CN219869425U - 一种减薄定厚装置 - Google Patents

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葛玉萍
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Abstract

本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其是一种减薄定厚装置,包括支架以及安装在支架底部的底座,所述支架的侧壁上固定安装有测量台,在所述测量台的上部开设卡槽,所述连接架的上部开设有贯穿式的槽孔,所述导向柱位于所述槽孔的内侧,所述连接架的一侧安装有测量板,所述测量板与所述测量台之间相互平行设置,所述导向柱上设置有刻度线,所述导向柱上设置有限位结构,所述限位结构用于对测量板位置限定。本实用新型利用导向柱带有刻度线充当测量尺,移动测量板,进而能够在不拆卸卡槽内的电子元器件,仅通过将测量板位置下降,与电子元器件相互接触,进而能够对电子元器件的厚度进行测量。

Description

一种减薄定厚装置
技术领域
本实用新型涉及电子元器件检测技术领域,尤其涉及一种减薄定厚装置。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条子器件的总称,常见的有二极管,在对电子元器件进行检测时,需要将检测样品项端减薄以露出检测部分。
在对电子元器件的厚度进行检测时,需要利用卡尺将位于卡槽内的电子元器件取出,测量厚度,打磨过程中,需要往往复复将电子元器件取出实现测量。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在反复的进行拆卸进行测量的缺点,而提出的一种减薄定厚装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
设计一种减薄定厚装置,包括支架以及安装在支架底部的底座,所述支架的侧壁上固定安装有测量台,在所述测量台的上部开设卡槽,所述测量台的上部靠近支架的位置竖直安装有导向柱,所述导向柱外侧滑动设置有连接架,所述连接架的上部开设有贯穿式的槽孔,所述导向柱位于所述槽孔的内侧,所述连接架的一侧安装有测量板,所述测量板与所述测量台之间相互平行设置,所述导向柱上设置有刻度线,所述导向柱上设置有限位结构,所述限位结构用于对测量板位置限定。
优选的,所述槽孔的直径与所述导向柱的直径之间相互匹配。
优选的,所述限位结构包括缺口、圆轴以及连接块,所述缺口开设在所述导向柱上,所述圆轴竖直安装在缺口的内部一角,所述连接块转动设置在所述圆轴的外侧。
优选的,所述连接块呈弧形设置,且连接块的曲面弧度与所述导向柱外部的弧度相互匹配。
优选的,所述测量台的底部与所述支架之间对称安装有支撑板。
优选的,所述支撑板呈三角形设置。
本实用新型提出的一种减薄定厚装置,有益效果在于:该减薄定厚装置,利用导向柱带有刻度线充当测量尺,移动测量板,进而能够在不拆卸卡槽内的电子元器件,仅通过将测量板位置下降,与电子元器件相互接触,进而能够对电子元器件的厚度进行测量。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种减薄定厚装置的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种减薄定厚装置的结构侧视图。
图3为本实用新型提出的一种减薄定厚装置的结构正视图。
图4为本实用新型提出的一种减薄定厚装置的限位结构的结构放大图。
图中:支架1、导向柱2、槽孔3、测量板4、卡槽5、测量台6、支撑板7、底座8、缺口9、圆轴10、连接块11、连接架12、刻度线13。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1-3,一种减薄定厚装置,包括支架1以及安装在支架1底部的底座8,支架1的侧壁上固定安装有测量台6,测量台6的底部与支架1之间对称安装有支撑板7,支撑板7呈三角形设置,支撑板7能够增强测量台6的稳定性。
在测量台6的上部开设卡槽5,测量台6的上部靠近支架1的位置竖直安装有导向柱2,导向柱2外侧滑动设置有连接架12,连接架12的上部开设有贯穿式的槽孔3,导向柱2位于槽孔3的内侧,连接架12的一侧安装有测量板4,测量板4与测量台6之间相互平行设置。
槽孔3的直径与导向柱2的直径之间相互匹配,将电子元器件卡设在卡槽5内侧,操作人员手工需要将检测样品项端减薄以露出检测部分,导向柱2上的刻度线13的测量初始点位于卡槽5的底部,将测量板4在导向柱2外侧上下移动,进而测量板4与电子元器件之间相互接触,此刻进行读数,在不将电子元器件从卡槽5内拆卸的情况下,实现读数。
实施例2
参考图4,本实施例与实施例1之间的区别在于,导向柱2上设置有刻度线13,导向柱2上设置有限位结构,限位结构用于对测量板4位置限定,限位结构包括缺口9、圆轴10以及连接块11,缺口9开设在导向柱2上,圆轴10竖直安装在缺口9的内部一角,连接块11转动设置在圆轴10的外侧,连接块11呈弧形设置,且连接块11的曲面弧度与导向柱2外部的弧度相互匹配,在电子元器件进行减薄的过程中,测量板4需要与电子元器件之间相互分离,此时转动位于缺口9内侧的连接块11,连接块11以圆周10为圆心旋转,转出缺口9外侧,使得测量板4的下端面与连接块11的上端面之间相互接触,对测量板4起到了支撑的效果。
该装置的工作原理为:
将电子元器件卡设在卡槽5内侧,操作人员手工需要将检测样品项端减薄以露出检测部分,导向柱2上的刻度线13的测量初始点位于卡槽5的底部,将测量板4在导向柱2外侧上下移动,进而测量板4与电子元器件之间相互接触,此刻进行读数,在不将电子元器件从卡槽5内拆卸的情况下,实现读数;
其次,在电子元器件进行减薄的过程中,测量板4需要与电子元器件之间相互分离,此时转动位于缺口9内侧的连接块11,连接块11以圆周10为圆心旋转,转出缺口9外侧,使得测量板4的下端面与连接块11的上端面之间相互接触,对测量板4起到了支撑的效果。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种减薄定厚装置,包括支架(1)以及安装在支架(1)底部的底座(8),其特征在于,所述支架(1)的侧壁上固定安装有测量台(6),在所述测量台(6)的上部开设卡槽(5),所述测量台(6)的上部靠近支架(1)的位置竖直安装有导向柱(2),所述导向柱(2)外侧滑动设置有连接架(12),所述连接架(12)的上部开设有贯穿式的槽孔(3),所述导向柱(2)位于所述槽孔(3)的内侧,所述连接架(12)的一侧安装有测量板(4),所述测量板(4)与所述测量台(6)之间相互平行设置,所述导向柱(2)上设置有刻度线(13),所述导向柱(2)上设置有限位结构,所述限位结构用于对测量板(4)位置限定。
2.根据权利要求1所述的减薄定厚装置,其特征在于,所述槽孔(3)的直径与所述导向柱(2)的直径之间相互匹配。
3.根据权利要求2所述的减薄定厚装置,其特征在于,所述限位结构包括缺口(9)、圆轴(10)以及连接块(11),所述缺口(9)开设在所述导向柱(2)上,所述圆轴(10)竖直安装在缺口(9)的内部一角,所述连接块(11)转动设置在所述圆轴(10)的外侧。
4.根据权利要求3所述的减薄定厚装置,其特征在于,所述连接块(11)呈弧形设置,且连接块(11)的曲面弧度与所述导向柱(2)外部的弧度相互匹配。
5.根据权利要求4所述的减薄定厚装置,其特征在于,所述测量台(6)的底部与所述支架(1)之间对称安装有支撑板(7)。
6.根据权利要求5所述的减薄定厚装置,其特征在于,所述支撑板(7)呈三角形设置。
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