CN219778868U - 一种半导体组装用cp测试装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种半导体组装用CP测试装置,包括工作台,所述工作台的上端左侧安装有电脑,所述工作台的上端右侧固定连接有安装架,所述安装架的下端一侧设有检测探头。本实用新型采用上述结构,在放置槽内安装放料板,按压放料板使其下端的移动杆移动,移动杆使吸附块向下移动,同时弹簧受到挤压变形,当吸附块与通槽内的电磁铁接触后,即可吸附住放料板,此时将晶圆放置在放料板上进行CP检测工作,当检测完毕后,通过控制开关使电磁铁断电,此时弹簧恢复形变,使放料板向上移动,从而使放料板带动晶圆伸出放置槽,从而便于作业人员快速取下晶圆,提高取料效率。

Description

一种半导体组装用CP测试装置
技术领域
本实用新型属于芯片测试技术领域,特别涉及一种半导体组装用CP测试装置。
背景技术
CP指的是晶圆测试,CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间,晶圆制作完成之后,成千上万的裸DIE即未封装的芯片规则的分布满整个晶圆,晶圆需要通过ATE测试机测试。在测试时首先需要对晶圆进行固定,现有技术将晶圆放置在支撑板的圆形放置槽内,然后通过检测探头对其测试,测试完毕后往往是人工取下晶圆,人工取料非常麻烦,工作效率较低,并且由于支撑板是固定不动在检测探头下方的,放晶圆时也非常麻烦,不利于使用,给工作人员带来了不便。
实用新型内容
针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供一种半导体组装用CP测试装置,以解决现有技术将晶圆放置在支撑板的圆形放置槽内,然后通过检测探头对其测试,测试完毕后往往是人工取下晶圆,人工取料非常麻烦,工作效率较低,并且由于支撑板是固定不动在检测探头下方的,放晶圆时也非常麻烦,不利于使用,给工作人员带来了不便的问题。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种半导体组装用CP测试装置,包括工作台,所述工作台的上端左侧安装有电脑,所述工作台的上端右侧固定连接有安装架,所述安装架的下端一侧设有检测探头,所述安装架的下侧内壁活动连接有支撑板,所述安装架的下侧设有推板组件,所述支撑板的上端一侧开设有放置槽,所述放置槽的内部设有取料组件。
进一步地,作为优选技术方案,所述推板组件包括电机,所述电机固定连接在安装架的前端一侧,所述电机的输出端固定连接有丝杆,所述丝杆的外表面螺纹连接有滑块,所述滑块的顶端与支撑板的底端固定连接,所述滑块滑动连接在安装架的一侧内部。
进一步地,作为优选技术方案,所述安装架的一侧开设有第一滑槽,所述丝杆转动连接在第一滑槽的内部,所述滑块与第一滑槽滑动连接。
进一步地,作为优选技术方案,所述第一滑槽的两侧内壁均开设有第二滑槽,所述第二滑槽的内部滑动连接有滑轮,所述滑轮的一端与滑块的一端固定连接。
进一步地,作为优选技术方案,所述取料组件包括放料板,所述放料板活动连接在放置槽的内部,所述放料板的下端固定连接有弹簧,所述放料板的下端位于弹簧的内侧固定连接有移动杆,所述移动杆的底端固定连接有吸附块,所述放置槽的内部一侧安装有电磁铁,所述电磁铁位于吸附块的正下方,所述电磁铁与吸附块磁性连接。
进一步地,作为优选技术方案,所述放置槽的一侧内壁开设有通槽,所述弹簧的底端与通槽的一侧内壁固定连接,所述电磁铁安装在通槽的一侧内壁,所述弹簧位于电磁铁的外侧。
进一步地,作为优选技术方案,所述支撑板的一侧固定连接有控制开关。
进一步地,作为优选技术方案,所述放置槽的内部位于通槽的两侧均固定连接有固定筒,所述固定筒的内部开设有插槽,所述插槽的内部插接有插杆,所述插杆的顶端与放料板的底端固定连接。
综上所述,本实用新型主要具有以下有益效果:
第一、在放置槽内安装放料板,按压放料板使其下端的移动杆移动,移动杆使吸附块向下移动,同时弹簧受到挤压变形,当吸附块与通槽内的电磁铁接触后,即可吸附住放料板,此时将晶圆放置在放料板上进行CP检测工作,当检测完毕后,通过控制开关使电磁铁断电,此时弹簧恢复形变,使放料板向上移动,从而使放料板带动晶圆伸出放置槽,从而便于作业人员快速取下晶圆,提高取料效率;
第二、在安装架的前端安装电机,电机使丝杆正向转动,丝杆使表面的滑块在第一滑槽内滑动,同时滑块两侧的滑轮在第二滑槽内滑动,使支撑板流畅移动,从而带动支撑板上的晶圆伸入到检查探头的下方进行检测,当检测完毕后,电机使丝杆反向转动,使支撑板恢复到原位,便于下一组晶圆的放置,操作简单,给作业人员提供了便利。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型图1的A部放大图;
图3是本实用新型的滑块结构示意图;
图4是本实用新型的取料组件局部结构示意图;
图5是本实用新型的放料板结构示意图。
附图标记:1、工作台,2、电脑,3、安装架,4、检测探头,5、支撑板,6、推板组件,61、电机,62、丝杆,63、第一滑槽,64、滑块,65、第二滑槽,66、滑轮,7、放置槽,8、取料组件,81、放料板,82、移动杆,821、吸附块,83、通槽,831、电磁铁,84、弹簧,9、固定筒,10、插槽,11、插杆,12、控制开关。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
参考图1-5,本实施例所述的一种半导体组装用CP测试装置,包括工作台1,工作台1的上端左侧安装有控制电脑2,工作台1的上端右侧固定连接有安装架3,安装架3的下端一侧设有检测探头4,安装架3的下侧内壁活动连接有支撑板5,安装架3的下侧设有推板组件6,支撑板5的上端一侧开设有放置槽7,放置槽7的内部设有取料组件8;在放置槽7内安装放料板81,按压放料板81使其下端的移动杆82移动,移动杆82使吸附块821向下移动,同时弹簧84受到挤压变形,当吸附块821与通槽83内的电磁铁831接触后,即可吸附住放料板81,此时将晶圆放置在放料板81上进行CP检测工作,当检测完毕后,通过控制开关12使电磁铁831断电,此时弹簧84恢复形变,使放料板81向上移动,从而使放料板81带动晶圆伸出放置槽7,从而便于作业人员快速取下晶圆,提高取料效率。
实施例2
参考图1-3,在实施例1的基础上,为了达到使支撑板5移动从而方便放料和取料的目的,本实施例对推板组件6进行了创新设计,具体地,推板组件6包括电机61,电机61固定连接在安装架3的前端一侧,电机61的输出端固定连接有丝杆62,丝杆62的外表面螺纹连接有滑块64,滑块64的顶端与支撑板5的底端固定连接,滑块64滑动连接在安装架3的一侧内部;通过设置推板组件6,在需要放置晶圆时,电机61使丝杆62转动,丝杆62表面的滑块64水平移动,使滑块64带动支撑板5向作业人员的方向移动,从而便于作业人员放置晶圆。
参考图2,为了达到使滑块64无法转动的目的,本实施例安装架3的一侧开设有第一滑槽63,丝杆62转动连接在第一滑槽63的内部,滑块64与第一滑槽63滑动连接;通过设置第一滑槽63,限制滑块64的位置,使得滑块64无法转动。
参考图2-3,为了达到使得支撑板5移动更加流畅的目的,本实施例第一滑槽63的两侧内壁均开设有第二滑槽65,第二滑槽65的内部滑动连接有滑轮66,滑轮66的一端与滑块64的一端固定连接;通过设置第二滑槽65,滑块64两侧的滑轮66在第二滑槽65内滑动,使得滑块64移动更流畅,从而使得支撑板5移动更加流畅。
实施例3
参考图3-4,本实施例在实施例2的基础上,为了达到便于作业人员快速取下晶圆的目的,本实施例取料组件8进行了创新设计,具体地,取料组件8包括放料板81,放料板81活动连接在放置槽7的内部,放料板81的下端固定连接有弹簧84,放料板81的下端位于弹簧84的内侧固定连接有移动杆82,移动杆82的底端固定连接有吸附块821,放置槽7的内部一侧安装有电磁铁831,电磁铁831位于吸附块821的正下方,电磁铁831与吸附块821磁性连接,放置槽7的一侧内壁开设有通槽83,弹簧84的底端与通槽83的一侧内壁固定连接,电磁铁831安装在通槽83的一侧内壁,弹簧84位于电磁铁831的外侧;通过设置取料组件8,吸附块821与电磁铁831吸后,此时放料板81位于放置槽7内,当电磁铁831断电后,此时弹簧84恢复形变,使吸附块821带动移动杆82向上移动,从而使放料板81向上移动,从而使放料板81带动晶圆伸出放置槽7,即可便于作业人员快速取下晶圆,通过设置通槽83,用于安装弹簧84和电磁铁831。
参考图4,为了达到控制电磁铁831和电机61的目的,本实施例支撑板5的一侧固定连接有控制开关12。通过设置控制开关12,控制电磁铁831和电机61工作。
参考图4-5,为了达到使放料板81移动稳定的目的,本实施例放置槽7的内部位于通槽83的两侧均固定连接有固定筒9,固定筒9的内部开设有插槽10,插槽10的内部插接有插杆11,插杆11的顶端与放料板81的底端固定连接;通过设置固定筒9,插杆11插接在固定筒9的插槽10内,在放料板81移动时,放料板81可以移动更加稳定,避免出现偏差。
使用原理及优点:按压放料板81使其下端的移动杆82移动,移动杆82使吸附块821向下移动,同时弹簧84受到挤压变形,插杆11在固定筒9的插槽10内滑动,当吸附块821与通槽83内的电磁铁831接触后,即可吸附住放料板81,此时将晶圆放置在放料板81上进行CP检测工作,随后启动电机61使丝杆62正向转动,丝杆62使表面的滑块64在第一滑槽63内滑动,同时滑块64两侧的滑轮66在第二滑槽65内滑动,使支撑板5流畅移动,使支撑板5上的晶圆伸入到检查探头的下方进行检测,当检测完毕后,电机61使丝杆62反向转动,使支撑板5恢复到原位,通过控制开关12使电磁铁831断电,此时弹簧84恢复形变,使放料板81向上移动,从而使放料板81带动晶圆伸出放置槽7,作业人员可快速取下晶圆,有效提高测试机的实用性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体组装用CP测试装置,其特征在于:包括工作台(1),所述工作台(1)的上端左侧安装有电脑(2),所述工作台(1)的上端右侧固定连接有安装架(3),所述安装架(3)的下端一侧设有检测探头(4),所述安装架(3)的下侧内壁活动连接有支撑板(5),所述安装架(3)的下侧设有推板组件(6),所述支撑板(5)的上端一侧开设有放置槽(7),所述放置槽(7)的内部设有取料组件(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体组装用CP测试装置,其特征在于:所述推板组件(6)包括电机(61),所述电机(61)固定连接在安装架(3)的前端一侧,所述电机(61)的输出端固定连接有丝杆(62),所述丝杆(62)的外表面螺纹连接有滑块(64),所述滑块(64)的顶端与支撑板(5)的底端固定连接,所述滑块(64)滑动连接在安装架(3)的一侧内部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体组装用CP测试装置,其特征在于:所述安装架(3)的一侧开设有第一滑槽(63),所述丝杆(62)转动连接在第一滑槽(63)的内部,所述滑块(64)与第一滑槽(63)滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体组装用CP测试装置,其特征在于:所述第一滑槽(63)的两侧内壁均开设有第二滑槽(65),所述第二滑槽(65)的内部滑动连接有滑轮(66),所述滑轮(66)的一端与滑块(64)的一端固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体组装用CP测试装置,其特征在于:所述取料组件(8)包括放料板(81),所述放料板(81)活动连接在放置槽(7)的内部,所述放料板(81)的下端固定连接有弹簧(84),所述放料板(81)的下端位于弹簧(84)的内侧固定连接有移动杆(82),所述移动杆(82)的底端固定连接有吸附块(821),所述放置槽(7)的内部一侧安装有电磁铁(831),所述电磁铁(831)位于吸附块(821)的正下方,所述电磁铁(831)与吸附块(821)磁性连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体组装用CP测试装置,其特征在于:所述放置槽(7)的一侧内壁开设有通槽(83),所述弹簧(84)的底端与通槽(83)的一侧内壁固定连接,所述电磁铁(831)安装在通槽(83)的一侧内壁,所述弹簧(84)位于电磁铁(831)的外侧。
7.根据权利要求5所述的一种半导体组装用CP测试装置,其特征在于:所述支撑板(5)的一侧固定连接有控制开关(12)。
8.根据权利要求5所述的一种半导体组装用CP测试装置,其特征在于:所述放置槽(7)的内部位于通槽(83)的两侧均固定连接有固定筒(9),所述固定筒(9)的内部开设有插槽(10),所述插槽(10)的内部插接有插杆(11),所述插杆(11)的顶端与放料板(81)的底端固定连接。
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