CN219923451U - 一种用于电子元器件加工的涂胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及涂胶设备技术领域，具体为一种用于电子元器件加工的涂胶装置，包括安装在传送带尾端顶部的底板，底板的顶端两侧固接有两个支架，两个支架之间活动安装有对电容器端部涂胶的涂胶机构，涂胶机构包括纵向截面为半圆的上壳体，上壳体的两端均固接有向下延伸的耳板，上壳体的内部活动连接有通过中心轴杆贯穿其耳板并固接在中心轴杆外表面的刷辊，涂胶时气缸控制活塞在储料箱内部下移，进而推动胶体的下移控制下料，避免胶体自由滴落而产生浪费，将涂胶机构移动至其上壳体与下壳体上下密接，避免刷辊与空气发生长时间接触而硬化。解决了现有的电容器涂胶设备存在的胶体下料不易控制以及刷头暴露在空气中容易硬化影响使用的问题。

Description

一种用于电子元器件加工的涂胶装置

技术领域

本实用新型涉及涂胶设备技术领域，具体为一种用于电子元器件加工的涂胶装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容器、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称，普通电容器生产时需要对于电容器铝壳端部进行涂胶，便于电容器铝壳主体与电容器端盖之间施行有效密封。

现有的涂胶方法是将涂胶设备安装在用于自动运输电容器的传送带上方，而传动带上设有用于对电容器定位的夹具，防止电容器在移动过程中晃动而产生涂胶误差，当电容器移动到涂胶设备正下方时，通过升降机构控制涂胶设备升降并带动其刷头对电容器端部执行涂胶操作，而刷头往往是直接安装在胶体箱的底端，使胶体沿刷头自由滴落，这样不易对胶体的下落进行控制，不仅容易使胶体在没有对电容器涂胶时滴落，产生浪费，而且当不适用设备时刷头暴露在空气中极易硬化，再次使用时需要对刷头进行软化处理，费时费力的同时也降低了刷头的使用寿命。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于电子元器件加工的涂胶装置，解决了现有的电容器涂胶设备存在的胶体下料不易控制以及刷头暴露在空气中容易硬化影响使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电子元器件加工的涂胶装置，包括安装在传送带尾端顶部的底板，所述底板的顶端两侧固接有两个支架，两个支架之间活动安装有对电容器端部涂胶的涂胶机构，且两个支架的顶部横板和一侧竖板相对面分别开设有第一滑槽和第二滑槽；

所述涂胶机构包括纵向截面为半圆的上壳体，上壳体的两端均固接有向下延伸的耳板，上壳体的内部活动连接有通过中心轴杆贯穿其耳板并固接在中心轴杆外表面的刷辊，上壳体的顶端设置有通过连板连接在中心轴杆两端的分料板，分料板的顶端固设有用于储存胶体的储料箱；

所述底板的顶端固接有位于两个支架之间的下壳体，下壳体与上壳体的形状相适配，二者上下对接时用于对涂胶机构进行密封。

作为优选，所述储料箱的顶端安装有气缸，气缸的输出端向下活动贯穿至储料箱内部连接有控制胶体排出的活塞，储料箱的顶端开设有注料口。

作为优选，所述分料板的内部开设有贯穿其整体的横向料腔，料腔内位于分料板的两端均螺纹连接有丝杆，丝杆的长度小于料腔的长度并可以在料腔内部伸入或移出。

作为优选，所述分料板的底端开设有多个分别与料腔内部互通的下料口，上壳体的顶端开设有多个与下料口数量相同且竖直对应的通孔，分料板的底端位于多个下料口边缘外侧均固定连接有下料管，下料管的底端活动贯穿至通孔内并延伸至上壳体的内部用于将胶体导流至刷辊上。

作为优选，所述分料板两端与中心轴杆之间的连板外表面安装有水平状的支撑板，支撑板的一端活动安装有滚轮，滚轮的一部分滑动连接在支架顶部横板开设的第一滑槽内。

作为优选，所述滚轮的厚度小于所述第一滑槽的上下高度，且滚轮的直径小于所述第二滑槽的左右宽度。

作为优选，所述上壳体的底端前后两侧边缘耳板底部开设有卡槽，下壳体的顶端前后两侧边缘耳板顶部固设有卡柱，卡柱卡接在卡槽内可使上壳体与下壳体之间上下密接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于电子元器件加工的涂胶装置，具备以下有益效果：

涂胶时，通过气缸控制活塞在储料箱内部下移，进而推动胶体的下移控制下料，避免胶体自由滴落而产生浪费，不使用时，将涂胶机构移动至其上壳体与下壳体上下密接，避免刷辊与空气发生长时间接触而硬化。

改变丝杆在料腔内部伸入长度可以对边缘位置的下料口进行堵塞或开放，从而控制胶体的下料宽度，进而使胶体粘连在刷辊上的宽度得到控制，方便刷辊适用于不同尺寸电容器端部的涂胶，提高设备的实用性。

通过在涂料机构两侧设置滚轮，使其在支架外表面开设的第一滑槽和第二滑槽内移动，进而带动涂料机构的灵活移动，方便改变涂料机构的工作位置以及方便存放。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型刷辊及其顶端储料箱连接结构示意；

图3为本实用新型图1中A部分放大图；

图4为本实用新型上壳体与顶部组件拆分结构图；

图5为本实用新型上壳体内部斜仰视图。

附图标记说明：

1、底板；11、支架；

2、上壳体；21、刷辊；22、分料板；221、料腔；222、丝杆；223、下料口；224、下料管；23、储料箱；24、支撑板；241、滚轮；25、通孔；26、卡槽；

3、下壳体；卡柱。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

如图1-5为本实用新型的一个实施例，一种用于电子元器件加工的涂胶装置，包括安装在传送带尾端顶部的底板1，底板1的顶端两侧固接有两个支架11，两个支架11之间活动安装有对电容器端部涂胶的涂胶机构，且两个支架11的顶部横板和一侧竖板相对面分别开设有第一滑槽和第二滑槽，工作期间，使涂胶机构在第一滑槽内位移，非工作期间，使涂胶机构置于第二滑槽内便于连接在下壳体3的上方，底板1的顶端固接有位于两个支架11之间的下壳体3，下壳体3与上壳体2的形状相适配，二者上下对接时用于对涂胶机构进行密封，上壳体2的底端前后两侧边缘耳板底部开设有卡槽26，下壳体3的顶端前后两侧边缘耳板顶部固设有卡柱31，卡柱31卡接在卡槽26内可使上壳体2与下壳体3之间上下密接，避免刷辊21与空气发生长时间接触而硬化。

涂胶机构包括纵向截面为半圆的上壳体2，上壳体2的两端均固接有向下延伸的耳板，上壳体2的内部活动连接有通过中心轴杆贯穿其耳板并固接在中心轴杆外表面的刷辊21，上壳体2的顶端设置有通过连板连接在中心轴杆两端的分料板22，分料板22的顶端固设有用于储存胶体的储料箱23，储料箱23的顶端安装有气缸，气缸的输出端向下活动贯穿至储料箱23内部连接有控制胶体排出的活塞，储料箱23的顶端开设有注料口，通过气缸控制活塞在储料箱23内部下移，来推动胶体的下移控制下料。

其中，分料板22的内部开设有贯穿其整体的横向料腔221，料腔221内位于分料板22的两端均螺纹连接有丝杆222，丝杆222的长度小于料腔221的长度并可以在料腔221内部伸入或移出，丝杆222在料腔221内部较长或较短时可以对边缘位置的下料口223进行堵塞或开放，从而控制胶体的下料宽度，进而使胶体粘连在刷辊21上的宽度得到控制，方便刷辊21适用于不同尺寸电容器端部的涂胶，提高设备的实用性，分料板22的底端开设有多个分别与料腔221内部互通的下料口223，上壳体2的顶端开设有多个与下料口223数量相同且竖直对应的通孔25，分料板22的底端位于多个下料口223边缘外侧均固定连接有下料管224，下料管224的底端活动贯穿至通孔25内并延伸至上壳体2的内部用于将胶体导流至刷辊21上，胶体首先沿储料箱23的底端排料口流入分料板22内部开设的料腔221内，经料腔221对胶体分流并分别沿多个下料口223和下料管224向下排出至刷辊21上，以至于胶体可以均匀的粘连在刷辊21上，使电容器端部涂胶时更加均匀。

进一步的，分料板22两端与中心轴杆之间的连板外表面安装有水平状的支撑板24，支撑板24的一端活动安装有滚轮241，滚轮241的一部分滑动连接在支架11顶部横板开设的第一滑槽内，滚轮241的厚度小于第一滑槽的上下高度，且滚轮241的直径小于第二滑槽的左右宽度，滚轮241可以在第一滑槽内水平位移，便于更改对电容器的涂胶操作位置，当确定好涂胶操作位置后，使用两个卡块分别卡接在滚轮241左右两侧的第一滑槽内，进而固定涂胶机构的位置，当进行涂胶作业时，将涂胶机构沿第一滑槽滑动至第二滑槽内进行存放，提高了装置使用时的便利性。

本实施例工作时，当进行涂胶作业时，将涂胶机构移动至第一滑槽内，使用两个卡块分别卡接在滚轮241左右两侧的第一滑槽内，进而固定涂胶机构的操作位置，然后通过气缸控制活塞在储料箱23内部下移，进而推动胶体的下移控制下料，胶体首先沿储料箱23的底端排料口流入分料板22内部开设的料腔221内，经料腔221对胶体分流并分别沿多个下料口223和下料管224向下排出至刷辊21上，电容器通过传送带及上方夹具的配合使用对电容器进行定位输送，当电容器输送至刷辊21的下方时，刷辊21上的胶体粘连在电容器的端部，与此同时刷辊21在电容器的动力下会发生旋转，使刷辊21外表面的胶体按照其旋转轨迹移动，避免刷辊21精置而使胶体沿其最低点滴落，当停止涂胶作业时，将涂胶机构移动至第二滑槽内，并使上壳体2落至下壳体3的顶端，使二者紧密贴合，此时刷辊21被二者密封可减少与空气的接触，防止刷辊21发生硬化而影响使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种用于电子元器件加工的涂胶装置，包括安装在传送带尾端顶部的底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶端两侧固接有两个支架（11），两个支架（11）之间活动安装有对电容器端部涂胶的涂胶机构，且两个支架（11）的顶部横板和一侧竖板相对面分别开设有第一滑槽和第二滑槽；

所述涂胶机构包括纵向截面为半圆的上壳体（2），上壳体（2）的两端均固接有向下延伸的耳板，上壳体（2）的内部活动连接有通过中心轴杆贯穿其耳板并固接在中心轴杆外表面的刷辊（21），上壳体（2）的顶端设置有通过连板连接在中心轴杆两端的分料板（22），分料板（22）的顶端固设有用于储存胶体的储料箱（23）；

所述底板（1）的顶端固接有位于两个支架（11）之间的下壳体（3），下壳体（3）与上壳体（2）的形状相适配，二者上下对接时用于对涂胶机构进行密封。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的涂胶装置，其特征在于：所述储料箱（23）的顶端安装有气缸，气缸的输出端向下活动贯穿至储料箱（23）内部连接有控制胶体排出的活塞，储料箱（23）的顶端开设有注料口。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的涂胶装置，其特征在于：所述分料板（22）的内部开设有贯穿其整体的横向料腔（221），料腔（221）内位于分料板（22）的两端均螺纹连接有丝杆（222），丝杆（222）的长度小于料腔（221）的长度并可以在料腔（221）内部伸入或移出。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子元器件加工的涂胶装置，其特征在于：所述分料板（22）的底端开设有多个分别与料腔（221）内部互通的下料口（223），上壳体（2）的顶端开设有多个与下料口（223）数量相同且竖直对应的通孔（25），分料板（22）的底端位于多个下料口（223）边缘外侧均固定连接有下料管（224），下料管（224）的底端活动贯穿至通孔（25）内并延伸至上壳体（2）的内部用于将胶体导流至刷辊（21）上。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的涂胶装置，其特征在于：所述分料板（22）两端与中心轴杆之间的连板外表面安装有水平状的支撑板（24），支撑板（24）的一端活动安装有滚轮（241），滚轮（241）的一部分滑动连接在支架（11）顶部横板开设的第一滑槽内。

6.根据权利要求5所述的一种用于电子元器件加工的涂胶装置，其特征在于：所述滚轮（241）的厚度小于所述第一滑槽的上下高度，且滚轮（241）的直径小于所述第二滑槽的左右宽度。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的涂胶装置，其特征在于：所述上壳体（2）的底端前后两侧边缘耳板底部开设有卡槽（26），下壳体（3）的顶端前后两侧边缘耳板顶部固设有卡柱（31），卡柱（31）卡接在卡槽（26）内可使上壳体（2）与下壳体（3）之间上下密接。