CN219790943U - 一种半导体芯片存储装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了储存设备技术领域的一种半导体芯片存储装置，包括箱体、储存架和安装块，损失储存架滑动连接在箱体的内腔底部，安装块固定连接在储存架的顶部，安装块的顶部左右两侧开设有滑动槽,滑动槽的内腔滑动连接有滑动块，滑动块的外侧壁固定连接有第二伸缩杆，第二伸缩杆的外侧壁套接有第二弹簧，第二伸缩杆的固定连接有固定块，固定块固定连接在安装块的顶部左右两侧，滑动块的内侧壁固定连接有限位块，安装块的顶部固定连接有第三伸缩杆，第三伸缩杆的外侧壁套接有第三弹簧，第三伸缩杆的顶部固定连接有下压块，该半导体芯片存储装置，结构设计合理，防止半导体芯片碰撞、防止箱体塌陷损伤半导体芯片。

Description

一种半导体芯片存储装置

技术领域

本实用新型涉及储存设备技术领域，具体为一种半导体芯片存储装置。

背景技术

半导体芯片出现于时代，处理器架构设计的迭代更新以及的不断提升促使其不断发展完善，从最初专用于数学计算到广泛应用于，从4位到8位、16位、，最后到，从各厂商互不兼容到不同架构规范的出现，半导体芯片自诞生以来一直在飞速发展，但是在运输过程中容易半导体芯片碰撞，容易造成半导体芯片损坏。

在需要运输半导体芯片，通常人员会把半导体芯片放置在纸盒内进行运输，当运输过程中遇到坑洼路面时极易造成半导体芯片碰撞，造成损失，而且因为需要控制成本，需要用到纸盒，传统的纸盒支撑性不好，在湿度较高的地方可能会造成纸盒潮湿无法支撑，为此我们提出了一种半导体芯片存储装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片存储装置，以解决上述背景技术中提出了防止碰撞、纸箱支撑性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片存储装置，包括箱体、储存架和安装块，损失储存架滑动连接在所述箱体的内腔底部，所述安装块固定连接在所述储存架的顶部，所述安装块的顶部左右两侧开设有滑动槽,所述滑动槽的内腔滑动连接有滑动块，所述滑动块的外侧壁固定连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的外侧壁套接有第二弹簧，所述第二伸缩杆的固定连接有固定块，所述固定块固定连接在所述安装块的顶部左右两侧，所述滑动块的内侧壁固定连接有限位块，所述安装块的顶部固定连接有第三伸缩杆，所述第三伸缩杆的外侧壁套接有第三弹簧，所述第三伸缩杆的顶部固定连接有下压块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述箱体的顶部固定连接有顶板，所述箱体的右侧壁固定连接有侧板，所述箱体的底部固定连接有底板，所述箱体的前后侧壁固定连接有支撑架。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑架的顶部固定连接在所述顶板的前后侧壁，所述支撑架的底部固定连接在所述底板的前后侧壁。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述储存架的顶部左侧固定连接有挡板，所述挡板的顶部和所述箱体的底部左侧重合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述储存架的左侧壁末端固定连接有把手。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述储存架的顶部中间固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的外侧壁套接有第一弹簧，所述第一伸缩杆的顶部固定连接有支撑块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该半导体芯片存储装置，通过把半导体芯片放在下压块上，压下下压块，下压块底部有角度，在下压块向下移动时推动限位块向外移动，限位块向外移动带动，滑动块箱外移动，移动块向外移动带动第二弹簧向外移动，当下压块向下移动出限位块时第二弹簧会推动移动块向内移动，移动块向内移动带动限位块向内移动，限位块向内移动卡住半导体芯片，从而能够防止半导体芯片碰撞，保护半导体芯片不受损伤。

2、该半导体芯片存储装置，通过顶板、侧板和底板配合，让箱体不会被行变，再通过支撑架固定连接在顶板和底板上，让箱体的前后侧壁不会形变，抽出储存架把挡板和第一伸缩杆都抽出箱体内腔，在安装完半导体芯片后把支撑块下压，支撑块下压把第一弹簧下压，然后把储存架插入箱体内腔，支撑块支撑箱体内部让箱体内腔不会形变，从而能够提升箱体的支撑性，防止箱体塌陷损伤半导体芯片。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片存储装置的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片存储装置的主视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体芯片存储装置的主视剖解结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体芯片存储装置的图3中A处放大结构示意图。

图中：100、箱体；110、顶板；120、侧板；130、底板；140、支撑架；200、储存架；210、挡板；211、把手；220、第一伸缩杆；221、第一弹簧；230、支撑块；300、安装块；310、滑动槽；320、滑动块；321、第二伸缩杆；322、第二弹簧；323、限位块；330、固定块；340、第三伸缩杆；341、第三弹簧；350、下压块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提供一种半导体芯片存储装置，防止半导体芯片碰撞、防止箱体塌陷损伤半导体芯片请参阅图1-4，包括箱体100、储存架200和安装块300；

请再次参阅图1-3，箱体100的顶部固定连接有顶板110，箱体100用于运输半导体芯片，顶板110用于支撑箱体100的顶部，箱体100的右侧壁固定连接有侧板120，侧板120用于支撑箱体100的右侧壁，箱体100的底部固定连接有底板130，底板130用于支撑箱体100的底部，箱体100的前后侧壁固定连接有支撑架140，支撑架140用于支撑箱体100的前后侧壁，支撑架140的顶部固定连接在顶板110的前后侧壁，支撑架140的底部固定连接在底板130的前后侧壁；

请再次参阅图1-4，储存架200滑动连接在箱体100的内腔底部，储存架200用于安装块300，安装储存架200的顶部左侧固定连接有挡板210，挡板210用于挡住箱体100的左侧壁，挡板210的顶部和箱体100的底部左侧重合，储存架200的左侧壁末端固定连接有把手211，把手211用于带动储存架200左右移动，储存架200的顶部中间固定连接有第一伸缩杆220，第一伸缩杆220用于带动支撑块230上下移动，第一伸缩杆220的外侧壁套接有第一弹簧221，第一弹簧221用于支撑支撑块230，第一伸缩杆220的顶部固定连接有支撑块230，支撑块230用于支撑箱体100的内腔，通过顶板110、侧板120和底板130配合，让箱体100不会被行变，再通过支撑架140固定连接在顶板110和底板120上，让箱体100的前后侧壁不会形变，抽出储存架200把挡板210和第一伸缩杆220都抽出箱体100内腔，在安装完半导体芯片后把支撑块230下压，支撑块230下压把第一弹簧221下压，然后把储存架200插入箱体100内腔，支撑块230支撑箱体100内部让箱体100内腔不会形变，从而能够提升箱体100的支撑性；

综上所述，从而能够提升箱体100的支撑性，防止箱体100塌陷损伤半导体芯片。

请再次参阅图1，安装块300固定连接在储存架200的顶部，安装块300用于安装半导体芯片，安装块300的顶部左右两侧开设有滑动槽310,滑动槽310用于安装滑动块320，滑动槽310的内腔滑动连接有滑动块320，滑动块320用于带动限位块323左右移动，滑动块320的外侧壁固定连接有第二伸缩杆321，第二伸缩杆321用于带动滑动块320左右移动，第二伸缩杆321的外侧壁套接有第二弹簧322，第二弹簧322用于支撑滑动块320，第二伸缩杆321的固定连接有固定块330，固定块330用于安装第二伸缩杆321，固定块330固定连接在安装块300的顶部左右两侧，滑动块320的内侧壁固定连接有限位块323，限位块323用于给下压块350限位，安装块300的顶部固定连接有第三伸缩杆340，第三伸缩杆340用于带动下压块350上下移动，第三伸缩杆340的外侧壁套接有第三弹簧341，第三弹簧341用于支撑下压块350，第三伸缩杆340的顶部固定连接有下压块350,下压块350用于安装半导体芯片，通过把半导体芯片放在下压块350上，压下下压块350，下压块350底部有角度，在下压块350向下移动时推动限位块323向外移动，限位块323向外移动带动滑动块320向外移动，滑动块320向外移动带动第二弹簧322向外移动，当下压块350向下移动出限位块323时第二弹簧322会推动滑动块320向内移动，滑动块320向内移动带动限位块323向内移动，限位块323向内移动卡住半导体芯片。

综上所述，从而能够防止半导体芯片碰撞，保护半导体芯片不受损伤。

在具体的使用时，本技术领域人员通过抽出储存架200来让安装块300拿出箱体100，再把半导体芯片放在下压块350上，压下下压块350，下压块350底部有角度，在下压块350向下移动时推动限位块323向外移动，限位块323向外移动带动滑动块320向外移动，滑动块320向外移动带动第二弹簧322向外移动，当下压块350向下移动出限位块323时第二弹簧322会推动滑动块320向内移动，滑动块320向内移动带动限位块323向内移动，限位块323向内移动卡住半导体芯片，在每个安装块300都装上半导体芯片后，把储存架200通过把手211把储存架200放入箱体100内腔，下放入箱体100内腔时下压支撑块230，支撑块230向下移动挤压第一弹簧221，当支撑块230的高度低于箱体100的内腔高度后才可以吧储存架200放入箱体100内腔。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体芯片存储装置，其特征在于：包括箱体(100)、储存架(200)和安装块(300)，所述储存架(200)滑动连接在所述箱体(100)的内腔底部，所述安装块(300)固定连接在所述储存架(200)的顶部，所述安装块(300)的顶部左右两侧开设有滑动槽(310),所述滑动槽(310)的内腔滑动连接有滑动块(320)，所述滑动块(320)的外侧壁固定连接有第二伸缩杆(321)，所述第二伸缩杆(321)的外侧壁套接有第二弹簧(322)，所述第二伸缩杆(321)的固定连接有固定块(330)，所述固定块(330)固定连接在所述安装块(300)的顶部左右两侧，所述滑动块(320)的内侧壁固定连接有限位块(323)，所述安装块(300)的顶部固定连接有第三伸缩杆(340)，所述第三伸缩杆(340)的外侧壁套接有第三弹簧(341)，所述第三伸缩杆(340)的顶部固定连接有下压块(350)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片存储装置，其特征在于：所述箱体(100)的顶部固定连接有顶板(110)，所述箱体(100)的右侧壁固定连接有侧板(120)，所述箱体(100)的底部固定连接有底板(130)，所述箱体(100)的前后侧壁固定连接有支撑架(140)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片存储装置，其特征在于：所述支撑架(140)的顶部固定连接在所述顶板(110)的前后侧壁，所述支撑架(140)的底部固定连接在所述底板(130)的前后侧壁。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片存储装置，其特征在于：所述储存架(200)的顶部左侧固定连接有挡板(210)，所述挡板(210)的顶部和所述箱体(100)的底部左侧重合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片存储装置，其特征在于：所述储存架(200)的左侧壁末端固定连接有把手(211)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片存储装置，其特征在于：所述储存架(200)的顶部中间固定连接有第一伸缩杆(220)，所述第一伸缩杆(220)的外侧壁套接有第一弹簧(221)，所述第一伸缩杆(220)的顶部固定连接有支撑块(230)。