CN219778837U - 一种存储芯片封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种存储芯片封装装置，包括封装工作台、封装支撑架、封装支撑板、转运电机、封装箱、封装机、净化箱、抽气软管、抽气泵、拆卸面板和滤网组件，所述封装支撑架固设于封装工作台一端上方，所述封装支撑板转动设于封装工作台上方，所述转运电机固设于封装工作台中心处下方，所述转运电机的输出端贯通封装工作台且与封装支撑板中心处固定连接。本实用新型属于芯片封装技术领域，具体是提供了一种通过封装支撑板转运存储芯片，加快封装效率，通过净化箱对封装产生的气体净化，滤网组件可拆卸清洗，提高过滤效果，操作简单、环保卫生、安装可靠、实用性强的存储芯片封装装置。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片封装技术领域，具体是指一种存储芯片封装装置。
背景技术
芯片就是半导体元件产品的统称，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。封装是指将芯片在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接，引出接线端子并通过塑封料固定形成不同外形的封装体的一种工艺。公开号为CN215731590U的专利公布了一种芯片封装设备，通过调节各个封装机的位置，使合适的封装机对准封装台上的芯片进行封装，方便对不同规格的芯片进行封装，通过限位抵板抵住芯片，从而达固定芯片的效果。但是该方案不具有烟气处理的功能，在芯片封装的时候，会产生大量的刺鼻烟气，烟气飘散的空气中，十分容易被吸入工作人员的体内，导致工作人员的身体健康受到影响。所以，急需一种新型存储芯片封装装置解决上述难题。
实用新型内容
为解决上述现有难题，本实用新型提供了一种通过封装支撑板转运存储芯片，加快封装效率，通过净化箱对封装产生的气体净化，滤网组件可拆卸清洗，提高过滤效果，操作简单、环保卫生、安装可靠、实用性强的存储芯片封装装置。
本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型存储芯片封装装置，包括封装工作台、封装支撑架、封装支撑板、转运电机、封装箱、封装机、净化箱、抽气软管、抽气泵、拆卸面板和滤网组件，所述封装支撑架固设于封装工作台一端上方，所述封装支撑板转动设于封装工作台上方，所述转运电机固设于封装工作台中心处下方，所述转运电机的输出端贯通封装工作台且与封装支撑板中心处固定连接，所述封装箱滑动设于封装支撑架内且设于封装工作台一端上方，所述封装机固设于封装箱内，所述净化箱固设于封装支撑架上方，所述抽气软管设于封装支撑架外侧，所述抽气软管两端分别与封装箱、净化箱固定连接，所述抽气泵固设于净化箱上方，所述抽气泵输入端与净化箱连接，所述拆卸面板滑动设于净化箱远离抽气软管的外侧，所述滤网组件固设于拆卸面板一侧，所述滤网组件贯通净化箱侧壁，将存储芯片放置在封装支撑板远离封装支撑架的一端上方，转运电机带动封装支撑板转动，将存储芯片运输到底封装支撑架下方，此时封装箱下降，从而罩住封装支撑板上的存储芯片，然后封装机对存储芯片进行封装加工，封装的同时抽气泵启动，抽气泵使净化箱内形成负压，通过抽气软管将封装箱内因封装产生的气体抽至净化箱内，滤网组件过滤因封装产生的气体，然后再排出，使用一端时间后，抽拉拆卸面板将滤网组件从净化箱内抽出，从而清洗或更换新的滤网组件。
进一步地，所述封装支撑架侧壁设有封装滑槽，所述封装滑槽贯通封装支撑架侧壁，所述封装箱靠近封装滑槽的一侧上端固设有封装滑块，所述封装滑块滑动设于封装滑槽内，所述封装滑槽内转动设有封装螺纹杆，所述封装螺纹杆贯通封装滑块，所述封装螺纹杆与封装滑块啮合，所述封装支撑架一端上方固设有封装电机，所述封装电机的输出端贯通封装支撑架且与封装螺纹杆连接，封装电机带动封装螺纹杆转动，转动的封装螺纹杆带动封装滑块在封装滑槽内直线移动，上下移动的封装滑块带动封装箱升降，方便快速对封装支撑板上的存储芯片进行封装。
进一步地，所述滤网组件包括粗过滤网、细过滤网和活性炭吸附网，所述粗过滤网设于净化箱靠近抽气软管的一端内，所述活性炭吸附网设于净化箱靠近抽气泵输入端的一端内，所述细过滤网设于粗过滤网、活性炭吸附网之间，从抽气软管排入净化箱内的气体依次被粗过滤网、细过滤网、活性炭吸附网过滤，过滤后的气体被抽气泵抽出。
采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下：本方案提出的存储芯片封装装置，通过封装支撑板转运存储芯片，加快封装效率，通过净化箱对封装产生的气体净化，滤网组件可拆卸清洗，提高过滤效果，操作简单、环保卫生、安装可靠、实用性强。
附图说明
图1为本方案提出的存储芯片封装装置的立体图；
图2为本方案提出的存储芯片封装装置的主视图；
图3为本方案提出的存储芯片封装装置的侧视结构示意图；
图4为本方案提出的存储芯片封装装置的俯视结构示意图。
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：1、封装工作台，2、封装支撑架，3、封装支撑板，4、转运电机，5、封装箱，6、封装机，7、净化箱，8、抽气软管，9、抽气泵，10、拆卸面板，11、滤网组件，12、封装滑槽，13、封装滑块，14、封装螺纹杆，15、封装电机，16、粗过滤网，17、细过滤网，18、活性炭吸附网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1～图4所示，本方案提出的存储芯片封装装置，包括封装工作台1、封装支撑架2、封装支撑板3、转运电机4、封装箱5、封装机6、净化箱7、抽气软管8、抽气泵9、拆卸面板10和滤网组件11，所述封装支撑架2固设于封装工作台1一端上方，所述封装支撑板3转动设于封装工作台1上方，所述转运电机4固设于封装工作台1中心处下方，所述转运电机4的输出端贯通封装工作台1且与封装支撑板3中心处固定连接，所述封装箱5滑动设于封装支撑架2内且设于封装工作台1一端上方，所述封装机6固设于封装箱5内，所述净化箱7固设于封装支撑架2上方，所述抽气软管8设于封装支撑架2外侧，所述抽气软管8两端分别与封装箱5、净化箱7固定连接，所述抽气泵9固设于净化箱7上方，所述抽气泵9输入端与净化箱7连接，所述拆卸面板10滑动设于净化箱7远离抽气软管8的外侧，所述滤网组件11固设于拆卸面板10一侧，所述滤网组件11贯通净化箱7侧壁。
如图1和图3所示，所述封装支撑架2侧壁设有封装滑槽12，所述封装滑槽12贯通封装支撑架2侧壁，所述封装箱5靠近封装滑槽12的一侧上端固设有封装滑块13，所述封装滑块13滑动设于封装滑槽12内，所述封装滑槽12内转动设有封装螺纹杆14，所述封装螺纹杆14贯通封装滑块13，所述封装螺纹杆14与封装滑块13啮合，所述封装支撑架2一端上方固设有封装电机15，所述封装电机15的输出端贯通封装支撑架2且与封装螺纹杆14连接。
如图3和图4所示，所述滤网组件11包括粗过滤网16、细过滤网17和活性炭吸附网18，所述粗过滤网16设于净化箱7靠近抽气软管8的一端内，所述活性炭吸附网18设于净化箱7靠近抽气泵9输入端的一端内，所述细过滤网17设于粗过滤网16、活性炭吸附网18之间。
具体使用时，将存储芯片放置在封装支撑板3远离封装支撑架2的一端上方，转运电机4带动封装支撑板3转动，将存储芯片运输到底封装支撑架2下方，此时封装电机15带动封装螺纹杆14转动，转动的封装螺纹杆14带动封装滑块13在封装滑槽12内直线移动，下移的封装滑块13带动封装箱5下降，从而使封装箱5罩住封装支撑板3上的存储芯片，然后封装机6对存储芯片进行封装加工，封装的同时抽气泵9启动，抽气泵9使净化箱7内形成负压，通过抽气软管8将封装箱5内因封装产生的气体抽至净化箱7内，气体依次被粗过滤网16、细过滤网17、活性炭吸附网18过滤，过滤后的气体被抽气泵9抽出，使用一端时间后，抽拉拆卸面板10将滤网组件11从净化箱7内抽出，从而清洗或更换新的滤网组件11，提高气体净化效率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种存储芯片封装装置，其特征在于：包括封装工作台、封装支撑架、封装支撑板、转运电机、封装箱、封装机、净化箱、抽气软管、抽气泵、拆卸面板和滤网组件，所述封装支撑架固设于封装工作台一端上方，所述封装支撑板转动设于封装工作台上方，所述转运电机固设于封装工作台中心处下方，所述转运电机的输出端贯通封装工作台且与封装支撑板中心处固定连接，所述封装箱滑动设于封装支撑架内且设于封装工作台一端上方，所述封装机固设于封装箱内，所述净化箱固设于封装支撑架上方，所述抽气软管设于封装支撑架外侧，所述抽气软管两端分别与封装箱、净化箱固定连接，所述抽气泵固设于净化箱上方，所述抽气泵输入端与净化箱连接，所述拆卸面板滑动设于净化箱远离抽气软管的外侧，所述滤网组件固设于拆卸面板一侧，所述滤网组件贯通净化箱侧壁。
2.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装装置，其特征在于：所述封装支撑架侧壁设有封装滑槽，所述封装滑槽贯通封装支撑架侧壁。
3.根据权利要求2所述的一种存储芯片封装装置，其特征在于：所述封装箱靠近封装滑槽的一侧上端固设有封装滑块，所述封装滑块滑动设于封装滑槽内。
4.根据权利要求3所述的一种存储芯片封装装置，其特征在于：所述封装滑槽内转动设有封装螺纹杆，所述封装螺纹杆贯通封装滑块，所述封装螺纹杆与封装滑块啮合。
5.根据权利要求4所述的一种存储芯片封装装置，其特征在于：所述封装支撑架一端上方固设有封装电机，所述封装电机的输出端贯通封装支撑架且与封装螺纹杆连接。
6.根据权利要求1所述的一种存储芯片封装装置，其特征在于：所述滤网组件包括粗过滤网、细过滤网和活性炭吸附网，所述粗过滤网设于净化箱靠近抽
气软管的一端内，所述活性炭吸附网设于净化箱靠近抽气泵输入端的一端内，
所述细过滤网设于粗过滤网、活性炭吸附网之间。
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