CN219926765U - 一种新型设计的芯片托盘模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片托盘技术领域，具体为一种新型设计的芯片托盘模具，包括上模体和下模体，所述上模体的底部设置有上模腔，所述上模腔的四拐角处分别设置有弧形凹槽，且所述弧形凹槽的内壁相通有限位槽，所述下模体的顶部设置有下模腔，所述下模腔的四拐角处分别连接有弧形凸起。本实用新型通过注塑液在上模腔和下模腔内形成芯片托盘时，托盘的顶部四边角处通过弧形凹槽和限位槽的设计，使得托盘顶部四边角设有限位凸模，而托盘的底部四边角处通过弧形凸起和限位块的设计，使得托盘底部四边角设有限位凹膜，以此芯片托盘在叠放时，顶部凸模可插设在底部凹膜内，防止叠放时易发生偏移和倾倒的问题，提高多个托盘叠放的稳定性。

Description

一种新型设计的芯片托盘模具

技术领域

本实用新型涉及芯片托盘技术领域，具体涉及一种新型设计的芯片托盘模具。

背景技术

模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具，而芯片托盘在进行生产中，一般都是注塑模具进行加工生产。

目前市面上生产出的芯片托盘在使用时往往需要进行叠放，且由于注塑成型后的芯片托盘不具有相应的限位结构，使得叠放时容易发生偏移和倾倒，进而造成储存在其内部的芯片损坏，为此，我们提出了一种新型设计的芯片托盘模具来解决此问题，且新型设计的芯片托盘模具加工出后的托盘如图7和图8所示。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型设计的芯片托盘模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种新型设计的芯片托盘模具，包括上模体和下模体，所述上模体的底部设置有上模腔，所述上模腔的四拐角处分别设置有弧形凹槽，且所述弧形凹槽的内壁相通有限位槽，所述下模体的顶部设置有下模腔，所述下模腔的四拐角处分别连接有弧形凸起，所述弧形凸起的表面连接有限位块。

优选的，所述限位槽和限位块分别呈内扣式梯形状。

优选的，所述限位槽和限位块分别呈由型状。

优选的，所述限位槽和限位块分别呈T型状。

优选的，所述限位块的外边尺寸大于限位槽的内边尺寸。

优选的，所述弧形凹槽的深度值小于弧形凸起的高度值。

通过采用上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：

本实用新型中，通过注塑液在上模腔和下模腔内形成芯片托盘时，托盘的顶部四边角处通过弧形凹槽和限位槽的设计，使得托盘顶部四边角设有限位凸模，而托盘的底部四边角处通过弧形凸起和限位块的设计，使得托盘底部四边角设有限位凹膜，以此芯片托盘在叠放时，顶部凸模可插设在底部凹膜内，防止叠放时易发生偏移和倾倒的问题，提高多个托盘叠放的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的上模体结构示意图；

图2为本实用新型的下模体结构示意图；

图3为本实用新型的A处放大结构示意图；

图4为本实用新型的B处放大结构示意图；

图5为本实用新型的限位槽和限位块另一种结构示意图；

图6为本实用新型的限位槽和限位块另一种结构示意图；

图7为托盘结构示意图；

图8为托盘底部结构示意图。

图中：1、上模体；2、下模体；3、上模腔；4、弧形凹槽；5、限位槽；6、下模腔；7、弧形凸起；8、限位块。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例

如图1-7所示，本实用新型提供了一种新型设计的芯片托盘模具，包括上模体1和下模体2，上模体1的底部设置有上模腔3，上模腔3的四拐角处分别设置有弧形凹槽4，且弧形凹槽4的内壁相通有限位槽5，下模体2的顶部设置有下模腔6，下模腔6的四拐角处分别连接有弧形凸起7，弧形凸起7的表面连接有限位块8。

在本实施例中，限位槽5和限位块8分别呈内扣式梯形状，限位块8的外边尺寸大于限位槽5的内边尺寸。

结合图3和图4所示，具体的，采用内扣式的设计，使得两个托盘进行叠放时，不易发生偏移和倾倒，提高稳定性。

结合图5所示，进一步具体的，限位槽5和限位块8分别呈由型状，利用由型状的设计也可实现两个托盘叠放时的稳定性。

结合图6所示，更进一步具体的，限位槽5和限位块8分别呈T型状，利用T型状的设计也可实现两个托盘叠放时的稳定性。

在本实施例中，弧形凹槽4的深度值小于弧形凸起7的高度值。

具体的，注塑液在弧形凹槽4内可形成凸模，而注塑液在弧形凸起7处可形成凹膜，由此两个托盘在叠放时，所形成的凸模可插设在所形成的的凹膜内。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，在上模体1和下模体2合并后，通过上模体1上的注塑口注入注塑液后，注塑液可在上模腔3和下模腔6内形成芯片托盘，以此托盘形成后其顶部四边角处通过弧形凹槽4和限位槽5的设计，使得托盘顶部四边角设有限位凸模，而托盘的底部四边角处通过弧形凸起7和限位块8的设计，使得托盘底部四边角设有限位凹膜，以此芯片托盘在叠放时，顶部凸模可插设在底部凹膜内，防止叠放时易发生偏移和倾倒的问题，提高多个托盘叠放的稳定性。

在本实用新型中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，当元件被称为“装配于”、“安装于”、“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解，在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种新型设计的芯片托盘模具，包括上模体(1)和下模体(2)，其特征在于：所述上模体(1)的底部设置有上模腔(3)，所述上模腔(3)的四拐角处分别设置有弧形凹槽(4)，且所述弧形凹槽(4)的内壁相通有限位槽(5)，所述下模体(2)的顶部设置有下模腔(6)，所述下模腔(6)的四拐角处分别连接有弧形凸起(7)，所述弧形凸起(7)的表面连接有限位块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种新型设计的芯片托盘模具，其特征在于，所述限位槽(5)和限位块(8)分别呈内扣式梯型状。

3.根据权利要求1所述的一种新型设计的芯片托盘模具，其特征在于，所述限位槽(5)和限位块(8)分别呈由型状。

4.根据权利要求1所述的一种新型设计的芯片托盘模具，其特征在于，所述限位槽(5)和限位块(8)分别呈T型状。

5.根据权利要求2、3或4任一所述的一种新型设计的芯片托盘模具，其特征在于，所述限位块(8)的外边尺寸大于限位槽(5)的内边尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种新型设计的芯片托盘模具，其特征在于，所述弧形凹槽(4)的深度值小于弧形凸起(7)的高度值。