CN219876637U - 一种zif连接器高温高湿实验防损坏结构 - Google Patents
一种zif连接器高温高湿实验防损坏结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构,包括:PCB板本体,所述PCB板本体上设有ZIF连接器,所述ZIF连接器的顶部设置有与所述PCB板本体相接触的散热片。本实用新型的有益效果在于:将散热片贴敷在ZIF连接器上,解决了ZIF连接器内部散热问题,防止ZIF连接器在高温高湿实验中内部结构发生微变形而导致的显示异常,可以解决高温高湿实验ZIF连接器内部损坏问题,有助于节约成本和提升产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示模组技术领域,尤其涉及一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构。
背景技术
目前平板行业基本都使用ZIF连接器作为与主板连接的方式,在显示模组进行高温高湿实验时,显示模组会出现故障,经多次检测以及实验,发现原因是经高温高湿实验后ZIF连接器不良,从而导致出现模组故障的问题,使得产生产品无法正常出货、产品报废、成本上升等问题。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构。
本实用新型的技术方案如下:本实用新型提供一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构,包括:PCB板本体,所述PCB板本体上设有ZIF连接器,所述ZIF连接器的顶部设置有与所述PCB板本体相接触的散热片。
进一步地,所述散热片的材质为石墨片。
进一步地,所述ZIF连接器通过焊接方式设置在所述PCB板本体上。
采用上述方案,本实用新型的有益效果在于:将散热片贴敷在ZIF连接器上,解决了ZIF连接器内部散热问题,防止ZIF连接器在高温高湿实验中内部结构发生微变形而导致的显示异常,可以解决高温高湿实验ZIF连接器内部损坏问题,有助于节约成本和提升产品良率。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的结构示意图。
图2为本实用新型一实施例的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
请结合参阅图1和图2,在本实施例中,本实用新型提供一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构,包括:PCB板本体1,所述PCB板本体1上设有ZIF连接器2,所述ZIF连接器2的顶部设置有与所述PCB板本体1相接触的散热片3。通过所述散热片3的设置,可以使得所述ZIF连接器2内部的热量可以均匀散布并传递到所述PCB板本体1上,避免了所述ZIF连接器1在高温高湿实验中内部结构发生微变形而出现问题。
进一步地,所述散热片3的材质为石墨片。
进一步地,所述ZIF连接器2通过焊接方式设置在所述PCB板本体1上。
综上所述,本方案的有益效果在于:将散热片贴敷在ZIF连接器上,解决了ZIF连接器内部散热问题,防止ZIF连接器在高温高湿实验中内部结构发生微变形而导致的显示异常,可以解决高温高湿实验ZIF连接器内部损坏问题,有助于节约成本和提升产品良率。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构,其特征在于,包括:PCB板本体,所述PCB板本体上设有ZIF连接器,所述ZIF连接器的顶部设置有与所述PCB板本体相接触的散热片。
2.根据权利要求1所述的ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构,其特征在于,所述散热片的材质为石墨片。
3.根据权利要求1或2所述的ZIF连接器高温高湿实验防损坏结构,其特征在于,所述ZIF连接器通过焊接方式设置在所述PCB板本体上。
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