CN219938859U - 屏蔽结构及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽结构及电子产品，该结构包括壳体和屏蔽组件；壳体的内表面设有屏蔽组件的安装区，安装区与主板上所需屏蔽的元件相对设置；屏蔽组件包括凸起屏蔽件，凸起屏蔽件设于安装区的边缘，并呈环形设置，凸起屏蔽件的一端与壳体的内表面固定连接，另一端用于抵接主板，使凸起屏蔽件罩设主板上的元件。本实用新型技术方案中，屏蔽结构的结构简单，所使用的物料用量少，生产制造成本低，并且凸起屏蔽件的端部与主板之间抵接，可吸收壳体与主板的自身变形度，因此，在可控的变形度范围内，有效保证屏蔽性能，以及取消原有的屏蔽罩，有效节省空间，利于缩小产品厚度。

Description

屏蔽结构及电子产品

技术领域

本实用新型涉及屏蔽技术领域，尤其涉及一种屏蔽结构及电子产品。

背景技术

目前，市面上带有双列直插式存储模块(DIMM)的机型一般都会配置屏蔽罩，以降低射频噪声(RF noise)的影响。屏蔽罩由于其金属成型翻边影响，在装配时屏蔽罩通过夹子定位并固定，因此，在夹子以外的区域屏蔽罩与主板之间会存在缝隙，以及屏蔽罩四角翻边也会存在缝隙，所以，现有的屏蔽罩的屏蔽效果较差，部分机器可能还需要额外增加屏蔽结构。

针对上述技术问题，目前的一种解决方式为：针对需要插卡的元件，一般是在其周边通过主板上的夹子卡合一个金属屏蔽罩，金属屏蔽罩上贴一些绝缘和导电的辅材，以达到降低RF noise的目的，但是，此方案使用的物料较多成本高、物料关系复杂、稳定性差、对Z向空间有要求、有刺破板面风险；另一种解决方式为：SMT制程贴片过程中，一般会在主板元件周边布置一些裸铜区，通过洋白铜材质的金属屏蔽罩锡焊在主板上以达到屏蔽的效果，但是，此方案的缺点为成本高、不适用大尺寸屏蔽、变形度要求高、以及厂商管控难度大。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的至少以上技术问题，本实用新型提供了一种屏蔽结构及电子产品。

本实用新型一方面提供一种屏蔽结构，包括壳体和屏蔽组件；所述壳体的内表面设有所述屏蔽组件的安装区，所述安装区与主板上所需屏蔽的元件相对设置；所述屏蔽组件包括凸起屏蔽件，所述凸起屏蔽件设于所述安装区的边缘，并呈环形设置，所述凸起屏蔽件的一端与所述壳体的内表面固定连接，另一端用于抵接主板，使所述凸起屏蔽件罩设所述主板上的所述元件。

在一些实施例中，所述屏蔽组件还包括连接件，所述连接件包括内圈和外圈，所述内圈和所述外圈平行设置形成凹槽；所述连接件设于所述安装区的边缘，所述凸起屏蔽件的一端与所述连接件的所述凹槽卡接。

在一些实施例中，所述凸起屏蔽件的一端与所述连接件的所述凹槽过盈配合连接；和/或所述连接件与所述壳体的内表面为一体结构。

在一些实施例中，所述内圈和所述外圈的底部分别设有多个散热孔，并且所述内圈和所述外圈上的所述散热孔相对设置形成散热通道。

在一些实施例中，所述凹槽的底部设有多个间隔设置的支撑块，所述凸起屏蔽件的一端与所述支撑块的顶端抵接。

在一些实施例中，相邻的两个所述支撑块之间的所述内圈和所述外圈上至少设有一个所述散热孔。

在一些实施例中，所述内圈和所述外圈的相对侧设有多个间隔设置的防脱凸起。

在一些实施例中，所述内圈和/或所述外圈的另一端设有多个间隔设置的支撑凸台，所述凸起屏蔽件的另一端通过所述支撑凸台与所述主板抵接。

在一些实施例中，所述凸起屏蔽件的材质为导电泡棉；和/或所述凸起屏蔽件为分体结构，多个所述凸起屏蔽件的子结构形成连续的所述凸起屏蔽件。

本实用新型实施例另一方面还提供一种电子产品，包括上述屏蔽结构。

本实用新型提供的一种屏蔽结构及电子产品，在壳体的内表面设置凸起屏蔽件，壳体组装时，凸起屏蔽件与主板上的元件上相对设置，从而形成屏蔽结构。本实用新型技术方案中，屏蔽结构的结构简单，所使用的物料用量少，生产制造成本低，并且凸起屏蔽件的端部与主板之间抵接，可吸收壳体与主板的自身变形度，因此，在可控的变形度范围内，有效保证屏蔽性能，以及取消原有的屏蔽罩，有效节省空间，利于缩小产品厚度。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本实用新型示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本实用新型的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1为本实用新型实施例提供的屏蔽结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的屏蔽结构中凸起屏蔽件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的屏蔽结构中支撑块处的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的屏蔽结构中壳体背侧的结构示意图。

图中：

1：壳体；2：凸起屏蔽件；3：连接件；

31：内圈；32：外圈；33：散热孔；34：支撑块；35：防脱凸起；36：支撑凸台。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种屏蔽结构，包括壳体和屏蔽组件，其中，屏蔽组件包括连接件和凸起屏蔽件。主板上元件的屏蔽结构设置在壳体上，即在壳体的内表面设置连接件，通过连接件与凸起屏蔽件连接，其中，凸起屏蔽件上设有溅镀膜层，在壳体安装或主板安装时，可实现屏蔽结构与相对应元件之间的连接，进而达到屏蔽的目的。

以下结合附图，对本实用新型实施例所提供的屏蔽结构的各组件，以及各组件之间的连接关系进行详细的说明。

如图1至图4所示，本实用新型实施例中，壳体1的内表面设有屏蔽组件的安装区，安装区与主板上所需屏蔽的元件相对设置；屏蔽组件位于壳体1的内表面的位置是根据主板元件的位置所确定的，在确定主板上元件的位置后，根据元件的轮廓形状，在壳体1的内表面与元件相对的区域设置相应形状的安装区。

例如，如图4所示，当壳体1上设置通孔时，如散热条形孔，需要将位于安装区内的通孔进行封堵，以避免影响对元件的封堵效果。

本实用新型实施例中，屏蔽组件包括凸起屏蔽件2，凸起屏蔽件2设于安装区的边缘，并呈环形设置，凸起屏蔽件2的一端与壳体1的内表面固定连接，另一端用于抵接主板，使凸起屏蔽件2罩设主板上的元件。

由上述描述可知，安装区的大小、形状等由主板上的元件所确定，凸起屏蔽件2围设在安装区的边缘位置并形成连续的环形形状。凸起屏蔽件2的一端通过连接结构与壳体1的内表面连接，具体的参考后文描述，另一端则与主板的表面抵接，从而形成一完整的屏蔽结构。

例如，凸起屏蔽件2的材质为导电泡棉，导电泡棉外层导电布包裹的封口部分设置在其高度方向，即封口部分未设置在装配平面上，以避免泡棉硬化，进而导致壳体1顶高。

例如，凸起屏蔽件2为分体结构，多个凸起屏蔽件2的子结构形成连续的凸起屏蔽件2。若由一根长导电泡棉组装，其在拐角位置会形成褶皱变硬且难以管控高度，因此，可采用多段独立的导电泡棉，各段的长度可轻微过盈干涉设计，以保证拐角位置的密闭性。

本实用新型实施例中，屏蔽组件还包括连接件3，连接件3包括内圈31和外圈32，内圈31和外圈32平行设置形成凹槽；连接件3设于安装区的边缘，凸起屏蔽件2的一端与连接件3的凹槽卡接。

例如，连接件3与壳体1的内表面为一体结构。可预先对连接件3进行设计，壳体1生产制造过程中，连接件3与壳体1一体成型，如采用注塑等成型方式。一体结构使连接件3与壳体1之间连接更稳定，确保屏蔽结构安装稳定，避免出现缝隙等情况。

例如，凸起屏蔽件2的一端与连接件3的凹槽过盈配合连接。过盈配合使导电泡棉卡合在凹槽内，具有稳定的连接，避免/降低脱落的风险，以及可以取消导电泡棉上的导电背胶，进而有效降低成本。

本实用新型实施例中，内圈31和外圈32的底部分别设有多个散热孔33，并且内圈31和外圈32上的散热孔33相对设置形成散热通道。通过设置散热孔33，当屏蔽结构内外存在温差时，会形成空气对流以降低屏蔽结构内部的温度，从而避免/降低屏蔽结构内部热量聚集而导致壳体1表面温度过高。

如图2和图3所示，本实用新型实施例中，凹槽的底部设有多个间隔设置的支撑块34，凸起屏蔽件2的一端与支撑块34的顶端抵接。凸起屏蔽件2与凹槽连接时，由于凹槽内设置有支撑块34，凸起屏蔽件2的一端抵接在支撑块34上，使得在凸起屏蔽件2于凹槽的底部之间具有一定的空间，可确保有效的散热。

例如，相邻的两个支撑块34之间的内圈31和外圈32上至少设有一个散热孔33，优选地，内圈31和外圈32上均设置散热孔33，并且两个散热孔33相对设置，两个散热孔33位于该部分空间内形成通风通道。例如，支撑块34均匀设置，在连接件3上形成多个均匀分布的通风通道。

继续参考图2和图3所示，本实用新型实施例中，内圈31和外圈32的相对侧设有多个间隔设置的防脱凸起35。例如，防脱凸起35沿支撑块34的两端向上延伸，两个防脱凸起35之间的间隔缩小，凸起屏蔽件2的一端与凹槽连接时，可提高凸起屏蔽件2与凹槽之间的连接强度。

本实用新型实施例中，内圈31和/或外圈32的另一端设有多个间隔设置的支撑凸台36，凸起屏蔽件2的另一端通过支撑凸台36与主板抵接。通过设置支撑凸台36，可防止连接件3与主板之间长时间接触受压或振动后金属镀层脱落导致主板零件短路；优选地，支撑凸台36设置在外圈32，以减小对溅镀镀层的影响。

本实用新型实施例中，例如，内圈31和外圈32所形成的凹槽的宽度为2.0mm，导电泡棉的宽度为1.8±0.2mm，防脱凸起35之间的间距为1.4mm，凹槽的宽度略大于导电泡棉宽度，可以满足高效组装的需求，同时极限状态下防脱凸起35可通过过盈的方式将导电泡棉卡合在凹槽内部，而防止脱落；例如，支撑凸台36的高度为0.5mm。

主板对应的区域设有裸铜及白漆区，裸铜宽度为2mm，内层白漆宽度为1.5mm，外层白漆宽度为2mm，由于导电泡棉端面压缩后宽度会增加0.45mm左右，因此内外层的白漆宽度应按压缩后的导电泡棉设计，并预留1mm以上安全距离。

本实用新型实施例提供一种电子产品，包括上述屏蔽结构。电子产品具有以下优势：

1、成本低：对比传统金属屏蔽罩方案，由于壳体1本身就需要溅镀，因此溅镀操作不会增加成本，仅增加导电泡棉，由于是过盈装配，导电泡棉卡合在凹槽内部组装后脱落风险低，可以取消导电泡棉上的导电背胶，进而可有效降低成本；

2、稳定性好：壳体1与凸起屏蔽件2之间无间隙，导电泡棉与板面之间干涉1mm，用于吸收壳体1与主板之间的自身变形度，因此，在可控的变形度范围内，导电泡棉始终能与板面紧密接触，可以有效保证射频噪声的性能；

3、散热效率提升：通过设置散热孔33，当屏蔽罩内外存在温差时会形成空气对流，以降低屏蔽罩内部温度；

4、节省Z向空间：取消原有的金属屏蔽罩，因此，在Z向空间上有效节省了空间。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种屏蔽结构，其特征在于，包括壳体(1)和屏蔽组件；

所述壳体(1)的内表面设有所述屏蔽组件的安装区，所述安装区与主板上所需屏蔽的元件相对设置；

所述屏蔽组件包括凸起屏蔽件(2)，所述凸起屏蔽件(2)设于所述安装区的边缘，并呈环形设置，所述凸起屏蔽件(2)的一端与所述壳体(1)的内表面固定连接，另一端用于抵接主板，使所述凸起屏蔽件(2)罩设所述主板上的所述元件。

2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽组件还包括连接件(3)，所述连接件(3)包括内圈(31)和外圈(32)，所述内圈(31)和所述外圈(32)平行设置形成凹槽；

所述连接件(3)设于所述安装区的边缘，所述凸起屏蔽件(2)的一端与所述连接件(3)的所述凹槽卡接。

3.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述凸起屏蔽件(2)的一端与所述连接件(3)的所述凹槽过盈配合连接；和/或

所述连接件(3)与所述壳体(1)的内表面为一体结构。

4.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述内圈(31)和所述外圈(32)的底部分别设有多个散热孔(33)，并且所述内圈(31)和所述外圈(32)上的所述散热孔(33)相对设置形成散热通道。

5.根据权利要求4所述的屏蔽结构，其特征在于，所述凹槽的底部设有多个间隔设置的支撑块(34)，所述凸起屏蔽件(2)的一端与所述支撑块(34)的顶端抵接。

6.根据权利要求5所述的屏蔽结构，其特征在于，相邻的两个所述支撑块(34)之间的所述内圈(31)和所述外圈(32)上至少设有一个所述散热孔(33)。

7.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述内圈(31)和所述外圈(32)的相对侧设有多个间隔设置的防脱凸起(35)。

8.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于，所述内圈(31)和/或所述外圈(32)的另一端设有多个间隔设置的支撑凸台(36)，所述凸起屏蔽件(2)的另一端通过所述支撑凸台(36)与所述主板抵接。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的屏蔽结构，其特征在于，所述凸起屏蔽件(2)的材质为导电泡棉；和/或

所述凸起屏蔽件(2)为分体结构，多个所述凸起屏蔽件(2)的子结构形成连续的所述凸起屏蔽件(2)。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的屏蔽结构。