CN219716856U - 换热冷板以及测试装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及换热技术领域，提供了一种换热冷板以及测试装置。该换热冷板包括具有散热腔的流道座，散热腔内围设有迂回流道，流道座构造有与迂回流道连通的输液口和出液口；其中，迂回流道包括第一流道段和第二流道段，第一流道段和第二流道段均设置有多个，第一流道段和第二流道段依次交错连通并由散热腔中心向外延伸；第一流道段的长度沿第一方向延伸，第二流道段的长度沿第二方向延伸，第一方向与第二方向呈角度设置。该换热冷板提高了换热效率，降低流动死区出现的风险，从而满足较高功率芯片的控温要求，尽可能避免芯片因温度过高而烧毁。

Description

换热冷板以及测试装置

技术领域

本申请涉及换热技术领域，特别是涉及一种换热冷板以及测试装置。

背景技术

随着芯片功率的逐步递增，对芯片测试温控要求也会越高。相关技术中，利用双螺旋通道进行冷媒引流，以满足冷媒分布实现换热。然而，这种方式促使流道会出现流动死区，导致流道的换热性能受限，从而不能满足较高功率芯片的控温要求，甚至存在较大功率芯片的烧毁。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种换热冷板，提高了换热效率，降低流动死区出现的风险，从而满足较高功率芯片的控温要求，尽可能避免芯片因温度过高而烧毁。

一种换热冷板，包括具有散热腔的流道座，所述散热腔内围设有迂回流道，所述流道座构造有与所述迂回流道连通的输液口和出液口；其中，所述迂回流道包括第一流道段和第二流道段，所述第一流道段和所述第二流道段均设置有多个，所述第一流道段和所述第二流道段依次交错连通并由所述散热腔中心向外延伸；所述第一流道段的长度沿第一方向延伸，所述第二流道段的长度沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向呈角度设置。

可以理解的是，经输液口流向迂回流道的冷媒，能够在迂回流道中，沿多个第一流道段和多个第二流道段交替流动。如此，当冷媒经过多个第一流道段时，即可与流道座充分接触，增大换热面积，进而提高换热性能；且，由于多个第二流道段的设置，促使流道座的散热腔内具有交替流动的高度差，增加了冷媒流动过程中的湍流性能，从而提高冷媒的流动流速，尽可能避免流动死区的发生，进一步提升换热性能。

在其中一些实施例中，所述流道座位于所述散热腔的部分具有第一腔壁和第二腔壁，所述第一腔壁和所述第二腔壁沿所述散热腔的轴向相对且间隔布置；所述第一腔壁凸设有多个沿第一方向间隔排布的第一凸起，以限定出第一槽体；所述第二腔壁凸设有多个沿第一方向间隔排布的第二凸起，以限定出第二槽体；所述第一凸起和所述第二凸起沿第一方向交错间隔，所述第一凸起插设于第二槽体，所述第二凸起插设于第一槽体，以共同限定出所述迂回流道。

这样的设置，促使任意相邻的第一凸起和第二凸起之间的空间作为第二流道段；第一凸起的端部与第二腔壁，以及第二凸起的端部与第一腔壁之间的空间作为第一流道段。如此，即可形成迂回流道。

在其中一些实施例中，所述第一凸起和所述第二凸起均呈环形设置；多个所述第一凸起的直径，由小至大、由内至外依次围设；多个所述第二凸起的直径，由小至大、由内至外依次围设；所述迂回流道具有环心区域，所述环心区域位于多个所述第一凸起和多个所述第二凸起的中部，所述环心区域与所述输液口连通。

可以理解的是，通过多个环形的第一凸起和多个环形的第二凸起自散热腔的中心向外交错布置，以使环绕环心区域周向的各个位置均可以进行冷媒流动，扩大迂回流道的范围。当冷媒经输液口流入时，会流向环心区域，并由散热腔的中心向外流动，提高对中心区域的散热性能。

在其中一些实施例中，所述流道座背离所述散热腔的一侧构造有导流槽，所述导流槽的长度沿所述迂回流道的径向延伸，以连通于所述输液口和所述迂回流道的环心区域。这样的设置，便于将冷媒从输液口引流至迂回流道的环心区域。

在其中一些实施例中，所述流道座背离所述散热腔的一侧构造有回液腔，所述回液腔与所述出液口连通，且所述回液腔与所述迂回流道连通。

也就是说，利用回液腔的设置，以便于经迂回流道流动后的冷媒流向回液腔，而后经出液口流出，形成一个冷媒循环，以满足散热需求。

在其中一些实施例中，所述散热腔位于所述迂回流道外周侧的部分构造有回液孔，所述回液孔的数量为多个，并环绕所述散热腔的边缘间隔布置；每个所述回液孔均连通于所述回液腔和所述散热腔。

可以理解的是，利用多个回液孔的设置，满足散热腔与回液腔的连通，实现冷媒循环；且，多个回液孔的配合，以均匀流量，提高回流效果，进一步提升循环效率。

在其中一些实施例中，所述换热冷板还包括盖板，所述盖板封堵于所述回液腔，并与所述流道座连接；所述流道座位于所述回液腔的部分，凸设有多个间隔布置的凸柱，每个所述凸柱均与所述盖板连接。

也就是说，通过盖板的设置，以与流道座配合形成封闭的回液腔，避免冷媒泄露。同时，利用多个凸柱的设置，对盖板形成多点支撑和约束，从而尽可能避免因回液腔内压过大而导致盖板鼓包。

在其中一些实施例中，所述流道座包括第一流道板和第二流道板；所述第一流道板和所述第二流道板中至少一者构造有第一凹腔，以限定出所述回液腔；所述第一流道板和所述第二流道板其中一者，背离所述回液腔的一侧构造有第二凹腔，以限定出所述散热腔；所述迂回流道形成于所述第一流道板和所述第二流道板之间。

可以理解的是，通过在第一流道板和/或第二流道板上设置第一凹腔和第二凹腔，以限定出散热腔和回液腔，便于制造。

在其中一些实施例中，所述换热冷板还包括加热板和导热块，所述加热板连接于所述导热块的一侧，所述加热板背离所述导热块的一侧贴设于所述流道座。

也就是说，加热板可以产生热量，以通过导热块传递至芯片；同时，流道座与加热板配合，调整传递至芯片的温度，以满足芯片在不同温度下测试。

本申请还提供了一种测试装置，包括压头和测试座，所述压头为上述的换热冷板，所述压头用于将电子元件压接至所述测试座上进行测试。

这样的设置，利用换热冷板中的加热板以及流道座共同对芯片的温度进行调控，以满足芯片在不同温度下的测试，在这个过程中，由于流道座内迂回流道的设置，不仅延长冷媒在流道座内的流动时间，而且利用交替流动的高度差，提升冷媒湍流性能。如此，即可提高换热效率，降低流动死区出现的风险，从而满足较高功率芯片的控温要求，尽可能避免芯片因温度过高而烧毁。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的换热冷板的示意图；

图2为本申请一实施例提供的换热冷板的俯视图；

图3为图2中A-A的剖视图；

图4为图3中B处局部放大图；

图5为图2中C-C的剖视图；

图6为本申请一实施例提供的换热冷板中流道座的第一爆炸图；

图7为本申请一实施例提供的换热冷板中流道座的第二爆炸图；

图8为本申请一实施例提供的换热冷板的第一爆炸图；

图9为本申请一实施例提供的换热冷板的第二爆炸图。

附图标记：10、流道座；11、第一流道板；12、第二流道板；20、盖板；21、封堵凸起；30、转接板；40、加热板；50、导热块；100、换热冷板；101、散热腔；102、迂回流道；103、输液口；104、出液口；105、回液腔；111、第一凸起；112、第一槽体；113、导流槽；114、回液孔；115、凸柱；121、第二凸起；122、第二槽体；301、装配孔；1011、第一腔壁；1012、第二腔壁；1021、第一流道段；1022、第二流道段；1023、环心区域；1101、第一凹腔；1102、第二凹腔；1103、通孔；2101、缺口。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图4所示，本申请一实施例提供了一种换热冷板100，可以用于对芯片的温度进行调控。具体的，该换热冷板100包括具有散热腔101的流道座10，该散热腔101内围设有迂回流道102，且流道座10构造有与迂回流道102连通的输液口103和出液口104，冷媒从输液口103流入至迂回流道102，而后从出液口104流出。其中，迂回流道102包括第一流道段1021和第二流道段1022，第一流道段1021和第二流道段1022均设置有多个，第一流道段1021和第二流道段1022依次交错连通并由散热腔101中心向外延伸；第一流道段1021的长度沿第一方向延伸，第二流道段1022的长度沿第二方向延伸，第一方向与第二方向呈角度设置。

其中，第二方向为沿散热腔101的轴向，可以为流道座10的厚度方向；第一方向与平行于流道座10的方向。以图1中的放置方位为例，第二方向与竖直方向，第一方向为水平方向。

也就是说，当冷媒经输液口103流至迂回流道102后，能够在迂回流道102中沿着第一流道段1021和第二流道段1022交替流动，从而延长冷媒在流道座10内的流动时间，以提高换热性能。而且，由于多个第一流道段1021的设置，使得冷媒能够与流道座10充分接触，以增大换热面积，进一步提高换热性能。同时，由于第一流道段1021与第二流道段1022之间的交错布置，促使冷媒流经一第一流道段1021后势必会改变流向沿第二流道段1022流动，如此往复；即，该迂回流道102形成一交替流动的高度差，促使冷媒在流动时提升湍流性能，从而提高冷媒的流动流速，尽可能避免流动死区的发生，进一步提升换热性能。此外，由于第一流道段1021和第二流道段1022由从散热腔101中心向外交替延伸，从而进一步避免流动死区的发生。

请继续参照图3和图4，示例性的，流道座10位于散热腔101的部分具有第一腔壁1011和第二腔壁1012，第一腔壁1011和第二腔壁1012沿散热腔101的轴向相对且间隔布置；第一腔壁1011凸设有多个沿第一方向间隔排布的第一凸起111，以限定出第一槽体112；第二腔壁1012凸设有多个沿第一方向间隔排布的第二凸起121，以限定出第二槽体122；第一凸起111和第二凸起121沿第一方向交错间隔，第一凸起111插设于第二槽体122，第二凸起121插设于第一槽体112，以共同限定出迂回流道102。

具体的，沿第一方向，任意相邻的两个第一凸起111之间围设有一个第一槽体112；同时，沿第一方向，任意相邻的两个第二凸起121之间围设有一个第二槽体122。当第一凸起111插入第二槽体122，且第二凸起121插入第一槽体112时：任意相邻的第一凸起111和第二凸起121之间的空间作为第二流道段1022；第一凸起111的端部与第二腔壁1012，以及第二凸起121的端部与第一腔壁1011之间的空间作为第一流道段1021。如此，即可形成迂回流道102。

如图3-图7所示，在可选的实施例中，第一凸起111和第二凸起121均呈环形设置；多个第一凸起111的直径，由小至大、由内至外依次围设；多个第二凸起121的直径，由小至大、由内至外依次围设；迂回流道102具有环心区域1023，环心区域1023位于多个第一凸起111和多个第二凸起121的中部，环心区域1023与输液口103连通。

以第一凸起111为例，也就是说，多个第一凸起111的直径自散热腔101的中心向外逐渐增大，以满足多个第一凸起111自散热腔101的中心向外层叠套设，从而限定出上述的多个第一槽体112。同样的，多个第二凸起121的设置方式与之基本类似，故而不再赘述。如此，多个环形的第一凸起111和多个环形的第二凸起121自散热腔101的中心向外交错布置，以使环绕环心区域1023周向的各个位置均可以进行冷媒流动，扩大迂回流道102的范围。以最内圈直径最小的一个凸起作为迂回流道102的环心区域1023，可以是直径最小的第一凸起111，也可以是直径最小的第二凸起121。如此，当冷媒经输液口103流入时，会流向环心区域1023，并由散热腔101的中心向外流动，提高对中心区域的散热性能，且避免散热腔101的中心存在流动死区。

为了便于将冷媒从输液口103引流至迂回流道102的环心区域1023，如图5和图6所示，在一些实施例中，流道座10背离散热腔101的一侧构造有导流槽113，导流槽113的长度沿迂回流道102的径向延伸，以连通于输液口103和迂回流道102的环心区域1023。

具体的，以导流槽113设置在与第一腔壁1011相背的一侧，此时第一腔壁1011构造有沿自身厚度方向贯穿的通孔1103，且通孔1103的孔壁与直径最小的第一凸起111一体成型，以围设成环心区域1023。导流槽113的一端与输液口103连通，另一端与通孔1103连通，即可将冷媒引流至环心区域1023，而后沿迂回流道102流动。

如图3、图5和图6所示，示例性的，流道座10背离散热腔101的一侧构造有回液腔105，回液腔105与出液口104连通，且回液腔105与迂回流道102连通。也就是说，冷媒经输液口103流向导流槽113，沿导流槽113流至环心区域1023以流向迂回流道102，沿迂回流道102流动；而后，自迂回流道102流向回液腔105，从回液腔105经出液口104流出；如此，即可形成一个冷媒循环，且能够满足散热。

如图6所示，进一步地，散热腔101位于迂回流道102外周侧的部分构造有回液孔114，回液孔114的数量为多个，并环绕散热腔101的边缘间隔布置；每个回液孔114均连通于回液腔105和散热腔101。也就是说，利用多个回液孔114的设置，以将散热腔101与回液腔105连通。迂回流道102位于散热腔101内，故而冷媒自散热腔101中心向外沿迂回流道102流动后，会集聚靠近散热腔101边缘的位置处。此时，这些冷媒即可通过多个回液孔114溢流至回液腔105内，以实现冷媒的循环流动。而且，通过多个间隔的回液孔114互相配合，在分流的同时均匀流量，提高循环效率。

如图6所示，在一些具体的实施例中，上述的导流槽113位于回液腔105内，此时，导流槽113的槽腔与回液腔105不连通，以确保冷媒的正常流动。而且，这样的设置，相当于将导流槽113和回液腔105集成在流道座10的相同侧，提高空间利用率。具体的，在回液腔105内凸设有U型凸条，凸条的两个端部与回液腔105的腔壁连接，凸条延伸至上述的通孔1103处，并与通孔1103的孔壁一体成型；如此，即可围成导流槽113，在满足冷媒引流的同时，阻隔与回液腔105内的冷媒。

如图1、图8和图9所示，示例性的，换热冷板100还包括盖板20，盖板20封堵于回液腔105，并与流道座10连接；流道座10位于回液腔105的部分，凸设有多个间隔布置的凸柱115，每个凸柱115均与盖板20连接。可以理解的是，通过盖板20的设置，以与流道座10配合形成封闭的回液腔105，避免冷媒泄露。同时，利用多个凸柱115的设置，可以提高结构强度，特别是通过多个凸柱115对盖板20形成多点支撑和约束，从而尽可能避免因回液腔105内压过大而导致盖板20鼓包。

进一步地，盖板20上设置有封堵凸起21，当盖板20相对流道座10连接时，封堵凸起21恰好插入回液腔105并与腔壁配合，实现密封；同时，在封堵凸起21沿自身厚度方向凹陷以形成缺口2101，导流槽113的部分能够伸入缺口2101内，以便于将导流槽113的槽腔与回液腔105阻隔。

再进一步地，流道座10朝向回液腔105一侧的边缘处设置有定位凸起，盖板20与之对应的位置处设置有定位缺口。通过定位凸起与定位缺口的配合，满足盖板20相对流道座10的定位装配。其中，定位凸起的数量可以为两个，并间隔布置，每个定位凸起对应一个定位缺口，进一步提高定位装配效果。

在一些具体的实施例中，在盖板20的四个顶角处分别设置有第一固定孔，对应的，在流道座10的四个顶角处分别设置有第二固定孔，而后利用销钉或螺钉等紧固件穿过第一固定孔，伸入第二固定孔内，以实现盖板20与流道座10的锁定。

如图3、图5、图6和图7所示，在可选的实施例中，流道座10包括第一流道板11和第二流道板12；第一流道板11构造有第一凹腔1101，盖板20扣设于第一凹腔1101的腔口处，以共同限定出回液腔105；第一流道板11背离回液腔105的一侧构造有第二凹腔1102，以限定出散热腔101；迂回流道102形成于第一流道板11和第二流道板12之间。

也就是说，通过在第一流道板11沿自身厚度方向的两侧，分别凹陷设置有第一凹腔1101和第二凹腔1102，以便于将散热腔101和回液腔105相对第一流道板11集成设置，便于制造。此时，盖板20用于封堵第一凹腔1101，第二流道板12用于封堵第二凹腔1102。多个第一凸起111凸设于第一流道板11朝向第二凹腔1102的一侧，多个第二凸起121凸设于第二流道板12朝向第一凹腔1101的一侧。当第二流道板12相对第一流道板11扣合后，即可限定出迂回流道102。此时，第一腔壁1011为第二凹腔1102的腔底壁，第二腔壁1012为第二流道板12靠近中部区域的侧壁。

在可替换的实施例中，也可以是第一流道板11和第二流道板12相对的一侧，分别相背凹陷出第二凹腔1102。当第一流道板11和第二流道板12扣合后，两个第二凹腔1102共同组成散热腔101；且，第一流道板11背离第二凹腔1102的一侧凹陷出第一凹腔1101，以形成回液腔105。或者，也可以是第二流道板12朝向第一流道板11的一侧凹陷出第二凹腔1102，第一流道板11朝向第二凹腔1102的一侧为平面，扣设于第二凹腔1102的腔口，以围设成散热腔101；且，第一凹腔1101形成于第一流道板11背离第二流道板12的一侧。

需要说明的是，无论第二凹腔1102相对第一流道板11和第二流道板12如何设置，其只要能够确保第一流道板11和第二流道板12连接后，通过第二凹腔1102限定出散热腔101即可。

需要补充的是，第二凹腔1102的形成位置，可以取决于芯片设置在流道座10的位置。具体的，第二凹腔1102应该设置在背离流道座10与芯片接触的一侧。

如图8和图9所示，在一些实施例中，换热冷板100还包括加热板40和导热块50，加热板40连接于导热块50的一侧，加热板40背离导热块50的一侧贴设于流道座10。具体的，导热块50背离加热板40的一侧与芯片压接。加热板40可以产生热量，以通过导热块50传递至芯片；同时，流道座10与加热板40配合，调整传递至芯片的温度。如此，即可控制芯片在不同温度下测试。

进一步地，换热冷板100还包括转接板30，转接板30构造有装配孔301，加热板40安装于装配孔301内，且导热块50的部分伸入装配孔301与加热板40连接，转接板30连接于流道座10。通过转接板30的设置，在满足加热板40和导热块50装配的同时，使得二者形成整体结构，以与流道座10连接。

如图1-图9所示，本申请又一实施例提供了一种测试装置，包括压头和测试座，压头为上述的换热冷板100，压头用于将电子元件压接至测试座上进行测试。这样的设置，利用换热冷板100中的加热板40以及流道座10共同对芯片的温度进行调控，以满足芯片在不同温度下的测试，在这个过程中，由于流道座10内迂回流道102的设置，不仅延长冷媒在流道座10内的流动时间，而且利用交替流动的高度差，提升冷媒湍流性能；且，由于导流槽113的设置，能够将冷媒从输液口103引流至迂回流道102的环心区域1023，以从散热腔101的中心向外逐渐流动，进而在提高中心散热性能的同时，避免中心流动死区。如此，即可提高了换热效率，降低流动死区出现的风险，从而满足较高功率芯片的控温要求，尽可能避免芯片因温度过高而烧毁。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种换热冷板，其特征在于，所述换热冷板(100)包括具有散热腔(101)的流道座(10)，所述散热腔(101)内围设有迂回流道(102)，所述流道座(10)构造有与所述迂回流道(102)连通的输液口(103)和出液口(104)；

其中，所述迂回流道(102)包括第一流道段(1021)和第二流道段(1022)，所述第一流道段(1021)和所述第二流道段(1022)均设置有多个，所述第一流道段(1021)和所述第二流道段(1022)依次交错连通并由所述散热腔(101)中心向外延伸；所述第一流道段(1021)的长度沿第一方向延伸，所述第二流道段(1022)的长度沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向呈角度设置。

2.根据权利要求1所述的换热冷板，其特征在于，所述流道座(10)位于所述散热腔(101)的部分具有第一腔壁(1011)和第二腔壁(1012)，所述第一腔壁(1011)和所述第二腔壁(1012)沿所述散热腔(101)的轴向相对且间隔布置；

所述第一腔壁(1011)凸设有多个沿第一方向间隔排布的第一凸起(111)，以限定出第一槽体(112)；所述第二腔壁(1012)凸设有多个沿第一方向间隔排布的第二凸起(121)，以限定出第二槽体(122)；

所述第一凸起(111)和所述第二凸起(121)沿第一方向交错间隔，所述第一凸起(111)插设于第二槽体(122)，所述第二凸起(121)插设于第一槽体(112)，以共同限定出所述迂回流道(102)。

3.根据权利要求2所述的换热冷板，其特征在于，所述第一凸起(111)和所述第二凸起(121)均呈环形设置；

多个所述第一凸起(111)的直径，由小至大、由内至外依次围设；多个所述第二凸起(121)的直径，由小至大、由内至外依次围设；

所述迂回流道(102)具有环心区域(1023)，所述环心区域(1023)位于多个所述第一凸起(111)和多个所述第二凸起(121)的中部，所述环心区域(1023)与所述输液口(103)连通。

4.根据权利要求3所述的换热冷板，其特征在于，所述流道座(10)背离所述散热腔(101)的一侧构造有导流槽(113)，所述导流槽(113)的长度沿所述迂回流道(102)的径向延伸，以连通于所述输液口(103)和所述迂回流道(102)的环心区域(1023)。

5.根据权利要求1所述的换热冷板，其特征在于，所述流道座(10)背离所述散热腔(101)的一侧构造有回液腔(105)，所述回液腔(105)与所述出液口(104)连通，且所述回液腔(105)与所述迂回流道(102)连通。

6.根据权利要求5所述的换热冷板，其特征在于，所述散热腔(101)位于所述迂回流道(102)外周侧的部分构造有回液孔(114)，所述回液孔(114)的数量为多个，并环绕所述散热腔(101)的边缘间隔布置；每个所述回液孔(114)均连通于所述回液腔(105)和所述散热腔(101)。

7.根据权利要求5所述的换热冷板，其特征在于，所述换热冷板(100)还包括盖板(20)，所述盖板(20)封堵于所述回液腔(105)，并与所述流道座(10)连接；

所述流道座(10)位于所述回液腔(105)的部分，凸设有多个间隔布置的凸柱(115)，每个所述凸柱(115)均与所述盖板(20)连接。

8.根据权利要求5所述的换热冷板，其特征在于，所述流道座(10)包括第一流道板(11)和第二流道板(12)；

所述第一流道板(11)和所述第二流道板(12)中至少一者构造有第一凹腔(1101)，以限定出所述回液腔(105)；所述第一流道板(11)和所述第二流道板(12)其中一者，背离所述回液腔(105)的一侧构造有第二凹腔(1102)，以限定出所述散热腔(101)；所述迂回流道(102)形成于所述第一流道板(11)和所述第二流道板(12)之间。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的换热冷板，其特征在于，所述换热冷板(100)还包括加热板(40)和导热块(50)，所述加热板(40)连接于所述导热块(50)的一侧，所述加热板(40)背离所述导热块(50)的一侧贴设于所述流道座(10)。

10.一种测试装置，其特征在于，包括压头和测试座，所述压头为权利要求1至9任一项所述的换热冷板(100)，所述压头用于将电子元件压接至所述测试座上进行测试。