CN219858110U - 一种托盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种托盘，包括底板，底板上设置有用于支撑芯片的定位单元，定位单元包括多个定位组件，多个定位组件分布在底板的上表面上，且多个定位组件之间围合成放置区域；底板的上表面设置有第一凹槽，第一凹槽内开设有通孔，通孔贯穿底板；定位组件包括定位体、覆盖体，定位体成型在第一凹槽内，覆盖体覆盖包括第一凹槽、定位体的表面，且覆盖体穿过通孔并覆盖部分底板的下表面。本实用新型的底板具有良好的韧性和强度且结构稳定，覆盖体能够为给芯片提供足够的缓冲力，使得托盘兼具较高的强度和良好的缓冲性能，提高了托盘对芯片的防护性能；覆盖体与底板间的连接力强，不易脱落，结构稳定性好；覆盖体结构简单，材料用量少，降低了成本。

Description

一种托盘

技术领域

本实用新型属于电子制造技术领域，具体涉及一种托盘。

背景技术

芯片作为电子元器件的一种，尤其是高端芯片，价值较高却又容易损坏或失效，对其包装防护有着极高的要求。托盘作为芯片封装、测试及贴片过程中不可缺少的载具，伴随着芯片整个制造过程。

目前，常见的托盘采用单色注塑工艺或者注塑加包胶工艺制成，单色注塑工艺即仅采用一种硬胶材质进行注塑，注塑后得到的注塑盘的强度好但材质坚硬，但对于大尺寸且重量较大的芯片而言，注塑盘容易损伤芯片，且注塑材质容易掉屑污染芯片，从而造成质量问题。而采用注塑加包胶工艺制成的托盘，其底盘采用硬胶材质并通过单色注塑成型，且在底盘的上表面和下表面均成型有用于定位芯片的定位凸起，再通过双面包胶工艺，采用软胶包覆在底盘上表面和下表面的定位凸起上，硬胶的强度好，可以保证托盘的强度，而软胶的硬度较小，可为芯片提供一定的缓冲力，减少受力，避免芯片的损坏；但是，采用软胶进行包覆时需要将底盘上表面和下表面的定位凸起全部包覆，造成了材料的浪费，提高了生产成本，且注塑加包胶工艺需要采用两套模具进行加工，成型时间较长，并且成型时尺寸不易控制。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种强度高、结构稳定且可对产品形成有效防护的托盘，可以应用在芯片，也可以应用在其他零部件的包装、运输过程中，以减少碰伤。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种托盘，包括底板，所述的底板上设置有用于支撑芯片的定位单元，所述的定位单元包括多个定位组件，多个定位组件分布在所述的底板的上表面上，且多个所述的定位组件之间围合成放置区域；所述的底板的上表面设置有第一凹槽，所述的第一凹槽内开设有通孔，所述的通孔贯穿所述的底板；所述的定位组件包括定位体、覆盖体，所述的定位体成型在所述的第一凹槽内，所述的覆盖体的材质为弹性材质，所述的覆盖体覆盖包括所述的第一凹槽、定位体的表面，且所述的覆盖体穿过所述的通孔并覆盖部分所述的底板的下表面。

优选地，所述的底板、定位体的材质相同且一体成型；所述的底板与所述的覆盖体通过双色注塑一体成型，尺寸易控制，成型时间短，工艺过程简单，且所述的底板和所述的覆盖体之间的连接强度高。

优选地，所述的底板的材质为硬胶，所述的硬胶包括MPPO、PAS、PPE、ABS；和/或所述的覆盖体的材质为软胶，所述的软胶包括TPU、TPE、硅胶。在进行注塑成型时，硬胶和软胶之间可在一定程度上相互吸附、融合，产生粘结力，进一步提高了所述的底板和所述的覆盖体之间的连接强度。

优选地，所述的覆盖体覆盖在所述的定位体表面的部分具有支撑面、限位面，所述的支撑面在水平方向上延伸，所述的限位面在竖直方向上延伸，且所述的支撑面的高度高于所述的底板的上表面。所述的支撑面可在竖直方向上稳定支撑芯片，所述的限位面可限制芯片在水平方向上位移。

优选地，所述的覆盖体覆盖在所述的第一凹槽内的高度低于所述的底板的上表面。

优选地，所述的定位组件还包括连接体，所述的连接体设置在所述的定位体一侧的底板的上表面上，且所述的连接体、放置区域位于所述的定位体的两侧，所述的覆盖体覆盖所述的连接体、定位体之间。通过设置所述的连接体进一步提高了所述的覆盖体的连接强度。

优选地，所述的第一凹槽内还开设有第二凹槽，所述的通孔延伸至所述的第二凹槽。通过设置所述的第二凹槽增加了所述的覆盖体的接触面积，进一步提高了其连接强度。

进一步优选地，至少部分所述的第一凹槽的底面凸出于所述的底板的下表面，在保证所述的第一凹槽、第二凹槽的深度的同时防止所述的底板厚度过大，实现了减重的目的。

优选地，多个所述的定位组件在四个方向上对所述的放置区域进行围合。

优选地，所述的定位体设置有多个，多个所述的定位体沿所述的第一凹槽的长度方向分布；所述的定位体顶部的宽度小于其底部的宽度。

优选地，所述的通孔设置有多个，多个所述的通孔沿所述的第一凹槽的长度方向分布；所述的通孔的数量为1～4个。

优选地，所述的底板的上表面设置有上支撑体，当所述的托盘层叠设置时，位于下层的所述的托盘的上支撑体支撑在位于上层的所述的托盘的下表面上。

进一步优选地，所述的底板的下表面设置有下支撑体，当所述的托盘层叠设置时，位于下层的所述的托盘的上支撑体支撑在位于上层的所述的托盘的下支撑体上。所述的上支撑体、下支撑体不仅可作为层叠时的支撑，还提高了所述的托盘的整体强度。

优选地，所述的底板上设置有多个减重孔，所述的减重孔贯穿所述的底板。

优选地，所述的托盘还包括边框，所述的边框围合在所述的底板的四周，所述的托盘还包括加强组件，所述的加强组件包括加强筋，所述的加强筋设置在所述的底板、边框之间，设置所述的加强筋可提高所述的托盘的整体强度，防止其被夹持时出现变形导致芯片损坏。

优选地，所述的定位单元设置有多个，多个定位单元沿所述的底板的长度方向分布；所述的定位单元的数量为1～8个。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型通过在底板上设置覆盖体，底板具有良好的韧性和强度且结构稳定，覆盖体能够为给芯片提供足够的缓冲力，使得托盘兼具较高的强度和良好的缓冲性能，有效提高了托盘对芯片的防护性能；覆盖体与底板之间的连接力强，不易脱落，结构稳定性好；覆盖体的结构简单，材料用量少，降低了生产加工成本，且托盘的重量较轻，便于打包运输，实用性好。

附图说明

附图1为本实施例的托盘的俯视示意图；

附图2为附图1中A处的局部放大示意图；

附图3为附图1中B-B的剖视示意图；

附图4为附图3中C处的局部放大示意图；

附图5为本实施例的托盘的仰视示意图；

附图6为附图5中D处的局部放大示意图；

附图7为本实施例的未设置覆盖体的托盘的俯视示意图；

附图8为附图7中E处的局部放大示意图；

附图9为附图7中F-F的剖视示意图；

附图10为附图9中G处的局部放大示意图；

附图11为本实施例的未设置覆盖体的托盘的仰视示意图；

附图12为附图11中H处的局部放大示意图。

以上附图中：

1、底板；10、减重孔；11、上支撑体；12、下支撑体；13、第一凹槽；130、通孔；14、第二凹槽；

2、边框；

3、定位单元；30、定位组件；300、放置区域；301、定位体；302、覆盖体；3021、支撑面；3022、限位面；3023、导向面；303、连接体；

4、加强组件；40、加强筋。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

一种托盘，具体可用于装载电子元器件，例如可用于装载芯片。如图1和图5所示，托盘包括底板1、边框2以及定位单元3，边框2围合在底板1的四周，定位单元3用于支撑芯片，定位单元3设置在底板1上，定位单元3包括多个定位组件30，多个定位组件30之间围合成用于放置芯片的放置区域300。

以下具体对各个部件及其连接关系做详细介绍：

如图1和图5所示，底板1呈方形，如正方形、长方形等，在本实施例中，底板1呈长方形状；底板1上开设有减重孔10，减重孔10贯穿底板1的上表面和下表面，减重孔10可设置有多个，位于放置区域300内的底板1上可设置多个减重孔10，位于定位组件30与边框2之间的底板1上也可设置多个减重孔10。

如图1和图3所示，边框2围合在底板1的四周，且边框2同时凸出于底板1的上表面和下表面，对其形成围挡；此外，边框2的四个角还具有倒圆角。当多个托盘层叠设置时，相邻两个托盘的边框2相互贴靠。

如图2和图6所示，底板1的上表面设置有上支撑体11，和/或底板1的下表面设置有下支撑体12，在本实施例中，底板1的上表面和下表面分别设置有上支撑体11和下支撑体12，当多个托盘层叠设置时，位于下层的托盘的上支撑体11支撑在位于上层的托盘的下支撑体12上，上支撑体11和下支撑体12不仅可作为层叠时的支撑，还提高了托盘的整体强度，避免上层托盘变形压到下层托盘放置的芯片上。

如图1和图5所示，上支撑体11可设置有多个，多个上支撑体11分布在底板1的上表面，具体地：两个沿底板1的长度方向分布的上支撑体11形成一对，多对上支撑体11沿底板1的长度方向均匀分布，且多对上支撑体11沿底板1的宽度方向对称设置。下支撑体12也设置有多个，多个下支撑体12分布在底板1的下表面，下支撑体12的具体位置、数量与上支撑体11的具体位置、数量相匹配，在此不再赘述。上支撑体11和下支撑体12的形状可以是条状、柱状等。

如图1和图5所示，底板1与边框2之间还设置有加强组件4，加强组件4用于提高托盘的打包力。具体地：加强组件4设置有多个，多个加强组件4分布在边框2的四周，也就是说，底板1的上表面与边框2之间设置有多个加强组件4，底板1的下表面与边框2之间也设置有多个加强组件4；加强组件4具体包括加强筋40，加强筋40设置在底板1、边框2之间，加强筋40可设置有多个，多个加强筋40沿水平方向分布。通过设置加强组件4可提高托盘的打包力，防止托盘被机械手夹持时出现拱起、凹陷等变形，导致芯片损坏。

如图1和图5所示，定位单元3设置有多个，多个定位单元3沿底板1的长度方向分布，定位单元3的具体数量可为1～8个。在本实施例中：定位单元3设置有三个，三个定位单元3沿底板1的长度方向分布，相邻两个定位单元3之间通过凸出于底板1的结构相互分隔。

多个定位组件30分布在底板1的上表面上，多个定位组件30之间围合成了放置区域300，在本实施例中：如图1和图5所示，定位组件30设置有四个，四个定位组件30在四个方向上对放置区域300进行围合，即四个定位组件30之间形成了方形的放置区域300。

如图3和图4所示，定位组件30包括定位体301、覆盖体302以及连接体303，定位体301和连接体303设置在底板1的上表面上，覆盖体302覆盖定位体301，且覆盖体302与连接体303相连接。

具体而言：如图2和图8所示，底板1的上表面设置有第一凹槽13，第一凹槽13呈方形，如正方形、长方形等，在本实施例中，第一凹槽13呈长方形状；定位体301设置在第一凹槽13内，定位体301沿底板1的厚度方向延伸，定位体301的顶部凸出第一凹槽13，且定位体301顶部的宽度小于其底部的宽度；定位体301可设置有多个，多个定位体301沿第一凹槽13的长度方向分布；在本实施例中，定位体301设置有四个，两个定位体301形成一对，一对定位体301之间存在间隙，两对定位体301分别分布在第一凹槽13的长度方向的两端。

如图8和图12所示，第一凹槽13内开设有通孔130，通孔130贯穿底板1，具体地：通孔130设置有多个，多个通孔130沿第一凹槽13的长度方向分布，通孔130的具体数量可为1～4个。在本实施例中：通孔130设置在两对定位体301之间的第一凹槽13内；沿底板1的宽度方向设置的定位组件30处的第一凹槽13内设置有四个通孔130，四个通孔130沿第一凹槽13的长度方向两两对称设置；沿底板1的长度方向设置的定位组件30处的第一凹槽13内设置有两个通孔130，两个通孔130沿第一凹槽13的长度方向对称设置。

此外，在一些实施例中，第一凹槽13内还开设有第二凹槽14，通孔130延伸至第二凹槽14。在本实施例中：如图7和图8所示，第二凹槽14沿第一凹槽13的长度方向延伸，且第二凹槽14位于两对定位体301之间的第一凹槽13内；至少部分第一凹槽13的底面凸出于底板1的下表面，也就是说，在第二凹槽14对应位置的第一凹槽13的底面凸出于底板1的下表面，可保证第一凹槽13、第二凹槽14的深度且防止底板1的厚度过大，实现了减重的目的。

如图8至图10所示，连接体303设置在底板1的上表面上，连接体303沿底板1的厚度方向延伸；连接体303位于定位体301的一侧，连接体303与定位体301之间存在间隙，且连接体301、放置区域200位于定位体301的两侧。在本实施例中：连接体303设置有两个，两个连接体303分别设置在两对定位体301的侧部。

如图2和图6所示，覆盖体302覆盖包括定位体301的表面、第一凹槽13，且覆盖体302穿过通孔130并覆盖部分底板1的下表面，具体地：覆盖体302覆盖在定位体301表面的部分具有支撑面3021、限位面3022，支撑面3021在水平方向上延伸，且支撑面3021的高度高于底板1的上表面，支撑面3021可在竖直方向上稳定支撑芯片，限位面3022在竖直方向上延伸，限位面3022可限制芯片在水平方向上位移；覆盖体302覆盖在第一凹槽13内的高度略低于底板1的上表面；由于第一凹槽13内还具有第二凹槽14，因此覆盖体302还覆盖第二凹槽14，第二凹槽14增加了覆盖体302的接触面积，进一步提高了其连接强度；如图11和图12所示，覆盖体302覆盖第一凹槽13、第二凹槽14后还穿过通孔130并覆盖位于通孔130边缘的底板1的下表面，即覆盖体302伸出通孔130的部分的尺寸略大于通孔130的尺寸，形成倒扣结构，进一步提高了连接稳定性，防止覆盖体302的脱落；且覆盖体302伸出通孔130的部分具有导向面3023，导向面3023在上下方向上倾斜延伸，即导向面3023呈倒锥状，导向面3023可起到一定的导向作用；覆盖体302还覆盖连接体303与定位体301之间的间隙，通过覆盖该间隙也可进一步提高覆盖体302的连接强度。此外，第一凹槽13的内壁、第二凹槽14的内壁、通孔130的内壁、定位体301的表面、连接体303的表面均可设置为粗糙的、具有颗粒感的壁面，可增强其与覆盖体302之间的摩擦力，进一步提高覆盖体302的连接强度。

定位单元3的覆盖体302与底板1之间通过双色注塑一体成型，尺寸易控制，成型时间短，工艺过程简单，且成型后底板1和覆盖体302之间的连接强度高。其中：

底板1、边框2、定位单元3的定位体301和连接体303、加强组件4的材质相同，其均可采用硬胶，硬胶主要包括MPPO、PAS、PPE、ABS等；底板1、边框2、定位单元3的定位体301和连接体303、加强组件4之间先通过注塑成型，以保证托盘的整体强度。

定位单元3的覆盖体302的材质为软胶，软胶主要包括TPU、TPE、硅胶等，优选采用TPU，其具有耐磨性好、可以反复使用，且不掉屑等优点。

底板1成型后，再通过注塑在定位体301、第一凹槽13、部分底板1上成型覆盖体302。由于定位组件30与覆盖体302的倒扣配合，并且在进行注塑成型时硬胶和软胶之间可在一定程度上相互吸附、融合，产生粘结力，使得成型包覆在定位体301上的覆盖体302与底板1连接强度更好，且无需进行胶粘。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种托盘，包括底板，其特征在于：所述的底板上设置有用于支撑芯片的定位单元，所述的定位单元包括多个定位组件，多个定位组件分布在所述的底板的上表面上，且多个所述的定位组件之间围合成放置区域；所述的底板的上表面设置有第一凹槽，所述的第一凹槽内开设有通孔，所述的通孔贯穿所述的底板；所述的定位组件包括定位体、覆盖体，所述的定位体成型在所述的第一凹槽内，所述的覆盖体的材质为弹性材质，所述的覆盖体覆盖包括所述的第一凹槽、定位体的表面，且所述的覆盖体穿过所述的通孔并覆盖部分所述的底板的下表面。

2.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的底板、定位体的材质相同且一体成型；所述的底板与所述的覆盖体通过双色注塑一体成型。

3.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的底板的材质选自MPPO、PAS、PPE、ABS；

和/或所述的覆盖体的材质选自TPU、TPE、硅胶。

4.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的覆盖体覆盖在所述的定位体表面的部分具有支撑面、限位面，所述的支撑面在水平方向上延伸，所述的限位面在竖直方向上延伸，且所述的支撑面的高度高于所述的底板的上表面。

5.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的覆盖体覆盖在所述的第一凹槽内的高度低于所述的底板的上表面。

6.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的定位组件还包括连接体，所述的连接体设置在所述的定位体一侧的底板的上表面上，且所述的连接体、放置区域位于所述的定位体的两侧，所述的覆盖体覆盖所述的连接体、定位体之间。

7.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的第一凹槽内还开设有第二凹槽，所述的通孔延伸至所述的第二凹槽。

8.根据权利要求7所述的托盘，其特征在于：至少部分所述的第一凹槽的底面凸出于所述的底板的下表面。

9.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：多个所述的定位组件在四个方向上对所述的放置区域进行围合。

10.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的定位体设置有多个，多个所述的定位体沿所述的第一凹槽的长度方向分布；所述的定位体顶部的宽度小于其底部的宽度。

11.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的通孔设置有多个，多个所述的通孔沿所述的第一凹槽的长度方向分布。

12.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的底板的上表面设置有上支撑体，当所述的托盘层叠设置时，位于下层的所述的托盘的上支撑体支撑在位于上层的所述的托盘的下表面上。

13.根据权利要求12所述的托盘，其特征在于：所述的底板的下表面设置有下支撑体，当所述的托盘层叠设置时，位于下层的所述的托盘的上支撑体支撑在位于上层的所述的托盘的下支撑体上。

14.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的底板上设置有多个减重孔，所述的减重孔贯穿所述的底板。

15.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的托盘还包括边框，所述的边框围合在所述的底板的四周，所述的托盘还包括加强组件，所述的加强组件包括加强筋，所述的加强筋设置在所述的底板、边框之间。

16.根据权利要求1所述的托盘，其特征在于：所述的定位单元设置有多个，多个定位单元沿所述的底板的长度方向分布。