CN219777785U - 一种半导体测试探针 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种半导体测试探针，包括第一探针主体，所述第一探针主体包括第一U形弹性缓冲部，第一U形弹性缓冲部一侧连接有第一接触端；第一接触端用于与待测器件接触对待测器件进行检测；第二探针主体，所述第二探针主体与第一探针主体分体设置且第二探针主体设于第一探针主体下方。本实用新型解决了现有技术存在探针易磨损以及使用成本高的问题，本方案改变了传统测试探针需要与针套和/或弹性部件配合后再装设于测试座上才能进行使用的方式，由于该探针不装配弹簧等器件，不存在探针与弹簧之间的磨损，延长了探针的使用寿命且利用独特的U形弹性结构以代替传统的结构形式，有效简化了探针的总体结构，减少了使用成本，更加可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种半导体测试探针。
背景技术
测试探针广泛应用于半导体及电路板测试领域，探针被固定安装在测试座上，测试座安置在待测器件和测试基板的中间，探针连接待测器件与测试基板，通过传输一定电流和频率来判定被测物是否合格。
现有的探针结构多为直筒圆柱形，一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成。在申请号为201721207090.7，公开号为CN207248938U的中国实用新型专利文本中，公开了一种IC测试探针，包括连接套筒、滑动伸缩装置和探测主体,所述滑动伸缩装置固定卡接在连接套筒的内部，所述滑动伸缩装置的底端固定安装有固定槽板，所述固定槽板的上端滑动卡接有移动滑块，所述连接套筒的一端固定连接有第二保护弹簧，所述连接套筒的另一端固定连接有第一保护弹簧，所述第二保护弹簧背离连接套筒的一侧固定连接有第一连接套环，所述第一保护弹簧背离连接套筒的一侧固定有第二连接套环，所述第一连接套环和第二连接套环背离连接套筒的端头均卡接有探测主体，所述探测主体的一端安装有螺纹连接柱。
在该技术方案中，探针通过弹簧让探针在测试时根据需要进行调整探针的长度，但该方案存在弹簧在使用时与探针针筒内壁相互接触导致磨损，减小了探针的使用寿命且若一直更换则使用成本高。
实用新型内容
针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种半导体测试探针，其解决了现有技术中存在探针易磨损以及使用成本高的问题。
为了解决上述问题，本实用新型提供如下解决方案：
一种半导体测试探针，包括：
第一探针主体，所述第一探针主体包括第一U形弹性缓冲部，第一U形弹性缓冲部一侧连接有第一接触端；第一接触端用于与待测器件接触以对待测器件进行检测；
第二探针主体，所述第二探针主体与第一探针主体分体设置且第二探针主体设于第一探针主体下方。
本实用新型的技术原理为：通过第一接触端接触进行测试。
接触下压时，第一U形弹性缓冲部对第一接触端进行缓冲，有限避免出现强力的硬性接触。利用U形结构缓冲，为第一接触端提供了足够的缓冲空间。
最后第一探针主体和第二探针主体共同传输的信号作为对待测器件的测试。
相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：
1、本方案改变了传统测试探针需要与针套和/或弹性部件配合后再装设于测试座上才能进行使用的方式，由于该探针不装配弹簧等器件，不存在探针与弹簧之间的磨损，延长了探针的使用寿命。
2、本方案利用独特的U形弹性结构以代替传统的结构形式，有效简化了探针的总体结构，减少了使用成本，更加可靠。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为本实用新型的探针与测试座配合的结构示意图；
图3为本实用新型待测器件与探针接触前后的结构示意图。
上述附图中：第一U形弹性缓冲部1、第一接触端2、第二U形弹性缓冲部3、第二接触端4、加载端5、采样端6、第二定位槽7、测试座8、第一定位槽9。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型中的技术方案进一步说明。
如图1-2所示，本实用新型实施例提出了一种半导体测试探针，包括：
第一探针主体，所述第一探针主体包括第一U形弹性缓冲部1，第一U形弹性缓冲部1一侧连接有第一接触端2；第一接触端2用于与待测器件接触以对待测器件进行检测；
第二探针主体，所述第二探针主体与第一探针主体分体设置且第二探针主体设于第一探针主体下方。
本实施例的详细工作过程为：通过第一接触端2接触进行测试。接触下压时，第一U形弹性缓冲部1对第一接触端2进行缓冲，有限避免出现强力的硬性接触。利用U形结构缓冲，为第一接触端2提供了足够的缓冲空间。最后第一探针主体和第二探针主体共同传输的信号作为对待测器件的测试。
进一步，所述第二探针主体包括第二U形弹性缓冲部3，第二U形弹性缓冲部3连接有与第一接触端2同一侧的第二接触端4；第二接触端4用于与待测器件接触且与第一接触端2配合使用对待测器件进行检测。
第一接触端2和第二接触端4均用于与待测器件接触，第二U形缓冲部3对第二接触端4进行缓冲，之后利用第一探针主体和第二探针主体共同传输的信号对待测器件进行检测。本方案的探针为两针分体设置，因此当任一探针主体出现故障时，可只需要替换其中出现故障的探针主体，而不用整体进行更换，减少了使用成本。
进一步，所述第一接触端2和第二接触端4均呈尖刀状。
本实施中第一接触端2和第二接触端4均呈尖刀状，预防待测器件测试点由于外部环境导致的测试点表面金属氧化后形成氧化膜等杂质与第一接触端2和第二接触端4直接接触而影响接触效果，从而避免测试时电信号不稳定。
进一步，第一探针主体和第二探针主体安装在测试座8上后，所述第一接触端2比第二接触端4距测试座8的水平距离较远。
开始测试前，如图3所示，所述第一接触端2端部与第二接触端4端部的水平距离为a，a为0.5mm。第一探针主体与第二探针主体存在0.1～0.4mm的间距。
整个探针分为了第一探针主体和第二探针主体两部分。待测器件先与第一探针主体的第一接触端2接触后再与第二探针主体的第二接触端4接触，然后通过导通触电完成测试。当待测器件与所述第一探针主体的第一接触端2以及第二探针主体的第二接触端4接触时，第一探针主体与第二探针主体存在0.6～0.9mm的间距。即随后的测试过程中，第一探针主体和第二探针主体始终保持一定的间距，测试过程结束后，第一探针主体在第一U形弹性缓冲部1的作用下以及第二探针主体在第二U形弹性缓冲部3的作用下均恢复形变。
第一探针主体和第二探针主体都会通过电信号，第一接触端2和第二接触端4的针尖设计不在一个水平面，提高了与待测器件的接触稳定性且待测器件先后与第一接触端2和第二接触端4接触，避免直接接触的短路现象。
进一步，所述第一U形弹性缓冲部1远离第一接触端2的一侧连接有加载端5，所述第二U形弹性缓冲部3远离第二接触端4的一侧连接有采样端6；加载端5和采样端6均用于与靠近测试座8容纳加载端5和采样端6的集成电路相连。
本实施例中加载端5位于第一探针主体上，采样端6位于第二探针主体上。
采样端6和加载端5均与集成电路相连并采用开尔文测试接线法，在这个过程中，集成电路通过第一探针主体的加载端5将电信号传输至待测器件，随后待测器件与第二探针主体的第二接触端4接触，此时电信号就从待测器件通过第二接触端4传输至采样端6，采样端6将电信号通过集成电路板进行反馈，从而得出检测结果。
如图1所示，第一接触端2和所述第二接触端4均朝左设置，加载端5和采样端6均朝右设置。第一接触端2和第二接触端4设于同一侧且朝向相同，便于与待测器件进行接触，加载端5与采样端6位于同一侧便于与集成电路相连。
进一步，所述第一探针主体还包括靠近加载端5的第一定位槽9；第一定位槽9用于与测试座8的结构相配合实现卡接。
本实施例中第一定位槽9适配与之卡接的测试座8右侧的结构，主要用于该探针在测试座8上右侧的定位和限位。
进一步，所述第一探针主体还包括靠近第一接触端2的第二定位槽7，第二定位槽7用于与测试座8的结构相配合实现卡接。
本实施例中第二定位槽7适配与之卡接的测试座8左侧的结构，主要用于该探针在测试座8上左侧的定位和限位。
同时第一U形弹性缓冲部1和第二U形弹性缓冲部3两侧的形状均与测试座8的结构适配实现安装。
本实用新型实施例的具体工作过程为：
第一探针主体和第二探针主体分体设置，且通过第一接触端2和第二接触端4与待测器件接触进行测试。
接触下压时，待测器件首先与第一接触端2接触，第一U形弹性缓冲部1对第一接触端2进行缓冲，下压到一定程度后，待测器件又与第二接触端4接触，第二U形弹性缓冲部3对第二接触端4缓冲。最后第一探针主体和第二探针主体共同传输的信号作为对待测器件的测试。
本实施例采取了开尔文测试接线法和一体式双探针模式，使得测试结果相较于现有技术更加准确。在这个过程中，集成电路通过第一探针主体的加载端5将电信号传输至待测器件，随后待测器件与第二探针主体的第二接触端4接触，此时电信号就从待测器件通过第二接触端4传输至采样端6，采样端6将电信号通过集成电路板进行反馈，从而得出检测结果。
测试结束后，第一探针主体在第一U形弹性缓冲部1的作用下以及第二探针主体在第二U形弹性缓冲部3的作用下均恢复形变。
由于本申请的探针不装配弹簧等器件，不存在探针与弹簧之间的磨损，延长了探针的使用寿命。且改变了传统的针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆压预压之后的结构形式以及无需整体更换的模式，降低了使用成本和维护成本。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种半导体测试探针，其特征在于，包括：
第一探针主体，所述第一探针主体包括第一U形弹性缓冲部(1)，第一U形弹性缓冲部(1)一侧连接有第一接触端(2)；第一接触端(2)用于与待测器件接触以对待测器件进行检测；
第二探针主体，所述第二探针主体与第一探针主体分体设置且第二探针主体设于第一探针主体下方。
2.如权利要求1所述的半导体测试探针，其特征在于，所述第二探针主体包括第二U形弹性缓冲部(3)，第二U形弹性缓冲部(3)连接有与第一接触端(2)同一侧的第二接触端(4)；第二接触端(4)用于与待测器件接触且与第一接触端(2)配合使用对待测器件进行检测。
3.如权利要求2所述的半导体测试探针，其特征在于，所述第一接触端(2)和第二接触端(4)均呈尖刀状。
4.如权利要求2所述的半导体测试探针，其特征在于，第一探针主体和第二探针主体安装在测试座(8)上后，所述第一接触端(2)的端部比第二接触端(4)的端部距测试座(8)的水平距离较远。
5.如权利要求4所述的半导体测试探针，其特征在于，开始测试前，所述第一接触端(2)端部与第二接触端(4)端部的水平距离为0.5mm。
6.如权利要求2-5任意一项权利要求所述的半导体测试探针，其特征在于，所述第一U形弹性缓冲部(1)远离第一接触端(2)的一侧连接有加载端(5)，所述第二U形弹性缓冲部(3)远离第二接触端(4)的一侧连接有采样端(6)；加载端(5)和采样端(6)均用于与靠近测试座(8)容纳加载端(5)和采样端(6)的集成电路相连。
7.如权利要求1-5任意一项权利要求所述的半导体测试探针，其特征在于，所述第一探针主体还包括靠近加载端(5)的第一定位槽(9)；第一定位槽(9)用于与测试座(8)的结构相配合实现卡接。
8.如权利要求7所述的半导体测试探针，其特征在于，所述第一探针主体还包括靠近第一接触端(2)的第二定位槽(7)；第二定位槽(7)用于与测试座(8)的结构相配合实现卡接。
9.如权利要求8所述的半导体测试探针，其特征在于，开始测试时，所述第一探针主体与第二探针主体存在0.1～0.4mm的间距。
10.如权利要求2-5任意一项权利要求所述的半导体测试探针，其特征在于，当待测
器件与所述第一探针主体的第一接触端(2)以及第二探针主体的第二接触端(4)接触时，
所述第一探针主体与第二探针主体存在0.6～0.9mm的间距。
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