CN219960944U - 一种压合治具及柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及柔性电路板领域，特别涉及一种压合治具及柔性电路板，用于压合柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性电路板本体，包括：治具本体、底膜本体，所述治具本体设置有挤压部，所述治具本体具有靠近所述底膜本体的安装面，所述挤压部设置于所述安装面，所述柔性电路板本体设置于所述底膜本体上，且所述底膜本体上还设置有定位部，所述挤压部具有用于压合所述柔性电路板本体的压合面以及与所述定位部配合的压头，所述压头用于将所述定位部压合至所述柔性电路板本体上，所述压合面用于将所述柔性电路板本体压合至所述底膜本体上，治具本体仅做一次的压合动作，使得压合过程更为简单，节约了压合时间，提高了治具本体的压合效率。

Description

一种压合治具及柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板领域，特别涉及一种压合治具及柔性电路板。

背景技术

柔性电路板在使用时需要预先进行压合，以使得柔性电路板能够贴合于待安装件上，但现有的压合治具在压合柔性电路板时，其需要先将柔性电路板进行压合后，再次通过合金压头将定位柱进行压合，两次的压合方式较为复杂，且浪费大量的时间。

实用新型内容

本实用新型公开了一种压合治具及柔性电路板，用于简化压合柔性电路板以及定位柱的过程，节约时间。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

第一方面，本实用新型提供一种压合治具，用于压合柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性电路板本体，包括：治具本体、底膜本体；

所述治具本体设置有挤压部，所述治具本体具有靠近所述底膜本体的安装面，所述挤压部设置于所述安装面；

所述柔性电路板本体设置于所述底膜本体上，且所述底膜本体上还设置有定位部，所述挤压部具有用于压合所述柔性电路板本体的压合面以及与所述定位部配合的压头，所述压头用于将所述定位部压合至所述柔性电路板本体上，所述压合面用于将所述柔性电路板本体压合至所述底膜本体上。

本实用新型在治具本体增加设置有挤压部，同时将柔性电路板本体以及定位部设置于底膜本体上，并使得挤压部包括用于压合柔性电路板本体的压合面以及用于压合定位部的压头，从而使得治具本体在压合柔性电路板本体时，压合面与压头能够一同压合，即，挤压部在压合柔性电路板本体的同时，也能够对定位部进行压合，进一步使得压合柔性电路板本体与定位部能够同时压合，且上述的压合过程中，治具本体仅做一次的压合动作，使得压合过程更为简单，节约了压合时间，提高了治具本体的压合效率。

可选地，所述挤压部具有依次设置的第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面，所述第一表面、所述第三表面、所述第五表面均与所述安装面平行，且所述第一表面至所述安装面的距离大于所述第二表面至所述安装面的距离，所述第二表面用于连接所述第一表面和所述第三表面，所述第三表面至所述安装面的距离大于所述第五表面至所述安装面的距离，所述第四表面用于连接所述第三表面和所述第五表面。

可选地，所述压头设置于所述第五表面中间部位。

可选地，所述底膜本体还包括安装柱，所述柔性电路板本体上开设有用于安装所述安装柱的定位孔，所述第三表面上开设有用于避让所述安装柱的避让孔。

可选地，所述压头包括依次连接的第一压合面、第二压合面和第三压合面，所述第二压合面平行于所述安装面，所述第一压合面与所述第二压合面形成有钝角θ，且所述第三压合面与所述第二压合面形成的钝角与所述钝角θ相同。

可选地，所述钝角θ满足以下范围：

150°≤θ≤165°。

可选地，所述定位部包括两个定位柱，两个所述定位柱分别设置于所述柔性电路板本体相互远离的两侧。

可选地，所述压头与所述第五表面为一体式结构。

可选地，所述挤压部与所述安装面为一体式结构。

第二方面，本申请还提供一种柔性电路板，包括柔性电路板本体以及如上述任一项所述的压合治具，所述压合治具用于压合所述柔性电路板本体。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的治具本体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的底膜本体结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的θ角示意图。

其中：1-治具本体、11-第一表面、12-第二表面、13-第三表面、14-第四表面、15-第五表面、16-避让孔、17-安装面、2-压头、21-第一压合面、22-第二压合面、23-第三压合面、3-底膜本体、4-柔性电路板本体、41-安装柱、42-定位柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2所示，第一方面，本实用新型提供一种压合治具，用于压合柔性电路板，柔性电路板包括柔性电路板本体4，包括：治具本体1、底膜本体3；

治具本体1设置有挤压部，治具本体1具有靠近底膜本体3的安装面17，挤压部设置于安装面17；

柔性电路板本体4设置于底膜本体3上，且底膜本体3上还设置有定位部，挤压部具有用于压合柔性电路板本体4的压合面以及与定位部配合的压头2，压头2用于将定位部压合至柔性电路板本体4上，压合面用于将柔性电路板本体4压合至底膜本体3上。

本实用新型在治具本体1增加设置有挤压部，同时将柔性电路板本体4以及定位部设置于底膜本体3上，并使得挤压部包括用于压合柔性电路板本体4的压合面以及用于压合定位部的压头2，从而使得治具本体1在压合柔性电路板本体4时，压合面与压头2能够一同压合，即，挤压部在压合柔性电路板本体4的同时，也能够对定位部进行压合，进一步使得压合柔性电路板本体4与定位部能够同时压合，且上述的压合过程中，治具本体1仅做一次的压合动作，使得压合过程更为简单，节约了压合时间，提高了治具本体1的压合效率。

一种可能实现的方式中，参照图1，挤压部具有依次设置的第一表面11、第二表面12、第三表面13、第四表面14、第五表面15，第一表面11、第三表面13、第五表面15均与安装面17平行，且第一表面11至安装面17的距离大于第二表面12至安装面17的距离，第二表面12用于连接第一表面11和第三表面13，第三表面13至安装面17的距离大于第五表面15至安装面17的距离，第四表面14用于连接第三表面13和第五表面15，在上述的结构中，本申请将挤压部设置为依次连接的第一表面11、第二表面12、第三表面13、第四表面14、第五表面15，其中第一表面11、第三表面13、第五表面15均与安装面17平行，且第二表面12为倾斜的斜面，其倾斜的方向为沿第一表面11向第三表面13的方向进行倾斜，同时第四表面14同样为倾斜的斜面，其倾斜的方向为沿第三表面13向第五表面15进行倾斜，因而采用上述的结构，能够使得治具本体1具有仿形的压合面，在对柔性电路板本体4压合的过程中时，仿形的压合面能够将柔性电路板本体4压合至底膜本体3上，完成对柔性电路板本体4的压合，此外在上述的结构中，倾斜设置的第二表面12与第四表面14则是对应于底膜本体3上倾斜的安装表面，其中第二表面12与第四表面14的倾斜程度可以根据实际的需求进行改变。

一种可能实现的方式中，继续参照图1，压头2设置于第五表面15中间部位，在上述的结构中，本申请的压头2设置于第五表面15的中间位置，且与底膜本体3上的定位部相对应，从而在压合柔性电路板本体4时，压头2能够对定位部施加均匀的应力，保证了压合过程的平稳进行。

一种可能实现的方式中，参照图2，底膜本体3还包括安装柱41，柔性电路板本体4上开设有用于安装安装柱41的定位孔，第三表面13上开设有用于避让安装柱41的避让孔16，在上述的结构中，本申请设置有用于安装柔性电路板本体4的安装柱41，且柔性电路板本体4上设置有用于与安装柱41所对应的安装孔，在安装柔性电路板本体4时，柔性电路板本体4通过安装孔与安装柱41的插接，将其安装至底膜本体3上，同时为避免治具本体1在压合柔性电路板本体4时与安装柱41发生碰撞，本申请在第三表面13上开设有用于避让安装柱41的避让孔16，从而避免了治具本体1与安装柱41碰撞现象的发生，提升了治具本体1的压合效率。

一种可能实现的方式中，参照图2、图3，压头2包括依次连接的第一压合面21、第二压合面22和第三压合面23，第二压合面22平行于安装面17，第一压合面21与第二压合面22形成有钝角θ，且第三压合面23与第二压合面22形成的钝角与钝角θ相同，在上述的结构中，压头2上设置有依次连接的第一压合面21、第二压合面22和第三压合面23，且第一压合面21与第二压合面22形成有一定的角度，第三压合面23与第二压合面22形成有一定的角度，从而使得压头2在压合定位柱42的过程中时，压头2能够将定位柱42压合至柔性电路板本体4上，以使得定位柱42将柔性电路板本体4固定在底膜本体3上。

一种可能实现的方式中，压合面包括第二表面12和第四表面14，在上述的结构中，压合面为倾斜的第二表面12和第四表面14，利用上述两个表面的倾斜度，能够更好的提升柔性电路板本体4与底膜本体3之间的贴合度。

一种可能实现的方式中，参照图2，定位部包括两个定位柱42，两个定位柱42分别设置于柔性电路板本体4相互远离的两侧，在上述的结构中，定位部由两个定位柱42组成，且分别设置于柔性电路板本体4相互远离的两侧，当两个定位柱42被冷压完成后，会更好的与柔性电路板本体4进行贴合，以使得定位柱42将柔性电路板本体4固定。

一种可能实现的方式中，参照图3，钝角θ满足以下范围：

150°≤θ≤165°，在上述的结构中，钝角θ可为150°、155°、160°、165°等，钝角θ在上述的角度范围内时，压头2能够将定位柱42进行更好的冷压，并使得定位柱42在压合的过程中时，不会发生偏移的问题。

一种可能实现的方式中，压头2与第五表面15为一体式结构，在上述的结构中，本申请将压头2与第五表面15设置为一体式结构，能够使得压头2与第五表面15之间的连接更加的稳固，提升了压合过程的稳定性。

一种可能实现的方式中，挤压部与安装面17为一体式结构，在上述的结构中，本申请的挤压部设置于安装面17上，且与安装面17为一体式的结构，从而使得挤压部在对柔性电路板本体4进行压合时更加的稳定。

第二方面，本申请还提供一种柔性电路板，包括柔性电路板本体4以及如上述任一项的压合治具，压合治具用于压合柔性电路板本体4，在上述的结构中，压合治具的压合过程同上。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种压合治具，用于压合柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性电路板本体，其特征在于，包括：治具本体、底膜本体；

所述治具本体设置有挤压部，所述治具本体具有靠近所述底膜本体的安装面，所述挤压部设置于所述安装面；

所述柔性电路板本体设置于所述底膜本体上，且所述底膜本体上还设置有定位部，所述挤压部具有用于压合所述柔性电路板本体的压合面以及与所述定位部配合的压头，所述压头用于将所述定位部压合至所述柔性电路板本体上，所述压合面用于将所述柔性电路板本体压合至所述底膜本体上。

2.如权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述挤压部具有依次设置的第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面，所述第一表面、所述第三表面、所述第五表面均与所述安装面平行，且所述第一表面至所述安装面的距离大于所述第二表面至所述安装面的距离，所述第二表面用于连接所述第一表面和所述第三表面，所述第三表面至所述安装面的距离大于所述第五表面至所述安装面的距离，所述第四表面用于连接所述第三表面和所述第五表面。

3.如权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述压头设置于所述第五表面中间部位。

4.如权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述底膜本体还包括安装柱，所述柔性电路板本体上开设有用于安装所述安装柱的定位孔，所述第三表面上开设有用于避让所述安装柱的避让孔。

5.如权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述压头包括依次连接的第一压合面、第二压合面和第三压合面，所述第二压合面平行于所述安装面，所述第一压合面与所述第二压合面形成有钝角θ，且所述第三压合面与所述第二压合面形成的钝角与所述钝角θ相同。

6.如权利要求5所述的压合治具，其特征在于，所述钝角θ满足以下范围：

150°≤θ≤165°。

7.如权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述定位部包括两个定位柱，两个所述定位柱分别设置于所述柔性电路板本体相互远离的两侧。

8.如权利要求2所述的压合治具，其特征在于，所述压头与所述第五表面为一体式结构。

9.如权利要求1所述的压合治具，其特征在于，所述挤压部与所述安装面为一体式结构。

10.一种柔性电路板，其特征在于，包括柔性电路板本体以及如上述权利要求1-9任一项所述的压合治具，所述压合治具用于压合所述柔性电路板本体。