CN219951258U - 一种电子封装用基板表面镀覆装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子封装用基板表面镀覆装置，涉及电子封装基板表面镀覆用辅助装置技术领域，基板放置块，其设置在基板镀膜主体内部的下方，且基板放置块与基板镀膜主体通过连接弹簧固定连接，并且连接弹簧的两侧均设置有限位活塞，活塞限位外块，其设置在限位活塞下方的外部，并且活塞限位外块下方的两端均设置有通气斜槽，并且活塞限位外块的外部设置有防漏外胶圈，而且防漏外胶圈与活塞限位外块固定连接，并且活塞限位外块的下端设置有缓冲下垫块，该种电子封装用基板表面镀覆装置通过连接弹簧的设计让基板放置块的连接更加方便，通过连接弹簧、活塞限位外块、通气斜槽和限位活塞的动作可以有效减少基板在进行镀膜时所产生的冲击力。

Description

一种电子封装用基板表面镀覆装置

技术领域

本实用新型涉及电子封装基板表面镀覆用辅助装置技术领域，具体为一种电子封装用基板表面镀覆装置。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，在对基板进行镀膜时，就会使用到多种多样的辅助设备，而在这些辅助设备中使用最为频繁的就是电子封装用基板表面镀覆装置。

中国专利授权公告号CN216738588U，授权公告日2022年06月14日，一种电子封装用陶瓷基板表面镀覆装置，包括：镀覆箱，支撑架前部上侧设置有镀覆箱；连接架，镀覆箱顶部设置有连接架，连接架上部设置有安装盘，安装盘顶部的中间位置开有圆形通孔；电源连接模块，安装盘顶部正后方位置设置有电源连接模块；螺杆，连接架左侧下部转动式设置有螺杆，螺杆的中间位置设置有三个板状镀覆用金属；螺母，螺杆后侧上连接架后部的位置设置有螺母；固定杆，连接架右部前侧贯穿式设置有固定杆；弹性件，固定杆后部与连接架之间设置有弹性件。

上述方案虽然通过连接块带动搅拌器旋转，搅拌器对镀覆箱内的碱金属氢氧化物水溶液充分搅拌，可以更好的对陶瓷基板均匀且快速的进性镀膜，而当其在进行使用时常常由于对基板镀膜时受到冲击力处理不够好而导致受损概率增加的问题，对此我们提出一种电子封装用基板表面镀覆装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子封装用基板表面镀覆装置，以解决上述背景技术中提出现有的电子封装用基板表面镀覆装置在使用时常常由于对基板冲击力处理不够好从而导致设备受损概率增加的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子封装用基板表面镀覆装置，包括基板镀膜主体，

基板放置块，其设置在基板镀膜主体内部的下方，且基板放置块与基板镀膜主体通过连接弹簧固定连接，并且连接弹簧的两侧均设置有限位活塞，而且限位活塞与基板镀膜主体固定连接；

活塞限位外块，其设置在限位活塞下方的外部，并且活塞限位外块下方的两端均设置有通气斜槽，并且活塞限位外块的外部设置有防漏外胶圈，而且防漏外胶圈与活塞限位外块固定连接，并且活塞限位外块的下端设置有缓冲下垫块。

优选的，所述基板镀膜主体上方的一端设置有测距传感器，所述测距传感器的下方设置有防尘软玻璃条，且防尘软玻璃条与基板镀膜主体粘贴连接，所述防尘软玻璃条设置有两个以上。

优选的，所述基板镀膜主体一端的两侧均设置有防碰撞方块，且防碰撞方块设置有两个以上，所述基板镀膜主体两侧的上方均设置有扳动横块，且扳动横块与基板镀膜主体焊接连接，所述扳动横块的下方设置有防护软垫，且防护软垫与基板镀膜主体通过卡槽固定连接。

优选的，所述基板镀膜主体下方的四个拐角处均设置有固定底座，且固定底座与基板镀膜主体焊接连接，所述基板放置块的上端设置有基板放置槽，所述活塞限位外块的外部设置有下固定圈块，所述下固定圈块的一侧设置有固定网块，且固定网块与下固定圈块通过卡槽固定连接。

优选的，所述固定网块的内部设置有灰尘吸附块，且灰尘吸附块与固定网块通过卡槽固定连接，所述固定网块的下端设置有限位下球柱，所述基板放置块上方的两侧均设置有防护内垫块，且防护内垫块与基板镀膜主体粘贴连接。

优选的，所述基板放置块的上方设置有上固定板块，且上固定板块与基板镀膜主体通过电动推杆固定连接，所述上固定板块的两端均设置有滑动滚球组，所述上固定板块的下端设置有基板镀膜机构，且测距传感器与基板镀膜机构通过电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该种电子封装用基板表面镀覆装置与现有的电子封装基板表面镀覆用辅助装置相比，配备了连接弹簧、活塞限位外块、通气斜槽和限位活塞，连接弹簧的设计让基板放置块的连接更加方便，通过连接弹簧、活塞限位外块、通气斜槽和限位活塞的动作可以有效减少基板在进行镀膜时所产生的冲击力，解决了现有的电子封装用基板表面镀覆装置在使用时常常由于对基板冲击力处理不够好从而导致设备受损概率增加的问题。

2.该种电子封装用基板表面镀覆装置与现有的电子封装基板表面镀覆用辅助装置相比，配备了下固定圈块和固定网块，下固定圈块的设计可以让固定网块的固定更加方便，通过下固定圈块和固定网块的组合设计可以有效减少设备在进行使用时灰尘的扬起，解决了现有的电子封装用基板表面镀覆装置在使用时常常由于对灰尘扬起处理不够好而导致设备受损概率增加的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构立体图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型图2的A区局部放大图；

图4为本实用新型图2的B区局部放大图。

图中：1、基板镀膜主体；2、防护软垫；3、扳动横块；4、测距传感器；5、防尘软玻璃条；6、防碰撞方块；7、连接弹簧；8、固定底座；9、基板放置块；10、基板放置槽；11、防护内垫块；12、基板镀膜机构；13、上固定板块；14、滑动滚球组；15、电动推杆；16、下固定圈块；17、固定网块；18、灰尘吸附块；19、限位下球柱；20、活塞限位外块；21、通气斜槽；22、限位活塞；23、缓冲下垫块；24、防漏外胶圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种电子封装用基板表面镀覆装置，包括基板镀膜主体1，

基板放置块9，其设置在基板镀膜主体1内部的下方，且基板放置块9与基板镀膜主体1通过连接弹簧7固定连接，并且连接弹簧7的两侧均设置有限位活塞22，而且限位活塞22与基板镀膜主体1固定连接；

活塞限位外块20，其设置在限位活塞22下方的外部，并且活塞限位外块20下方的两端均设置有通气斜槽21，并且活塞限位外块20的外部设置有防漏外胶圈24，而且防漏外胶圈24与活塞限位外块20固定连接，并且活塞限位外块20的下端设置有缓冲下垫块23。

使用时，先将该种电子封装用基板表面镀覆装置移动到需要使用的位置处，随后就可以将需要进行镀膜的基板放置到基板放置块9的内部，此时就可以对基板进行镀膜，当基板镀膜时，此时基板放置块9随着受压会让活塞限位外块20向下动作和连接弹簧7进行形变，可以减少镀膜时所产生的冲击力，有效减少对基板的损伤。

请参阅图1，基板镀膜主体1上方的一端设置有测距传感器4，测距传感器4的下方设置有防尘软玻璃条5，且防尘软玻璃条5与基板镀膜主体1粘贴连接，让防尘软玻璃条5与基板镀膜主体1的连接更加牢固，防尘软玻璃条5设置有两个以上，基板镀膜主体1一端的两侧均设置有防碰撞方块6，且防碰撞方块6设置有两个以上，基板镀膜主体1两侧的上方均设置有扳动横块3，且扳动横块3与基板镀膜主体1焊接连接，扳动横块3的下方设置有防护软垫2，且防护软垫2与基板镀膜主体1通过卡槽固定连接，让防护软垫2与基板镀膜主体1的连接更加牢固；

请参阅图2，基板镀膜主体1下方的四个拐角处均设置有固定底座8，且固定底座8与基板镀膜主体1焊接连接，让固定底座8与基板镀膜主体1的连接更加牢固，基板放置块9的上端设置有基板放置槽10，基板放置块9上方的两侧均设置有防护内垫块11，且防护内垫块11与基板镀膜主体1粘贴连接，让防护内垫块11与基板镀膜主体1的连接更加牢固，基板放置块9的上方设置有上固定板块13，且上固定板块13与基板镀膜主体1通过电动推杆15固定连接，让上固定板块13与基板镀膜主体1的连接更加牢固，上固定板块13的两端均设置有滑动滚球组14，上固定板块13的下端设置有基板镀膜机构12，且测距传感器4与基板镀膜机构12通过电性连接；

请参阅图3和图4，活塞限位外块20的外部设置有下固定圈块16，下固定圈块16的一侧设置有固定网块17，且固定网块17与下固定圈块16通过卡槽固定连接，让固定网块17与下固定圈块16的连接更加牢固，固定网块17的内部设置有灰尘吸附块18，且灰尘吸附块18与固定网块17通过卡槽固定连接，让灰尘吸附块18与固定网块17的连接更加牢固，固定网块17的下端设置有限位下球柱19。

工作原理：使用时先将该种电子封装用基板表面镀覆装置移动到需要使用的位置处，随后就可以将需要进行镀膜的基板放置到基板放置块9的内部，此时就可以对基板进行镀膜，当基板镀膜时，此时基板放置块9随着受压会让活塞限位外块20向下动作和连接弹簧7进行形变，可以减少镀膜时所产生的冲击力，有效减少对基板的损伤，而当设备在进行使用时，此时通过下固定圈块16内部两侧设置的固定网块17和灰尘吸附块18可以有效减少灰尘的扬起。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种电子封装用基板表面镀覆装置，包括基板镀膜主体(1)，其特征在于：

基板放置块(9)，其设置在基板镀膜主体(1)内部的下方，且基板放置块(9)与基板镀膜主体(1)通过连接弹簧(7)固定连接，并且连接弹簧(7)的两侧均设置有限位活塞(22)，而且限位活塞(22)与基板镀膜主体(1)固定连接；

活塞限位外块(20)，其设置在限位活塞(22)下方的外部，并且活塞限位外块(20)下方的两端均设置有通气斜槽(21)，并且活塞限位外块(20)的外部设置有防漏外胶圈(24)，而且防漏外胶圈(24)与活塞限位外块(20)固定连接，并且活塞限位外块(20)的下端设置有缓冲下垫块(23)。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装用基板表面镀覆装置，其特征在于：所述基板镀膜主体(1)上方的一端设置有测距传感器(4)，所述测距传感器(4)的下方设置有防尘软玻璃条(5)，且防尘软玻璃条(5)与基板镀膜主体(1)粘贴连接，所述防尘软玻璃条(5)设置有两个以上。

3.根据权利要求2所述的一种电子封装用基板表面镀覆装置，其特征在于：所述基板镀膜主体(1)一端的两侧均设置有防碰撞方块(6)，且防碰撞方块(6)设置有两个以上，所述基板镀膜主体(1)两侧的上方均设置有扳动横块(3)，且扳动横块(3)与基板镀膜主体(1)焊接连接，所述扳动横块(3)的下方设置有防护软垫(2)，且防护软垫(2)与基板镀膜主体(1)通过卡槽固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子封装用基板表面镀覆装置，其特征在于：所述基板镀膜主体(1)下方的四个拐角处均设置有固定底座(8)，且固定底座(8)与基板镀膜主体(1)焊接连接，所述基板放置块(9)的上端设置有基板放置槽(10)，所述活塞限位外块(20)的外部设置有下固定圈块(16)，所述下固定圈块(16)的一侧设置有固定网块(17)，且固定网块(17)与下固定圈块(16)通过卡槽固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种电子封装用基板表面镀覆装置，其特征在于：所述固定网块(17)的内部设置有灰尘吸附块(18)，且灰尘吸附块(18)与固定网块(17)通过卡槽固定连接，所述固定网块(17)的下端设置有限位下球柱(19)，所述基板放置块(9)上方的两侧均设置有防护内垫块(11)，且防护内垫块(11)与基板镀膜主体(1)粘贴连接。

6.根据权利要求5所述的一种电子封装用基板表面镀覆装置，其特征在于：所述基板放置块(9)的上方设置有上固定板块(13)，且上固定板块(13)与基板镀膜主体(1)通过电动推杆(15)固定连接，所述上固定板块(13)的两端均设置有滑动滚球组(14)，所述上固定板块(13)的下端设置有基板镀膜机构(12)，且测距传感器(4)与基板镀膜机构(12)通过电性连接。