CN219805999U - 导体组装配用工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于工装夹具领域,尤其涉及一种导体组装配用工装。导体组装配用工装,包括基板、定位销,所述基板的两侧设置有至少三个沿基板侧边向外延伸的突出部,垂直于所述突出部上设置用于对中定位的定位结构,所述定位结构具有与所述基板固定安装的固定部和沿定位结构轴线延伸的定位部,各定位部的相对位置与待安装导体的标准相对位置相同,各定位销相对于各定位部的位置与待安装开关的筒体法兰上对应的法兰连接孔相对于各导体的相对位置相同,所述定位结构的长度小于所述定位销。定位销的位置与筒体法兰连接孔对应匹配,简化了工装结构,方便在装配过程中对中定位的实现,保证了对中精度和同轴度,也便于对工装及装配过程中对导体的支撑。
Description
技术领域
本实用新型属于工装夹具领域,尤其涉及一种导体组装配用工装。
背景技术
为满足不同电网的建设需求,常用的126kV GIS用电流互器种类较多,也导致装配方法的不同,而电互感器导体的对中装配则是装配环节尤其重要的一步。
授权公告号为CN217507091U、授权公告日为2022年9月27日的中国实用新型专利,公开了一种单相电压互感器导体对中装置,其通过在基板上靠近端角的位置处,以基板的中心为圆心确定四个定位销位置,并在定位销上铰接卡销;以保证该对中装置嵌套进入电压互感器导体中内腔时卡销顶紧在电压互感器导体的周向上,通过四个卡销的限位保证电压互感器导体的轴线与基板的轴线重合,从而寻找出电压互感器导体的轴线实现对中。但该方案仅适合于单相电压感器导体的对中装配,无法满足多相结构的导体装配。
一般地,电压互感器的多相结构的导体在装配时多采用同时安装的方式以保证多个导体安装的精度和同轴度。如公告号为授权CN217493966U、授权公告日为2022年9月27日的中国实用新型专利,公开了一种导体组对中结构,通过在对中基板的对中导体安装段上设置呈环形阵列的对中导体定位孔,保证导体组在安装时的统一基准,实现导体组的高精度定位保证导体组的同轴度;同时,在对中筒体的内壁设置螺纹连接的定位轴套,通过定位轴套内壁与导体的外壁配合实现导体的固定,从而实现导体位置的精确对中。该方案虽然可以满足多相结构的导体装配,但其需要设置额外的对中导体定位孔实现导体组的同轴度,存在使用的局限性;通过在对中筒体上连接的定位轴套实现导体的对中并使用该对中筒体实现在对中装配过程中的支撑,整体结构较复杂,在频繁的使用过程中存在对中筒体损伤的风险。
如图5所示的一种126kV GIS用的多相电流互感器,该电流互感器导电结构整体呈现对称结构,包括顶部的弯导体6、中部为直导体7、底部的弯导体6,三相弯导体6分别通过一个螺栓与绝缘盘8中心的三相嵌件导体相连接。装配时,由于三相弯导体6分别只通过一个螺栓与绝缘盘8中心的嵌件相连接,导致三相弯导体6可以在任意方向上固定,这与实际装配需求不符。而上述方案均无法满足该类结构电流互感器的导体装配要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导体组装配用工装,以解决当前导体组装配用工装结构复杂、易损伤装配工装结构部件以及使用局限性的问题。
为实现上述目的,本实用新型的导体组装配用工装采用如下技术方案:
导体组装配用工装,包括基板、定位销,所述基板的两侧设置有至少三个沿基板侧边向外延伸的突出部,垂直于所述突出部上设置用于对中定位的定位结构,所述定位结构具有与所述基板固定安装的固定部和沿定位结构轴线延伸的定位部,各定位部的相对位置与待安装导体的标准相对位置相同,各定位销相对于各定位部的位置与待安装开关的筒体法兰上对应的法兰连接孔相对于各导体的相对位置相同,所述定位结构的长度小于所述定位销。
上述技术方案的有益效果在于:本实用新型提出的导体组装配用工装对现有技术进行改进,设于基板侧边向外延伸的突出部上的定位结构,简化了工装结构;定位销的位置与筒体法兰上的法兰连接孔对应匹配,方便在装配过程中对中定位的实现,也保证了对中精度和同轴度,同时方便对工装及装配过程中对导体的支撑。
进一步地,所述定位结构分布于基板的两边,其中一个定位机构位于基板长度方向的中心线上,其余定位结构沿所述中心线对称设置于基板的别一边。
上述技术方案的有益效果在于:这样的设计可以有效保证对中的同轴度。
进一步地,所述定位结构为导向销或导向套。
上述技术方案的有益效果在于:将定位结构设置为导向销或导向套,导向销以导体的中心轴孔进行定位,导向套以导体的外表面进行间隙配合定位,可以满足不同导体结构的装配需求。
进一步地,所述导向销为减摩销,所述导向套为减摩套。
上述技术方案的有益效果在于:减摩材料制成的导向套或导向销,其本身具有的耐磨损性有助于提高了工装的使用寿命;材料本身具备的自润滑性和弹性,降低了定位过程中定位结构与导体接触面的摩擦,同时可以有效避免在定位过程中对导体造成损伤。
进一步地,所述定位销沿着竖直方向穿过设于基板的两边的定位销孔,且定位销孔的中心位于同一圆心的圆弧上。
上述技术方案的有益效果在于:这样的设置,保证了定位销中心的同轴度,从而保证了定位结构的同轴度;也方便了定位销与筒体法兰的对应连接。
进一步地,所述定位销远离基板的一端设置有外螺纹,靠近外螺纹处设置有限位凸起。
上述技术方案的有益效果在于:设置于定位销的外螺纹,方便其于定位基准的紧固连接;设置的限位凸起则进一步保证了在紧固连接后的基板处于水平状态,从而保证了定位时的对中精度。
进一步地,所述定位销与基板之间设置有衬套。
上述技术方案的有益效果在于:设置的衬套,其端面与基板的接触有助于对定位销进行限位,避免在定位过程中定位销的晃动,同时起到一定的导向作用。
进一步地,所述基板为整体成型的框架状结构。
上述技术方案的有益效果在于:框架状结构的基板,整体结构简单,易于制造和应用。
附图说明
图1为本实用新型的实施例一结构示意图;
图2为图1的俯视图;
图3为图2的A-A视图;
图4为本实用新型的实施例二结构示意图;
图5为电流互感器结构示意图;
图6为本实用新型使用过程示意图。
图中:1、基板;2、导向销;3、定位销;4、衬套;5、导向套;6、弯导体;7、直导体;8:绝缘盘;11、第一突出部;12、第二突出部;31、限位凸起。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明了,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型,即所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,可能出现的术语如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且,术语如“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”等限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以下结合实施例对本实用新型的特征和性能作进一步地详细描述。
本实用新型导体组装配用工装的实施例1:
如图1~3所示,导体组装配用工装,包括基板1、定位销3,基板1整体为框架状,基板1的两边设置有三个沿基板侧面向外延伸的突出部,其中第二突出部12位于基板长度方向的中心线上,其余两个第一突出部11沿该中心线对称设置于基板1的另一边,基于此结构形式,基板1整体呈T型;垂直于突出部上设置有用于对中定位的导向销2,导向销2具有与基板1固定安装的固定部和以固定部为中心向导向销2轴线两端延伸的定位部和锁紧部,导向销2的定位部的相对位置与待安装导体的标准相对位置相同,即三个导向销2的中心轴构成的分度圆与弯导体实际使用过程中弯导体的定部中心孔构成的分度圆一致;定位部用于与导体间隙配合实现定位,并在该定位部靠近基板1的一侧设置有衬套4,以增强导向销2在定位过程中的稳定性,提高对中精度;锁紧部用于定位过程中对导体进行预紧。在本实施例中,衬套4采用具有耐磨、具有导向作用的材料制造。
定位销3相对于各导向销2的定位部的位置与待安装开关的筒体法兰上对应的法兰连接相对于各导体的相对位置相同,具体地,基板1的两端的端角处设置有定位销孔,定位销孔的中心位于分布在定位销3构成的分度圆的圆弧上,该分度圆与绝缘盘法兰螺孔中心构成的分度圆一致;定位销3穿过定位销孔固定连接于基板1,即定位销3可拆卸的设置于基板1两端的端角处,因而定位销3具有了以定位销孔为中心位于基板1两侧的定位段和紧固部,紧固部为便使用工具夹紧的平扁状;在定位销的定位段远离基板的一端设置有外螺纹,用于与绝缘盘法兰螺纹孔配合,靠近外螺纹处设置有环形的限位凸起31,从而可以保证定位销3在固定后使得基板1处于水平状态;由于定位销3的长度较长,为了避免在定位过程的晃动,在定位段靠近基板的一侧设置有衬套4,通过衬套4的端面与基板1的接触有助于对定位销3进行限位。为了在定位过程中对本工装及导体提供必要的支撑以及必要的操作空间,本实施例中,定位销3的定位段与导向销的定位部位于基板1的同一侧,定位销3的长度大于导向销2。
本实施例适合用于通过导体中心轴孔定位而无法通过导体表面进行定位的场景。本实用新型的工作原理:通过在基板两端上设置的定位销,使得导体组在安装时具有统一的基准,从而保证导体组的同轴度和实现导体组的高精度定位;同时,设置于基板上的导向销,与导体端面的中心轴孔配合实现导体对中精度,从而实现导体组的快速装配。
在使用时,先将导体与绝缘盘进行预连接,导体螺栓不紧固,保持导体可自由转动;使用本实用新型的工装,将定位销3与绝缘盘周向的安装孔连接至限定位置,然后转动导体使之与导向销2能够进行连接,实现对导体的定位;维持工装连接状态,紧固导体与绝缘盘的连接螺栓后,取下工装,即完成对导体的装配。
本实用新型导体组装配用工装的实施例2:
如图4所示,导体组装配用工装,包括基板1、定位销3,基板1整体呈丁字型的框架状,基板1的两侧边设置有三个沿基板1侧面向外延伸的突出部,其中第二突出部12位于基板1长度方向的中心线上,其余两个第一突出部11沿该中心线对称设置于基板1的另一侧边,垂直于突出部上设置有用于对中定位的导向套5,导向套5具有与基板1固定安装的固定部和沿轴向延伸的定位部,导向套5的定位部的相对位置与待安装导体的标准相对位置相同,即导向套5的中心分度圆与直导体轴线中心分度圆尺寸一致;导向套5的定位部与定位销3的定位段位于基板1的两侧,导向套5的固定部与基板1通过过盈配合固定。在本实施例中,导向套5为尼龙材料或聚四氟材料。
定位销3穿过设置于基板1的两端的端角处的定位销孔,定位销孔的中心构成的分度圆与绝缘盘8的法兰螺纹孔中心构成的分度圆尺寸一致。由于定位销3的长度较长且大于导向销2,为了避免在定位过程的晃动,在定位段靠近基板的一侧设置有衬套4,通过衬套4的端面与基板1的接触有助于对定位销3进行限位。
本实施例适合用于以导体表面进行定位的场景,工作原理同实施例1。
在使用时,先将导体与绝缘盘进行预连接,保持导体可自由转动;使用本实用新型的工装,将导体分别穿过导向套5,然后将定位销3与绝缘盘周向的安装孔连接至限定位置,实现对导体的定位;维持工装连接状态,紧固导体与绝缘盘的连接,取下工装,即完成对导体的装配。
如图5和图6所示,做为另一种使用方式,当需要对两种不同形式的导体,如导体是由弯导体与直导体组合的形式进行组合装配时,可以将实施例1与实施例2的工装组合使用,以完成导体组的装配。具体地,在使用时,(a)先将底部的弯导体6与绝缘盘8的中心导体嵌件进行预连接,导体螺栓不紧固,保持弯导体6可自由转动;(b)使用本实用新型实施例1的工装,将定位销3与绝缘盘8周向的安装孔连接至限定位置,然后转动弯导体使之与导向销2能够进行连接,依据工装完成定位;(c)维持工装连接状态,紧固弯导体6与绝缘盘8的连接螺栓后,取下实施例1的工装;(d)将直导体7与弯导体6初步定位,并将直导体7与弯导体6进行预连接;(e)使用本实用新型实施例2的工装,将直导体7分别穿过导向套5直至直导体7的底部,通过定位销3与绝缘盘8周向的安装孔连接至限定位置进行定位;(f)维持工装连接状态,紧固直导体7与弯导体6;(g)取下实施例2的工装,完成直导体7与弯导体6的连接装配;(h)依次完成底部导体组件与电流互感器筒体的装配,最后装配顶部的弯导体6与绝缘盘8的装配,完成电流互感器的装配。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准,凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.导体组装配用工装,包括基板、定位销,其特征在于:所述基板的两侧设置有至少三个沿基板侧面向外延伸的突出部,垂直于所述突出部上设置用于对中定位的定位结构,所述定位结构具有与所述基板固定安装的固定部和沿定位结构轴线延伸的定位部,各定位部的相对位置与待安装导体的标准相对位置相同,各定位销相对于各定位部的位置与待安装开关的筒体法兰上对应的法兰连接孔相对于各导体的相对位置相同,所述定位结构的长度小于所述定位销。
2.根据权利要求1所述的导体组装配用工装,其特征在于:所述定位结构分布于基板的两边,其中一个定位机构位于基板长度方向的中心线上,其余定位结构沿所述中心线对称设置于基板的别一边。
3.根据权利要求1或2所述的导体组装配用工装,其特征在于:所述定位结构为导向销或导向套。
4.根据权利要求3所述的导体组装配用工装,其特征在于:所述导向销为减摩销,所述导向套为减摩套。
5.根据权利要求1所述的导体组装配用工装,其特征在于:所述定位销沿着竖直方向穿过设于基板的两边的定位销孔,且定位销孔的中心位于同一圆心的圆弧上。
6.根据权利要求5所述的导体组装配用工装,其特征在于:所述定位销远离基板的一端设置有外螺纹,靠近外螺纹处设置有限位凸起。
7.根据权利要求5或6所述的导体组装配用工装,其特征在于:所述定位销与基板之间设置有衬套。
8.根据权利要求1所述的导体组装配用工装,其特征在于:所述基板为整体成型的框架状结构。
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