CN219901444U - 一种阵列光纤加工系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种阵列光纤加工系统，包括激光切割装置以及与其配合的研磨装置；所述研磨装置包括研磨机和距离调节机构，所述距离调节机构与研磨机相连且用于对阵列光纤固定后来调节阵列光纤的切割端部与研磨机的工作部之间的距离；本实用新型与现有技术相比，主要是通过激光切割装置与研磨装置配合，先通过激光切割装置来对阵列光纤切割，后研磨装置中的距离调节机构来对阵列光纤固定并调节阵列光纤与研磨机的工作部之间的距离，以使研磨机的工作部对阵列光纤切割后的端部来稳定进行打磨，以提高阵列光纤切割后的端部的高平面度，来满足需求。

Description

一种阵列光纤加工系统

技术领域

本实用新型涉及阵列光纤加工技术领域，具体涉及一种阵列光纤加工系统。

背景技术

阵列光纤是把一条光纤、一束光纤或一条光纤带安装在阵列基片上来形成的光纤组件。光纤主要由三部分组成，其截面理论上为三个同心圆，从外向内依次包括涂层、包层以及纤芯。光阵列光纤主要用来直接传送图像。众多光纤按一定的顺序将端面排列成需要的几何形状，组成阵列光纤，阵列两端的光纤排列位置一一对应，阵列中一条光纤相当于一个像素，在阵列光纤一端的光图像就会在阵列的另一端重现。例如，医学上各种光纤内窥镜就是以这个原理制作的。

阵列光纤在加工过程中需要根据需求来切割成合适长度，现在一般采用激光切割方式来进行切割；但是对于高速率阵列光纤而言，其端面的平面度要求比较高，而仅采用激光切割方式来对阵列光纤切割，导致其切割端面形成轻微弧面，无法满足高速率阵列光纤对切割端部的高平面度的要求。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种阵列光纤加工系统，以解决现有技术中，仅通过激光切割方式来对阵列光纤切割，导致其切割端面形成轻微弧面，无法满足高速率阵列光纤对切割端部的高平面度的要求这一问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种阵列光纤加工系统，包括激光切割装置，还包括与激光切割装置配合的研磨装置；所述研磨装置包括：

研磨机；

距离调节机构，所述距离调节机构与研磨机相连且用于对阵列光纤固定后来调节阵列光纤的切割端部与研磨机的工作部之间的距离。

相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

本阵列光纤加工系统主要是通过激光切割装置与研磨装置配合，先通过激光切割装置来对阵列光纤切割，后研磨装置中的距离调节机构来对阵列光纤固定并调节阵列光纤与研磨机的工作部之间的距离，以使研磨机的工作部对阵列光纤切割后的端部来稳定进行打磨，以提高阵列光纤切割后的端部的高平面度，来满足需求。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的局部结构示意图；

图2为图1的局部结构示意图；

图3为图2中夹具的剖视图。

说明书附图中的附图标记包括：研磨机1、支撑架2、夹具3、定位板31、扳座32、压制块33、调节手柄34、调节杆35、高度调节组件4、安装块41、调节旋钮42、限位块43、限位柱44、压力传感器5、千分表6、阵列光纤7。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

如图1以及图2所示，本实用新型实施例提出了一种阵列光纤加工系统，包括激光切割装置以及与其配合的研磨装置；所述研磨装置包括研磨机1和距离调节机构，

所述距离调节机构与研磨机1相连且用于对阵列光纤7固定后来调节阵列光纤7的切割端部与研磨机1的工作部之间的距离。

本阵列光纤加工系统主要是通过激光切割装置与研磨装置配合，先通过激光切割装置来对阵列光纤7切割，后研磨装置中的距离调节机构来对阵列光纤7固定并调节阵列光纤7与研磨机1的工作部之间的距离，以使研磨机1的工作部对阵列光纤7切割后的端部来稳定进行打磨，以提高阵列光纤7切割后的端部的高平面度，来满足需求。

在本实施例中：

激光切割装置为现有的装置，此处的激光切割装置可以为申请号为CN202110746951.3公开的一种快速固化激光切纤设备，但不限于此，这里不再过多的阐述。

研磨机1为采购的设备，可以参照申请号为CN202310158659.9公开的一种光纤阵列研磨机1中的结构，但不限于此，这里不再过多的阐述。研磨机1的工作部具体是研磨机1的研磨盘。

如图1、图2以及图3所示，根据本实用新型的另一实施例，所述一种阵列光纤加工系统，其中所述距离调节机构包括支撑架2、夹具3以及高度调节组件4；

所述支撑架2与研磨机1相连；

所述夹具3设置在支撑架2上且位于研磨机1的工作部一侧；

所述高度调节组件4连接在夹具3与支撑架2之间。

在本实施例中：

支撑架2具体是固定连接在研磨机1侧壁上，来形成高度调节组件4以及夹具3的主要支撑骨架；且夹具3具体是位于研磨机1的工作部上方，来对阵列光纤7夹持固定，高度调节组件4来调节夹具3的位置，以使阵列光纤7切割后的端部相抵于研磨机1的工作部上来进行打磨。

如图2以及图3所示，根据本实用新型的另一实施例，所述一种阵列光纤加工系统，其中所述夹具3包括定位板31以及压制组件；

其中，所述定位板31与高度调节组件4相连，定位板31上开有用于阵列光纤7部分插入的定位孔；

所述压制组件设置在定位板31上且对阵列光纤7插入定位孔内的部分压制固定。

在本实施例中：

定位板31呈楔形，定位板31上还开有若干孔，能够减轻定位板31的重量；固定时是阵列光纤7一端穿过定位孔，压制组件部分穿入在定位孔内来将阵列光纤7压制固定。当对阵列光纤7压制固定后，高度调节组件4来使定位板31向靠近研磨机1的工作部方向移动，来使阵列光纤7的切割端部相抵在研磨机1的工作部上来进行研磨。

基于上述方案：

采用的压制组件包括扳座32、压制块33以及调节部；

其中，所述扳座32固定连接在定位板31上；

所述压制块33滑动设置在定位孔内、外来与插入定位孔内的阵列光纤7部分配合；

所述调节部滑动设置在扳座32内且与压制块33相连。

在此是：

扳座32来形成调节部的支撑，具体是在扳座32内形成有安装通道，调节部活动设置在安装通道内，调节部来使压制块33向定位孔内或外移动来控制压制块33对阵列光纤7的固定状态。

因阵列光纤7呈方形，阵列光纤7的一端穿过定位孔；且配合的在压制块33一侧底部形成有直角压制缺口；调节部来使压制块33在定位孔内向下移动，阵列光纤7的顶部以及其侧壁来相抵于直角压制缺口内，则将阵列光纤7固定压制在定位孔内，阵列光纤7则能够稳定的进行打磨。

其中，调节部包括调节杆35、弹簧以及调节手柄34，调节杆35自由穿过安装通道且倾斜布置，调节杆35一端与压制块33相连，另一端与调节手柄34相连；弹簧活动套设在调节杆35上且弹性涨紧在安装通道内，弹簧一端还与调节杆35上向其外侧延伸来形成的限位部相抵。

调节时：通过调节手柄34来使调节杆35移动，弹簧收缩，调节杆35带动压制块33来向远离定位孔方向移动，压制块33脱离对阵列光纤7的压制固定；放开调节手柄34，弹簧伸长来使调节杆35反向移动，节杆带动压制块33来向靠近定位孔方向移动，压制块33对阵列光纤7的压制固定；且配合调节杆35的布置方式，有利于压制块33稳定的将阵列光纤7压制固定。

如图1和图2所示，根据本实用新型的另一实施例，所述一种阵列光纤加工系统，其中所述高度调节组件4包括安装块41以及调节旋钮42；

其中，所述安装块41沿竖直方向与支撑架2滑动相连，安装块41还与夹具3相连；

所述调节旋钮42与支撑架2螺纹相连且与安装块41转动相连。

当将阵列光纤7通过压制块33压制固定后，转动调节旋来使安装块41向靠近研磨机1的工作部方向移动，直至阵列光纤7的切割端相抵于研磨机1的工作部上，通过研磨机1的工作部来对阵列光纤7的切割端研磨。

为了使安装块41稳定的移动，采用的高度调节组件4还包括限位块43和限位柱44；

其中，所述限位块43固定连接在支撑架2上且其上沿竖直方向开有导向孔；

所述限位柱44与安装块41相连且滑动穿过导向孔。

在此：

限位块43可以采用螺钉来固定连接在支撑架2上，限位柱44一端与安装块41螺纹相连，便于对限位块43以及限位柱44进行安装或拆分；当转动调节旋钮42来使压制块33移动时，限位柱44在导向孔内移动，来对压制块33的移动导向，以提高压制固定的阵列光纤7的移动稳定性。

进一步，在安装块41与夹具3之间连接有压力传感器5，具体是：在安装块41与压力传感器5之间通过安装座来连接，安装座呈“L”型，安装座的竖直段与安装块41固定相连，压力传感器5连接在安装座的水平段底部，在压力传感器5与夹具3之间还连接有传感器转接块，以使压力传感器5的连接更加安全；其中，传感器转接块具体是与夹具3中的定位板31相连。

压力传感器5来对阵列光纤7在进行研磨时相抵的压力来进行检测，避免阵列光纤7受压过大发生损坏。

进一步，在撑架上连接有千分表6，千分表6的作用端与安装块41相连。

通过千分表6来精确的检测安装块41的移动量，以达到对阵列光纤7在进行研磨过程中的研磨量进行检测测量，以便于精确的调节阵列光纤7的高度。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种阵列光纤加工系统，包括激光切割装置，其特征在于，还包括与激光切割装置配合的研磨装置；所述研磨装置包括：

研磨机；

距离调节机构，所述距离调节机构与研磨机相连且用于对阵列光纤固定后来调节阵列光纤的切割端部与研磨机的工作部之间的距离。

2.根据权利要求1所述的一种阵列光纤加工系统，其特征在于，所述距离调节机构包括：

支撑架，所述支撑架与研磨机相连；

夹具，所述夹具设置在支撑架上且位于研磨机的工作部一侧；

高度调节组件，所述高度调节组件连接在夹具与支撑架之间。

3.根据权利要求2所述的一种阵列光纤加工系统，其特征在于，所述夹具包括：

定位板，所述定位板与高度调节组件相连，定位板上开有用于阵列光纤部分插入的定位孔；

压制组件，所述压制组件设置在定位板上且对阵列光纤插入定位孔内的部分压制固定。

4.根据权利要求3所述的一种阵列光纤加工系统，其特征在于，所述压制组件：

扳座，所述扳座固定连接在定位板上；

压制块，所述压制块滑动设置在定位孔内、外来与插入定位孔内的阵列光纤部分配合；

调节部，所述调节部滑动设置在扳座内且与压制块相连。

5.根据权利要求2所述的一种阵列光纤加工系统，其特征在于，所述高度调节组件包括：

安装块，所述安装块沿竖直方向与支撑架滑动相连，安装块还与夹具相连；

调节旋钮，所述调节旋钮与支撑架螺纹相连且与安装块转动相连。

6.根据权利要求5所述的一种阵列光纤加工系统，其特征在于，所述高度调节组件还包括：

限位块，所述限位块固定连接在支撑架上且其上沿竖直方向开有导向孔；

限位柱，所述限位柱与安装块相连且滑动穿过导向孔。

7.根据权利要求5所述的一种阵列光纤加工系统，其特征在于，所述安装块与夹具之间连接有压力传感器。

8.根据权利要求5所述的一种阵列光纤加工系统，其特征在于，所述支撑架上连接有千分表，千分表的作用端与安装块相连。