CN219747705U - 一种陶瓷封装外壳固定夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于固定夹具技术领域，公开了一种陶瓷封装外壳固定夹具；包括开设有安装槽的下固定块，陶瓷封装外壳安装于安装槽内；陶瓷封装外壳两侧设有与之抵接的上固定块和滑动压块，上固定块固定安装于下固定块顶部，滑动压块滑动安装于下固定块顶部；滑动压块上开设有贯穿槽，贯穿槽内设有与其相匹配的锁紧螺栓，锁紧螺栓末端安装于下固定块内，旋转锁紧螺栓可将滑动压块固定于下固定块上。将陶瓷封装外壳固定于上固定块、安装槽和滑动压块之间，通过锁紧螺栓将滑动压块的位置固定，使陶瓷封装外壳不会随ASM系列热超声键合机产生的震动发生位移，以提升产品加工的合格率。
Description
技术领域
本实用新型属于固定夹具技术领域，涉及一种陶瓷封装外壳固定夹具。
背景技术
金锡盖板DIP(双列直插封装)系列陶瓷封装外壳具有可靠性高，应用广泛的特点，但由于金锡盖板DIP系列陶瓷封装外壳的整体高度远高于其它封装形式，导致该系列陶瓷封装无法在ASM(先进半导体材料)系列热超声键合机的传统夹具上适配。在ASM系列热超声键合机对传统夹具内夹持的陶瓷封装外壳进行固定时，陶瓷封装外壳容易随ASM系列热超声键合机产生的震动发生位移，导致加工的产品合格率较低。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于提供一种陶瓷封装外壳固定夹具，将陶瓷封装外壳固定于上固定块、安装槽和滑动压块之间，通过锁紧螺栓将滑动压块的位置固定，使陶瓷封装外壳不会随ASM系列热超声键合机产生的震动发生位移，以提升产品加工的合格率。
本实用新型是通过以下技术方案来实现：
一种陶瓷封装外壳固定夹具，包括开设有安装槽的下固定块，陶瓷封装外壳安装于安装槽内；
陶瓷封装外壳两侧设有与之抵接的上固定块和滑动压块，上固定块固定安装于下固定块顶部，滑动压块滑动安装于下固定块顶部；
滑动压块上开设有贯穿槽，贯穿槽内设有与其相匹配的锁紧螺栓，锁紧螺栓末端安装于下固定块内，旋转锁紧螺栓可将滑动压块固定于下固定块上。
进一步地，所述下固定块的安装槽底部开设有分布于陶瓷封装外壳两侧的操作孔。
进一步地，所述下固定块上开设有固定槽，上固定块通过多个沉头螺栓安装于固定槽内。
进一步地，所述下固定块上开设有滑移槽；滑动压块底部设有两组与滑移槽贴合的凸起，滑动压块通过凸起滑动安装于滑移槽内。
进一步地，所述上固定块、滑动压块与陶瓷封装外壳的接触面与水平面的夹角为0-60°。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：
本实用新型提供的陶瓷封装外壳固定夹具，通过安装槽将陶瓷封装外壳固定在下固定块内，再通过滑动滑动压块，使陶封封装外壳的两侧分别与固定块、滑动压块抵接，实现对陶瓷封装外壳的夹紧；在夹紧后，通过旋转锁紧螺栓将滑动压块与下固定块之间的位置进行固定，使生产过程中，陶瓷封装外壳不会随ASM系列热超声键合机产生的震动发生位移，有助于提升产品加工的合格率；而且，贯穿槽和锁紧螺栓配合，有助于调整滑动压块在下固定块上的位置对陶瓷封装外壳进行固定。
附图说明
图1为陶瓷封装外壳固定夹具的整体结构示意图；
图2为图1中沿剖面线A-A处的剖视图；
图3为陶瓷封装外壳固定夹具的主视图；
图4为陶瓷封装外壳固定夹具去除上固定块、陶瓷封装外壳和滑动压块的示意图；
附图标记：1为下固定块，2为安装槽，3为陶瓷封装外壳，4为上固定块，5为滑动压块，6为贯穿槽，7为锁紧螺栓，8为固定槽，9为沉头螺栓，10为滑移槽，11为凸起，12为操作孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述，所述是对本实用新型的解释而不是限定。
参见图1至图4；本实用新型公开了一种陶瓷封装外壳固定夹具，包括开设有安装槽2的下固定块1，陶瓷封装外壳3安装于安装槽2内；陶瓷封装外壳3两侧设有与之抵接的上固定块4和滑动压块5，上固定块4固定安装于下固定块1顶部，滑动压块5滑动安装于下固定块1顶部。
滑动压块5上开设有贯穿槽6，贯穿槽6内设有与其相匹配的锁紧螺栓7，锁紧螺栓7末端安装于下固定块1内，旋转锁紧螺栓7可将滑动压块5固定于下固定块1上。
通过安装槽2将陶瓷封装外壳3固定在下固定块1内，再通过滑动滑动压块5，使陶封封装外壳的两侧分别与固定块、滑动压块5抵接，实现对陶瓷封装外壳3的夹紧；在夹紧后，通过旋转锁紧螺栓7将滑动压块5与下固定块1之间的位置进行固定；使生产过程中，陶瓷封装外壳3不会随ASM系列热超声键合机产生的震动发生位移；而且，贯穿槽6和锁紧螺栓7配合，有助于调整滑动压块5在下固定块1上的位置对陶瓷封装外壳3进行固定。
所述下固定块1上开设有固定槽8，上固定块4通过多个沉头螺栓9安装于固定槽8内。上固定块4通过沉头螺栓9固定在下固定块1的固定槽8内，沉头螺栓9的头部沉入上固定块4上表面内，可以有效防止ASM系列热超声键合机执行打线键合生产动作时与沉头螺栓9刚性接触。
所述下固定块1上开设有滑移槽10；滑动压块5底部设有两组与滑移槽10贴合的凸起11，滑动压块5通过凸起11滑动安装于滑移槽10内。滑动压块5通过凸起11滑动安装于滑移槽10内，方便操作人员调整滑动压块5在下固定块1的滑移槽10内的位置对陶瓷封装外壳3进行夹紧固定。
所述下固定块1的安装槽2底部开设有分布于陶瓷封装外壳3两侧的操作孔12；操作孔12有助于操作人员在下固定块1的安装槽2内使用镊子拿取或放置陶瓷封装外壳3。
所述上固定块4、滑动压块5与陶瓷封装外壳3的接触面与水平面的夹角为0-60°；使上固定块4和滑动压块5能够防止陶瓷封装外壳3随ASM系列热超声键合机产生的震动产生上下方向的位移，提升陶瓷封装外壳固定夹具的固定效果。
以上给出的实施例是实现本实用新型较优的例子，本实用新型不限于上述实施例。本领域的技术人员根据本实用新型技术方案的技术特征所做出的任何非本质的添加、替换，均属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种陶瓷封装外壳固定夹具，其特征在于，包括开设有安装槽(2)的下固定块(1)，陶瓷封装外壳(3)安装于安装槽(2)内；
陶瓷封装外壳(3)两侧设有与之抵接的上固定块(4)和滑动压块(5)，上固定块(4)固定安装于下固定块(1)顶部，滑动压块(5)滑动安装于下固定块(1)顶部；
滑动压块(5)上开设有贯穿槽(6)，贯穿槽(6)内设有与其相匹配的锁紧螺栓(7)，锁紧螺栓(7)末端安装于下固定块(1)内，旋转锁紧螺栓(7)可将滑动压块(5)固定于下固定块(1)上。
2.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳固定夹具，其特征在于，所述下固定块(1)的安装槽(2)底部开设有分布于陶瓷封装外壳(3)两侧的操作孔(12)。
3.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳固定夹具，其特征在于，所述下固定块(1)上开设有固定槽(8)，上固定块(4)通过多个沉头螺栓(9)安装于固定槽(8)内。
4.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳固定夹具，其特征在于，所述下固定块(1)上开设有滑移槽(10)；滑动压块(5)底部设有两组与滑移槽(10)贴合的凸起(11)，滑动压块(5)通过凸起(11)滑动安装于滑移槽(10)内。
5.根据权利要求1所述的陶瓷封装外壳固定夹具，其特征在于，所述上固定块(4)、滑动压块(5)与陶瓷封装外壳(3)的接触面与水平面的夹角为0-60°。
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