CN219960932U - 一种低硬度铝基覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低硬度铝基覆铜板，其包括铜板、导热胶和铝板组成的基板，基板的表面套设有导热外框，所述导热外框固定连接在铜板、导热胶和铝板的表面，所述铝板的顶部涂布有硅脂层，所述铝板的底部通过硅脂层粘接有铝制散热鳍。本实用新型通过在铝板上涂布一层硅脂层接着将铝制散热鳍贴合在硅脂层上，基板产生的热量通过硅脂层传递到铝制散热鳍上散出，增加了铝基覆铜板的散热效果，保障金属铝基覆铜板正常使用，极大的提高金属铝基覆铜板的使用寿命，便于工作者使用，而且防尘过滤网能够阻隔外界的灰尘进入导热外框的内腔，有效的避免了积尘影响散热，即可达到散热效果好和防积尘粘附在铝基覆铜板的目的。

Description

一种低硬度铝基覆铜板

技术领域

本实用新型属于铝基覆铜板技术领域，特别是涉及一种低硬度铝基覆铜板。

背景技术

铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。

现有一些金属铝基覆铜板散热效果不是很理想，一些金属铝基覆铜板长时间使用时，内部热量不能及时散出，极大的降低金属铝基覆铜板的使用寿命，同时在长时间使用时，铝基覆铜板表面易积留灰尘，则会影响散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种低硬度铝基覆铜板，具有散热效果好和防积尘粘附在铝基覆铜板的优点，以解决上述背景技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种低硬度铝基覆铜板，其包括铜板、导热胶和铝板组成的基板，基板的表面套设有导热外框，所述导热外框固定连接在铜板、导热胶和铝板的表面，所述铝板的顶部涂布有硅脂层，所述铝板的底部通过硅脂层粘接有铝制散热鳍。

优选的，所述导热外框的两侧均焊接有安装板，所述安装板的顶部开设有两个安装长孔。

优选的，所述导热外框的内腔安装有贴合于铝制散热鳍顶部的防尘过滤网，所述防尘过滤网的顶部与导热外框持平。

优选的，所述导热外框两侧的顶部均开设有沉孔，所述防尘过滤网的两侧均开设有与沉孔对齐的螺丝孔，所述沉孔的内腔穿设有螺丝，所述螺丝与螺丝孔螺纹连接。

优选的，所述铜板、导热胶和铝板压合为一整体。

优选的，所述导热胶的厚度为0.001-0.003mm。

1、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在铝板上涂布一层硅脂层接着将铝制散热鳍贴合在硅脂层上，基板产生的热量通过硅脂层传递到铝制散热鳍上散出，增加了铝基覆铜板的散热效果，保障金属铝基覆铜板正常使用，极大的提高金属铝基覆铜板的使用寿命，便于工作者使用，而且防尘过滤网能够阻隔外界的灰尘进入导热外框的内腔，有效的避免了积尘影响散热，即可达到散热效果好和防积尘粘附在铝基覆铜板的目的。

2、本实用新型通过安装板和安装长孔的配合使用，使用者可通过安装板上的安装长孔，方便固定该铝基覆铜板。

3、本实用新型通过沉孔、螺丝孔和螺丝的配合使用，通过螺丝刀将螺丝从螺丝孔的内腔拧出，能够后续将防尘过滤网拆下，清理防尘过滤网上的灰尘，保证防尘过滤网的通风效果。

附图说明

其中：

图1为本实用新型一种实施例的立体示意图；

图2为本实用新型一种实施例的局部结构的主视剖面示意图；

图3为本实用新型一种实施例图2中A点的局部放大图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、铜板，2、导热胶，3、铝板，4、导热外框，5、安装板，6、硅脂层，7、铝制散热鳍，8、防尘过滤网，9、沉孔，10、螺丝孔，11、螺丝，12、安装长孔。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本实用新型的低硬度铝基覆铜板的实施例。

图1-3示出本实用新型一种实施例的低硬度铝基覆铜板，其包括铜板1、导热胶2和铝板3组成的基板，基板的表面套设有导热外框4，导热外框4固定连接在铜板1、导热胶2和铝板3的表面，导热胶2的厚度为0.001-0.003mm，铜板1、导热胶2和铝板3压合为一整体，铝板3的顶部涂布有硅脂层6，铝板3的底部通过硅脂层6粘接有铝制散热鳍7，导热外框4的内腔安装有贴合于铝制散热鳍7顶部的防尘过滤网8，防尘过滤网8的顶部与导热外框4持平，导热外框4两侧的顶部均开设有沉孔9，防尘过滤网8的两侧均开设有与沉孔9对齐的螺丝孔10，沉孔9的内腔穿设有螺丝11，螺丝11与螺丝孔10螺纹连接，导热外框4的两侧均焊接有安装板5，安装板5的顶部开设有两个安装长孔12。

铝基覆铜板具有出色的电气性能、散热能力、电磁屏蔽、高介质强度及抗弯强度，铝基覆铜板作为一种高级PCB，在制作过程中仍有制作的特性，特别是成型及数控加工过程中，存在诸多难点，例如机械加工：钻孔、铣外型、冲板，钻孔不允许有任保毛刺，会影响耐电压检测；外型数控铣板易造成刀具的损伤更换频率大、效率低造成成本的增加；外型冲板，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，同时对模器维护成本及清洁度要求高不能压伤铜面，防止因冲压造成绝缘层受损引起高压不良，此产生取决于材质硬度问题。

因外型加工种种困难，所以必须考虑到板材的硬度来规避因材料的差异因素，目前铝材为1系、5系、6系材质，主要量大还是1系，其多数硬度6HW。

目前导热胶的整体硬度6-10HW导热胶中氧化铝表面硬度9HW，铝材的材质目前市场无法再调整，基本上使用铝材材质1系为主，从结合铝基覆铜板结构考虑绝缘层导热胶硬度优化相当适宜。

目前市场流通铝基覆铜由于硬度过大造成成型过程产生诸多问题:

1.硬度高导致加工程度难度高；

2.加工工具损耗大、成本高；

3.爆边分层、耐压品质不良率高。

通过利用环氧树脂30%与低硬度硅粉相配来降低覆铜板整体硬度；利用配方改变降低绝缘层的硬度，从而降低成型加工刀具在成型中由于硬度导致披锋引起爆边分层及高压性能；利用硅粉与树脂相配相比原氧化铝与树脂相配硬度降低3-5HW，降低其板材的硬度，能高效解决铝基覆铜板在PCB在制作成型困难及成本的控制过程的作用。

我们着手从导热胶液配方的进行调整，原配方中添加大量的硬度较高的氧化铝，现对配方中的原部分氧化铝由新低硬度导热材料来代替降低导热胶的硬度，通过对胶片材料配方上调整方向如下：

1.根据材料的特性，选用部分使用导热好低硬度硅粉软硬硅结合的导热填料来填充及导热；

2.在配方中根据比重及体量调整树脂与导热材料的配比树脂：软硅：硬硅=3:2:5；

铜板1、导热胶2和铝板3的压制步骤如下：

A调胶树脂：软硅：硬硅=3:2:5----B搅拌分散700-800转/MIN，2.8-12H----过程检测--C涂胶-----D压合---成型--检测测试---包装。

A、调胶过程：是根据配方的配比进行添加先加溶好的添加剂2%+不同的环氧树脂+不同导热填料。

B、搅拌分散：对树脂与填料进行分散相溶，使其到让树脂包裹导热填料表面。

C、涂胶：在铜载体上进行涂胶，使其变固化状态。

D、压合：铝板+涂胶铜经过压合热固完成。

综上所述：该低硬度铝基覆铜板，通过在铝板3上涂布一层硅脂层6接着将铝制散热鳍7贴合在硅脂层6上，基板产生的热量通过硅脂层6传递到铝制散热鳍7上散出，增加了铝基覆铜板的散热效果，保障金属铝基覆铜板正常使用，极大的提高金属铝基覆铜板的使用寿命，便于工作者使用，而且防尘过滤网8能够阻隔外界的灰尘进入导热外框4的内腔，有效的避免了积尘影响散热，即可达到散热效果好和防积尘粘附在铝基覆铜板的目的。

Claims (6)

1.一种低硬度铝基覆铜板，其特征在于，包括铜板（1）、导热胶（2）和铝板（3）组成的基板，基板的表面套设有导热外框（4），所述导热外框（4）固定连接在铜板（1）、导热胶（2）和铝板（3）的表面，所述铝板（3）的顶部涂布有硅脂层（6），所述铝板（3）的底部通过硅脂层（6）粘接有铝制散热鳍（7）。

2.根据权利要求1所述的一种低硬度铝基覆铜板，其特征在于，所述导热外框（4）的两侧均焊接有安装板（5），所述安装板（5）的顶部开设有两个安装长孔（12）。

3.根据权利要求2所述的一种低硬度铝基覆铜板，其特征在于，所述导热外框（4）的内腔安装有贴合于铝制散热鳍（7）顶部的防尘过滤网（8），所述防尘过滤网（8）的顶部与导热外框（4）持平。

4.根据权利要求3所述的一种低硬度铝基覆铜板，其特征在于，所述导热外框（4）两侧的顶部均开设有沉孔（9），所述防尘过滤网（8）的两侧均开设有与沉孔（9）对齐的螺丝孔（10），所述沉孔（9）的内腔穿设有螺丝（11），所述螺丝（11）与螺丝孔（10）螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的一种低硬度铝基覆铜板，其特征在于，所述铜板（1）、导热胶（2）和铝板（3）压合为一整体。

6.根据权利要求5所述的一种低硬度铝基覆铜板，其特征在于，所述导热胶（2）的厚度为0.001-0.003mm。