CN201821629U - 一种新型嵌铜铝基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型嵌铜铝基板包括铝基板（1），铝基板（1）上设有圆孔，该圆孔内嵌装有铜块（2），且圆孔与铜块（2）紧密接触。本实用新型采用以上结构，使得铝基板（1）和铜块（2）能充分接触，不会因为热膨胀而使铜块（2）脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信行业功放模块的基板，具体是一种新型嵌铜铝基板。
背景技术
在通讯行业功放模块的基板中，为了保证模块良好的散热性、低重量和低成本，人们最常采用的是嵌铜铝基板。嵌铜铝基板可以保证对模块的散热，也降低模块的重量和成本，但传统的嵌铜铝基板的铜板和铝基板之间存在有缝隙，加上铜板和铝的导热系数存在很大的差别，所以在高温下（220度左右）嵌铜块易脱落出铝基板。
如何通过对现有技术进行改进，使其能克服上述问题，这成为目前人们普遍关注的问题，然而现今还没有相应的设备，也未见相关的报道。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现今存在的嵌铜铝基板的铜块和铝基板之间存在缝隙，在高温下易脱落的问题，提供了铜块和铝基板充分接触的一种新型嵌铜铝基板。
本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现：一种新型嵌铜铝基板，包括铝基板1，所述的铝基板1上设有圆孔，该圆孔内嵌装有铜块。
所述的圆孔的内壁与铜块2的外壁紧密接触。
所述铝基板上设有一个以上的槽孔。
所述的铜块通过冷镦的加工方式压入设置在铝基板的圆孔内，即采用一定吨位的压力设备在常温下将铜块压入铝基板的圆孔内，使铜块与圆孔之间无缝隙。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点和有益效果：本实用新型的铝基板设有圆孔，且圆孔内嵌有与其无缝隙接触的铜块，并且铜块通过冷镦的加工方式压入圆孔内。铜块与铝基板充分接触，就能在温度220度左右也不至于因为热膨胀不一样使得铜块脱落，这样不但提高了模块的散热性要求，又大大地提高了产品的可靠性和降低了加工难度降低成本，达到了成本、导热、重量和可靠性兼顾。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1的A－A线剖视示意图。
附图中所对应的附图标记为：1、铝基板，2、铜块，3、槽孔。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例
如图1及图2所示，本实用新型包括铝基板1，铝基板1采用内凹的结构，作为优选，内凹的结构为设置在铝基板1上的圆孔，圆孔内嵌装有铜块，铜块2与圆孔大小匹配，并且圆孔的内壁和铜块2的外壁紧密接触。
铝基板1上根据设计需求设有一个以上的槽孔3。铜块2通过冷镦的加工方式压入设置在铝基板1上的圆孔内，即将铜块2通过一定吨位的压力设备将铜块2压入到设置在铝基板1的圆孔内，因铜块2的材质较软，在压力作用下膨胀，再加上铝基板1的结构形式，因此铜块2膨胀成与铝基板圆孔相同的结构形式，这样就使得铜块2与铝基板1充分接触。
本实用新型的制造步骤为：首先，选用比产品基板约厚的毛坯铝基板，并按产品的散热需求在毛坯铝基板的相应部位设计需求的圆孔，根据圆孔的形状选择适当的加工方法以保证圆孔的圆度和公差。其次，先用比铝基板1约厚的毛坯紫铜块，通过加工使毛坯紫铜块与圆孔大小匹配，并保证毛坯紫铜块所形成的圆柱的圆度和公差要求。再次，通过一定吨位的压力设备将铜块2压入到设置在铝基板1上的圆孔内直至与铝基板1压平。最后，将上述的半成品按照要求加工飞面，再按设计要求加工槽孔3等，并将机加完成的基板组件电镀后就得到本实用新型。
如上所述，则能很好的实现本实用新型。
Claims (4)
1.一种新型嵌铜铝基板，其特征在于：包括铝基板（1），所述的铝基板（1）上设有圆孔，该圆孔内嵌装有铜块（2）。
2.根据权利要求1所述的一种新型嵌铜铝基板，其特征在于：所述的圆孔的内壁与铜块（2）的外壁紧密接触。
3.根据权利要求1所述的一种新型嵌铜铝基板，其特征在于：所述铝基板（1）上设有一个以上的槽孔（3）。
4.根据权利要求1～3任一项所述的一种新型嵌铜铝基板，其特征在于：所述的铜块（2）通过冷镦的加工方式压入设置在铝基板（1）上的圆孔内。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104625688A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-05-20 | 东莞市中电爱华电子有限公司 | 一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法 |
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