序盒(2)的下表面固定连接有安装底(9)，所述安装底(9)内壁下方的右侧固定连接有伺服电机(10)，所述伺服电机(10)的输出端通过第一转轴固定连接有第一直齿轮(11)，所述下料排序盒(2)内壁下方的前侧开设有矩形安装口(14)，所述安装底(9)内壁左侧的上方转动连接有第二转轴，所述第二转轴轴壁的右侧固定连接有第二直齿轮(12)，所述第二直齿轮(12)的下表面与第一直齿轮(11)上表面的一侧啮合连接，所述第二转轴的轴壁固定连接有辊轴(13)，所述辊轴(13)的上方位于矩形安装口(14)内，所述辊轴(13)的上表面固定连接有定位板(15)，所述下料排序盒(2)的内部设置有半导体零件(16)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备的出料机构，其特征在于：所述下料排序盒(2)下表面的左右两侧均固定连接有电动伸缩杆(8)，两个所述电动伸缩杆(8)的下端均与底板(1)上表面的相应位置固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种半导体设备的出料机构，其特征在于：所述输送带组件(17)内壁的下方设置有输送带。

7.根据权利要求1所述的一种半导体设备的出料机构，其特征在于：所述下料排序盒(2)内壁的下表面开设有预留开槽(23)，所述预留开槽(23)的内壁固定连接有第二电动滑轨(24)，所述第二电动滑轨(24)的内壁滑动连接有第二电动滑块(25)，所述第二电动滑块(25)的上表面固定连接有下料推板(26)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体设备的出料机构，其特征在于：所述下料排序盒(2)的后侧为开放式设计，所述下料排序盒(2)的后侧下方放置有半导体零件收集箱(27)，所述半导体零件收集箱(27)的内壁固定连接有防护海绵(28)。