CN219883538U - 一种芯片和处理盒 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种芯片和处理盒，处理盒安装于打印设备，打印设备具有控制板，控制板上设置有探针，芯片上设置有多个第一接触部，第一接触部用于和探针接触；处理盒设置有导电体，芯片用于与导电体电连接以接收导电体从探针中获取的信号；第一接触部的数量少于探针的数量，且多个第一接触部围成的最大实际芯片面积小于多个探针围成的最大实际控制板面积。在本申请中，第一接触部对应现有技术的芯片上的部分触点，导电部对应现有技术的芯片上的另一部分触点，即只将部分触点设置于芯片，从而使得芯片的体积减小，并且设置于处理盒上的导电体在后续的回收过程中可以保留，只需替换本设计中的芯片即可，从而降低芯片的生产成本。

Description

一种芯片和处理盒

技术领域

本申请涉及打印技术领域，尤其涉及一种芯片和处理盒。

背景技术

打印设备需要成像介质和成像辅助信息才能进行成像。其中，耗材盒可以为打印设备提供成像介质(例如：墨水、碳粉等)和部分成像辅助信息。具体地，耗材盒上安装有芯片，芯片上设置有电路板，电路板设置有触点和存储器，触点用于与打印设备上的探针电连接，存储器中存储有成像辅助信息。在耗材盒安装到打印设备上时，电路板上的触点与打印设备的探针接触，使得打印设备能够通过触点读取存储器中的数据。此外，芯片还能够控制耗材盒和打印设备之间的认证和数据匹配。

现有技术中，芯片包括数据触点、复位触点、时钟触点、电源触点和接地触点等触点，由于芯片的触点设置有多个，因此芯片的设计面积较大，相对体积也较大，材料成本高且外观上也不具竞争力。

实用新型内容

本申请提供了一种芯片和处理盒，该芯片和处理盒用于缩小芯片的体积。

本申请实施例提供的一种芯片，用于处理盒，所述处理盒安装于打印设备，所述打印设备具有控制板，所述控制板上设置有探针，所述芯片上设置有多个第一接触部，所述第一接触部用于和所述探针接触；所述处理盒设置有导电体，所述芯片用于与所述导电体电连接以接收所述导电体从所述探针中获取的信号；所述第一接触部的数量少于所述探针的数量，且多个所述第一接触部围成的最大实际芯片面积小于多个所述探针围成的最大实际控制板面积。

在一种可能的设计中，所述芯片具有相对设置的正面和反面，所述正面设置有所述第一接触部，所述反面设置有盒接触部，所述盒接触部用于与所述导电体电连接。

在一种可能的设计中，所述芯片具有镂空部，所述芯片安装于所述处理盒时，沿第一方向，所述镂空部在所述处理盒上的投影与所述导电体至少出现部分重合。

在一种可能的设计中，所述芯片上设置有盒接触部，所述盒接触部与所述第一接触部设置于所述芯片的同一表面；沿第二方向，所述盒接触部的投影与所述第一接触部的投影重叠。

本申请实施例提供的一种处理盒，所述处理盒包括盒体，所述盒体上设置有芯片和导电体，所述导电体与所述芯片电连接，所述芯片为上述所述的芯片，所述导电体用于与所述探针电连接。

在一种可能的设计中，所述处理盒包括连接部，所述连接部一端与所述芯片电连接，另一端与所述导电体电连接，且所述导电体仅由导电材料制成。

在一种可能的设计中，所述盒体上设置有凹槽，所述连接部和/或所述导电体为注塑或放置在所述凹槽中的导电材料。

在一种可能的设计中，所述导电体凸出于所述盒体，且所述导电体能够相对所述盒体移动。

在一种可能的设计中，所述连接部包括第一段和第二段，所述第二段相对所述第一段弯折；所述第一段一端与所述芯片连接，另一端与所述第二段连接，所述第二段未与所述第一段连接的一端与所述导电体连接，以使所述导电体延伸至所述控制板远离所述盒体的一侧。

在一种可能的设计中，所述盒体上设置有凹陷部，所述处理盒安装于所述打印设备时，沿第一方向，所述凹陷部的投影覆盖所述控制板的投影；所述芯片安装于所述凹陷部，所述导电体设置于所述凹陷部。

在一种可能的设计中，所述盒体上设置有接触片，所述接触片设置于所述凹陷部外，且所述接触片与所述第一接触部电连接；所述接触片设置有第二接触部，所述第二接触部用于与所述探针电连接，且所述第二接触部与所述探针的接触方向和所述第一接触部与所述探针的接触方向不平行。

在一种可能的设计中，所述盒体上设置有安装臂，所述接触片安装于所述安装臂，以使所述第二接触部与所述探针的接触方向和所述第一接触部与所述探针的接触方向垂直。

在一种可能的设计中，所述导电体为芯片架，所述芯片架具有第一安装部和第二安装部，所述第一安装部用于安装所述芯片，所述第二安装部用于将所述芯片架固定于所述盒体；所述芯片架具有第三接触部和第四接触部，所述第三接触部与所述探针接触，所述第四接触部与所述芯片接触，且所述第三接触部与所述第四接触部电连接。

在一种可能的设计中，所述芯片设置有盒接触部，所述第四接触部与所述盒接触部接触；所述盒接触部设置于所述芯片远离所述盒体的表面，以使所述第四接触部与所述芯片远离所述盒体的表面卡接；或所述盒接触部设置于所述芯片靠近所述盒体的表面，以使所述第四接触部与所述芯片靠近所述盒体的表面卡接。

在本申请中，第一接触部对应现有技术的芯片上的部分触点，导电部对应现有技术的芯片上的另一部分触点，即只将部分触点设置于芯片(第一接触部)，使得多个第一接触部围成的最大实际芯片面积小于多个探针围成的最大实际控制板面积，从而使得芯片的体积减小，并且设置于处理盒上的导电体在后续的回收过程中可以保留，只需替换本设计中的芯片即可，从而降低芯片的生产成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请中打印设备与处理盒通信的结构示意图；

图2为图1中打印设备的通信端口的结构示意图；

图3为现有技术中一种处理盒的结构示意图；

图4为图3中芯片的结构示意图；

图5为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；

图6为图5中部分结构的局部放大图；

图7为图5中处理盒与打印设备配合的局部放大图；

图8为图6中芯片的结构示意图；

图9为图6中芯片的另一角度的结构示意图；

图10为图5中部分结构在另一实施例中的局部放大图；

图11为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；

图12为图11中部分结构的局部放大图；

图13为图11中部分结构的局部放大图；

图14为图11中芯片、导电部和触点的结构示意图；

图15为本申请中打印设备的通信端口的结构示意图；

图16为本申请所提供处理盒与打印设备配合的局部放大图；

图17为本申请所提供处理盒与打印设备配合的局部放大图；

图18为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；

图19为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；

图20为图19中部分结构的局部放大图；

图21为本申请所提供处理盒在一种具体实施例中的结构示意图；

图22为本申请所提供芯片在一种具体实施例中和导电体接触的结构示意图；

图23为图22的爆炸图。

附图标记：

1-打印设备；

1a-通信端口；

11-控制板；

111-探针；

111a-数据探针；

111b-复位探针；

111c-时钟探针；

111d-电源探针；

111e-接地探针；

2-处理盒；

2a-接口模块；

21-芯片；

21a-正面；

21b-反面；

211-第一接触部；

211a-数据触点；

211b-复位触点；

211c-时钟触点；

211d-电源触点；

212-盒接触部；

22-导电体；

23-连接部；

24-凹陷部；

25-接触片；

251-第二接触部；

26-安装臂；

27-芯片架；

271-第一安装部；

272-第二安装部；

273-第三接触部；

274-第四接触部。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

如图1所示，打印设备1上设置有通信端口1a，处理盒2上设置有接口模块2a。其中，通信端口1a一般为打印设备1中的控制板11，接口模块2a一般为处理盒2上的芯片21，芯片21中存储有成像辅助信息。在将处理盒2装入打印设备1后，通信端口1a和接口模块2a之间能够建立通信链路，以进行信息传输。例如，当打印设备1向处理盒2发送信号时，打印设备1是发送方，处理盒2是接收方；当处理盒2向打印设备1发送信号时，处理盒2是发送方，打印设备1是接收方。

具体的，作为通信端口1a的控制板11上设置有探针111，现有处理盒2’的芯片21’上设置有所有触点，打印设备1和处理盒2之间的信息传输能够通过探针111和触点的接触而实现。如图2所示，探针111包括数据探针111a、复位探针111b、时钟探针111c、电源探针111d和接地探针111e等。如图3和图4所示，触点包括数据触点211a’、复位触点211b’、时钟触点211c’、电源触点211d’和接地触点211e’等。

如图4所示，现有处理盒2’的芯片21’上设置有较多触点，导致芯片21’的设计面积较大，相对体积也较大，材料成本高且外观上也不具竞争力。

本申请实施例提供一种芯片21和处理盒2，如图5～图7所示，处理盒2包括盒体，盒体上设置有芯片21和导电体22。其中，导电体22用于与探针111电连接，芯片21与导电体22电连接以接收导电体22从探针111中获取的信号。芯片21上设置有多个第一接触部211，第一接触部211用于和探针111接触，第一接触部211的数量少于探针111的数量，且多个第一接触部211围成的最大实际芯片面积小于多个探针111围成的最大实际控制板面积。

在本实施方式中，如图5～图7所示，第一接触部211对应现有技术的芯片21’上的部分触点，导电部22对应现有技术的芯片21’上的另一部分触点，即只将部分触点设置于芯片21(第一接触部211)，使得多个第一接触部211围成的最大实际芯片面积小于多个探针111围成的最大实际控制板面积，从而使得芯片21的可设计体积减小，并且设置于处理盒2上的导电体22在后续的回收过程中可以保留，只需替换本设计中的芯片21即可，从而降低芯片21的生产成本。

例如，数据触点211a’、复位触点211b’、时钟触点211c’和电源触点211d’可以作为第一接触部211设置于芯片21，接地触点211e’可以作为导电体22设置于处理盒2的盒体。可以理解地，也可以将接地触点211e’以外的其他触点作为导电体22设置在处理盒2的盒体上或将多个触点作为导电体22设置在处理盒2的盒体上。

另外，接地触点211e’位于耗材芯片电路板的边缘位置，当耗材盒安装于打印设备时，或芯片安装于耗材盒时存在定位不准，耗材芯片可能发生偏移，造成处于边缘位置的接地触点211e’无法与打印设备触针形成正常的电连接，导致无法为打印设备与耗材芯片之间的接收和发送数据提供统一的参考低电平，而无法保证了通讯过程的准确性和稳定性，因此，将接地触点211e’或其他边缘侧的端子直接设置在墨盒上，可以保证芯片上机过程通讯的准确性和稳定性。

在一种具体的实施方式中，如图8和图9所示，芯片21具有相对设置的正面21a和反面21b，正面21a设置有第一接触部211，反面21b设置有盒接触部212，盒接触部212用于与导电体22电连接。

在本实施方式中，如图8和图9所示，芯片21安装至处理盒2时，反面21b和盒体接触，因此盒接触部212设置于芯片21的反面21b能够便于与导电体22电连接。此外，盒接触部212不占用芯片21的正面21a，使得芯片21的体积可以进一步减小。

在一种具体的实施方式中，芯片21具有镂空部，芯片21安装于处理盒2时，沿第一方向X，镂空部在处理盒2上的投影与导电体22至少出现部分重合。

在本实施方式中，在芯片21上设置镂空部可以进一步减小芯片21的体积，从而减小芯片21的生产成本。沿第一方向X，镂空部在处理盒2上的投影与导电体22至少出现部分重合，从而保证导电体22能够与探针111接触。

具体的，镂空部可以为芯片21的上孔或凹槽。

在一种具体的实施方式中，如图6和图9所示，处理盒2包括连接部23，连接部23一端与芯片21电连接，另一端与导电体22电连接，且导电体22仅由导电材料制成。

在本实施方式中，如图6和图9所示，通过连接部23实现盒接触部212与导电体22的电连接，使得导电体22在盒体上的位置更加灵活。

可选的，如图6所示，连接部23为导线或金属片。导线或金属片具有易弯折、灵活性高的优点，从而便于实现导电体22与盒接触部212的电连接。

可选的，如图10所示，盒体上设置有凹槽，连接部23和/或导电体22为注塑或放置在凹槽中的导电材料。

在本实施方式中，如图10所示，在盒体上设置凹槽，在凹槽中注塑或放置导电材料形成连接部23和/或导电体22，使得连接部23和/或导电体22能够完全容纳在凹槽中，不会凸出于盒体的表面，从而使芯片21的反面21b能够与盒体平稳贴合，进而使芯片21不易相对盒体偏移。此外，连接部23和/或导电体22设置在凹槽中使得连接部23和/或导电体22不易脱离盒体，保证了连接部23和/或导电体22的安装可靠性。其中，导电材料可以为能够导电的金属、塑料、橡胶等。

在一种具体的实施方式中，如图11和图12所示，导电体22凸出于盒体，从而便于与相应的探针111电连接。

具体地，导电体22为具有一定厚度的片状结构。可选地，在制造处理盒2时，可先将导电体22置于制造处理盒2的模具中，再将制备处理盒2的材料浇铸到模具中，利用不同材质间的熔点差，使处理盒2和导电体22形成为一体。

可选地，在制造处理2盒时，导电体22可以通过粘接或卡接的方式固定于盒体。可选地，在制造处理盒2时，可以通过在盒体上设置凹槽，使导电体22的一部分伸入凹槽中，然后通过粘接或卡接的方式实现导电体22的固定。

进一步地，如图12～图14所示，导电体22能够相对安装部22移动。

在本实施方式中，如图12～图14所示，导电体22在与探针111接触时，能够在探针111的作用下相对盒体移动，从而降低了导电体22和探针111接触的难度，并增加导电体22和探针111的接触稳定性。

在一种具体的实施方式中，如图15所示，作为通信端口1a的控制板11上设置有多个凹槽，探针111插入控制板11上的凹槽中，并部分凸出于凹槽。如图16所示，导电体22可以通过与探针111在凹槽内的部分接触，实现导电体22与探针111的电连接，从而增加了导电体22与探针111电连接的方式。

可选地，如图16所示，探针111的高度可以小于控制板11上凹槽的深度，使得第一接触部211和/或导电体22能够与对应探针11的上端面抵接而实现电连接，从而进一步提高第一接触部211和/或导电体22与探针111的接触稳定性。

可选地，如图17所示，探针111可以在控制板11的两侧均部分凸出凹槽，以使导电体22能够在任意一侧与探针接触并电连接。

具体地，如图17所示，连接部23包括第一段和第二段，第二段相对第一段弯折；第一段的一端与芯片21连接，另一端与第二段连接，第二段未与第一段连接的一端与导电体22连接，以使导电体22延伸至控制板11远离盒体的一侧。

在本实施方式中，如图17所示，导电体22通过弯折的连接部23靠近控制板11远离芯片21的表面，使得导电体22能够与探针111远离芯片21表面的部分接触。

由于连接部23从盒体延伸至控制板11远离芯片21的表面，因此连接部23能够限制控制板11相对盒体的移动，从而避免因打印设备1震动导致的导电体22和第一接触部211与探针111接触不良，增加导电体22和第一接触部211与探针111的接触稳定性。

此外，导电体22可以与处理盒2可拆卸连接。具体地，盒体上设置卡接部，导电体22通过卡接部固定于盒体，在处理盒2未安装于打印装置1时，导电体22可以留置于打印装置1，从而避免导电体22的多次拆装使导电体22损坏。同时，卡接部还可以设置导向口，从而便于与导电体22可拆卸连接。

当然，在本申请的实施例中，导电体22可以从控制板11的两侧延申，也可以从控制板11的上方延申至控制板11远离芯片21的表面。

在一种具体的实施方式中，如图5所示，盒体上设置有凹陷部24，处理盒2安装于打印设备1时，沿第一方向X，凹陷部24的投影覆盖控制板11的投影；芯片21安装于凹陷部24，导电体22设置于凹陷部24。

在本实施方式中，如图5所示，打印设备1与凹陷部24配合能够提高打印设备1与处理盒2配合的精度，保证第一接触部211和导电体22与打印设备1上的探针111准确接触并形成电连接。

需要说明的是，该凹陷部主要用于芯片的安装，在结构的，其不一定要凹于盒表面，只要能识别出芯片的安装位即可。

在一种具体的实施方式中，如图15所示，探针111的高度可以与控制板11上凹槽的深度接近，以使探针111的上端面靠近控制板11的上端面。如图18所示，盒体上设置有接触片25，接触片25设置于凹陷部24外，且接触片25与第一接触部211电连接；接触片25设置有第二接触部251，第二接触部251用于与探针111电连接，且第二接触部251与探针111的接触方向和第一接触部211与探针111的接触方向不平行。

在本实施方式中，如图15所示，探针111包括凸出于控制板11两侧的顶针及连接两侧顶针的连接片结构，如图18所示，第二接触部251为锯齿状结构。在将处理盒2装入打印装置1后，锯齿状的第二接触部251能够与探针111的上端面接触并电连接。由于第二接触部251与探针111的连接片结构的上端面的接触稳定性较高，从而能够保证探针111和接触片25的连接稳定性和可靠性，同时能够避免探针111因弹性疲劳导致的接触不良，优选地，锯齿状的第二接触部251能够与探针111的数据端子连接片结构的上端面接触并电连接。

具体的，如图18所示，盒体上设置有安装臂26，接触片25安装于安装臂26，以使第二接触部251与探针111的接触方向和第一接触部211与探针111的接触方向垂直。

在本实施方式中，如图18所示，在盒体上设置安装臂26能够便于安装接触片25。第二接触部251与探针111的接触方向和第一接触部211与探针111的接触方向垂直，能够进一步提高探针111和接触片25的连接稳定性和可靠性。

在本实施方式中，第二接触部251可以是多个，与探针111的上端面的多个导电片接触并电连接。

此外，接触片25也可以为插片结构，从而便于与探针111的上端面接触。

在本实施方式中，接触片25通过设置上的导电结构与芯片21电连接，比如，导电线。

在一种具体的实施方式中，如图19和图20所示，导电体22为芯片架27，芯片架27具有第一安装部271和第二安装部272，第一安装部271用于安装芯片21，第二安装部272用于将芯片架27固定于盒体；芯片架27具有第三接触部273和第四接触部274，第三接触部273与探针111接触，第四接触部274与芯片21接触，且第三接触部273与第四接触部274电连接。

在本实施方式中，如图19和图20所示，第二安装部272保证了芯片架27和盒体的可靠连接，第一安装部271保证了芯片21和芯片架27的可靠连接。

在一个实施例中，芯片架27只有用于安装芯片的第一安装部271，第二安装部可以没有，也可以视为芯片架27与盒体连接的任一部分，芯片架27可以通过注塑或镶嵌的方式安装于墨盒上成为墨盒的一部分，再将芯片安装与第一安装部271上，此时第二安装部272为芯片架27与盒体的接触面。

具体的，芯片21设置有盒接触部212，第四接触部274与盒接触部212接触；盒接触部212设置于芯片21远离盒体的表面，以使第四接触部274与芯片21远离盒体的表面卡接；或盒接触部212设置于芯片21靠近盒体的表面，以使第四接触部274与芯片21靠近盒体的表面卡接.

在本实施方式中，如图20所示，由于芯片21上的盒接触部212与第四接触部274电连接、第四接触部274与第三接触部273电连接、第三接触部273与探针111电连接，从而实现了盒接触部212与对应探针111的电连接。此外，第四接触部274相对芯片架27凸出，从而使得第四接触部274与盒接触部212电连接的同时与芯片21卡接，保证了芯片21与芯片架27的连接可靠性。

在一种具体的实施方式中，如图21所示，芯片21上设置有盒接触部212，盒接触部212与第一接触部211设置于芯片21的同一表面；沿第二方向Y，盒接触部212的投影与第一接触部211的投影重叠。

在本实施方式中，如图21所示，通过减小盒接触部212与第一接触部211之间的距离可以减小芯片21的体积，从而减小芯片21的生产成本。盒接触部212与第一接触部211之间的距离缩小后，会使得沿第二方向Y，盒接触部212的投影与第一接触部211的投影重叠。

在一种具体的实施方式中，如图22和图23所示，导电体22可以设置有凸出部，在芯片21安装至处理盒2的盒体时，导电体22的凸出部直接与芯片21上的盒接触部212接触，实现导电体22与芯片21的电连接。

此外，第一接触部211的形状可以为圆形、矩形、椭圆形等多种形状。当第一接触部211的形状为图23所示的接近椭圆形的形状时，若处理盒2和/或芯片21相对打印装置1存在沿第二方向Y的较小偏差，则第一接触部211仍能够与探针111接触，从而提高了第一接触部211与探针111的接触稳定性。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种芯片，用于处理盒(2)，所述处理盒(2)安装于打印设备(1)，所述打印设备(1)具有控制板(11)，所述控制板(11)上设置有探针(111)，其特征在于，所述芯片(21)上设置有多个第一接触部(211)，所述第一接触部(211)用于和所述探针(111)接触；所述处理盒(2)设置有导电体(22)，所述芯片(21)用于与所述导电体(22)电连接以接收所述导电体(22)从所述探针(111)中获取的信号；

所述第一接触部(211)的数量少于所述探针(111)的数量，且多个所述第一接触部(211)围成的最大实际芯片面积小于多个所述探针(111)围成的最大实际控制板面积。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片(21)具有相对设置的正面(21a)和反面(21b)，所述正面(21a)设置有所述第一接触部(211)，所述反面(21b)设置有盒接触部(212)，所述盒接触部(212)用于与所述导电体(22)电连接。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片(21)具有镂空部，所述芯片(21)安装于所述处理盒(2)时，沿第一方向(X)，所述镂空部在所述处理盒(2)上的投影与所述导电体(22)至少出现部分重合。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片(21)上设置有盒接触部(212)，所述盒接触部(212)与所述第一接触部(211)设置于所述芯片(21)的同一表面；

沿第二方向(Y)，所述盒接触部(212)的投影与所述第一接触部(211)的投影重叠。

5.一种处理盒，其特征在于，所述处理盒(2)包括盒体，所述盒体上设置有芯片(21)和导电体(22)，所述导电体(22)与所述芯片(21)电连接，所述芯片(21)为权利要求1至4中任一项所述的芯片(21)，所述导电体(22)用于与所述探针(111)电连接。

6.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，所述处理盒(2)包括连接部(23)，所述连接部(23)一端与所述芯片(21)电连接，另一端与所述导电体(22)电连接，且所述导电体(22)仅由导电材料制成。

7.根据权利要求6所述的处理盒，其特征在于，所述盒体上设置有凹槽，所述连接部(23)和/或所述导电体(22)为注塑或放置在所述凹槽中的导电材料。

8.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，所述导电体(22)凸出于所述盒体，且所述导电体(22)能够相对所述盒体移动。

9.根据权利要求6所述的处理盒，其特征在于，所述连接部(23)包括第一段和第二段，所述第二段相对所述第一段弯折；

所述第一段一端与所述芯片(21)连接，另一端与所述第二段连接，所述第二段未与所述第一段连接的一端与所述导电体(22)连接，以使所述导电体(22)延伸至所述控制板(11)远离所述盒体的一侧。

10.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，所述盒体上设置有凹陷部(24)，所述处理盒(2)安装于所述打印设备(1)时，沿第一方向(X)，所述凹陷部(24)的投影覆盖所述控制板(11)的投影；

所述芯片(21)安装于所述凹陷部(24)，所述导电体(22)设置于所述凹陷部(24)。

11.根据权利要求10所述的处理盒，其特征在于，所述盒体上设置有接触片(25)，所述接触片(25)设置于所述凹陷部(24)外，且所述接触片(25)与所述第一接触部(211)电连接；

所述接触片(25)设置有第二接触部(251)，所述第二接触部(251)用于与所述探针(111)电连接，且所述第二接触部(251)与所述探针(111)的接触方向和所述第一接触部(211)与所述探针(111)的接触方向不平行。

12.根据权利要求11所述的处理盒，其特征在于，所述盒体上设置有安装臂(26)，所述接触片(25)安装于所述安装臂(26)，以使所述第二接触部(251)与所述探针(111)的接触方向和所述第一接触部(211)与所述探针(111)的接触方向垂直。

13.根据权利要求5所述的处理盒，其特征在于，所述导电体(22)为芯片架(27)，所述芯片架(27)具有第一安装部(271)和第二安装部(272)，所述第一安装部(271)用于安装所述芯片(21)，所述第二安装部(272)用于将所述芯片架(27)固定于所述盒体；

所述芯片架(27)具有第三接触部(273)和第四接触部(274)，所述第三接触部(273)与所述探针(111)接触，所述第四接触部(274)与所述芯片(21)接触，且所述第三接触部(273)与所述第四接触部(274)电连接。

14.根据权利要求13所述的处理盒，其特征在于，所述芯片(21)设置有盒接触部(212)，所述第四接触部(274)与所述盒接触部(212)接触；

所述盒接触部(212)设置于所述芯片(21)远离所述盒体的表面，以使所述第四接触部(274)与所述芯片(21)远离所述盒体的表面卡接；或所述盒接触部(212)设置于所述芯片(21)靠近所述盒体的表面，以使所述第四接触部(274)与所述芯片(21)靠近所述盒体的表面卡接。