CN219714781U - 一种电路板金相检测取样机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板金相检测取样机构，包括安装在机台内侧的横移基座，还包括安装在机台顶部表面的压紧机构，所述压紧机构包括固定在机台顶部表面的L形座，所述抵紧板的底部安装在有抵紧罩，所述抵紧罩的底端表面安装有护套组件，所述护套组件包括套设安装在抵紧罩底端表面的环形护套，所述抵紧罩和抵紧板之间设置有拆装结构；本实用新型通过对现有技术中的电路板金相检测取样机构进行改进，在抵紧板和抵紧罩之间设置了拆装结构和定位块，可大幅度提高抵紧罩的拆装便捷性，方便后续操作人员对抵紧罩的拆卸清理和拆卸更换，提高了整个取样机构的维护便捷性，同时在抵紧罩的底端设计了护套组件，可以避免抵紧罩与电路板的直接硬性接触。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板检测取样技术领域，具体涉及一种电路板金相检测取样机构。
背景技术
电路板又叫PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，其在生产过程中需要经过多项检测，其中就包括需要对电路板进行金相检测，而进行金相检测时则需要先进行切片去取样，这时就需要用到一种PCB金相切片取样机，来实现对电路板的切片取样，如公开号为“CN206832496U”的现有专利中所公开的“一种PCB金相切片取样机，样品台面安装于机架顶部，外罩安装于样品台面顶部，上压紧气缸安装架安装于外罩内，上压紧气缸安装于上压紧气缸安装架，上压紧气缸的活动杆端部安装防尘罩，防尘罩底部的样品台面设置取样孔；样品台面底部安装主传动设备，该主传动设备包括安装于顶部的主轴马达和安装于主轴马达的输出轴的取样锣刀，安装于主轴马达底部的升降气缸，安装于升降气缸底部的Y轴驱动装置和安装于Y轴驱动装置底部的X轴驱动装置。通过X轴螺杆和Y轴螺杆调节X轴和Y轴的方位，升降气缸带动主轴马达上下运动切取金相切片……”，可以看出该申请中所描述的就是一种常见的PCB金相切片取样机，主要依靠XY轴驱动装置来驱动横移基座，再通过横移基座上的气缸将主轴马达升起，使得主轴马达输出端上安装的取样锣刀与工作台上方的电路板接触，实现切割取样；
然而上述专利中的电路板金相检测取样装置在实际使用时，工作台上的电路板是依靠一个压紧罩来实现取样过程中的压紧限位的，但因该压紧罩与气缸下方的推板之间采用的传统的螺栓连接，这就导致了压紧罩的拆装便捷性不高，不方便后续操作人员对压紧罩的拆卸清理和拆卸更换，降低了整个取样机构的维护便捷性，同时该压紧罩与电路板直接接触，容易发生挤压损坏，也存在一定的弊端，为此本实用新型提出一种电路板金相检测取样机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板金相检测取样机构，以解决上述背景技术中提出的现有电路板金相检测取样机构中压紧罩不易拆卸更换和清理，以及压紧罩与电路板直接硬接触容易损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板金相检测取样机构，包括安装在机台内侧的横移基座，所述横移基座的顶部安装有升降气缸，所述升降气缸的顶端安装有升降板，所述升降板的顶部安装有主轴马达，所述主轴马达的输出轴上安装有取样锣刀，还包括安装在机台顶部表面的压紧机构，所述压紧机构包括固定在机台顶部表面的L形座，所述L形座前端固定有抵紧气缸，所述抵紧气缸的底端设置有两个抵紧活塞杆，两个所述抵紧活塞杆的底端安装有抵紧板，所述抵紧板的底部安装在有抵紧罩，机台的顶部放置有电路板，所述抵紧罩将电路板压紧，所述抵紧罩的底端表面安装有护套组件，所述护套组件包括套设安装在抵紧罩底端表面的环形护套，所述抵紧罩和抵紧板之间设置有拆装结构，所述拆装结构包括转动安装在抵紧罩顶部的两个旋转座，所述旋转座的一侧固定有限位压块，所述限位压块的一端延伸至抵紧板的顶部表面，所述拆装结构还包括固定在抵紧罩顶部表面的两个T形轴杆，所述旋转座转动套设在T形轴杆上，所述拆装结构还包括L形橡胶垫、半球形凸起和圆形卡槽，所述抵紧罩的顶部表面对称固定有两个L形橡胶垫，所述L形橡胶垫位于旋转座的一侧，且L形橡胶垫的表面设有一体式的半球形凸起，所述旋转座的两侧表面均开设有圆形卡槽，所述半球形凸起的端部嵌入至圆形卡槽内。
优选的，所述压紧机构还包括定位块，所述定位块固定在抵紧罩的顶部中心处，所述抵紧板的中心处开设有定位孔，所述定位块的顶端通过定位孔贯穿至抵紧板的顶部。
优选的，所述护套组件还包括橡胶穿杆、圆形卡块、穿孔A和穿孔B，所述环形护套的内外侧表面均贯穿开设有多个与圆形卡块相对应的穿孔B，所述抵紧罩的底端表面开设有多个穿孔A，所述橡胶穿杆和圆形卡块为一体式结构，所述橡胶穿杆插入至穿孔A和穿孔B内，所述圆形卡块贯穿穿孔A和穿孔B并卡在环形护套的内侧表面。
优选的，所述L形座的后端通过多个螺栓固定在机台的顶部表面，并位于电路板的后方，机台的顶部中心处开设有取样缺口，所述取样锣刀的顶端插入至取样缺口内，所述升降板的底部固定有两个导杆，所述横移基座的顶部固定有两个导套，所述导杆滑动插入至导套内。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过对现有技术中的电路板金相检测取样机构进行改进，在抵紧板和抵紧罩之间设置了拆装结构和定位块，可大幅度提高抵紧罩的拆装便捷性，方便后续操作人员对抵紧罩的拆卸清理和拆卸更换，提高了整个取样机构的维护便捷性，同时在抵紧罩的底端设计了护套组件，可以避免抵紧罩与电路板的直接硬性接触，防止发生不必要的挤压损伤。
附图说明
图1为本实用新型的剖视图；
图2为本实用新型图1中A区域的局部放大图；
图3为本实用新型图2中B区域的局部放大图；
图4为本实用新型图2中C区域的局部放大图；
图中：1、横移基座；2、升降气缸；3、升降板；4、主轴马达；5、取样锣刀；6、取样缺口；7、电路板；8、压紧机构；81、L形座；82、抵紧气缸；83、抵紧活塞杆；84、抵紧板；85、抵紧罩；86、护套组件；861、环形护套；862、橡胶穿杆；863、圆形卡块；864、穿孔A；865、穿孔B；88、拆装结构；881、旋转座；882、T形轴杆；883、限位压块；884、L形橡胶垫；885、半球形凸起；886、圆形卡槽；89、定位块；9、机台。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1至图3，为本实用新型第一个实施例，该实施例提供了一种技术方案：一种电路板金相检测取样机构，包括安装在机台9内侧的横移基座1，横移基座1的顶部安装有升降气缸2，升降气缸2的顶端安装有升降板3，升降板3的顶部安装有主轴马达4，主轴马达4的输出轴上安装有取样锣刀5，还包括安装在机台9顶部表面的压紧机构8，压紧机构8包括固定在机台9顶部表面的L形座81，L形座81前端固定有抵紧气缸82，抵紧气缸82的底端设置有两个抵紧活塞杆83，两个抵紧活塞杆83的底端安装有抵紧板84，抵紧板84的底部安装在有抵紧罩85，机台9的顶部放置有电路板7，抵紧罩85将电路板7压紧，后续升降气缸2启动后会将升降板3和主轴马达4升起，使得主轴马达4带着取样锣刀5高速旋转，从而使得取样锣刀5与电路板7接触实现对电路板7的金相切割取样，切下来的样片即可进行后续的金相检测，取样过程中抵紧罩85会将电路板7压紧限位，抵紧罩85的底端表面安装有护套组件86，护套组件86包括套设安装在抵紧罩85底端表面的环形护套861，环形护套861为氟橡胶材质制成，可以避免抵紧罩85与电路板7的直接硬性接触，抵紧罩85和抵紧板84之间设置有拆装结构88，拆装结构88包括转动安装在抵紧罩85顶部的两个旋转座881，旋转座881的一侧焊接固定有限位压块883，限位压块883的一端延伸至抵紧板84的顶部表面，实现抵紧罩85的快捷拆装，后续只需将旋转座881绕着T形轴杆882旋转，使得限位压块883从抵紧板84的顶部旋转移走，即可解除对抵紧罩85的限位，然后将抵紧气缸82恢复至初始状态，使得抵紧活塞杆83带着抵紧板84上移，即可实现抵紧罩85的快速拆下操作，拆装结构88还包括固定在抵紧罩85顶部表面的两个T形轴杆882，旋转座881转动套设在T形轴杆882上，实现旋转座881的顺利转动，拆装结构88还包括L形橡胶垫884、半球形凸起885和圆形卡槽886，抵紧罩85的顶部表面对称固定有两个L形橡胶垫884，L形橡胶垫884位于旋转座881的一侧，且L形橡胶垫884的表面设有一体式的半球形凸起885，半球形凸起885也为橡胶材质制成，旋转座881的两侧表面均开设有与半球形凸起885相对应的圆形卡槽886，半球形凸起885的端部嵌入至圆形卡槽886内，在旋转座881转动时会对半球形凸起885进行挤压，使得半球形凸起885和L形橡胶垫884发生弹性形变，并使得半球形凸起885逐渐从圆形卡槽886内被挤出，即可实现旋转座881的顺利旋转，而当旋转座881绕着T形轴杆882旋转一百八十度时，半球形凸起885会与另一个圆形卡槽886对齐，此时L形橡胶垫884和半球形凸起885会在自身弹性作用下复原，并使得半球形凸起885卡入该圆形卡槽886内，即可实现旋转座881的限位，使得日常使用过程中旋转座881不会轻易自旋，只有操作人员用力将旋转座881旋转时，才能实现对旋转座881的转动操作。
其中，压紧机构8还包括定位块89，定位块89固定在抵紧罩85的顶部中心处，抵紧板84的中心处开设有与定位块89相对应的定位孔，定位块89的顶端通过定位孔贯穿至抵紧板84的顶部，实现抵紧板84和抵紧罩85连接时的定位。
其中，L形座81的后端通过多个螺栓固定在机台9的顶部表面，并位于电路板7的后方，机台9的顶部中心处开设有取样缺口6，取样锣刀5的顶端插入至取样缺口6内，升降板3的底部固定有两个导杆，横移基座1的顶部固定有两个导套，导杆滑动插入至导套内，实现升降板3的稳定升降。
实施例2
请参阅图1至图4，为本实用新型第二个实施例，该实施例基于上一个实施例，不同的是，可通过设置的橡胶穿杆862、圆形卡块863、穿孔A864和穿孔B865，实现环形护套861的快捷拆装，方便后期的检修更换。
具体的，护套组件86还包括橡胶穿杆862、圆形卡块863、穿孔A864和穿孔B865，环形护套861的内外侧表面均贯穿开设有多个与圆形卡块863相对应的穿孔B865，抵紧罩85的底端表面开设有多个与圆形卡块863相对应的穿孔A864，橡胶穿杆862和圆形卡块863为一体式结构，二者均为易于发生弹性形变的橡胶材质制成，橡胶穿杆862插入至穿孔A864和穿孔B865内，圆形卡块863贯穿穿孔A864和穿孔B865并卡在环形护套861的内侧表面，可将环形护套861稳定的安装在抵紧罩85的底端表面，后续若要将环形护套861拆下进行更换时，只需先将橡胶穿杆862用力外拉，使得圆形卡块863发生弹性形变，并从穿孔B865和穿孔A864内被拉出，即可顺利将橡胶穿杆862抽离，在没有橡胶穿杆862的贯穿限位情况下，即可直接将环形护套861拆下进行更换等操作，方便后期维护。
本实用新型横移基座1本身的工作原理为现有技术中已经公开的已知技术，具体可参考公开号为“CN206832496U”的现有专利，在此不过多赘述。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例(详见上述详尽的描述)，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种电路板金相检测取样机构，包括安装在机台(9)内侧的横移基座(1)，所述横移基座(1)的顶部安装有升降气缸(2)，所述升降气缸(2)的顶端安装有升降板(3)，所述升降板(3)的顶部安装有主轴马达(4)，所述主轴马达(4)的输出轴上安装有取样锣刀(5)，还包括安装在机台(9)顶部表面的压紧机构(8)，所述压紧机构(8)包括固定在机台(9)顶部表面的L形座(81)，所述L形座(81)前端固定有抵紧气缸(82)，所述抵紧气缸(82)的底端设置有两个抵紧活塞杆(83)，两个所述抵紧活塞杆(83)的底端安装有抵紧板(84)，所述抵紧板(84)的底部安装在有抵紧罩(85)，机台(9)的顶部放置有电路板(7)，所述抵紧罩(85)将电路板(7)压紧，其特征在于：所述抵紧罩(85)的底端表面安装有护套组件(86)，所述护套组件(86)包括套设安装在抵紧罩(85)底端表面的环形护套(861)，所述抵紧罩(85)和抵紧板(84)之间设置有拆装结构(88)，所述拆装结构(88)包括转动安装在抵紧罩(85)顶部的两个旋转座(881)，所述旋转座(881)的一侧固定有限位压块(883)，所述限位压块(883)的一端延伸至抵紧板(84)的顶部表面。
2.根据权利要求1所述的一种电路板金相检测取样机构，其特征在于：所述拆装结构(88)还包括固定在抵紧罩(85)顶部表面的两个T形轴杆(882)，所述旋转座(881)转动套设在T形轴杆(882)上。
3.根据权利要求1所述的一种电路板金相检测取样机构，其特征在于：所述拆装结构(88)还包括L形橡胶垫(884)、半球形凸起(885)和圆形卡槽(886)，所述抵紧罩(85)的顶部表面对称固定有两个L形橡胶垫(884)，所述L形橡胶垫(884)位于旋转座(881)的一侧，且L形橡胶垫(884)的表面设有一体式的半球形凸起(885)，所述旋转座(881)的两侧表面均开设有圆形卡槽(886)，所述半球形凸起(885)的端部嵌入至圆形卡槽(886)内。
4.根据权利要求1所述的一种电路板金相检测取样机构，其特征在于：所述压紧机构(8)还包括定位块(89)，所述定位块(89)固定在抵紧罩(85)的顶部中心处，所述抵紧板(84)的中心处开设有定位孔，所述定位块(89)的顶端通过定位孔贯穿至抵紧板(84)的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种电路板金相检测取样机构，其特征在于：所述护套组件(86)还包括橡胶穿杆(862)、圆形卡块(863)、穿孔A(864)和穿孔B(865)，所述环形护套(861)的内外侧表面均贯穿开设有多个与圆形卡块(863)相对应的穿孔B(865)，所述抵紧罩(85)的底端表面开设有多个穿孔A(864)，所述橡胶穿杆(862)和圆形卡块(863)为一体式结构，所述橡胶穿杆(862)插入至穿孔A(864)和穿孔B(865)内，所述圆形卡块(863)贯穿穿孔A(864)和穿孔B(865)并卡在环形护套(861)的内侧表面。
6.根据权利要求1所述的一种电路板金相检测取样机构，其特征在于：所述L形座(81)的后端通过多个螺栓固定在机台(9)的顶部表面，并位于电路板(7)的后方。
7.根据权利要求1所述的一种电路板金相检测取样机构，其特征在于：机台(9)的顶部中心处开设有取样缺口(6)，所述取样锣刀(5)的顶端插入至取样缺口(6)内。
8.根据权利要求1所述的一种电路板金相检测取样机构，其特征在于：所述升降板(3)的底部固定有两个导杆，所述横移基座(1)的顶部固定有两个导套，所述导杆滑动插入至导套内。
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