CN219923898U - 半导体晶片处理设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体晶片生产技术领域，且公开了半导体晶片处理设备，包括放置台和处理箱，处理箱上安装有固定架，固定架上安装有酸洗组件，酸洗组件包括安装在固定架上的驱动电机、螺杆、支撑座和旋转盘；螺杆转动安装在固定架上，螺杆与驱动电机的输出轴相连接，支撑座滑动安装在固定架上，且支撑座与螺杆螺纹连接，支撑座上安装有电动推杆，电动推杆的活塞杆上安装有底座，旋转盘转动安装在底座上，旋转盘上通过波纹管连通有水泵，水泵的一端与波纹管相连接，水泵的另一端通过水管连通有酸洗箱；放置台上开设有若干个用于放置半导体晶片的圆槽。本实用新型具备促进提高酸洗液流动，进而提高对半导体晶片清洗工序的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体晶片处理技术领域，具体为半导体晶片处理设备。
背景技术
制造半导体晶片分为生产晶圆、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装这几个步骤。要获得晶圆，首先要准备生产晶圆的材料，我们最常用的材料便是硅。自然界中硅砂很多，但硅砂中包含的杂质太多，不能直接拿来用，需要对它进行提炼。我们将提炼后得到的高纯硅熔化成液体，然后利用提拉法得到原子排列整齐的晶锭，提拉法长出来的晶锭就是圆柱体，接着再将其切割成一定厚度的薄片。切割后获得的薄片便是未经加工的原料晶圆。
半导体的在生产过程中，由于它们表面凹凸不平，还需要先通过研磨和化学刻蚀工艺去除表面瑕疵，然后通过抛光形成光洁的表面，再通过清洗去除残留污染物，即可获得表面整洁的成品晶圆。然而半导体晶片大部分是圆形的薄层原片，现有的清洗都是浸在酸洗液上清洗，直到形成保护膜后，但是浸洗在酸洗液中，比较浪费原料酸洗液，且浸洗的过程中，酸洗液流动小，导致晶片表面的灰尘不能被洗去，粘黏在晶片表面，影响了半导体晶片的生产质量。
实用新型内容
本实用新型提供了半导体晶片处理设备，具备促进提高酸洗液流动，进而提高对半导体晶片清洗工序的效率的有益效果，解决了上述背景技术中所提到的然而半导体晶片大部分是圆形的薄层原片，现有的清洗都是浸在酸洗液上清洗，直到形成保护膜后，但是浸洗在酸洗液中，比较浪费原料酸洗液，且浸洗的过程中，酸洗液流动小，导致晶片表面的灰尘不能被洗去，粘黏在晶片表面，影响了半导体晶片的生产质量的问题。
本实用新型提供如下技术方案：半导体晶片处理设备，包括放置台和处理箱，所述处理箱上安装有固定架，所述固定架上安装有酸洗组件，所述酸洗组件包括安装在固定架上的驱动电机、螺杆、支撑座和旋转盘；
所述螺杆转动安装在固定架上，所述螺杆与驱动电机的输出轴相连接，所述支撑座滑动安装在固定架上，且支撑座与螺杆螺纹连接，所述支撑座上安装有电动推杆，所述电动推杆的活塞杆上安装有底座，所述旋转盘转动安装在底座上，所述旋转盘上通过波纹管连通有水泵，所述水泵的一端与波纹管相连接，所述水泵的另一端通过水管连通有酸洗箱；
所述放置台上开设有若干个用于放置半导体晶片的圆槽，所述旋转盘与圆槽相配合。
作为本实用新型所述半导体晶片处理设备的一种可选方案，其中：所述旋转盘上开设有第一槽道、第二槽道、第三槽道和出水口，所述第一槽道与第二槽道相连通，所述第二槽道与第三槽道相连通，所述第三槽道与出水口相连通。
作为本实用新型所述半导体晶片处理设备的一种可选方案，其中：所述第一槽道、第二槽道和第三槽道均设置为槽口截面为三角形的通道，所述第一槽道与波纹管相连通。
作为本实用新型所述半导体晶片处理设备的一种可选方案，其中：所述底座上安装有第二电机，所述第二电机与旋转盘相连接。
作为本实用新型所述半导体晶片处理设备的一种可选方案，其中：所述放置台上安装有导流槽，所述导流槽与圆槽相连通。
作为本实用新型所述半导体晶片处理设备的一种可选方案，其中：所述放置台内安装有凸起，所述凸起安装在圆槽的内壁上，所述凸起设置为橡胶材质制成的弧形结构。
作为本实用新型所述半导体晶片处理设备的一种可选方案，其中：所述放置台内安装有排放腔，所述排放腔内安装有过滤网，所述排放腔的进口与导流槽相连通。
作为本实用新型所述半导体晶片处理设备的一种可选方案，其中：所述固定架上开设有滑槽，所述支撑座上安装有滑块，所述滑块与滑槽相配合。
本实用新型具备以下有益效果：
1、该半导体晶片处理设备，通过驱动电机带动螺杆转动，进而带动螺杆上的支撑座进行左右水平运动，进而带动支撑座上的旋转盘对放置台圆槽内的半导体晶片进行摩擦清洗，因水泵与酸洗箱进行连通，水泵输酸洗液经过弹性波纹管进行旋转盘，进而使得酸洗液流动地对半导体晶片表面进行摩擦清洗，提高酸洗清洗去除半导体晶片表面残留污染物的质量。
2、该半导体晶片处理设备，通过第一槽道与波纹管相连通，在输送酸洗液的时候，第一槽道属于内圈，内圈慢慢往外开始渗酸洗液，流动进入第二槽道至第三槽道进而扩大对半导体晶片表面酸洗的范围，最后流动酸洗后的酸洗液从出水口进行流出，流到圆槽内部流动浸洗后进行导流回收再利用，促进节约成本。
3、该半导体晶片处理设备，通过圆槽内的橡胶弧形凸起，加大和半导体晶片圆形弧度边进行摩擦，减少半导体晶片圆边凹凸不平污染物清洗不掉的情况。
附图说明
图1为本实用新型的结构立体示意图。
图2为本实用新型旋转盘的结构立体示意图。
图3为本实用新型的结构剖视示意图。
图4为本实用新型的结构俯视示意图。
图中：1、放置台；2、处理箱；3、固定架；4、驱动电机；5、螺杆；6、支撑座；7、电动推杆；8、底座；9、旋转盘；10、波纹管；11、水泵；12、酸洗箱；13、圆槽；14、第一槽道；15、第二槽道；16、第三槽道；17、出水口；18、第二电机；19、导流槽；20、凸起；21、过滤网；22、滑槽；23、滑块；24、排放腔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
半导体的在生产过程中，由于它们表面凹凸不平，还需要先通过研磨和化学刻蚀工艺去除表面瑕疵，然后通过抛光形成光洁的表面，再通过清洗去除残留污染物，即可获得表面整洁的成品晶圆。然而半导体晶片大部分是圆形的薄层原片，现有的清洗都是浸在酸洗液上清洗，直到形成保护膜后，但是浸洗在酸洗液中，比较浪费原料酸洗液，且浸洗的过程中，酸洗液流动小，导致晶片表面的灰尘不能被洗去，粘黏在晶片表面，影响了半导体晶片的生产质量。
本实用新型提供如下技术方案：半导体晶片处理设备，请参阅图1－图4，包括放置台1和处理箱2，处理箱2上安装有固定架3，固定架3上安装有酸洗组件，酸洗组件包括安装在固定架3上的驱动电机4、螺杆5、支撑座6和旋转盘9；
螺杆5转动安装在固定架3上，螺杆5与驱动电机4的输出轴相连接，支撑座6滑动安装在固定架3上，且支撑座6与螺杆5螺纹连接，支撑座6上安装有电动推杆7，电动推杆7的活塞杆上安装有底座8，旋转盘9转动安装在底座8上，旋转盘9上通过波纹管10连通有水泵11，水泵11的一端与波纹管10相连接，水泵11的另一端通过水管连通有酸洗箱12；
放置台1上开设有若干个用于放置半导体晶片的圆槽13，旋转盘9与圆槽13相配合。
具体的，请参阅图1－图4，其中：固定架3上开设有滑槽22，支撑座6上安装有滑块23，滑块23与滑槽22相配合。
本实施例中，螺杆5与支撑座6是螺纹连接的，通过驱动电机4带动螺杆5转动，进而带动螺杆5上的支撑座6进行左右水平运动，进而带动支撑座6上的旋转盘9对放置台1圆槽13内的半导体晶片进行摩擦清洗，因水泵11与酸洗箱12进行连通，水泵11输酸洗液经过弹性波纹管10进行旋转盘9，进而使得酸洗液流动地对半导体晶片表面进行摩擦清洗，提高酸洗清洗去除半导体晶片表面残留污染物的质量。
实施例2
本实施例是在实施例1的基础上做出的改进说明，具体的，请参阅图1－图4，其中：旋转盘9上开设有第一槽道14、第二槽道15、第三槽道16和出水口17，第一槽道14与第二槽道15相连通，第二槽道15与第三槽道16相连通，第三槽道16与出水口17相连通。
其中：第一槽道14、第二槽道15和第三槽道16均设置为槽口截面为三角形的通道，第一槽道14与波纹管10相连通。
本实施例中，通过第一槽道14与波纹管10相连通，在输送酸洗液的时候，第一槽道14属于内圈，内圈慢慢往外开始渗酸洗液，流动进入第二槽道15至第三槽道16进而扩大对半导体晶片表面酸洗的范围，最后流动酸洗后的酸洗液从出水口17进行流出，流到圆槽13内部。
实施例3
本实施例是在实施例1的基础上做出的改进说明，具体的，请参阅图1－图4，其中：底座8上安装有第二电机18，第二电机18与旋转盘9相连接。
本实施例中，第二电机18带动旋转盘9在旋转的过程中，加大和半导体晶片表面的摩擦力，提高酸洗效果。
实施例4
本实施例是在实施例1的基础上做出的改进说明，具体的，请参阅图1－图4，其中：放置台1上安装有导流槽19，导流槽19与圆槽13相连通。
其中：放置台1内安装有排放腔24，排放腔24内安装有过滤网21，排放腔24的进口与导流槽19相连通。
本实施例中通过导流槽19将若干个圆槽13内的酸洗液进行导流至排放腔24中，通过过滤网21进行过滤后，进而可以回收再使用，促使节约酸洗液的成本。
实施例5
本实施例是在实施例1的基础上做出的改进说明，具体的，请参阅图1－图4，其中：放置台1内安装有凸起20，凸起20安装在圆槽13的内壁上，凸起20设置为橡胶材质制成的弧形结构。
本实施例中，通过圆槽13内的橡胶弧形凸起20，加大和半导体晶片圆形弧度边进行摩擦，减少半导体晶片圆边凹凸不平污染物清洗不掉的情况。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.半导体晶片处理设备，包括放置台(1)和处理箱(2)，其特征在于：所述处理箱(2)上安装有固定架(3)，所述固定架(3)上安装有酸洗组件，所述酸洗组件包括安装在固定架(3)上的驱动电机(4)、螺杆(5)、支撑座(6)和旋转盘(9)；
所述螺杆(5)转动安装在固定架(3)上，所述螺杆(5)与驱动电机(4)的输出轴相连接，所述支撑座(6)滑动安装在固定架(3)上，且支撑座(6)与螺杆(5)螺纹连接，所述支撑座(6)上安装有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)的活塞杆上安装有底座(8)，所述旋转盘(9)转动安装在底座(8)上，所述旋转盘(9)上通过波纹管(10)连通有水泵(11)，所述水泵(11)的一端与波纹管(10)相连接，所述水泵(11)的另一端通过水管连通有酸洗箱(12)；
所述放置台(1)上开设有若干个用于放置半导体晶片的圆槽(13)，所述旋转盘(9)与圆槽(13)相配合。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片处理设备，其特征在于：所述旋转盘(9)上开设有第一槽道(14)、第二槽道(15)、第三槽道(16)和出水口(17)，所述第一槽道(14)与第二槽道(15)相连通，所述第二槽道(15)与第三槽道(16)相连通，所述第三槽道(16)与出水口(17)相连通。
3.根据权利要求2所述的半导体晶片处理设备，其特征在于：所述第一槽道(14)、第二槽道(15)和第三槽道(16)均设置为槽口截面为三角形的通道，所述第一槽道(14)与波纹管(10)相连通。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片处理设备，其特征在于：所述底座(8)上安装有第二电机(18)，所述第二电机(18)与旋转盘(9)相连接。
5.根据权利要求1所述的半导体晶片处理设备，其特征在于：所述放置台(1)上安装有导流槽(19)，所述导流槽(19)与圆槽(13)相连通。
6.根据权利要求1所述的半导体晶片处理设备，其特征在于：所述放置台(1)内安装有凸起(20)，所述凸起(20)安装在圆槽(13)的内壁上，所述凸起(20)设置为橡胶材质制成的弧形结构。
7.根据权利要求1所述的半导体晶片处理设备，其特征在于：所述放置台(1)内安装有排放腔(24)，所述排放腔(24)内安装有过滤网(21)，所述排放腔(24)的进口与导流槽(19)相连通。
8.根据权利要求1所述的半导体晶片处理设备，其特征在于：所述固定架(3)上开设有滑槽(22)，所述支撑座(6)上安装有滑块(23)，所述滑块(23)与滑槽(22)相配合。
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