CN206314144U - Mos管散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种MOS管散热装置，包括MOS管，散热器，PCB板，施压件和螺丝；散热器的上表面设有螺纹孔，MOS管下侧紧贴散热器上表面，上侧紧贴PCB板，施压件贯穿有通孔，螺丝依次穿过施压件，PCB板，MOS管和散热器，使得MOS管压紧于PCB板和散热器之间。它的优点是施压件通过PCB板将MOS管紧压于散热器上表面，使得MOS管能够与散热器充分接触，因此MOS管散发的热量能够充分的传导至散热器；施压件将作用力传至PCB板，PCB板再作用于MOS管，因此不管施压件平整度如何，都不会影响MOS管的受力。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种MOS管散热装置。
背景技术
MOS管常应用在逆变电源、太阳能控制器、放电仪、UPS电源等产品上，尤其是大功率电源产品都需要使用到MOS管，而MOS管是一个功率器件，正常工作时温度很高，需要用铝散热器给MOS管散热，同时MOS管与铝散热器需要非常充分的接触，否则就会导致散热不良引起故障。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种MOS管散热装置。
本实用新型的一种技术方案：
一种MOS管散热装置，包括MOS管，散热器，PCB板，施压件和螺丝；散热器的上表面设有螺纹孔，MOS管下侧紧贴散热器上表面，上侧紧贴PCB板，施压件贯穿有通孔，螺丝依次穿过施压件，PCB板，MOS管和散热器，使得MOS管压紧于PCB板和散热器之间。
一种优选方案是施压件包括压板和与压板垂直的压管，压板紧压PCB板，压管贯穿PCB板并抵接MOS管。
一种优选方案是MOS管散热装置还包括设于施压件表面的压块，螺丝依次穿过压块，施压件，PCB板，MOS管和散热器。
一种优选方案是散热器的下表面设有散热片。
一种优选方案是PCB板的下表面设有容纳槽，MOS管的上表面设于容纳槽内。
综合上述技术方案，本实用新型的有益效果：施压件通过PCB板将MOS管紧压于散热器上表面，使得MOS管能够与散热器充分接触，因此MOS管散发的热量能够充分的传导至散热器；施压件将作用力传至PCB板，PCB板再作用于MOS管，因此不管施压件平整度如何，都不会影响MOS管的受力。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型的示意图；
图2是本实用新型中施压件的示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种MOS管105散热装置，包括MOS管105，散热器106，PCB板104，施压件109和螺丝101；散热器106的上表面设有螺纹孔，MOS管105下侧紧贴散热器106上表面，上侧紧贴PCB板104，施压件109贯穿有通孔，螺丝101依次穿过施压件109，PCB板104，MOS管105和散热器106，使得MOS管105压紧于PCB板104和散热器106之间。
如图1和图2所示，施压件109通过PCB板104将MOS管105紧压于散热器106上表面，使得MOS管105能够与散热器106充分接触，因此MOS管105散发的热量能够充分的传导至散热器106；施压件109将作用力传至PCB板104，PCB板104再作用于MOS管105，因此不管施压件109平整度如何，都不会影响MOS管105的受力。采用本实用新型的技术方案，使功MOS管105温度比使用常规压条的温升降低至少10°。
如图1和图2所示，施压件109包括压板103和与压板103垂直的压管108，压板103紧压PCB板104，压管108贯穿PCB板104并抵接MOS管105。
如图1和图2所示，MOS管105散热装置还包括设于施压件109表面的压块102，螺丝101依次穿过压块102，施压件109，PCB板104，MOS管105和散热器106。压块102使得MOS管105受力更加均匀和平衡。
如图1和图2所示，散热器106的下表面设有散热片107。散热片107增加了散热器106的散热效果。
如图1和图2所示，PCB板104的下表面设有容纳槽，MOS管105的上表面设于容纳槽内。方便施压件109的受力点直接通过PCB板104压在MOS管105上。
以上是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种MOS管散热装置，其特征在于，包括MOS管，散热器，PCB板，施压件和螺丝；所述散热器的上表面设有螺纹孔，所述MOS管下侧紧贴散热器上表面，上侧紧贴PCB板，所述施压件贯穿有通孔，所述螺丝依次穿过施压件，PCB板，MOS管和散热器，使得MOS管压紧于PCB板和散热器之间。
2.如权利要求1所述的MOS管散热装置，其特征在于，所述施压件包括压板和与压板垂直的压管，所述压板紧压PCB板，所述压管贯穿PCB板并抵接MOS管。
3.如权利要求1所述的MOS管散热装置，其特征在于，所述MOS管散热装置还包括设于施压件表面的压块，所述螺丝依次穿过压块，施压件，PCB板，MOS管和散热器。
4.如权利要求1所述的MOS管散热装置，其特征在于，所述散热器的下表面设有散热片。
5.如权利要求1所述的MOS管散热装置，其特征在于，所述PCB板的下表面设有容纳槽，所述MOS管的上表面设于容纳槽内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621333723.4U CN206314144U (zh) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | Mos管散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201621333723.4U CN206314144U (zh) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | Mos管散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN206314144U true CN206314144U (zh) | 2017-07-07 |
Family
ID=59251023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621333723.4U Active CN206314144U (zh) | 2016-12-06 | 2016-12-06 | Mos管散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206314144U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4307848A1 (en) * | 2022-07-15 | 2024-01-17 | Koninklijke Philips N.V. | Electronic device assembly |
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2016
- 2016-12-06 CN CN201621333723.4U patent/CN206314144U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| EP4307848A1 (en) * | 2022-07-15 | 2024-01-17 | Koninklijke Philips N.V. | Electronic device assembly |
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