CN219800806U - 可安全固定处理中半导体试片的移动平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供可安全固定处理中半导体试片的移动平台，包括载物台、连接管、橡胶管、密封盖；载物台为方形结构，载物台上表面中心设置方形槽口，方形槽口上表面均匀排列设置多个柱形孔，多个柱形孔下方、载物台内部设置连接管，连接管与多个柱形孔相通并延伸至载物台外部，橡胶管一端连接连接管外端，另一端连接机械泵；密封盖为方形结构并设置在载物台上方，本实用新型中，提高了半导体试片在分析设备之间传递时的安全性，使半导体试片稳固的放置在载物台上，安全的在各个分析机台间传递或存放。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体检测技术领域，尤其涉及可安全固定处理中半导体试片的移动平台。
背景技术
半导体试片为层状结构，最下方为硅基板，接着是晶体管层，以及金属走接层，为了分析每一层金属走线层内金属与介电材料的特性，一般都是利用人工研磨方式，由半导体试片正面开始，往背面方向去层，一层一层地研磨去层，去层停在特定金属走线层后，便开始材料分析，分析完之后，再接续去层到下一层金属走线层与分析，重复上述过程，最后可以获得每一金属走线层的材料特性，由于需要分析的时间较长且分析项目不只一项，因此去层后的半导体试片必须在各项材料分析设备之间传递，完成所有分析，在等待下一步分析的时间，也需要将去层后的半导体试片放置于安全，不受外界干扰的地方，以免试片毁损，无法分析。
现有技术中心，去层后的半导体试片在各项材料分析设备之间传递都是将去层后的半导体试片放置在载台上，然后直接传递到下一个分析设备，但去层后的半导体试片较脆弱，外部环境空调，工程师呼吸造成的气流，或走动时造成的振动，都有可能会造成去层后的半导体试片毁损，脆裂，或甚至掉落至地上，导致无法接续分析。
发明内容
针对上述问题，本实用新型提供了可安全固定处理中半导体试片的移动平台。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
可安全固定处理中半导体试片的移动平台，包括载物台、连接管、橡胶管、密封盖；所述载物台为方形结构，所述载物台上表面中心设置方形槽口，所述方形槽口上表面均匀排列设置多个柱形孔，所多个所述柱形孔下方、所述载物台内部设置连接管，所述连接管与多个所述柱形孔相通并延伸至所述载物台外部，所述橡胶管一端连接所述连接管外端，另一端连接机械泵，所述密封盖为方形结构并设置在所述载物台上方。
优选的，所述柱形孔直径为0.1-0.3mm。
优选的，两个相邻的所述柱形孔之间的间距小于半导体试片的长度。
优选的，所述柱形孔底面处于同一平面且共同与所述连接管相连。
优选的，所述橡胶管中间设置有阀门。
优选的，所述密封盖为玻璃材质且所述密封盖尺寸大于所述载物台尺寸。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：提高了半导体试片在分析设备之间传递时的安全性，使半导体试片稳固的放置在载物台上，安全的在各个分析机台间传递或存放，不会因外部空调环境、人呼吸的气流、振动而导致半导体试片毁损，脆裂甚至掉落在地上，导致无法继续分析。
附图说明
图1为本实用新型可安全固定处理中半导体试片的移动平台的结构示意图；
图2为本实用新型柱形孔的截面图。
具体实施方式
以下，参照附图具体说明本实用新型的可安全固定处理中半导体试片的移动平台。
如图1-图2所示可安全固定处理中半导体试片的移动平台，包括载物台1、连接管2、橡胶管3、密封盖4；载物台1为方形结构，载物台1上表面中心设置方形槽口11，方形槽口11上表面均匀排列设置多个柱形孔12，多个柱形孔12下方、载物台1内部设置连接管2，连接管2与多个柱形孔12相通并延伸至载物台1外部，橡胶管3一端连接连接管2外端，另一端连接机械泵5，密封盖4为方形结构并设置在载物台1上方，将去层后的半导体试片放置在载物台1上并将密封盖4盖在载物台1上方，打开机械泵5将载物台1内的空气抽至低于0.1atm，通过压差将半导体试片固定在槽口上表面，使半导体试片不会因外部环境的影响而发生移动、反转甚至掉落在地上从而损坏半导体试片。
优选的，柱形孔12直径为0.1-0.3mm，由于半导体试片较小，柱形孔12直径需小于半导体试片大小，能够确保半导体试片被柱形孔12吸附住，不会在运动过程中掉落或碰撞导致半导体试片损毁。
优选的，两个相邻的柱形孔12之间的间距小于半导体试片的长度，在半导体试片放置在槽口上表面任意位置，都能确保半导体试片下方至少有两个柱形孔12，防止半导体试片下方无柱形孔12而导致半导体试片无法固定。
优选的，柱形孔12底面处于同一平面且共同与连接管2相连，柱形孔12底面处于同一水平面上，使得柱形孔12深度相同，在连接管2与多个柱形孔12相连接并进行抽真空固定半导体试片时，防止部分柱形孔12深度不够而造成报道体试片无法得到有效的固定。
优选的，橡胶管3中间设置有阀门6，阀门6为止气阀包括止气阀本体和阀门开关，阀门6为现有技术，在此不再累述，在使用机械泵5将载物台1内的空气气压抽至小于0.1atm后关闭阀门6，此时能够将机械泵5与橡胶管3的连接断开，能够轻松的移动载物台1至下一分析设备。
优选的，密封盖4为玻璃材质且密封盖4尺寸大于载物台1尺寸，密封盖4为玻璃材质能够使操作人员在对半导体试片进行检测和移动时更好的观察半导体试片的状态，同时密封盖4尺寸大于载物台1尺寸能够在抽真空过程中紧紧的密封载物台1，使外界气流、灰尘对半导体试片造成影响。
本实施例中，将去层后的半导体试片放置在槽口上表面上，半导体试片下方有多个柱形孔12，将密封盖4盖在载物台1上方，打开阀门6，开启机械泵5将载物台1内空气压力抽至小于0.1atm，关闭阀门6，此时因压差的原因，半导体试片固定在槽口内，再将橡胶管3与机械泵5断开连接，因载物台1仅与橡胶管3连接方便传递，在进行下一次分析之前打开阀门6使载物台1内外气压保持一致再打开密封盖4，使半导体试片进行下一步的分析。
本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本实用新型的专利保护范围。
Claims (6)
1.可安全固定处理中半导体试片的移动平台，其特征在于：包括载物台(1)、连接管(2)、橡胶管(3)、密封盖(4)；所述载物台(1)为方形结构，所述载物台(1)上表面中心设置方形槽口(11)，所述方形槽口(11)上表面均匀排列设置多个柱形孔(12)，多个所述柱形孔(12)下方、所述载物台(1)内部设置连接管(2)，所述连接管(2)与多个所述柱形孔(12)相通并延伸至所述载物台(1)外部，所述橡胶管(3)一端连接所述连接管(2)外端，另一端连接机械泵(5)；所述密封盖(4)为方形结构并设置在所述载物台(1)上方。
2.如权利要求1所述的可安全固定处理中半导体试片的移动平台，其特征在于：所述柱形孔(12)直径为0.1-0.3mm。
3.如权利要求1所述的可安全固定处理中半导体试片的移动平台，其特征在于：两个相邻的所述柱形孔(12)之间的间距小于半导体试片的长度。
4.如权利要求1所述的可安全固定处理中半导体试片的移动平台，其特征在于：所述柱形孔(12)底面处于同一平面且共同与所述连接管(2)相连。
5.如权利要求1所述的可安全固定处理中半导体试片的移动平台，其特征在于：所述橡胶管(3)中间设置有阀门(6)。
6.如权利要求1所述的可安全固定处理中半导体试片的移动平台，其特征在于：所述密封盖(4)为玻璃材质且所述密封盖(4)尺寸大于所述载物台(1)尺寸。
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