CN219778897U - 一种led显示像素集合组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED显示像素集合组件，包括有集成支架，所述的集成支架阵列布置有若干个像素单元，每个像素单元至少包括有LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片三种LED芯片，同一行的像素单元为一个横队列，同一列的像素单元里面的同种LED芯片为一个纵队列，所述集成支架设置有若干行电极片，同一横队列的部分或全部的LED芯片的同一电极共同连接一个行电极片，所述集成支架设置有若干列电极片，同一个纵队列中的LED芯片的另一个电极共同一个列电极片，使得LED芯片引线结构紧凑，优化LED芯片的布局，节省PIN脚和引线的布置空间，缩小像素间距，提高显示清晰度，提高产品的质量。

Description

一种LED显示像素集合组件

技术领域

本实用新型具体涉及一种LED显示像素集合组件。

背景技术

LED显示屏由若干个LED显示像素集合组件组合而成，一般LED显示像素集合组件包含有若干个像素单元，每个像素单元一般包含有LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片三种LED芯片，通过不同种的LED芯片组合构成这个像素单元的颜色。

随着高清显示时代的到来，必然要求LED显示必须朝着小间距、高密度、高品质、高可靠性等方向迈进，然而，像素单元需要单独控制其发光和发光的颜色，因此LED芯片的电极必须单独控制，需要实现单独控制众多的LED芯片，那么LED芯片的排布就异常繁复，加上像素单元的平面面积有限，导致像素单元之间的间距难以进一步的压缩，另外，像素单元上需要引出用于通电和控制的PIN脚，众多的LED芯片需要设置的PIN脚数量较多，占用大量空间，限制了LED显示屏进一步缩小像素间距、提高显示清晰度。

本实用新型正是基于上述的不足而产生的。

实用新型内容

本实用新型目的是克服了现有技术的不足，提供一种LED显示像素集合组件，使得LED芯片引线结构紧凑，优化LED芯片的布局，节省PIN脚和引线的布置空间，缩小像素间距，提高显示清晰度，提高产品的质量。

实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种LED显示像素集合组件，包括有集成支架，所述的集成支架阵列布置有若干个像素单元，每个像素单元至少包括有LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片三种LED芯片，同一行的像素单元为一个横队列，同一列的像素单元里面的同种LED芯片为一个纵队列，所述集成支架设置有若干行电极片，同一横队列的部分或全部的LED芯片的同一电极共同连接一个行电极片，所述集成支架设置有若干列电极片，同一个纵队列中的LED芯片的另一个电极共同一个列电极片。

如上所述的LED显示像素集合组件，所述的集成支架上方设置有与纵队列对应设置的空中廊线，所述的空中廊线将对应的纵队列的LED芯片的同一电极逐一连接，所述的空中廊线分为若干飞弧廊线段，所述的飞弧廊线段一端连接前一个LED芯片而另一端从集成支架的上方架空跨过后再连接后一个LED芯片。

如上所述的LED显示像素集合组件，所述的行电极片为横向条形结构并且经过对应的同一行像素单元，同一行的像素单元的LED芯片的正极共同连接该行对应的行电极片，所述行电极片至少一端伸到集成支架的边缘作为PIN脚，所述列电极片一端伸集成支架的边缘作为PIN脚而另一端伸到集成支架的中部，所述的空中廊线在LED芯片的上方将同一个纵队列的LED芯片的负极连接在一起后再连接对应的列电极片。

如上所述的LED显示像素集合组件，所述的列电极片为横向条形结构并且分布在集成支架的两侧。

如上所述的LED显示像素集合组件，每一个像素单元中的三种LED芯片呈“品”字型布置。

如上所述的LED显示像素集合组件，所述行电极片和列电极片均为用金属冲压或者金属蚀刻工艺制成的金属薄片。

与现有技术相比，实用新型有如下优点：

1、本实用新型将纵列或者横列的全部LED芯片整合后连接到同一个行电极片或者列电极片，不需要对每一个LED芯片的正负极都引出PIN脚，而且整合的程度较高，大大减少PIN脚的数量，有利于优化PIN脚和引线的布置，有利于压缩LED芯片之间的空间，优化产品的结构，使得结构更加紧凑，缩小像素间距，提高显示清晰度，提高产品的质量；

2、本实用新型的部分LED芯片通过空中廊线连接，像素单元之间不需要预留容纳大量引线的空间，大大压缩了各个像素单元之间间距，实现微距，提高显示清晰度，同时，每个像素单元内的LED芯片的布置空间没有被压缩，像素单元间距更加合理，提高良率，提高产品的质量；

附图说明

图1是本实用新型的像素单元的LED芯片分布的示意图；

图2是本实用新型的像素单元的分布的示意图；

图3是本实用新型的像素单元的行电极片和列电极片分布的示意图；

图4是本实用新型的LED显示像素集合组件的结构示意图；

图5是本实用新型的空中廊线的结构示意图；

图6是本实用新型的LED显示像素集合组件的侧面示意图；

图7是本实用新型的LED显示像素集合组件的局部结构的示意图；

图8是实施例三的像素单元的横截面的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对实用新型作进一步描述：

实用新型说明书所述的方位，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等均为以附图的方位为基准，并以便于描述各个零部件之间关系为目的，并非指示各个零部件之间唯一或者绝对的位置关系，仅为实现实用新型的其中一种优选的实施方式，并不是对其实施方式的一种限制。

如图1所示，一种LED显示像素集合组件，包括有集成支架，所述的集成支架阵列布置有若干个像素单元。如图2所示，每一个像素单元中的LED芯片都至少包括有LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片，三种LED芯片在同一个像素单元中呈“品”字型布置。如图2和图3所示，同一行的像素单元为一个横队列，同一列的像素单元里面的同种LED芯片为一个纵队列，所述集成支架设置有若干行电极片，同一横队列的全部的LED芯片的正极共同连接一个行电极片，当然，同一横队列中的部分LED芯片共同连接一个行电极片也可以，亦即将LED芯片分配到两个或者多个行电极片上。如图3和图4所示，所述集成支架设置有若干列电极片，同一个纵队列中的LED芯片的负极电极共同一个列电极片，当然，正极和负极的选择可以互换，亦即可以让横队列2a的LED芯片2连接负极而纵队列2b的LED芯片2连接正极。通过上述的结构，不同的行电极片3和不同的列电极片4同时通电即可控制相关的LED芯片2，相关的LED芯片2具体是横队列2a和纵队列2b相交的交点处的LED芯片2，因此，控制的结果是横队列2a和纵队列2b的组合数，这种结构将纵列或者横列的全部LED芯片2整合后连接到同一个行电极片3或者列电极片4，不需要对每一个LED芯片2的正负极都引出PIN脚，而且整合的程度较高，大大减少PIN脚的数量，有利于优化PIN脚和引线的布置，有利于压缩LED芯片2之间的空间，优化产品的结构，使得结构更加紧凑，缩小像素间距，提高显示清晰度，提高产品的质量。

如图4所示，在集成支架1上的行电极片3和列电极片4只能够布置在同一个平面，而行电极片3横向布置，则列电极片4无法跨过行电极片3而形成网格式的布置结构，为了解决上述问题，实现本实用新型的结构，如图5和图6所示，所述的集成支架上方设置有与纵队列对应设置的空中廊线，所述的空中廊线将对应的纵队列的LED芯片的同一电极逐一连接，所述的空中廊线分为若干飞弧廊线段，所述的飞弧廊线段一端连接前一个LED芯片而另一端从集成支架的上方架空跨过后再连接后一个LED芯片。

作为优选，如图3和图4所示，所述的行电极片3为横向条形结构并且经过对应的同一行像素单元10，同一行的像素单元10的LED芯片2的正极共同连接该行对应的行电极片3，所述行电极片3至少一端伸到集成支架的边缘外作为PIN脚，而列电极片4则与行电极片3一样为横向条形结构，列电极片4则与行电极片3并排设置，列电极片4均匀分布在集成支架1左部和右部，列电极片4一端伸到集成支架的边缘作为PIN脚而另一端延伸至集成支架1中部，以便于空中廊线5连接在其上，如图6所示，而空中廊线5可以就近原则连接到最近的列电极片4，也可以选择其他连接顺序，只要每一个纵队列的副电极片4-空中廊线5一一对应即可。

如图8所示，主电极片3的两端在集成支架1的边缘处形成折弯部，翻边贴着集成支架的边缘弯曲。当然，列电极片4的端部也可是设置折弯部，翻边贴着集成支架的边缘弯曲。

作为优选,所述行电极片3和列电极片4均为用金属冲压或者金属蚀刻工艺制成的金属薄片，优选金属冲压工艺，金属薄片优选铜片，冲压成型后的支架表面处理优选镀银工艺。

作为优选，如图1和图3所示，所述集成支架1周边设置有将其中部围闭的边壁101，所述的边壁101围成一个容纳LED芯片2的容纳空间，以便于容纳封固LED芯片保护胶水。

作为优选，如图4和图5所示，所述集成支架1上在边壁101围成的容纳空间中设有纵横交错设置的纵筋骨102和横筋骨103，所述纵筋骨102和横筋骨103分隔成纵横排列分布，进一步实现相邻像素单元10的光串扰隔断。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (6)

1.一种LED显示像素集合组件，其特征在于：包括有集成支架(1)，所述的集成支架(1)阵列布置有若干个像素单元(10)，每个像素单元(10)至少包括有LED红光芯片(21)、LED绿光芯片(22)、LED蓝光芯片(23)这三种LED芯片(2)，同一行的像素单元(10)为一个横队列(2a)，同一列的像素单元(10)里面的同种LED芯片(2)为一个纵队列(2b)，所述集成支架(1)设置有若干行电极片(3)，同一横队列(2a)的部分或全部的LED芯片(2)的同一电极共同连接一个行电极片(3)，所述集成支架(1)设置有若干列电极片(4)，同一个纵队列(2b)中的LED芯片(2)的另一个电极共同一个列电极片(4)。

2.根据权利要求1所述的LED显示像素集合组件，其特征在于：所述的集成支架(1)上方设置有与纵队列(2b)对应设置的空中廊线(5)，所述的空中廊线(5)将对应的纵队列(2b)的LED芯片(2)的同一电极逐一连接，所述的空中廊线(5)分为若干飞弧廊线段(51)，所述的飞弧廊线段(51)一端连接前一个LED芯片(2)而另一端从集成支架(1)的上方架空跨过后再连接后一个LED芯片(2)。

3.根据权利要求2所述的LED显示像素集合组件，其特征在于：所述的行电极片(3)为横向条形结构并且经过对应的同一行像素单元(10)，同一行的像素单元(10)的LED芯片(2)的正极共同连接该行像素单元(10)对应的行电极片(3)，所述行电极片(3)至少一端伸到集成支架(1)的边缘作为PIN脚，所述列电极片(4)一端伸集成支架(1)的边缘作为PIN脚而另一端伸到集成支架(1)的中部，所述的空中廊线(5)在LED芯片(2)的上方将同一个纵队列(2b)的LED芯片(2)的负极连接在一起后再连接对应的列电极片(4)。

4.根据权利要求2所述的LED显示像素集合组件，其特征在于：所述的列电极片(4)为横向条形结构并且分布在集成支架(1)的两侧。

5.根据权利要求3所述的LED显示像素集合组件，其特征在于：每一个像素单元(10)中的三种LED芯片(2)呈“品”字型布置。

6.根据权利要求5所述的LED显示像素集合组件，其特征在于：所述行电极片(3)和列电极片(4)均为用金属冲压或者金属蚀刻工艺制成的金属薄片。