CN219937001U - 一种共晶模块及共晶设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及共晶技术领域，具体涉及一种共晶模块及共晶设备。共晶模块包括共晶台和第一驱动件；所述共晶台包括对称且间隔设置于所述共晶台的至少两共晶盘；所述第一驱动件与所述共晶台传动连接，以控制所述共晶盘旋转使共晶盘之间保持预设间隔实现在共晶台平面上旋转预设角度。本实用新型的共晶模块及共晶设备通过设置可旋转的共晶盘，在芯片共晶时并行将基板和芯片的上下料工作完成，大大缩短了非共晶的时间，显著地提升了效率。

Description

一种共晶模块及共晶设备

【技术领域】

本实用新型涉及共晶技术领域，特别涉及一种共晶模块及共晶设备。

【背景技术】

随着现代社会科技及电子技术的不断进步，电子设备的制备和生产都朝着高精度的方向发展，而共晶机是电子技术领域中的一种高精度共晶的重要设备。

现有的共晶设备在焊接高精度芯片时，先抓取一个基板放到共晶台，再抓取一个芯片放置到基板上的预定位置进行共晶，在进行多个芯片焊接时，需要一直重复这个工作，且在这个重复性的过程中针对不同芯片还需要不断更换吸嘴，导致在整个共晶过程中，非共晶所占用的时间较长，导致设备的生产效率低下。

【实用新型内容】

为解决在对芯片和基板上下料时无法与芯片共晶并行的技术问题，本实用新型提供了一种共晶模块及共晶设备。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种共晶模块，包括共晶台和第一驱动件；

所述共晶台包括对称且间隔设置于所述共晶台的至少两共晶盘；

所述第一驱动件与所述共晶台传动连接，以控制所述共晶盘旋转使共晶盘之间保持预设间隔实现在共晶台平面上旋转预设角度。

优选地，所述共晶台还包括气路单元和加热组件，所述加热组件可在共晶盘进行共晶时对所述共晶盘加热，所述气路单元向所述共晶台输出惰性气体。

优选地，所述第一驱动件包括旋转结构和驱动所述旋转结构的电机，所述旋转结构与所述共晶台通过一转轴连接。

优选地，所述预设角度的范围为0°至180°。

本实用新型解决上述技术问题的另一技术方案是提供一种共晶设备，包括中转承载模块、机械臂模块和上述的共晶模块；

所述中转承载模块用于承载待共晶芯片；

所述机械臂模块为所述共晶模块的不同共晶盘上料和/或下料及共晶，还为所述中转承载模块上料；

所述机械臂模块将承载在所述中转承载模块的芯片转移至所述共晶模块并与基板贴放进行共晶，与此同时，所述机械臂模块为所述共晶模块上料和/或下料、为所述中转承载模块上料。

优选地，所述中转承载模块包括中转台和第二驱动件，所述中转台上设置有承载部，所述第二驱动件驱动所述承载部进行移动。

优选地，所述中转承载模块还包括用于定位校准所述承载部上所放置芯片位置的识别校准组件，所述识别校准组件朝向所述承载部设置。

优选地，所述承载部上设有用于吸紧芯片的真空吸孔。

优选地，所述机械臂模块包括至少三个机械臂和第三驱动件，所述第三驱动件控制一部分机械臂抓取和/或放置物料，控制另一部分机械臂转移物料和/或完成共晶。

优选地，所述机械臂模块包括第一机械臂、第二机械臂和第三机械臂；

所述第一机械臂为所述共晶模块上料和/或下料，所述第二机械臂为所述中转承载模块上料，所述第三机械臂实现芯片的转移及共晶。

与现有技术相比，本实用新型提供的共晶模块及共晶设备具有以下优点：

1、本实用新型的第一实施例提供的共晶模块，包括共晶台和第一驱动件；共晶台包括对称且间隔设置于共晶台的至少两共晶盘；第一驱动件与共晶台传动连接，以控制共晶盘旋转使共晶盘之间保持预设间隔实现在共晶台平面上旋转预设角度。

可以理解地，通过在共晶台上设置两个或多个对称且间隔设置于共晶台的共晶盘，并且实现共晶盘在共晶台平面的旋转，可以在芯片共晶时并行将基板的上下料工作完成，缩短了非共晶的时间，显著地提升了效率。

2、本实用新型的第一实施例提供的共晶模块，共晶台还包括气路单元和加热组件，加热组件可在共晶盘进行共晶时对共晶盘加热，气路单元向共晶台输出惰性气体。可以理解地，向共晶台输出惰性气体可在共晶需要加热时保证共晶台的含氧量，也可在共晶需要冷却时对共晶盘进行降温。

3、本实用新型的第一实施例提供的共晶模块，第一驱动件包括旋转结构和驱动旋转结构的电机，旋转结构与共晶台通过一转轴连接。可以理解地，通过电机驱动旋转结构，从而转动转轴实现共晶盘在其水平面的旋转。

4、本实用新型的第一实施例提供的共晶模块，预设角度的范围为0°至180°。可以理解地，在一共晶盘旋转预设角度的同时，其他共晶盘随之跟着也旋转预设角度，使共晶盘能够在芯片进行共晶时，并行将基板的上下料工作完成，大大缩短了不必要的非共晶时间，使生产线保持在一个相对较高且稳定的效率下工作。

5、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，包括中转承载模块、机械臂模块和上述的共晶模块；中转承载模块用于承载待共晶芯片；机械臂模块为共晶模块的不同共晶盘上料和/或下料及共晶，还为中转承载模块上料；机械臂模块将承载在中转承载模块的芯片转移至共晶模块并与基板贴放进行共晶，与此同时，机械臂模块为共晶模块上料和/或下料、为中转承载模块上料。

可以理解地，在现有技术中制作产品的时间等于共晶时间加上非共晶时间。通过在共晶台上设置共晶盘并实现共晶盘在其水平面的旋转，可在芯片与基板贴合后进行共晶时，并行将基板的上下料工作完成；而机械臂模块可以在拿取中转承载模块的芯片转移到共晶模块并进行共晶的同时，同步完成芯片的上料工作。

通过此设计，可以在芯片与基板完成贴合、进行共晶时，并行将基板的上下料以及芯片的上料工作完成，大幅度缩短非共晶的时间，提高了生产效率。

6、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，中转承载模块包括中转台和第二驱动件，中转台上设置有承载部，第二驱动件驱动承载部进行移动。

可以理解地，机械臂模块在特定位置将中转承载模块上承载部所放置的芯片，转移至共晶模块并与基板贴放进行共晶，而第二驱动件驱动承载部的移动，可以使芯片在转移的过程中由机械臂模块为返回的承载部进行芯片的上料操作，减少了非共晶时间，提高整体的效率。

7、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，中转承载模块还包括用于定位校准所述承载部上所放置芯片位置的识别校准组件，识别校准组件朝向承载部设置。通过此设计，可以对承载部上所放置的芯片的位置进行定位，并实现校准，避免影响共晶的效率。

8、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，承载部上设有用于吸紧芯片的真空吸孔。可以理解地，真空吸孔可以吸附放置在承载部上的芯片，避免芯片发生偏移，影响后续共晶的效果。

9、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，机械臂模块包括至少三个机械臂和第三驱动件，第三驱动件控制一部分机械臂抓取和/或放置物料，控制另一部分机械臂转移物料和/或完成共晶。可以理解地，机械臂通过实现取放物料、共晶，保证中转承载模块与共晶模块的相互配合且彼此互不干涉，避免了共晶设备在运作过程中，各模块的工作元件之间发生碰撞。

10、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，机械臂模块包括第一机械臂、第二机械臂和第三机械臂；第一机械臂为共晶模块上料和/或下料，第二机械臂为中转承载模块上料，第三机械臂实现芯片的转移及共晶。可以理解地，欲使中转承载模块与共晶模块相互配合且彼此互不干涉，是通过设置多个机械臂而实现的，每个机械臂各司其职，以确保能够以较高效率完成产品的制作。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例共晶模块的整体结构示意图一。

图2是本实用新型第一实施例共晶模块的整体结构示意图二。

图3是本实用新型第一实施例共晶模块的整体结构的侧面剖视图。

图4是本实用新型第二实施例共晶设备的框架示意图。

图5是本实用新型第二实施例共晶设备的中转承载模块的整体结构示意图一。

图6是本实用新型第二实施例共晶设备的中转承载模块的整体结构示意图二。

图7是本实用新型第二实施例共晶设备的机械臂模块的框架示意图。

图8是本实用新型第二实施例共晶设备的共晶模块的整体结构示意图。

附图标识说明：

1、共晶设备；

10、共晶模块；20、中转承载模块；30、机械臂模块；

100、共晶台；101、第一驱动件；102、第一共晶盘；103、第二共晶盘；200、中转台；201、固定底座；300、第一机械臂；301、第二机械臂；302、第三机械臂；303、第三驱动件；

1000、气路单元；1001、共晶盘；1002、真空气路组件；1010、旋转结构；1011、电机；1012、转轴；1020、上下料工位；1030、共晶工位；2000、承载部；2001、上料工位；2002、转移工位；2003、真空吸孔；θ、预设角度。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1及图8，本实用新型第一实施例提供一种共晶模块10，包括共晶台100和第一驱动件101，共晶台100包括对称且间隔设置于共晶台100的至少两共晶盘1001；

第一驱动件101与共晶台100传动连接，以控制共晶盘1001旋转使共晶盘1001之间保持预设间隔实现在共晶台100平面上旋转预设角度θ。

可以理解地，在共晶模块10的共晶台100上设置多个成阵列分布的共晶盘1001，因共晶是需要一定时间的，通过此结构，可以利用部分共晶盘在共晶时的时间，同时对其他完成共晶和/或未进行共晶的共晶盘进行操作，该方案可以实现在不同的共晶盘1001上同时进行共晶以及基板的上下料工作，大大缩短了非共晶的时间。

需要说明的是，共晶盘1001按照预设间隔实现的有级旋转，具体为围绕共晶台100的中心轴旋转的预设角度θ，由第一驱动件101控制共晶盘1001，实现共晶盘1001在水平面上的旋转，旋转的方向在本实用新型不做限定，具体的可以根据实际情况设定；每旋转一次时，多个成阵列分布的共晶盘1001就会转动到其相邻的共晶盘1001原先的位置上，由此可实现共晶盘1001在不同位置上的轮换，通过此设计，可以大幅度提升工作效率。

进一步地，请参阅图2和图8，预设角度θ的范围为0°至180°。

可以理解地，预设角度θ为第一共晶盘102及第二共晶盘103围绕共晶台100中心轴旋转的一角度。作为本实用新型第一实施例优选的方案，在两个共晶盘的情况下，预设角度θ最大值可以为180°，可以理解，预设角度θ可以根据实际需求来进行设定，本实用新型只是举出一种实施方式进行说明，预设角度θ也可以为45°或90°，由此可以通过更频繁的上下料、共晶的过程来提高得到共晶后产品的效率。也可以理解，当设置三个共晶盘时，预设角度θ的最大值为120°，同理，当设置四个共晶盘时，预设角度θ的最大值为90°，依次类推，这样可以最大限度提升效率，让每个共晶盘都能同时进行对应的工作，如共晶、上下料等。

进一步可以理解，第一驱动件101将第一共晶盘102旋转预设角度θ到共晶工位1030，与此同时将第二共晶盘103旋转预设角度θ到上下料工位1020，因此将第一共晶盘102旋转预设角度θ、同时第二共晶盘103也随之旋转该预设角度θ，能够使该共晶设备1在芯片进行共晶时，并行将基板的上下料工作完成，大大缩短了不必要的非共晶时间，使生产线保持在一个相对较高且稳定的效率下工作。

具体地，请继续参阅图1，共晶台100还包括气路单元1000和加热组件，加热组件可在共晶盘1001进行共晶时对共晶盘1001加热，气路单元1000向共晶台100输出惰性气体。

共晶盘1001在加热进行共晶时，气路单元1000会向共晶台100输出惰性气体，既可以在共晶需要加热时保证共晶台100的含氧量，也可以在共晶需要冷却时对共晶盘1001进行降温，完成共晶，作为本实用新型第一实施例优选的方案，惰性气体包括但不限于氮气；除此之外，在气路单元1000还包含真空接口及外接的真空吸管，可以为共晶盘1001上的真空吸孔提供吸力。

具体地，请参阅图1及图2，第一驱动件101包括旋转结构1010和电机1011，旋转结构1010与共晶台100通过一转轴1012连接。

可以理解地，通过电机1011用于驱动旋转结构1010的运行，从而转动转轴1012控制共晶盘1001在水平面上按照预设间隔实现有级旋转。

进一步地，请参阅图3，共晶盘1001设置有真空气路组件1002，用于稳定放置物料。

可以理解地，真空气路组件1002中包括但不限于吸住物料的真空气路和吸住陶瓷导热板的真空气路，两种真空气路是独立设置、互不影响的；其中，共晶台100中间的管路为吸住物料的真空气路，而共晶台100两端的管路为吸住陶瓷导热板的真空气路。

需要说明的是，吸住物料的真空气路可以使共晶盘1001上放置的基板更加稳定、避免受到其他因素的干扰，将基板或共晶后的产品放置在共晶盘1001上时，该真空气路即吸住基板或产品，防止其自行滑移，可以进一步提高位置调整的精度；而吸住陶瓷导热板的真空气路可以在清理导热板时，更方便地对陶瓷导热板进行拆卸。

进一步需要说明的是，真空气路组件1002所包含的真空气路类型在本实用新型不做限定，具体的可以根据实际情况设定。

具体地，请参阅图4至图8，本实用新型的第二实施例提供一种共晶设备1，包括中转承载模块20、机械臂模块30和上述的共晶模块10；

中转承载模块20用于承载待共晶芯片；

机械臂模块30为共晶模块10的不同共晶盘1001上料和/或下料及共晶，还为中转承载模块20上料；

机械臂模块30将承载在中转承载模块20的芯片转移至共晶模块10并与基板贴放进行共晶，与此同时，机械臂模块30为共晶模块10上料和/或下料、为中转承载模块20上料。

具体地，中转承载模块20包括中转台200和第二驱动件，中转台200上设置有承载部2000，第二驱动件驱动承载部2000进行转移。

在中转承载模块20界定承载部2000所在的初始位置为上料工位2001，通过第二驱动件将承载部2000转移后的位置为转移工位2002；

共晶模块10上包括第一共晶盘102和第二共晶盘103，界定第一共晶盘102和第二共晶盘103所在的初始位置分别为上下料工位1020和共晶工位1030；

可以理解，制作产品的时间等于共晶时间加上非共晶时间，而非共晶时间包括但不限于基板的上料时间、芯片的上料时间以及产品的下料时间。

需要说明的是，通过在共晶台100上设置共晶盘1001，并通过第一驱动件101实现共晶盘1001在共晶台100平面上的旋转，可在芯片与基板贴合后进行共晶时并行将基板的上下料工作完成；而通过在中转台200上设置承载部2000，可以在第三机械臂302拿取转移工位2002上的芯片并进行共晶的同时，第二驱动件驱动承载部2000返回至上料工位2001完成芯片的上料工作。

通过此设计，可以在芯片与基板完成贴合、进行共晶时，并行将基板以及芯片的上料工作完成，大幅度缩短了非共晶的时间，提高了生产效率。

进一步地，请继续参阅图5至图7，中转承载模块20还包括固定底座201，承载部2000设在固定底座201上，第二驱动件驱动承载部2000在其水平面移动。

可以理解地，第二驱动件驱动着承载部2000在中转台200上进行来回移动，具体移动于上料工位2001与转移工位2002之间，通过此设计，可以使第三机械臂302在对芯片转移的过程中，承载部2000返回到上料工位2001由第二机械臂301继续进行上料操作，通过此设计，减少了非共晶的时间，提高整体的共晶效率。

进一步地，中转承载模块20还包括用于定位校准承载部2000上所放置芯片位置的识别校准组件，识别校准组件朝向承载部2000设置。通过此设计，可以对承载部2000上所放置的芯片的位置进行定位，并实现校准，避免影响共晶的效率。

具体地，请继续参阅图5，承载部2000上设有用于吸紧芯片的真空吸孔2003。

可以理解地，真空吸孔2003可以吸附放置在承载部2000上的芯片，避免芯片自行发生偏移，可以进一步提高位置调整的精度。

需要说明的是，真空吸孔2003设置在承载部2000的中心轴附近，可以理解，基板的大小不一，但都会对应放置在承载部2000的中心部分，通过此设计，可以保证不同尺寸的基板均可以被吸住，实用性更强。

进一步地，请继续参阅图8，上下料工位1020和共晶工位1030对称分布于共晶台100中心轴的两侧。

可以理解地，上下料工位1020与共晶工位1030的对称分布使得在上下料以及共晶时，机械臂取放物料、进行共晶的位置是确定的，以便在第一共晶盘102和第二共晶盘103旋转移动到上述两个工位上时进行相应的操作。

具体地，请继续参阅图4至图8，机械臂模块30包括至少三个机械臂和第三驱动件303，第三驱动件303控制一部分机械臂抓取和/或放置物料，控制另一部分机械臂转移物料和/或完成共晶。

进一步地，机械臂模块30包括第一机械臂300、第二机械臂301和第三机械臂302；

第一机械臂300为共晶模块10上料和/或下料，第二机械臂301为中转承载模块20上料，第三机械臂302实现芯片的转移及共晶。

具体地，第一机械臂300拿取基板在上下料工位1020对第一共晶盘102上料，第一驱动件101将第一共晶盘102旋转预设角度θ到共晶工位1030，与此同时将第二共晶盘103旋转预设角度θ到上下料工位1020；

第二机械臂301在上料工位2001对承载部2000上料，通过第二驱动件将承载部2000移动到转移工位2002；

第三机械臂302拿取转移工位2002上承载部2000的芯片并送至共晶工位1030与第一共晶盘102上的基板进行共晶，与此同时第一机械臂300在上下料工位1020对第二共晶盘103上料和/或下料。

可以理解地，机械臂模块30实现中转承载模块20与共晶模块10的相互配合且在不同模块之间互不干涉，具体是通过机械臂取放基板、芯片以及共晶来实现的，避免了共晶设备1在运行时，各工作元件之间发生碰撞，导致共晶后所得到的产品出现问题。

作为一种可选的实施方式，在基板上设有待粘接芯片的区域，在进行共晶时，基板与芯片通过基板上预定的粘接区域进行粘接。

可以理解地，使用机器进行物料之间贴合的精准度可以通过自动对焦相机及辅助机械臂进行调整，通过自动对焦相机或其他识别校准组件，可以对预定的粘接区域进行识别定位，随后通过辅助机械臂通过预定的粘接区域进行粘接，可以使得粘接的精准度更高，从而提高加热完成共晶的效率。

其中，预定的粘接区域的具体位置是已知的，粘接区域即基板上提前设定好的芯片需要与该基板贴合的位置，通过该位置信息才能够确定芯片需要调整的位置和/或角度；需要说明的是，预定的粘接区域只是为了方便芯片与基板的粘接可以保证效率较高，其目的仅仅是为了粘接，因此在本实用新型中不对粘接区域做具体限定，可以根据实际操作时芯片与基板的尺寸以及两者之间的差异来确定，在此不再赘述。

与现有技术相比，本实用新型提供的共晶模块及共晶设备具有以下优点：

1、本实用新型的第一实施例提供的共晶模块，包括共晶台和第一驱动件；共晶台包括对称且间隔设置于共晶台的至少两共晶盘；第一驱动件与共晶台传动连接，以控制共晶盘旋转使共晶盘之间保持预设间隔实现在共晶台平面上旋转预设角度。

可以理解地，通过在共晶台上设置两个或多个对称且间隔设置于共晶台的共晶盘，并且实现共晶盘在共晶台平面的旋转，可以在芯片共晶时并行将基板的上下料工作完成，缩短了非共晶的时间，显著地提升了效率。

2、本实用新型的第一实施例提供的共晶模块，共晶台还包括气路单元和加热组件，加热组件可在共晶盘进行共晶时对共晶盘加热，气路单元向共晶台输出惰性气体。可以理解地，向共晶台输出惰性气体可在共晶需要加热时保证共晶台的含氧量，也可在共晶需要冷却时对共晶盘进行降温。

3、本实用新型的第一实施例提供的共晶模块，第一驱动件包括旋转结构和驱动旋转结构的电机，旋转结构与共晶台通过一转轴连接。可以理解地，通过电机驱动旋转结构，从而转动转轴实现共晶盘在其水平面的旋转。

4、本实用新型的第一实施例提供的共晶模块，预设角度的范围为0°至180°。可以理解地，在一共晶盘旋转预设角度的同时，其他共晶盘随之跟着也旋转预设角度，使共晶盘能够在芯片进行共晶时，并行将基板的上下料工作完成，大大缩短了不必要的非共晶时间，使生产线保持在一个相对较高且稳定的效率下工作。

5、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，包括中转承载模块、机械臂模块和上述的共晶模块；中转承载模块用于承载待共晶芯片；机械臂模块为共晶模块的不同共晶盘上料和/或下料及共晶，还为中转承载模块上料；机械臂模块将承载在中转承载模块的芯片转移至共晶模块并与基板贴放进行共晶，与此同时，机械臂模块为共晶模块上料和/或下料、为中转承载模块上料。

可以理解地，在现有技术中制作产品的时间等于共晶时间加上非共晶时间。通过在共晶台上设置共晶盘并实现共晶盘在其水平面的旋转，可在芯片与基板贴合后进行共晶时，并行将基板的上下料工作完成；而机械臂模块可以在拿取中转承载模块的芯片转移到共晶模块并进行共晶的同时，同步完成芯片的上料工作。

通过此设计，可以在芯片与基板完成贴合、进行共晶时，并行将基板的上下料以及芯片的上料工作完成，大幅度缩短非共晶的时间，提高了生产效率。

6、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，中转承载模块包括中转台和第二驱动件，中转台上设置有承载部，第二驱动件驱动承载部进行移动。

可以理解地，机械臂模块在特定位置将中转承载模块上承载部所放置的芯片，转移至共晶模块并与基板贴放进行共晶，而第二驱动件驱动承载部的移动，可以使芯片在转移的过程中由机械臂模块为返回的承载部进行芯片的上料操作，减少了非共晶时间，提高整体的效率。

7、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，中转承载模块还包括用于定位校准所述承载部上所放置芯片位置的识别校准组件，识别校准组件朝向承载部设置。通过此设计，可以对承载部上所放置的芯片的位置进行定位，并实现校准，避免影响共晶的效率。

8、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，承载部上设有用于吸紧芯片的真空吸孔。可以理解地，真空吸孔可以吸附放置在承载部上的芯片，避免芯片发生偏移，影响后续共晶的效果。

9、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，机械臂模块包括至少三个机械臂和第三驱动件，第三驱动件控制一部分机械臂抓取和/或放置物料，控制另一部分机械臂转移物料和/或完成共晶。可以理解地，机械臂通过实现取放物料、共晶，保证中转承载模块与共晶模块的相互配合且彼此互不干涉，避免了共晶设备在运作过程中，各模块的工作元件之间发生碰撞。

10、本实用新型的第二实施例提供的共晶设备，机械臂模块包括第一机械臂、第二机械臂和第三机械臂；第一机械臂为共晶模块上料和/或下料，第二机械臂为中转承载模块上料，第三机械臂实现芯片的转移及共晶。

可以理解地，欲使中转承载模块与共晶模块相互配合且彼此互不干涉，是通过设置多个机械臂而实现的，每个机械臂各司其职，以确保能够以较高效率完成产品的制作。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种共晶模块，其特征在于：

包括共晶台和第一驱动件；

所述共晶台包括对称且间隔设置于所述共晶台的至少两共晶盘；

所述第一驱动件与所述共晶台传动连接，以控制所述共晶盘旋转使共晶盘之间保持预设间隔实现在共晶台平面上旋转预设角度。

2.如权利要求1所述的共晶模块，其特征在于：

所述共晶台还包括气路单元和加热组件，所述加热组件可在共晶盘进行共晶时对所述共晶盘加热，所述气路单元向所述共晶台输出惰性气体。

3.如权利要求1所述的共晶模块，其特征在于：

所述第一驱动件包括旋转结构和驱动所述旋转结构的电机，所述旋转结构与所述共晶台通过一转轴连接。

4.如权利要求3所述的共晶模块，其特征在于，所述预设角度的范围为0°至180°。

5.一种共晶设备，其特征在于：

包括中转承载模块、机械臂模块和权利要求1-4中任一项所述的共晶模块；

所述中转承载模块用于承载待共晶芯片；

所述机械臂模块为所述共晶模块的不同共晶盘上料和/或下料及共晶，还为所述中转承载模块上料；

所述机械臂模块将承载在所述中转承载模块的芯片转移至所述共晶模块并与基板贴放进行共晶，与此同时，所述机械臂模块为所述共晶模块上料和/或下料、为所述中转承载模块上料。

6.如权利要求5所述的共晶设备，其特征在于：

所述中转承载模块包括中转台和第二驱动件，所述中转台上设置有承载部，所述第二驱动件驱动所述承载部进行移动。

7.如权利要求6所述的共晶设备，其特征在于，所述中转承载模块还包括用于定位校准所述承载部上所放置芯片位置的识别校准组件，所述识别校准组件朝向所述承载部设置。

8.如权利要求6所述的共晶设备，其特征在于，所述承载部上设有用于吸紧芯片的真空吸孔。

9.如权利要求5所述的共晶设备，其特征在于：

所述机械臂模块包括至少三个机械臂和第三驱动件，所述第三驱动件控制一部分机械臂抓取和/或放置物料，控制另一部分机械臂转移物料和/或完成共晶。

10.如权利要求9所述的共晶设备，其特征在于：

所述机械臂模块包括第一机械臂、第二机械臂和第三机械臂；

所述第一机械臂为所述共晶模块上料和/或下料，所述第二机械臂为所述中转承载模块上料，所述第三机械臂实现芯片的转移及共晶。